Baugruppenfertigung

30 Jahre SMT-Wertheim

303pr1017_KIT_IR-E3-1
Baugruppenfertigung-BGA-bestückte Platinen problemlos nachbearbeiten

Reworksystem mit allen Schikanen

21.09.2017- ProduktberichtModular aufgebaut, passt sich das Reworksystem IR-E3 von PDR (Vertrieb: KIT-electronic) unterschiedlichen Anforderungen an und ist um zusätzliche Funktionen erweiterbar. So lassen sich alle SMDs schnell und sicher nacharbeiten, ohne dabei das Bauteil, benachbarte Bauteile oder die Leiterplatte zu überhitzen. mehr...

Seit über 20 Jahren bietet BMK maßgeschneiderte Lösungen in Sachen Elektronikreparaturen – mit einem Yield von 99 Prozent.
Baugruppenfertigung-Reparieren mit Know-how

Komplexe Chip-Level-Reparatur als Alleinstellungsmerkmal

21.09.2017- FachartikelFachgerechtes und qualitativ hochwertiges Rework stellt die korrekte Funktion der elektronischen Baugruppen wieder her. Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit sicherzustellen, ist jedoch alles andere als trivial: Die Herausforderungen in der Baugruppenreparatur sind seit jeher zwar gleichbleibend, jedoch verlangen die verschiedenen Arbeitsprozesse zumeist technisch aufwändige Maschinen und konkretes Know-how von geschulten Mitarbeitern. mehr...

Auf dem One-Piece-Flow-Montageanlage lassen sich mechanische Produkte in wechselnden Stückzahlen fertigen.
Baugruppenfertigung-Kommissionierung und manuelle Montage

Arbeitsprozesse effizient gestalten

14.09.2017- ProduktberichtIndividuelle Lösungen für die manuelle Montage mit gleichzeitiger Kommissionierung sind selten. Ein neuer Montagearbeitsplatz in Verbindung mit einem ELAM-System macht Arbeitsprozesse bei der manuellen Fertigung effizienter. Bereitstellungswagen und FIFO-Regale sichern den kontinuierlichen Nachschub und sorgen für eine zügige Materialzuführung an der Linie. mehr...

Auch wenn das strahlende Wetter am Vormittag den schweren Wolken am Nachmittag wich: Für Firmengründer Hans-Günter Ulzhöfer sind die weiteren Aussichten des Unternehmens auch auf internationalem Parkett strahlend schön.
Baugruppenfertigung-30 Jahre SMT-Wertheim

Löttechnik im Wandel der SMT-Fertigung

04.09.2017- FachartikelFreitag, der 13. – für Abergläubige nichts Gutes verheißend, für andere jedoch der Anbeginn einer Erfolgsgeschichte. SMT Maschinen und Vertrieb wurde just an solch einem besonderen Freitag gegründet: konkret am 13. März 1987. Damit trat vor 30 Jahren ein Familienunternehmen seinen Siegeszug in derLöttechnik. mehr...

Frédéric Preteseille, AXI-Bediener bei Magneti Marelli, im französischen Châtellerault Cedex, zeigt sich recht angetan vom neuen AXI.
Branchenmeldungen-Magneti Marelli: AXI von Göpel

EMS rüstet Werke auf

30.08.2017- NewsDer italienische Automobilzulieferer Magneti Marelli hat sich zur Qualitätssicherung seiner elektronischen Baugruppen für Röntgensysteme von Göpel Electronic entschieden. mehr...

Standort mit langer Tradition: Der 1991 gegründete Elektronikfertigungs-Dienstleister BuS Elektronik Riesa resultierte aus VEB Robotron Elektronik Riesa. 2014 wurde BuS Elektronik eine hundertprozentige Tochter von Neways Electronics International und zum 1. April 2017 hörte der Name BuS Elektronik am Standort Riesa auf zu existieren.
Baugruppenfertigung-Fit für die EMS-Zukunft

Der EMS-Anbieter Neways lud zum Technologietag nach Riesa ein

30.08.2017- FachartikelWachstum ist Sauerstoff für ein Unternehmen. Wachstum führt zu vitaler Begeisterung, Innovation und Inves-tition – alles wesentliche Bestandteile des gesamten Betriebsprozesses und des Arbeitsklimas. Basis für dieses Wachstum ist allerdings auch Wissen, Know-how und Expertise. Das diesjährige Fachpodium von Neways wollte Kunden und Interessenten eine facettenreiche Wissensplattform offerieren. mehr...

Auf nur 3,25 m Länge und 4,55 m2 Gesamtfläche bietet die THT-Lötanlage „the modula wave“ hohe Flexibilität und Skalierbarkeit. Die Anlage benötigt eine nur sehr geringe Menge Lötzinn im Lotbad aufgrund des kleinen Tiegels und weist einen niedrigen Energieverbrauch im laufenden Betrieb auf.
Baugruppenfertigung-Schweizer Lötanlagen-Hersteller vor dem Aus

Schließung von Kirsten Soldering

24.08.2017- NewsEnde September 2017 schließt Kirsten Soldering für immer seine Pforten. Das haben der Verwaltungsrat der Stosus AG und die Geschäftsführung von Kirsten Soldering beschlossen. mehr...

Die Nutzentrenner erreichen eine Genauigkeit von ± 50 μm bei 5 Sigma.
Baugruppenfertigung-Bohrungen genau positionieren

Nutzentrenner mit Optodrilling-Option

23.08.2017- ProduktberichtDie Nutzentrenner mit Optodrilling Option von Asys können Bohrungen extrem genau positionieren. Die aktuellen Anlagen erreichen Werte von ± 50 μm bei 5 Sigma. Diese Genauigkeit ermöglicht beispielsweise eine prozesssichere Fertigung von modernen LED-Scheinwerfern. mehr...

Das Laserlöten wird auch weiterhin an Bedeutung zunehmen, weshalb sie einen Schwerpunkt im Technologieseminar bilden wird.
Baugruppenfertigung-13. Technologieseminar bei Wolf

Herausforderung Speziallöttechnik

21.08.2017- ProduktberichtMit dem Fortschritt in der Halbleitertechnik und Mikroprozessortechnik hat die Zahl elektronischer Produkte rapide zugenommen. Daher lädt Wolf Produktionssysteme am 11. Oktober 2017 nach Freudenstadt zum 13. Technologieseminar ein. mehr...

Die moderne Roboterproduktion hilft bei einer flexiblen Fertigung bem Schömberger Elektrotechnik-Unternehmen.
Leistungselektronik-Berechnung von elektrischen Aktuatoren

3D-Simulation spart wertvolle Entwicklungszeit

21.08.2017- ProduktberichtKosten und vor allem wertvolle Entwicklungszeit lassen sich durch den Einsatz eines neuen Software-Tools zur treffsicheren Berechnung von elektrischen Aktuatoren sparen. Eine neue 3D-Simulations-Software dafür wurde erstmals auf der Ausstellung und Konferenz für Spulenwicklung, Isolierung und Elektrofertigung CWIEME in Berlin vorgestellt. mehr...

Der ausziehbare System-Core mit einem Adapterinterface als PXI-Variante ausgeführt.
Baugruppenfertigung-Intelligent zusammengefasst

Maßgeschneiderte Funktionstest-Plattformen

18.08.2017- FachartikelVerschiedene Märkte erfordern unterschiedliche Systemplattformen und unterschiedliche Produkte erfordern verschiedene Testsysteme. So befinden sich die Begriffe maßgeschneidert und Standard bei Funktionstest-Systemen zunächst in einem scheinbar unauflösbaren Widerspruch. Wenn man aber häufig benötigte Funktionen intelligent zu Modulen zusammenfasst, werden maßgeschneiderte Testsysteme trotz Standardisierung möglich. mehr...

Der Kundentag findet  alle zwei Jahre in Frickenhausen statt.
Branchenmeldungen-Ideenaustausch

Kundentag rund um elektronische Baugruppen

14.08.2017- NewsKnapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen nutzten die Möglichkeit, Keynotes und Vorträge beim gemeinsamen Kundentag von Bebro Electronic und Beflex zu verfolgen. mehr...

System-in-Package manufacturing by Hybrid's TPR
Baugruppenfertigung-SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine

Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung

13.08.2017- FachartikelSMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: mehr...

Ein kontinuierlicher Informationsfluss unterstützt sowohl das Echtzeit-Management der Fertigungsaktivitäten als auch eine tiefe Leistungsanalyse.
Baugruppenfertigung-Daten-Schnittstellen für die intelligente SMT-Fertigung

Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten

10.08.2017- FachartikelDie von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen. Eine eigens entwickelte Spezifikation für die Maschine-zu-Maschine-Schnittstelle (M2M) ermöglicht einen umfassenden Echtzeit-Datenaustausch zwischen den SMT-Automaten einer Linie. mehr...

Der Produktionsautomat Fineplacer femto2 –
Branchenmeldungen-Von der Idee in die Produktion

Finetech feiert 25-jähriges Firmenjubiläum

04.08.2017- NewsAls Garagenfirma 1992 gestartet, helfen die Platzier- und Montagesysteme von Finetech heute Start-ups und technologischen Innovationsführern weltweit, zukunftsweisende Halbleiterprodukte zu entwickeln und zu produzieren. mehr...

ASM Assembly Systems bewies auf der SMT Hybrid Packaging 2017mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist.
Baugruppenfertigung-Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht

Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory

27.07.2017- InterviewWeltweit befinden sich Produktionskonzepte in der Elektronikfertigung im Umbruch: mehr Vernetzung, größere Datenmengen, stärker integrierte Prozesse. Die Antwort darauf bietet ASM Assembly Systems mit seiner Plattform Smart SMT Factory. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging bewies das Unternehmen mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist. mehr...

X7056-II heißt das aktuelle System für die automatische 3D-Röntgeninspektion von Viscom.
Baugruppenfertigung-Interessante Lösungen

Testsysteme auf der SMT Hybrid Packaging

26.07.2017- ProduktberichtNach drei intensiven Messetagen war wieder einmal zu sehen, dass sich die SMT Hybrid Packaging erneut als zukunftsweisende Lösungsmesse präsentierte. Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung wurden alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abgebildet. Für die Qualitätssicherung sind Test- und Inspektionssysteme wichtig. mehr...

Die neue Klimakammer von TechnoLab misst 2,9 Meter in der Höhe
Baugruppenfertigung-Für übergroße Prüfobjekte

Großraum-Klimakammer

25.07.2017- ProduktberichtTechnolab stellt ab sofort eine großdimensionierte Testkammer für Klimaprüfungen zur Verfügung. mehr...

Bonden mittels Laserstrahlung: Die Kombination aus Ultraschall-Bonden und Laserschweißen, entwickelt in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen, bietet das Beste aus beiden Welten.
Baugruppenfertigung-Bonden mittels Laserstrahlung

Laserbonden für robuste und leistungsfähige Bondverbindungen für Batteriezellen

25.07.2017- FachartikelMit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen. mehr...

Pickering
Baugruppenfertigung-20 verschiedene Konfigurationen

PXI Multiplexer

24.07.2017- ProduktberichtPickering Interfaces hat seinen Bereich der hochintegrierten 2 A e-Multiplexer erweitert. Die Multiplexerfamilie 40-614 gibt es 20 verschiedenen Ausführungen und wurde für das Schalten von Signalen in automatischen Testsystemen und Datenerfassungssystemen konzipiert. mehr...

Seite 1 von 206123...10...Letzte »
Loader-Icon