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Aktive Bauelemente

Silizium für die Stadt von morgen

Bild 4: Sensoren kommunizieren drahtlos, Kameras eher drahtgebunden. Die Simple-Link-MCU-Plattform unterstützt beide Arten von Kommunikationsnetzwerken.
Aktive Bauelemente-Silizium für die Stadt von morgen

Technische Konzepte und Netzwerk-Lösungen für das IoT in Smart Citys

16.02.2018- FachartikelEs ist ein alltägliches Szenario: Auf einer Schnellstraße kommt es zu einem Unfall, es bilden sich kilometerlange Staus und Polizei- und Rettungsfahrzeuge haben es schwer, zur Unfallstelle zu gelangen. Situationen wie diese ließen sich in intelligenten Städten durch vernetzte Sensorik und Funktechnik deutlich entschärfen. Der Beitrag gibt einen umfassenden Überblick über technische Voraussetzungen für die intelligente Stadt und die Netzwerklösungen von Texas Instruments. mehr...

ISSCC 2018 Der Bluetooth-5/BLE-Transceiver auf einer Testplatine.
Aktive Bauelemente-Verlängert Batterielebensdauer um bis zu 50 Prozent

ISSCC 2018: Bluetooth-5/BLE-Transceiver in 40-nm-Technologie

15.02.2018- NewsImec-Holst Centre und Renesas Electronics stellten auf der International Solid State Semiconductor Conference 2018 (ISSCC) einen für IoT-Anwendungen entwickelten Bluetooth-5/BLE-Transceiver vor, der mit einer Spannung von 0,8 V auskommt.  Hergestellt wird der Transceiver in 40-nm-CMOS-Technologie. mehr...

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Das Power-Management-IC ARG82800 von Allegro eignet sich für Anwendungen im Motorraum.
Automotive-Zertifiziert nach ISO 26262/ASIL-D

Power-Management-IC für Steuergeräte im Fahrzeug

06.02.2018- ProduktberichtAllegro Microsystems Europe stellt mit dem ARG82800 ein IC für das Power-Management vor, das in elektronischen Servolenkungen, Getriebesteuerungen und aktuellen Bremssystemen zum Einsatz kommt. mehr...

Um ein Maximum an Leistungsfähigkeit aus der vorhandenen Halbleitertechnologie herauszuholen, ist die Kombination von CPU- und FPGA-Strukturen in einem SoC der nächste logische Schritt.
Programmierbare Logik-Kombination für echten Mehrwert

Embedded-FPGA holt das Maximum aus der Halbleitertechnologie

08.01.2018- FachartikelDie Industrie stößt wirtschaftlich und physikalisch zusehends an die Grenzen dessen, was an Performance-Zuwachs in integrierten Schaltkreisen allein durch Strukturverkleinerung  zu erreichen ist. Hier sind vor allem dabei, wie die Aufgaben innerhalb der einzelnen Bauelemente abgearbeitet werden, ein radikales Umdenken und grundlegend neue Systemarchitekturen notwendig. mehr...

Die UFS-Bausteine von Toshiba Memory Europe eignen sich für Anwendungen, die hohe Lese- und Schreibleistungen bei geringem Stromverbrauch fordern.
Aktive Bauelemente-Schnell und stromsparend

UFS-Bausteine mit 64-Layer 3D-Flash-Speicher

21.12.2017- ProduktberichtToshiba Memory Europe bietet ab sofort Muster seiner UFS-Bausteine (Universal Flash Storage) auf Basis des 64-Layer BiCS-3D-Flash-Speichers an. Die Speicher eignen sich für Anwendungen, die schnelle Lese- und Schreibleistungen sowie einen geringen Stromverbrauch fordern. mehr...

Die Membran-Wegsensoren UIPMA und UIPMC von Vishay eigenen sich für den Einsatz unter widrigen Bedingungen.
Aktive Bauelemente-Für Einsatz unter widrigen Bedingungen

Membran-Wegsensoren mit langer Lebensdauer und guter Reproduzierbarkeit

20.12.2017- ProduktberichtVishay Intertechnology stellt die Linear- und Rotations-Membranpotentiometer-Wegsensoren der Serien UIPMA und IPMC vor, die sich für den Einsatz unter widrigen Umgebungsbedingungen eignen. mehr...

Die CAN-/RS-485-Transceiver verfügen auch über eine auf 1500 VDC ausgelegte Potenzialtrennung in ihrem Signalpfad.
Aktive Bauelemente-Transceiver mit integrierter Stromversorgung

CAN-/RS-485-Transceiver mit Potenzialtrennung

06.12.2017- ProduktberichtEine besonders hohe Integrationsdichte zeichnet die beiden neuen CAN- beziehungsweise RS-485-Open-Frame-Transceiver-Serien TLAxx-03KCAN und TLAxx-03K485 von Mornsun aus. mehr...

Die von Toshiba vorgestellten Transistor-Arrays verfügen über zwei Ausgangs-Typen und sollen den Strombedarf um 40 Prozent senken.
Aktive Bauelemente-Mehr Funktionen und 40 % Stromersparnis

Erweitertes Angebot an Transistor-Arrays mit DMOS-FET-Ausgängen

23.11.2017- ProduktberichtDie Transistor-Arrays von Toshiba stellen hohe Spannungen und Ströme bereit (50 V / 0,5 A) und erweitern die Serie TBD62xxxA, die in Motoren, Relais, LEDs und Pegelwandlern für Steuer- und Kommunikationsleitungen zum Einsatz kommen. mehr...

Der Gleichrichter-Controller LT8672 von Analog Devices Power by Linear eignet sich für Automobilanwendungen, die mit Kaltstart- und Stop-Start-Situationen umgehen müssen.
Aktive Bauelemente-Für Automobil-Anwendungen geeignet

Aktiver Gleichrichter-Controller mit Eingangsspannungs-Verpolungsschutz

17.11.2017- NewsAnalog Devices stellt mit dem „Power by Linear LT8672“ einen aktiven Controller für Gleichrichter vor, der gegen verpolte Eingangsspannungen bis -40 V geschützt ist. mehr...

Der PLC-Chipsatz von ST-Microelectronics basiert auf der PLC-Engine ST8500 und dem Leitungstreiber STLD1.
Aktive Bauelemente-Umgehend betriebsbereit

PLC-Chipsatz für Smart-Energy-Infrastrukturen

17.10.2017- ProduktberichtST Microelectronics stellt einen Powerline-Kommunikations-Chipsatz (PLC) vor, der das Design von  Smart-Energy-Produkten wie Smart-Metern vereinfacht. mehr...

Aufmacher
Aktive Bauelemente-Mehr Grafik an Bord

Markenwiedererkennung durch MCUs erhöhen

08.09.2017- FachartikelDie Marke ist alles, wenn es um das Marketing und den Verkauf von Produkten geht. Von allen Geräten mit einem Bildschirm wird erwartet, dass sie ein stilvolles Erscheinungsbild (Look & Feel) bieten und einfach zu bedienen sind. Viele Mikrocontroller (MCUs) verfügen nicht über die erweiterten Funktionen, die zum Ausführen dieser Anwendungen erforderlich sind. Anstatt auf einen Mikroprozessor (MPU) zu wechseln, lohnt es sich, MCUs mit integrierten Grafikfunktionen ins Auge zu fassen. mehr...

Tabelle 1: Die Energiemodi der MCU ADuCM3029 aktivieren (grün) und deaktivieren (rot) die Stromzufuhr für bestimmte Blöcke auf dem Chip automatisch. Andere Bereiche lassen sich vom Entwickler steuern (gelb).
Aktive Bauelemente-Flexibel schlafen

Mit integrierten Funktionen den Energieverbrauch von MCUs senken

07.09.2017- FachartikelDie Nachfrage nach Systemen mit niedrigem Energieverbrauch verlangt von Entwicklern, maximale Leistung mit geringen Abmessungen und Energieeffizienz zu verbinden. Jede Anwendung erfordert jedoch ein individuelles Gleichgewicht zwischen funktioneller Leistung und Energieverbrauch. Mikrocontroller (MCUs) mit integrierten Funktionen zur Energieverwaltung bieten die Möglichkeit, für jede spezifische Anwendung eine geeignete Kombination von Leistung und Energieverbrauch zu finden. mehr...

Der CMOS-Bildsensor mit 8,48 Megapixel Auflösung soll in High-End-Sicherheitskameras für den Banken- und Transportsektor zum Einsatz kommen.
Aktive Bauelemente-Für 4K-Videoaufnahmen

CMOS-Bildsensor mit 8,48 Megapixel für High-End-Sicherheitskameras

31.08.2017- ProduktberichtRenesas Electronics stellt mit dem RAA462113FYL einen CMOS-Bildsensor mit einer Auflösung von 8,48 Megapixel vor. Der Chip soll vor allem in 4K-Sicherheitskameras zum Einsatz kommen. mehr...

Das Myriad-X-SoC ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und soll unter anderem in Multicoptern zum Einsatz kommen.
Aktive Bauelemente-Vision Processing Unit

Intel stellt Myriad-X-SoC für neuronale Netze vor

29.08.2017- NewsIntel stellt das von Movidius entwickelten Myriad-X-SoC für die Berechnung von neuronalen Netzen vor. Die VPU (Vision Processing Unit) ist der Nachfolger des Myriad 2 und soll laut Hersteller bei gleicher Leistungsaufnahme eine deutlich erhöhte Geschwindigkeit erreichen. mehr...

Die MEMS-Mikrofone in Dual-Backplate-Technologie erreichen ein SRV von 70 dB. Damit verdoppelt sich die Entfernung, von der aus das Mikrofon Sprachbefehle sauber erfassen kann.
Aktive Bauelemente-Im eigenen Gehäuse

MEMS-Mikrofone mit 70 dB Signal-Rausch-Verhältnis

25.07.2017- ProduktberichtInfineon Technologies liefert Silizium-Mikrofone ab sofort auch im eignen Gehäuse. Damit erweitert das Unternehmen sein Bare-Die-Geschäftsmodell mit MEMS und ASICs. mehr...

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Aktive Bauelemente-Für kleinere Gehäuse und mehr Flexibilität

Vorteile der peripheren Pinauswahl bei 8-Bit-Mikrocontrollern

06.06.2017- FachartikelDirekter Zugriff auf die exakte Peripherie, kleinere Gehäuse und weniger komplexe Leiterplatten-Layouts: Dies sind nur einige der Vorteile, die ein 8-Bit-PIC-Mikrocontroller bietet, wenn er über ein PPS-Modul (Peripheral Pin Select) verfügt. Systementwicklern bringt die periphere Pinauswahl deutlich mehr Flexibilität bei der Anpassung und Verwaltung ihrer Layouts. mehr...

Links im Bild: Geoffroy Gosset (CEO und Mitgründer von e-peas) sowie Roland Karasch (geschäftsführender Gesellschafter der Kamaka Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH) bei Abschluss des Vertrags.
Distribution-Energiemanagement-Subsysteme und 32-Bit-Mikrocontroller

Kamaka schließt Vertrag mit Energy-Harvesting Hersteller e-peas

26.04.2017- NewsDer Distributor Kamaka Electronic Bauelemente vertritt jetzt offiziell den Hersteller Energy-Harvesting Bauelementen e-peas. mehr...

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Aktive Bauelemente-Tubularer Linearmotor ersetzt pneumatische Linearachse bei Schweizer Chocolatier.

Linearmotor schlägt Pneumatikachse in allen Punkten

21.04.2017- FachartikelMit Linearmotoren lässt sich wesentlich dynamischer, präziser und flexibler positionieren als mit Pneumatik-Zylindern, beispielsweise bei Füll-, Verschließ- und Verpackungsabläufen. Den Beweis haben tubulare Linearmotoren bei der Schweizer Chocolat Frey im Rahmen einer Produktionserweiterung erbracht. mehr...

Aktive Bauelemente-Kleiner und sparsamer als Standard-PLL

Volldigitaler Phasenregelkreis für kleine IoT-Funksysteme

20.04.2017- ProduktberichtZusammen mit der Forschungs- und Innovationsschmiede Imec und dem von Imec und TNO gegründeten Holst Center präsentiert Rohm Semiconductor einen volldigitalen Phasenregelkreis für IoT-Funksysteme. mehr...

Der Hochspannungs-IPD TPD4206F von Toshiba eignet sich für stromsparende, geräuscharme Applikationen zur Bewegungssteuerung, wie beispielsweise Lüfter und Pumpen in der Industrie und in Haushaltsgeräten.
Aktive Bauelemente-Multi-Chip-IC mit 500 V und 2,5 A

Hochspannungs-IPD unterstützt Treiber für BLDSs bis 80 W

10.03.2017- ProduktberichtToshiba Electronics Europe kündigt mit dem TPD4206F einen Hochspannungs-IPD (Intelligent Power Device) an, der die Komponentenanzahl bei bürstenlosen Gleichstrommotor-Antrieben (BLDC) senken soll. Das Bauelement eignet sich für geräuscharme, stromsparende Applikationen zur Bewegungssteuerung. mehr...

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