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Den Fachbesucher erwarten interessante Highlights und viele Produktneuheiten.
SMT Hybrid Packaging 2014 bietet eine Kommunikationsplattform für junge Ingenieure.
Die Messe SMT Hybrid Packaging 2014 wird vom 06. bis 08. Mai 2014 in den Hallen 6, 7 und 9 stattfinden.
Blicken zuversichtlich auf eine erfolgreiche Messe und Konferenz (v.l.n.r.): Prof. Dr. Klaus Lang (Fraunhofer IZM), Alun Morgan (Isola/EIPC), Anthula Parashoudi und Petra Haarburger (beide Mesago), Michael Weinhold (EIPC), Kirsten Smit-Westenberg (EIPC).
Drei Tage lang ist die SMT Hybrid Packaging die ideale Kommunikationsplattform, um alle Keyplayer der Branche zu treffen und ein Netzwerk aufzubauen.

Wenn sich vom 06. bis 08. Mai 2014 die Messetore in Nürnberg dem Fachpublikum öffnen, dann ist kein Halten mehr: Die SMT Hybrid Packaging 2014 verspricht laut Mesago wieder eine spannende Messe zu werden. „Wir sind auf dem besten Wege, die Ausstellerzahl vom Vorjahr zu erreichen“, stimmt sich Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt, ein. Bislang haben sich 500 Austeller angemeldet. „Zahlreiche neue Aussteller sowie langjährige Aussteller werden vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Leiterplattenfertigung, Oberflächenbestückung, Mikromontage oder Teststrategien zu präsentieren“, merkt sie weiter an. Auch hinsichtlich der Ausstellungsfläche ist sie zufrieden. Schon jetzt sei die Fläche vom Vorjahr mit 27.000 m² erreicht. Die Aussteller werden sich in den Hallen 6, 7 und 9 ein Stelldichein geben.

Gemeinschaftsstände als Publikumsmagneten

Den prognostizierten mehr als 20.000 Fachbesuchern will sie ein abwechslungsreiches Programm bieten. So sollen Gemeinschaftsstände gezielt informieren, allen voran der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ in Halle 6, Stand 434A und 434B (im Übergang zur Halle 7) mit der traditionellen Live-Fertigungslinie: Sie steht heuer unter dem Motto „Industrie 4.0 – Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1″. Damit will man den Trend zu kleinen Zahlen anvisieren. „Die Produktionslandschaft sieht in Deutschland gut aus“, erklärt Harald Pötter. Der Leiter Applikationszentrum Smart System Integration vom Fraunhofer IZM, konkretisiert den Trend, wenn er ausführt, dass „hierzulande vor allem kleine Losgrößen hochwertiger elektronischer Baugruppen gefertigt werden“. Daran werde sich so schnell nichts ändern, weshalb das diesjährige Motto genau den Kern träfe, ist er überzeugt und will Transparenz in das komplexe Thema Traceability bringen. Darüber hinaus soll die Linie einen Ausblick geben über die nahende Möglichkeit, dass sich künftig eine Fertigung selbst organisiert. „Jahr für Jahr demonstriert der Gemeinschaftsstand ‚Future Packaging“ das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung“, resümiert er. Besucher können hier kostenfrei an einer Live-Führung teilnehmen.

Ebenfalls in Halle 6, allerdings auf Stand 215, trifft sich die Welt der Optoeelektronik unter der Ägide des Fraunhofer IZM Berlin. „Optics meets Electronics“ heißt es auf dem Gemeinschaftsstand, dessen Schwerpunkt in der Photonic System Integration liegt und der die Bedeutung optischer Technologien im Bereich Elektronik anschaulich abbildet. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3D – MID e.V. informiert in Halle 7, Stand 601 über den aktuellen Stand der MID-Technik und zeigt neuartige Serienanwendungen aus allen relevanten Technologiebranchen. In Halle 9, auf dem Stand 430 befindet sich der Gemeinschaftstand „EMS-Intersection“. Die Aussteller bieten umfangreiche Dienstleistungen an. Besucher haben die Möglichkeit, sich von der Elektronikfertigung bis hin zum Materialmanagement beraten zu lassen. Passend dazu, greift am dritten Messetag der ZVEI mit der Initiative „Services in EMS“ das Thema „Materialmanagement – Mit Sicherheit gut versorgt“ in Form von Podiumsdiskussionen auf dem Forum in Halle 9 auf.

Live-Fertigungslinie „Future Packaging“

Seit über 20 Jahren schon mit von der Partie ist die Live-Fertigungslinie – so ein Publikumsmagnet darf einfach nicht fehlen, weshalb auch dieses Jahr die Kooperation mit dem Fraunhofer IZM in Berlin fortgesetzt wird. Letztes Jahr wurde die Technologiesprechstunde von den Besuchern gut aufgenommen, weshalb das Fraunhofer IZM weiterhin an diesem Konzept festhalten wird. Schließlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung.

Das Thema Industrie 4.0 beschäftigt zurzeit nicht nur Forschungseinrichtungen, sondern bewegt mit Schlagworten wie „Fabrik der Zukunft“, „Internet der Dinge“ oder „Cyber Physical Systems“ auch die Unternehmen sämtlicher Branchen und Industrien. Doch was bedeutet Industrie 4.0 für die Elektronikproduktion? Erste Antworten auf diese Fragen zu geben, hat sich der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ mit seiner Fertigungslinie zum Ziel gesetzt. Die Demolinie steht daher dieses Jahr unter dem Motto „Industrie 4.0 – Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1″. Anhand der auf der Messe produzierenden Fertigungslinie wird erläutert, welche Trends in der Elektronikproduktion derzeit vorherrschen und wie erste Umsetzungen von Industrie 4.0 aussehen können.

Der Stand bietet dabei mit seiner der Messe produzierenden Fertigungslinie die einmalige Möglichkeit, Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben. Mehrmals täglich finden Linienführungen statt. Neben der Fertigungslinie mit 15 Teilnehmern bietet der Stand ein breites Ausstellerspektrum mit 19 Ausstellern, unter ihnen wissenschaftliche Institute, Maschinenproduzenten, Bauteil-Zulieferer und andere. Ausstellungsschwerpunkt im Jahr 2014 werden Produkte und Serviceleistungen für das Fertigungsumfeld sein.

Parallel zur SMT-Messe: ECWC13

Nach 12 Jahren findet die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) vom 07. Bis 09. Mai 2014 in Nürnberg statt. An drei Konferenztagen beleuchtet die Konferenz in 26 Sessions mit 123 Vorträgen neue Prozesse, aktuelle Technologien und veränderte Marktdynamiken der Leiterplattenindustrie. Besonders die Embedding-Technologie kommt da zum Tragen, bietet sie doch einige Vorteile wie etwa die Erhöhung der Funktionsdichte bei gleichzeitiger Reduzierung von Gewicht und Größe, eine verbesserte Zuverlässigkeit durch die geringe Anzahl an Lötverbindungen, zudem eine Leistungsverbesserung durch besseres Wärmemanagement und schließlich auch eine bessere Abschirmung.

Organisator ist das European Institute of Printed Circuits (EIPC) als Mitglied des World Electronic Circuits Council (WECC). Dessen Mitglieder veranstalten die ECWC seit mehr als 35 Jahren im dreijährigen Turnus abwechselnd in Asien, Europa und den USA. Die englischsprachige Konferenz startet am Mittwoch, den 07.05.2014. Mit der ECWC fällt die traditionelle, unter der Schirmherrschaft des Fraunhofer IZM stattfindende Konferenz aus. Wohl aber finden wie gewohnt am Vortag der Konferenz die SMT-Tutorials statt. Sowohl Neueinsteiger als auch Experten können hier ihr Wissen auf dem gesamten Gebiet der elektronischen Baugruppenfertigung in praxisorientierten Tutorials aufbauen und erweitern.

Trendsetter

Die SMT Hybrid Packaging ist seit knapp 30 Jahren eine fest etablierte internationale Fachmesse mit Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik. Die Themenbereiche decken die gesamte Prozesskette der Fertigung in der Mikroelektronik ab. Die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen werden vom 06. – 08.05.2014 in Nürnberg vorgestellt.