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Baugruppenfertigung

…and the winner is…

Koplanaritätsmessungen
Baugruppenfertigung-Methoden zur Messung der Koplanarität von Embedded-Komponenten

Koplanaritätsmessungen

21.11.2017- FachartikelEs kann vorkommen, dass die Verwendung von Lötpaste unzureichend ist, wodurch die Lötstellen unzuverlässig sind oder dass es zu Kurzschlüssen durch zu viel Lötpaste kommt. Daher muss die Koplanarität der Leiterplatten und ihrer integrierten Komponenten bei der Herstellung streng überwacht werden. mehr...

Zum zweiten Mal wurde der begehrte erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung – der productronica innovation award – in sechs Kategorien vergeben.
Baugruppenfertigung-…and the winner is…

Erfolgreiche Verleihung des 2. productronica innovation award

21.11.2017- FachartikelGroße Begeisterung und verdiente Gewinner: Zum zweiten Mal wurde der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung an die besten der eingereichten Innovationen vergeben. In Kooperation mit der Fachzeitschrift „Productronic“ des Hüthig Verlags verlieh die Messe München den „productronica innovation award“ in einer feierlichen Zeremonie. mehr...

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Zarte Anfänge: Start der Fertigung im Jahr 1992. Heute beträgt die Produktionsfläche am Hauptsitz in Dornstadt derzeit über 22.000 m².
Baugruppenfertigung-25 Jahre Asys: Immer nach vorn

Vom Linien-Automatisierer zum Technologiepartner

14.11.2017- FachartikelSein Faible für Maschinen spielte sicher eine entscheidende Rolle, als Werner Kreibl gemeinsam mit seinem Geschäftspartner Klaus Mang vor 25 Jahren das Unternehmen gründete. Seit 25 Jahren ist das Kerngeschäft der Asys Group die Automatisierung von SMT-Fertigungslinien. mehr...

iPAG Jet dispense features Ekra Automatisierungssysteme
Baugruppenfertigung-Integrated jet dispense solution

Exchange adapter for process heads

14.11.2017- ProduktberichtEkra offers an integrated jet dispense solution capable of dispensing solder paste. This actual development completes the well-known iPAG and iPAG Jet dispense features inside the company`s printing systems. mehr...

Process Expert 2.0 ASM Assembly Systems
Baugruppenfertigung-Post-placement analysis through AOI systems

Improved performance on DEK printers

14.11.2017- ProduktberichtASM Process Expert 2.0 stabilizes and optimizes SMT line performance through a process-centric, rather than a product-centric, approach via identification of line quality challenges and implementation of preventative and corrective actions. mehr...

Laser system Vitrion 5000 LPKF
Baugruppenfertigung-Overlapping laser pulses

More than 5000 holes in one second

14.11.2017- ProduktberichtMicro thin glass now becomes easy to process with LPKF's Laser Induced Deep Etching (Lide). Using a specially developed laser source, the laser system Vitrion 5000 can prepare more than 5000 holes in one second for the subsequent selective chemical etching process. mehr...

Baugruppenfertigung-Connecting at room temperature

Interlocked nanowires

14.11.2017- ProduktberichtNano Wired has developed the copper nanowire based fastener Klett Welding for the connection of electrical components. Two components are connected by just pressing them together. Neither the application of heat nor a long curing time is necessary. mehr...

Baugruppenfertigung-Clean and intact nozzles

Quality through automated maintenance

14.11.2017- ProduktberichtFuji's Smart Nozzle Cleaner cleans and inspects nozzles as well as sets them in a nozzle station also for storage purpose. It is part of the company's Automation and Labor Saving Tools for increasing the quality and automation degree of maintenance. mehr...

Baugruppenfertigung-Board handling for smart factories

Better than PLC

14.11.2017- ProduktberichtMicom by YJ Link is a facility control solution dedicated to board handling equipment for smart factory implementation. It is a microcontroller-based control system that can control motors and digital signals, and is equipped with GUI for facility interface. mehr...

3D AXI system X7056-II Viscom
Baugruppenfertigung-3D AXI and 3D AOI within one machine

Three PCBs simultaneously

14.11.2017- ProduktberichtThe X7056-II is Viscom's new 3D AXI system with expanded inspection depth, outstanding image quality, and extremely fast handling. The new board handling solution xFast Flow makes the system ideal for production lines that require high throughput despite extensive inspection of hidden solder joints. mehr...

Soldering robot TMT-R9800S
Baugruppenfertigung-Advanced image recognition

Smart soldering robot

14.11.2017- ProduktberichtThermaltronics' TMT-R9800S, the first smart soldering robot, is a 6-axis, 2-arm robot incorporating a vision mapping system, fiducial markers and laser height control to intelligently and accurately solder joints. mehr...

Paste rolling diameter monitoring system
Baugruppenfertigung-No stagnant solder paste, no wastage

Zero human intervention

14.11.2017- ProduktberichtJuki presents Opti-Paste Control (OPC) & Quality-Print Control (QPC) for the G-Titan-screen printer. OPC consist of auto-paste dispense, rolling paste diameter monitoring system, and OPC Squeegee. mehr...

Automatic pin placing APS Ekra
Baugruppenfertigung-Automatic pin repositioning

Identify and correct position offsets

14.11.2017- ProduktberichtThe APS system by Ekra is a fully-automatic solution for placing and removing support pins to and from the print table. The system places each pin on a freely defined position. Programming is done via Simplex user interface and does not require any Gerber data. mehr...

Solid solder wire LMPA-Q6 Interflux Electronics
Baugruppenfertigung-Low melting point technology prevents failures

One solder alloy for three processes

14.11.2017- ProduktberichtInterflux LMPA-Q is a low melting point lead-free solder alloy with enhanced mechanical reliability properties. Furthermore it can be used in the reflow- , wave- and selective soldering process. mehr...

Selective soldering machine Versaflow 4/66
Baugruppenfertigung-Simultaneously fluxing and soldering

XL machine for big PCBs

14.11.2017- ProduktberichtVersaflow 4/66 from Ersa is a selective soldering machine for large/big PCBs of up to 610x610 mm2. In configuration level XL it even handles a board size of 610x1200 mm2 with expected inline throughput. mehr...

Baugruppenfertigung-Free of charge PCB testing tool

Correction before hardware

13.11.2017- ProduktberichtXJTAG has developed a testing tool in collaboration with PCB EDA vendors Altium, Cadence, Mentor Graphics and Zuken. The result is DFT Assistant, enabling early correction of ‘Design For Test’ errors before any hardware is produced. mehr...

Baugruppenfertigung-Better heat transfer and serviceability

Minimizes swirls and flow losses

13.11.2017- ProduktberichtThe reflow soldering system SMT Quattro Peak R360 is designed with a totally new air-flow-concept which minimizes unwanted swirls and flow losses. Correspondingly, the fan motors can run with lower revs but regenerate the same volume flow with the same heat transfer as before. mehr...

Die The Hermes Standard Initiative ist offen, gemeinschaftlich und demokratisch. Um Mitglied zu werden, müssen Unternehmen nur an einer  Initiativsitzung teilnehmen.
Baugruppenfertigung-The Hermes Standard – essenziell für smarte Fabriken

Standardisierte M2M-Kommunikation in der SMT-Fertigung

13.11.2017- FachartikelDie Ankündigung erregte großes Aufsehen in der Elektronikfertigungsbranche: Erstmals gelingt es, führende Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung mit einer auf internationalem Parkett angesiedelten Initiative zu vereinen. „The Hermes Standard for vendor independent machine-to-machine communication in SMT Assembly“ will eine stringente und zuverlässige Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie ermöglichen. mehr...

die begehrte Trophäe des productronica innovation award.
Baugruppenfertigung-Die besten Innovationen prämiert

Knapp 60 Einreichungen für den 2. productronica innovation award 2017

13.11.2017- FachartikelKreativität kennt keine Grenzen: Aus jedem Cluster haben uns Bewerbungen weltweit erreicht. Zahlreiche Aussteller der Weltleitmesse productronica 2017 haben knapp 60 Innovationen ins Rennen geschickt, um sich um den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung – den productronica innovation award – verdient zu machen. mehr...

Das neue Informationsmodul von Tekon mit integrierter Überwachungselektronik zur frühzeitigen Erkennung von Störungen bei der Prüfung von elektronischen Komponenten.
Baugruppenfertigung-Vorausschauende Wartung

Intelligenter Prüfadapter

13.11.2017- ProduktberichtTekon Prüftechnik stellt ein Informationsmodul zur frühzeitigen Erkennung von Störungen bei der Prüfung von elektronischen Komponenten vor. mehr...

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