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Aktive Bauelemente

Gefahrenpotenzial richtig einschätzen

Die Treiber-ICs TCK401G und TCK402G von Toshiba sind in kompakten WCSP6E-Gehäusen untergebracht.
Aktive Bauelemente-Für Schnelllade-Applikationen

Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs im kleinen Gehäuse

18.04.2018- ProduktberichtToshiba Electronics Europe stellt zwei Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs mit hoher Integrationsdichte zur Entwicklung von Schnelllade- und anderen Anwendungen vor, bei denen hohe Ströme zu schalten sind. mehr...

Der Spin-Transistor besteht aus einem Gadolinium-Gallium-Granat-Substrat (GGG), einer YIG-Schicht und Pt-Elektroden. Durch einen DC-Strom lässt sich die Magnon-Dichte im magnetischen Isolator beeinflussen.
Aktive Bauelemente-Spintronische Bauelemente

Dem steuerbaren Spin-Transistor ein Stück näher

09.04.2018- FachartikelForschern der Universität Groningen ist es gelungen, den Fluss von Spinwellen durch ein magnetisches Material nur mithilfe eines elektrischen Stroms zu verändern. Dies ist ein bedeutender Schritt in Richtung eines Spin-Transistors, der zum Bau hocheffizienter, spintronischer Bauelemente benötigt wird. mehr...

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Digital security concept
Aktive Bauelemente-Gefahrenpotenzial richtig einschätzen

Meltdown & Spectre – Gefahren für industrielle Rechnersysteme

25.03.2018- FachartikelAls im Januar 2018 die CPU-Angriffsszenarien Meltdown und Spectre an die Öffentlichkeit gelangten, war die Aufregung zunächst groß. Die wenigsten Anwender wussten jedoch um die konkreten Bedrohungen für ihre industriellen Anwendungen. Dieser Beitrag soll Klarheit darüber schaffen, wie ernstzunehmend die Sicherheitsbedrohungen in der Industrie sind und welche Maßnahmen Unternehmen zum Schutz ihrer Infrastruktur treffen sollten. mehr...

Bild 2: Die Familien XE910, im Bild die Variante LE910, und XE866 von Telit bieten gemeinsam mit einer SIM und dem IoT-Portal eine umfassende Sicherheitslösung für industrielle Wireless-Anwendungen.
Wireless-Drahtlose Datenübertragung – aber sicher

Wireless-ICs mit integrierten Sicherheitsmerkmalen minimieren Risiken frühzeitig

21.03.2018- FachartikelOhne drahtlose Verbindungen sind viele IoT-Anwendungen nicht umsetzbar – und auch das Zeitalter der Industrie 4.0 wäre nur auf Ethernet und DSL basierend nicht hochinnovativ. Doch die Anbindung ans Internet bedeutet auch, dass die Sicherheitsrisiken steigen. Diese lassen sich durch die Technologieauswahl und Komponenten mit integrierten Sicherheitsmerkmalen bereits zu Beginn eines Produktdesigns reduzieren. mehr...

Elektret-Kondensatormikrofone
Aktive Bauelemente-Schutzgrad bis IP67

Wasserfeste Elektret-Kondensatormikrofone

20.03.2018- ProduktberichtCUI hat wasserfeste Elektret-Kondensatormikrofone mit den IP-Schutzgraden (Ingress Protection) IP57, IP65 und IP67 vorgestellt. mehr...

Bild 2: Das ESP-ZERO-Modul enthält eine Dual-Core-MCU mit integriertem Combo-Wi-Fi-BT sowie integrierter Antenne.
Wireless-Signalverarbeitungskette auf einem Chip

SiP-Module für eine vielseitige und kostengünstige IoT-Anbindung

19.03.2018- FachartikelDamit Hersteller von IoT-Anwendungen mit drahtloser Konnektivität ihre Geräte schnell, sicher und kostengünstig auf den Markt bringen können, brauchen sie eine effiziente Entwicklungsplattform wie auch eine einfach zu implementierende Hardware und Software. SiP-Module eignen sich dafür hervorragend, da sie eine Vielzahl an Funktionen auf kleinstem Raum unterbringen. Im Beitrag stellt Simos Elektronik die Single-Chip-Mobilfunksysteme von Espressif Systems vor. mehr...

Bild 2: AMD stellte die Architektur seines Zeppelin-SoCs vor, einem Baustein für Serveranwendungen in 14-nm-FinFET-Technologie.
Branchenmeldungen-Halbleiter-Innovationen – Ist die Party vorüber?

Prozessoren, 5G, Sensoren – Highlights von der ISSCC 2018

08.03.2018- FachartikelDie ISSCC 2018 (International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco ist die Flaggschiff-Konferenz der IEEE Solid-State Circuits Society und präsentiert jährlich die aktuellsten technologischen Entwicklungen der Halbleiterindustrie. In diesem Jahr fand die Konferenz zum 65. Mal statt und zog etwa 3000 Teilnehmer aus Forschung, Entwicklung und Herstellung an, ihre Ergebnisse zu präsentieren, sich auszutauschen und ihr Netzwerk zu erweitern. mehr...

Aktive Bauelemente-Auf MEMS-Sensoren basierende Koppelnavigation

Indoor-Navigation von Fußgängern

22.02.2018- FachartikelDer Beitrag beschreibt verschiedene Komponenten der Fußgänger-Koppelnavigationstechnik (PDR), stellt mathematische Formeln vor und legt Testergebnisse für die PDR-Technik als Lösung zur Verbesserung der Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit von Standortinformationen für die Indoor-Navigation vor. mehr...

Bild 4: Sensoren kommunizieren drahtlos, Kameras eher drahtgebunden. Die Simple-Link-MCU-Plattform unterstützt beide Arten von Kommunikationsnetzwerken.
Aktive Bauelemente-Silizium für die Stadt von morgen

Technische Konzepte und Netzwerk-Lösungen für das IoT in Smart Citys

16.02.2018- FachartikelEs ist ein alltägliches Szenario: Auf einer Schnellstraße kommt es zu einem Unfall, es bilden sich kilometerlange Staus und Polizei- und Rettungsfahrzeuge haben es schwer, zur Unfallstelle zu gelangen. Situationen wie diese ließen sich in intelligenten Städten durch vernetzte Sensorik und Funktechnik deutlich entschärfen. Der Beitrag gibt einen umfassenden Überblick über technische Voraussetzungen für die intelligente Stadt und die Netzwerklösungen von Texas Instruments. mehr...

ISSCC 2018 Der Bluetooth-5/BLE-Transceiver auf einer Testplatine.
Aktive Bauelemente-Verlängert Batterielebensdauer um bis zu 50 Prozent

ISSCC 2018: Bluetooth-5/BLE-Transceiver in 40-nm-Technologie

15.02.2018- NewsImec-Holst Centre und Renesas Electronics stellten auf der International Solid State Semiconductor Conference 2018 (ISSCC) einen für IoT-Anwendungen entwickelten Bluetooth-5/BLE-Transceiver vor, der mit einer Spannung von 0,8 V auskommt.  Hergestellt wird der Transceiver in 40-nm-CMOS-Technologie. mehr...

Das Power-Management-IC ARG82800 von Allegro eignet sich für Anwendungen im Motorraum.
Automotive-Zertifiziert nach ISO 26262/ASIL-D

Power-Management-IC für Steuergeräte im Fahrzeug

06.02.2018- ProduktberichtAllegro Microsystems Europe stellt mit dem ARG82800 ein IC für das Power-Management vor, das in elektronischen Servolenkungen, Getriebesteuerungen und aktuellen Bremssystemen zum Einsatz kommt. mehr...

Um ein Maximum an Leistungsfähigkeit aus der vorhandenen Halbleitertechnologie herauszuholen, ist die Kombination von CPU- und FPGA-Strukturen in einem SoC der nächste logische Schritt.
Programmierbare Logik-Kombination für echten Mehrwert

Embedded-FPGA holt das Maximum aus der Halbleitertechnologie

08.01.2018- FachartikelDie Industrie stößt wirtschaftlich und physikalisch zusehends an die Grenzen dessen, was an Performance-Zuwachs in integrierten Schaltkreisen allein durch Strukturverkleinerung  zu erreichen ist. Hier sind vor allem dabei, wie die Aufgaben innerhalb der einzelnen Bauelemente abgearbeitet werden, ein radikales Umdenken und grundlegend neue Systemarchitekturen notwendig. mehr...

Die UFS-Bausteine von Toshiba Memory Europe eignen sich für Anwendungen, die hohe Lese- und Schreibleistungen bei geringem Stromverbrauch fordern.
Aktive Bauelemente-Schnell und stromsparend

UFS-Bausteine mit 64-Layer 3D-Flash-Speicher

21.12.2017- ProduktberichtToshiba Memory Europe bietet ab sofort Muster seiner UFS-Bausteine (Universal Flash Storage) auf Basis des 64-Layer BiCS-3D-Flash-Speichers an. Die Speicher eignen sich für Anwendungen, die schnelle Lese- und Schreibleistungen sowie einen geringen Stromverbrauch fordern. mehr...

Die Membran-Wegsensoren UIPMA und UIPMC von Vishay eigenen sich für den Einsatz unter widrigen Bedingungen.
Aktive Bauelemente-Für Einsatz unter widrigen Bedingungen

Membran-Wegsensoren mit langer Lebensdauer und guter Reproduzierbarkeit

20.12.2017- ProduktberichtVishay Intertechnology stellt die Linear- und Rotations-Membranpotentiometer-Wegsensoren der Serien UIPMA und IPMC vor, die sich für den Einsatz unter widrigen Umgebungsbedingungen eignen. mehr...

Die CAN-/RS-485-Transceiver verfügen auch über eine auf 1500 VDC ausgelegte Potenzialtrennung in ihrem Signalpfad.
Aktive Bauelemente-Transceiver mit integrierter Stromversorgung

CAN-/RS-485-Transceiver mit Potenzialtrennung

06.12.2017- ProduktberichtEine besonders hohe Integrationsdichte zeichnet die beiden neuen CAN- beziehungsweise RS-485-Open-Frame-Transceiver-Serien TLAxx-03KCAN und TLAxx-03K485 von Mornsun aus. mehr...

Die von Toshiba vorgestellten Transistor-Arrays verfügen über zwei Ausgangs-Typen und sollen den Strombedarf um 40 Prozent senken.
Aktive Bauelemente-Mehr Funktionen und 40 % Stromersparnis

Erweitertes Angebot an Transistor-Arrays mit DMOS-FET-Ausgängen

23.11.2017- ProduktberichtDie Transistor-Arrays von Toshiba stellen hohe Spannungen und Ströme bereit (50 V / 0,5 A) und erweitern die Serie TBD62xxxA, die in Motoren, Relais, LEDs und Pegelwandlern für Steuer- und Kommunikationsleitungen zum Einsatz kommen. mehr...

Der Gleichrichter-Controller LT8672 von Analog Devices Power by Linear eignet sich für Automobilanwendungen, die mit Kaltstart- und Stop-Start-Situationen umgehen müssen.
Aktive Bauelemente-Für Automobil-Anwendungen geeignet

Aktiver Gleichrichter-Controller mit Eingangsspannungs-Verpolungsschutz

17.11.2017- NewsAnalog Devices stellt mit dem „Power by Linear LT8672“ einen aktiven Controller für Gleichrichter vor, der gegen verpolte Eingangsspannungen bis -40 V geschützt ist. mehr...

Der PLC-Chipsatz von ST-Microelectronics basiert auf der PLC-Engine ST8500 und dem Leitungstreiber STLD1.
Aktive Bauelemente-Umgehend betriebsbereit

PLC-Chipsatz für Smart-Energy-Infrastrukturen

17.10.2017- ProduktberichtST Microelectronics stellt einen Powerline-Kommunikations-Chipsatz (PLC) vor, der das Design von  Smart-Energy-Produkten wie Smart-Metern vereinfacht. mehr...

Aufmacher
Aktive Bauelemente-Mehr Grafik an Bord

Markenwiedererkennung durch MCUs erhöhen

08.09.2017- FachartikelDie Marke ist alles, wenn es um das Marketing und den Verkauf von Produkten geht. Von allen Geräten mit einem Bildschirm wird erwartet, dass sie ein stilvolles Erscheinungsbild (Look & Feel) bieten und einfach zu bedienen sind. Viele Mikrocontroller (MCUs) verfügen nicht über die erweiterten Funktionen, die zum Ausführen dieser Anwendungen erforderlich sind. Anstatt auf einen Mikroprozessor (MPU) zu wechseln, lohnt es sich, MCUs mit integrierten Grafikfunktionen ins Auge zu fassen. mehr...

Tabelle 1: Die Energiemodi der MCU ADuCM3029 aktivieren (grün) und deaktivieren (rot) die Stromzufuhr für bestimmte Blöcke auf dem Chip automatisch. Andere Bereiche lassen sich vom Entwickler steuern (gelb).
Aktive Bauelemente-Flexibel schlafen

Mit integrierten Funktionen den Energieverbrauch von MCUs senken

07.09.2017- FachartikelDie Nachfrage nach Systemen mit niedrigem Energieverbrauch verlangt von Entwicklern, maximale Leistung mit geringen Abmessungen und Energieeffizienz zu verbinden. Jede Anwendung erfordert jedoch ein individuelles Gleichgewicht zwischen funktioneller Leistung und Energieverbrauch. Mikrocontroller (MCUs) mit integrierten Funktionen zur Energieverwaltung bieten die Möglichkeit, für jede spezifische Anwendung eine geeignete Kombination von Leistung und Energieverbrauch zu finden. mehr...

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