ASIC, ASSP + SoC

Infotainmentsystemen in Zügen, Bahnen und Bussen gehört die Zukunft

ASIC, ASSP + SoC-Basistechnologie für Fahrgastinformationssysteme

Multimedia im Zug

24.08.2016Fahrgastinformationssysteme in Hochgeschwindigkeitszügen und auf modernen städtischen Bahn- und Busstrecken werden zunehmend zu vernetzten Broadcastingsystemen und liefern ortsbasierend Fahrgastinformationen, Nachrichten und Werbung. Welche weiteren Features künftig auch gefordert sein mögen, Ingenieure von Infotainmentsystemen im öffentlichen Personenverkehr sind mit modularen Plattformen auf dem neusten Stand der Technik bestens vorbereitet. mehr...

Ein Energiemanagement steuert auf diesem für Bluetooth-Low-Energy ausgelegten Chip-System (SoC) über die Energiemodi EM0 bis EM4, welche Funktionsbereiche aktiv sind.

ASIC, ASSP + SoC-Datenfunk mit neuer Funktionalität

Bluetooth 5.0 für mehr Leistung im IoT

13.08.2016Spätestens Anfang 2017 soll der neue Funkstandard verfügbar sein und mit höherer Datenrate, erweiterter Funktionalität sowie verbessertem Energiemanagement dem IoT weitere Dynamik verleihen. Doch was ist seit Bluetooth 4.0 bei Weiter- und Neuentwicklungen von Anwendungen zur drahtlosen Datenübertragung zu beachten? mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-FPGA-Videokonverter

Programmierbarer Schnittstellenkonverter für Bildsensoren und Displays

30.05.2016Der neue programmierbare Bridging-Baustein Cross-Link löst das Problem unterschiedlicher Videoschnittstellen bei Anwendungsprozessoren, Bildsensoren und Displays von Mobilgeräten. Lattice stellt die leistungsstrake Symbiose aus ASSP und FPGA vor. mehr...

Durch die Kombination analoger und digitaler Funktionen auf kleinsten Bauteilen könnte die zukünftige Mobilkommunikation noch schneller werden, bei geringeren Kosten und Energieverbrauch.

Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie

Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips

17.03.2016Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...

Bild 2: Hinter Trackr steckt ein recht kleines Entwicklerteam, das ihr Produkt über Indiegogo finanziert hat.

Wireless-Näherungsweise

Mit Bluetooth-Smart-Tags weniger suchen, mehr finden

16.02.2016Proximity-Tags sind eine beliebte Anwendung auf Basis der stromsparenden Funktionen von Bluetooth Smart. Anwender befestigen damit ein Tag an Wertsachen oder Dinge, die gerne verloren gehen, und verfolgen über eine Handy-App ob sich das Tag noch in der Nähe befindet. Dialog Semiconductor erklärt den technischen Ansatz und beschreibt passende Halbleiter. mehr...

ADAS V2X REN0594_R-Car_W2R

Automotive--65 dBm gemäß ETSI

Spezielles SoC für ADAS mit V2x

23.11.2015Renesas präsentiert mit dem R-Car W2R System-on-a-Chip (SoC) das erste Mitglied der neuen R-Car-Familie, das speziell für V2X-Anwendungen entwickelt wurde. mehr...

Automotive-Für bis zu acht Kameras

Sourround-View-SoC

18.11.2015Texas Instruments (TI) erweitert sein Portfolio im Bereich der Fahrerassistenzsysteme (ADAS) um ICs für Surround-View-Systeme für Kleinwagen und Mittelklasse-Fahrzeuge. mehr...

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Software-Entwicklung-Fehlersuche

Wie Debugger mit immer komplexeren SoCs umgehen

06.10.2015Je komplexer moderne High-End-SoCs werden, desto schwieriger ist es, ausgereifte und erprobte Test- und Debug-Lösungen zur Verfügung zu stellen, die alle Chipfunktionen uneingeschränkt unterstützen. PLS zeigt anhand der Multicore-Automotive-Mikrocontroller-Familie SPC58 E von STMicroelectronics, wie sehr sich der Debugger auf das SoC einstellt. mehr...

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Medizintechnik-Security

Verbrauchsmittel für medizinische Geräte elektronisch schützen

01.10.2015Wenn Hersteller sicherstellen wollen, dass Anwender die Verbrauchsmaterialien von Medizingeräten oder anderen Embedded-Systemen nach Benutzung tatsächlich entsorgen und nicht kurzerhand erneut verwenden, dann ist die Elektronik gefordert. Mit starker Kryptographie kann sie die Produkte zuverlässig erkennen und Manipulationen aufdecken. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Struix-Design

SiP-Bausteine für tragbare medizinische Geräte

17.09.2015Mithilfe von tragbaren medizinischen Geräten (Wearables) lassen sich Patienten nicht mehr nur beim Arzt, sondern auch zuhause behandeln und überwachen. ON Semiconductor erklärt, worauf es bei den kleinen Geräten ankommt und stellt seine Halbleiter-Lösungen für den medizinischen Bereich vor. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Design-Tools

Modellbasiertes Design strafft Entwicklung von Embedded-Motorsteuerungen

14.08.2015Modellbasiertes Design ermöglicht die Validierung auf Simmulationsebene, automatische Code-Erzeugung für die Hardware, einfache Erweiterung komplexer Systeme und Weiterverwendung der Modelle in Folgeprojekten. elektronik industrie beschreibt Details zur Erstellung einer Plattform für Modellbasiertes Design (MBD) mit Embedded-Motorsteuerungsprozessor für Elektromotoren. mehr...

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Automotive-Unterstützung für deterministische Systeme

NXP bringt PHY und Switch für Automotive-Ethernet

06.08.2015NXP steigt ins Geschäft für Automotive-Ethernet-Chips ein und liefert bereits erste Muster eines Transceivers sowie eines Switch-IC aus. Außerdem informierte das Unternehmen sehr konkret über ein neues verteiltes Infotainment- und ADAS-System mehr...

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IP-Blöcke-Nach dem Merger

MIPS und Imagination: Gemeinsam für die Lehre, das IoT und mehr Sicherheit

04.08.2015Seit der Grafik-IP-Spezialist Imagination im Februar 2013 den Prozessor-Veteran MIPS Technologies übernommen hat, arbeitet das Unternehmen an vielen Technologien, die SoCs schneller und sicherer machen sollen. Dabei denkt man auch an die Wurzeln des MIPS-Cores. mehr...

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Programmierbare Logik-FPGA und SoC vereint

Stratix 10: FPGA mit hoher Integration, Leistung und Sicherheit

17.07.2015Neue programmierbare Logikbausteine von Altera vereinen FPGAs, SoCs und andere Bausteine zu einem Multi-Chip-Hochleistungssystem. Die Stratix-10-Serie erreicht hohe Performance bei deutlich reduzierter Leistungsaufnahme, enthält bis zu 5,5 Millionen Logikelemente, Sicherheitsfunktionen und einen 64-Bit-ARM-Cortex-Prozessor. mehr...

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Automotive-Die Infotainment-(R)Evolution

HMI im Connected-Car

24.06.2015Das Infotainment verändert sich derzeit entscheidend – unter anderem, weil plötzlich auch Consumer-Geräte sowie andere Aspekte mit ins Spiel kommen. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK betrachtet die Thematik aus Halbleitersicht. mehr...

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Automotive-Vom Supercar zum Supercomputer?

Effiziente Bilderkennung für ADAS

05.06.2015Die Anforderungen nach mehr Sicherheit in Fahrzeugen beschleunigen den Einsatz von Fahrerassistenzsystemen mit performanter Bilderkennung. Der richtige Mix aus hardware- und softwarebasierter Verarbeitung, einschließlich Bilderkennungsalgorithmen, ist entscheidend, um die strengen Vorgaben hinsichtlich Performance, Verlustleistung und letztendlich Kosten zu erfüllen. mehr...

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Sensor-ICs-Wohlige Wärme

Ultraschall-Durchflusssensor für den Massenmarkt der Gas-Wandgeräte

14.05.2015Ein deutsches Traditionsunternehmen für Heiztechnik, ein Technologie-Start-Up und ein mittelständischer Chiphersteller realisieren gemeinsam einen kompakten und kostengünstigen Durchflusssensor auf Ultraschall-Basis für Gas-Wandgeräte. Die Heizungsanlage wird dank des GP30 von Acam um bis zu 15 % effizienter. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-16-nm-SoC-Technologie von Xilinx

Höhere Systemleistung pro Watt

04.03.2015Xilinx kündigt ihre 16-nm-UltraScale+-Familie an, bestehend aus FPGAs, 3D-ICs und MPSoCs, die neuartigen Speicher, 3D-on-3D und Multi-Processing-SoC (MPSoC) kombiniert. Die neuen Bausteine erweitern das UltraScale-Produktportfolio von Xilinx, das jetzt 20-nm- und 16-nm-FPGAs, -SoCs und -3D-ICs umfasst – und mit den 16FF+-FinFET-3D-Transistoren von TSMC einen Schub bezüglich Leistung/Watt erhält. mehr...

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Automotive-Unterstützt H.265-Decodierung

SoC für In-Car-Infotainmentsysteme

10.10.2014Fujitsu Semiconductor stellt mit dem MB8AL2030 – Rufname HD62 – eine aktuelle Erweiterung der H6x-Decoderserie vor. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Flipchip richtig verwenden

Chipgehäuse-Leitungen mit niedriger Impedanz sorgfältig planen

02.10.2014Bausteine mit Flip-Chip-Anschlüssen statt herkömmlichem Drahtbonding empfehlen sich für Anwendungen, die eine hohe Signaldichte und hervorragende elektrische Eigenschaften fordern. Weil sie ohne induktive Drähte auskommt, ist Flip-Chip hier die ideale Verbindungstechnik. Der Vorteil ist aber schnell dahin, wenn der Entwickler das Chip-I/O-Floorplanning nicht anpasst. mehr...

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