Aktive Bauelemente

Alles andere als gewöhnlich

Usound und ST Microelectronics kooperieren bei der Industrialisierung und Produktion miniaturisierter MEMS-Lautsprecher.
Aktive Bauelemente-Für Smartphones und Hörgeräte

Miniaturisierte MEMS-Lautsprecher gehen in Serie

22.02.2017ST Microelectronics und das österreichische Audio-Start-up Usound haben ihre Zusammenarbeit bei der Industrialisierung und Produktion von miniaturisierten Lautsprechern auf MEMS-Basis angekündigt. Die miniaturisierten Lautsprecher sollen in Smart-Audio-Systemen und tragbaren Geräten zum Einsatz kommen. mehr...

Der Piezo-Hapt-Aktuator von TDK erziehlt bei einer Spannung von 24 V einen Hub von 55 µm und ist damit zur Erzeugung eines haptischen Feedbacks in Smartphones und Tablets geeignet.
Aktive Bauelemente-Akutator mit haptischem Feedback

Piezo-Hapt-Aktuator für geringe Betriebsspannung

16.02.2017TDK hat sein Portfolio an haptischen Bauelementen um einen dünnen Piezo-Hapt-Aktuator erweitert. Dessen Hauptanwendungsgebiete sind Displays für Smartphones, Tablets, Navigationssysteme in Fahrzeugen, Touchpads und industrielle Steuerungen. mehr...

Für EBV Elektronik ist das Internet der Dinge ein Wachstumsbereich
Distribution-Alles andere als gewöhnlich

Distributor mit Mehrwert – auch für das IoT

15.02.2017Mit der hauseigenen Demand-Creation-Strategie hat sich EBV als Distributor neu organisiert und am Markt effizienter aufgestellt. Von den daraus entstehenden Mehrwerten sollen Kunden und Partner im hohen Maße profitieren. Der Distributor will damit vor allem auch im Bereich IoT und bei Start-Ups richtig durchstarten. mehr...

Usound und ST Microelectronics kooperieren bei der Industrialisierung und Produktion miniaturisierter MEMS-Lautsprecher.
Branchenmeldungen-Sound ohne Spule und Magnet

Miniaturisierter Lautsprecher auf MEMS-Basis

07.02.2017Das Grazer Start-up-Unternehmen Usound  hat in Zusammenarbeit mit Fraunhofer und den Leiterplattentechnologen von AT&S einen Lautsprecher auf MEMS-Basis entwickelt und das Produkt mit zahlreichen Patenten abgesichert. Die Technologie soll 2018 in Serienfertigung gehen. mehr...

Bild 4: Typische digital gesteuerte Hochfrequenz-Power-Control-Schleife.
Aktive Bauelemente-Integrierte Hochfrequenz-Leistungsdetektoren vs. Dioden-Detektoren

IC-basierte Hochfrequenz-Leistungsdetektion

26.01.2017Wegen ihrer grundlegenden Gleichrichter-Charakteristik werden Dioden schon sehr lange zur Erzeugung von Gleichspannungen verwendet, die proportional zu Wechselspannungs- und Hochfrequenz-Signalpegeln sind. Dieser Artikel vergleicht die Leistungsdaten von Dioden-basierten Hochfrequenz- und Mikrowellen-Detektoren mit IC-Alternativen. Der Themenkreis umfasst die Linearität der Übertragungsfunktion, die Temperaturstabilität sowie den Anschluss von A/D-Wandlern. mehr...

Prototyp einer Mikropumpe auf Basis von NED-Aktoren. Trotz eines Elektrodenabstands von wenigen Hundert Nanometern können Auslenkungen von über 100 Mikrometern erreicht werden.
Branchenmeldungen-NED-Mikroaktoren

Fraunhofer präsentiert Nano-MEMS-Biegeaktoren

19.01.2017Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelte eine neue Klasse elektrostatisch angetriebener MEMS-Mikroaktoren. Die NED-Aktoren (nanoskopische elektrostatische Aktoren) ermöglichen große vertikale oder laterale Auslenkungen bei geringem Energieverbrauch und niedriger elektrischer Antriebsspannung. mehr...

Mit diesen Bauteilen können Designer einen vollständig gehosteten Hub für Wearable-Sensoren entwickeln.
Aktive Bauelemente-System-on-Chip für Bluetooth

Powermanagement- und HF-SoC für IoT-Designs

07.11.2016Mouser führt mit SmartBond DA14680 und DA14681 von Dialog Semconductor jetzt die ersten Ein-Chip-Lösungen für IoT-Designs wie Wearables im Sortiment. mehr...

Auf dem 400m2 großen Stand wird ON Semiconductor vier große Elektroink-Marktsegmente präsentieren.
Aktive Bauelemente-Energieeffiziente Innovationen

Lösungen für autonomes Fahren und das industrielle IoT

31.10.2016Intelligente, vernetzte und energieeffiziente Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Automotive, IoT, Motorsteuerung und Wearables zeigt ON Semiconductor auf der Electronica. mehr...

Die Dual-Interface-Reader-ICs PN7462 ermöglichen Geräte für kontaktgeführte, kontaktlose und NFC-Transaktionen mit nur einem Chip.
Aktive Bauelemente-Dual-Interface-Reader-IC

NFC-Kontrollerfamilie PN7462 mit anpassbarer Firmware

31.10.2016Mit den NFC-Controllern PN7462 von NXP lassen sich Geräte für kontaktgeführte, kontaktlose und NFC-Transaktionen mit nur einen Chip realisieren. mehr...

Industrienetzwerke benötigen eine zentralisierte Security-Orchestrierung.
Aktive Bauelemente-Zentralisierte Security-Orchestrierung

Datensicherheit für das IIoT: Industrieanlagen schützen

31.10.2016Über das industrielle Internet der Dinge (IIoT) sind Industrieanlagen sowie Maschinen und Geräte von Produktionsprozessen miteinander verbunden – Tendenz steigend. Während Automatisierer der mit dem IIoT erreichbaren Produktivitätssteigerung applaudieren, erleben Sicherheitsexperten schlaflose Nächte. mehr...

ISL76534_1
Aktive Bauelemente-Puffer-IC

14-Kanal-Gamma-Puffer für TFT-Displays in Fahrzeugen

14.10.2016Einen hochgenauen programmierbaren Low-Power-14-Kanal-Gamma-Puffer speziell für Infotainment- und ADAS-Displays in Fahrzeugen präsentiert SE Spezial-Electronic mit den Intersil-Baustein ISL76534 auf der Electronica. mehr...

Mosfet Optimos 5 150 V im Super-SO8
Aktive Bauelemente-Umweltfreundliche Technologie

150-V-Mosfet senkt Durchlasswiderstand und Sperrerholladung

13.10.2016Infineon entwickelt kontinuierlich energieeffiziente Produkte, die einen Beitrag zur weltweiten CO2-Verminderung leisten. So auch der Mosfet Optimos 5 150 V, der höhere Wirkungsgrade und damit umweltfreundlichere Designs verspricht. mehr...

Der LV8907UW wird im SQFP48K-Gehäuse ausgeliefert und kostet 5,55 US-Dollar ab 2500 Stück.
Aktive Bauelemente-Für automotive BLDC-Anwendungen

Sensorloser 3-Phasen-Motor-Controller

06.09.2016Ein neuer sensorlosen 3-Phasen-Motor-Controller von On Semoconductor benötigt als hochintegrierte Lösung mit Block-Kommutierung und Gate-Treibern keinen extenen Mikrocontroller. mehr...

Die Diode FFSH40120ADN soll "die beste Leckstrom-Performance ihrer Klasse" aufweisen.
Aktive Bauelemente-Für Inverter und harsche Umgebungen

1200-V SiC-Diode

20.04.2016Fairchild bringt die erste 1200-V Siliziumkarbid-Diode (SiC) einer neuen Bauserie künftiger SiC-Lösungen auf den Markt. Die 1200-V Diode mit der Typenbezeichnung FFSH40120ADN ist besonders für den Einsatz in Solar-Invertern, industriellen Motorsteuerungen und Schweißanlagen der nächsten Generation geeignet, in denen immer höhere Wirkungsgrade bei gleichzeitig größerer Leistungsdichte gefordert wird. Die Diode FFSH40120ADN soll nach Angaben von […] mehr...

Motortreiber-IC TC78B016FTG: geräusch- und vibrationsarm
Antriebstechnik-Ohne komplizierte Phasenanpassung

Motortreiber zum Ansteuern von BLDC-Motoren

12.04.2016Das Motortreiber-IC TC78B016FTG von Toshiba ist zur Sinusansteuerung von Drei-Phasen-BLDC Motoren vorgesehen und eignet sich dank geringer Geräuschentwicklung und Vibration besonders für kleine Lüftermotoren in Haushaltsgeräten und industriellen Anwendungen. mehr...

Das Verwaltungsgebäude des Halbleiterwerks Frankfurt/Oder.
Aktive Bauelemente-Zu groß für ein kleines Land?

Die Halbleiterindustrie in der DDR

12.04.20161952 beschloss Siemens den Bau einer Halbleiterfabrik, und 1953 präsentierte Intermetall das erste Transistorradio, aber was tat sich auf der anderen Seite des Eisernen Vorhangs? Das elektronik journal skizziert die Halbleiterei in der DDR von den Anfängen bis zum ersten 1-MBit-Chip im Jahr 1988. mehr...

Bild 5: Das Evaluationboard EVAL-CN0373-EB1Z isoliert einen USB-zu-UART-Chip komplett – sowohl an der USB-Schnittstelle, wie auch an den RS-232- und RS-485-Ports
Aktive Bauelemente-I-Coupler

Integrierte digitale Isolation macht USB tauglich für Industrieanwendungen

15.02.2016Während die IT- und Consumer-Branchen längst auf USB setzen, nutzt die Industrie in vielen Fällen nach wie vor RS-232, RS-422 und RS-485. Analog Devices stattet daher Schnittstellenbausteine mit I-Coupler- und Isopower-Isolation aus. Dank der galvanischen Trennung von Signalen und Stromversorgung findet damit auch USB den Weg in industrielle Anwendungen. mehr...

Automotive-NXP = NXP + Freescale

Der Merger von NXP und Freescale ist vollzogen

07.12.2015Die DNA von NXP Semiconductors NV und Freescale Semiconductor Limited vermischt sich ab heute offiziell, nachdem die beiden Halbleiterhersteller bereits im März 2015 ihren Zusammenschluss angekündigt hatten. Die großen Schwerpunkte der Zukunft lauten IOT, Security und Automotive. mehr...

Ineltek liefert Samples der QTouch-Lösungen auf 5-V-Basis.
Aktive Bauelemente-QTouch mit 5 V

Touch-Technologie für weiße Ware und Industrieelektronik

01.12.2015Energiesparende MCUs arbeiten mit immer kleineren Spannungen, doch in manchen Branchen sind 5 V weiterhin Standard. Für intelligente weißen Ware und Industrieanwendungen hat Atmel (Vertrieb: Ineltek) daher den PTC-Support (Peripheral Touch Controller) ausgeweitet und bietet mit SAM C20 und SAM C21 eine 5-V-MCU-Familie auf Basis des ARM Cortex-M0+. mehr...

Schutz Batterie Kfz Verpolung DI0838_DMP4015SPSQ-NPS-image
Automotive-Automotive-MOSFETs

Schutz von Fahrzeug-ECUs gegen Batterieverpolung

19.11.2015Diodes Incorporated entwickelte den 40-V-p-Kanal-MOSFET DMP4015SPSQ zum Schutz von ECUs bei einer Batterieverpolung. mehr...

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