Baugruppenfertigung

Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung

Der Kundentag findet  alle zwei Jahre in Frickenhausen statt.
Branchenmeldungen-Ideenaustausch

Kundentag rund um elektronische Baugruppen

14.08.2017- NewsKnapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen nutzten die Möglichkeit, Keynotes und Vorträge beim gemeinsamen Kundentag von Bebro Electronic und Beflex zu verfolgen. mehr...

System-in-Package manufacturing by Hybrid's TPR
Baugruppenfertigung-SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine

Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung

13.08.2017- FachartikelSMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: mehr...

Ein kontinuierlicher Informationsfluss unterstützt sowohl das Echtzeit-Management der Fertigungsaktivitäten als auch eine tiefe Leistungsanalyse.
Baugruppenfertigung-Daten-Schnittstellen für die intelligente SMT-Fertigung

Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten

10.08.2017- FachartikelDie von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen. Eine eigens entwickelte Spezifikation für die Maschine-zu-Maschine-Schnittstelle (M2M) ermöglicht einen umfassenden Echtzeit-Datenaustausch zwischen den SMT-Automaten einer Linie. mehr...

Der Produktionsautomat Fineplacer femto2 –
Branchenmeldungen-Von der Idee in die Produktion

Finetech feiert 25-jähriges Firmenjubiläum

04.08.2017- NewsAls Garagenfirma 1992 gestartet, helfen die Platzier- und Montagesysteme von Finetech heute Start-ups und technologischen Innovationsführern weltweit, zukunftsweisende Halbleiterprodukte zu entwickeln und zu produzieren. mehr...

ASM Assembly Systems bewies auf der SMT Hybrid Packaging 2017mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist.
Baugruppenfertigung-Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht

Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory

27.07.2017- InterviewWeltweit befinden sich Produktionskonzepte in der Elektronikfertigung im Umbruch: mehr Vernetzung, größere Datenmengen, stärker integrierte Prozesse. Die Antwort darauf bietet ASM Assembly Systems mit seiner Plattform Smart SMT Factory. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging bewies das Unternehmen mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist. mehr...

X7056-II heißt das aktuelle System für die automatische 3D-Röntgeninspektion von Viscom.
Baugruppenfertigung-Interessante Lösungen

Testsysteme auf der SMT Hybrid Packaging

26.07.2017- ProduktberichtNach drei intensiven Messetagen war wieder einmal zu sehen, dass sich die SMT Hybrid Packaging erneut als zukunftsweisende Lösungsmesse präsentierte. Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung wurden alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abgebildet. Für die Qualitätssicherung sind Test- und Inspektionssysteme wichtig. mehr...

Die neue Klimakammer von TechnoLab misst 2,9 Meter in der Höhe
Baugruppenfertigung-Für übergroße Prüfobjekte

Großraum-Klimakammer

25.07.2017- ProduktberichtTechnolab stellt ab sofort eine großdimensionierte Testkammer für Klimaprüfungen zur Verfügung. mehr...

Bonden mittels Laserstrahlung: Die Kombination aus Ultraschall-Bonden und Laserschweißen, entwickelt in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen, bietet das Beste aus beiden Welten.
Baugruppenfertigung-Bonden mittels Laserstrahlung

Laserbonden für robuste und leistungsfähige Bondverbindungen für Batteriezellen

25.07.2017- FachartikelMit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen. mehr...

Pickering
Baugruppenfertigung-20 verschiedene Konfigurationen

PXI Multiplexer

24.07.2017- ProduktberichtPickering Interfaces hat seinen Bereich der hochintegrierten 2 A e-Multiplexer erweitert. Die Multiplexerfamilie 40-614 gibt es 20 verschiedenen Ausführungen und wurde für das Schalten von Signalen in automatischen Testsystemen und Datenerfassungssystemen konzipiert. mehr...

Dank der Reinigungs- und Beschichtungstechnologie können zwei Verarbeitungsschritte innerhalb einer kompakten Anlage erfolgen.
Leiterplattenfertigung-Reinigen und Schutzbeschichten in einem Prozess

Elektronik-Schutzbeschichtung

24.07.2017- ProduktberichtSchon geringste Verschmutzungen können bei der Miniaturisierung von Elektronikbauteilen zur vorzeitigen Alterung und erhöhten Ausfallrate führen. Aber auch Feuchtigkeit auf der Baugruppe kann Kurzschlüsse verursachen. Abhilfe kann hierbei eine gleichzeitige Präzisionsreinigung und Elektronik-Schutzbeschichtung im fortlaufenden Verarbeitungsprozess bieten. mehr...

Die Maschine ist als abgeschlossene Arbeitszelle konstruiert, die sowohl zum Beschichten und Dosieren unterschiedlicher Medien eingesetzt werden kann.
Baugruppenfertigung-Coating-/Dispens-Lösung

Komponentenschutz mit einer Coating-/Dispensanlage

24.07.2017- FachartikelKomponentenschutz ist eine Wissenschaft für sich: Materialien zu finden und zu verarbeiten, die einerseits gegen gröbste Einflüsse von außen immun sind und andererseits die empfindlichen elektronischen Elemente nicht beschädigen. Eine neue Coating-/Dispensanlage mit hoher Präzision biete hierfür jetzt die Lösung. mehr...

Die Kombination der Testtechnologien eignet sich  für die Produktion komplexer elektrischer Baugruppen.
Testgeräte + Prüfplätze-Reduzierte Testzeiten für hochvolumige Produktionen

Integriert in die In-Circuit-Plattform

24.07.2017- FachartikelIm Rahmen der SMT Hybrid Packaging stellte Göpel Electronics drei Neuigkeiten vor. Besonders hervorgehoben wurde dabei die Integration der Embedded JTAG-Solutions in den In-Circuit-Tester von Teradyne, wodurch sich die Testzeiten für hochvolumige Produktionen reduzieren lassen. mehr...

FLIR_ETS320
Baugruppenfertigung-Für Elektronikentwicklung und -Testing

Wärmebildkamera

21.07.2017- ProduktberichtFlir Systems stellt die Wärmebildkamera Flir ETS320 für das Testen von Elektronik in Prüfständen vor. mehr...

Scheugenpflug
Baugruppenfertigung-Neuheiten vorgestellt

Tech-Tage für Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse

20.07.2017- ProduktberichtInnovationen und Lösungen für effiziente Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse waren Themen einer zweitägigen Scheugenpflug-Veranstaltung. mehr...

Ausschlaggebend für eine effektive Baugruppenzuverlässigkeit ist die gesamte Konfiguration der Baugruppe, die Haftungsbedingungen schaffen muss, so dass der Lack sich sauber verankern kann.
Baugruppenfertigung-Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung

Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017

20.07.2017- FachartikelMehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen. mehr...

Mit dem Sprayduster Zero stellt Electrolube einen nach eigenen Angaben vollkommen gefahrlosen und umweltfreundlichen Aktivkohle-basierten Druckgasreiniger vor.
Baugruppenfertigung-Alternativen für F-Gase – die unterschätzten Klimatreiber

Druckgasreiniger auf dem Prüfstand

19.07.2017- FachartikelWelche Auswirkungen haben die jüngsten Änderungen in der F-Gas-Gesetzgebung auf Druckgasreiniger? Für Electrolube war dies Ansporn genug, um die Entwicklung des Sprayduster Zero 2018 voranzutreiben. mehr...

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Baugruppenfertigung-Energieeffizienz immer im Blick

Energieeffizienzprogramm erfolgreich umgesetzt

19.07.2017- FachartikelIm Rahmen der Nachhaltigkeitsstrategie eines Herstellers von Heiz-, Industrie- und Kühlsystemen sollte die Energieeffizienz kontinuierlich gesteigert werden. Dabei standen auch die seit zehnJahren betriebenen Reflow-Lötanlagen auf dem Prüfstand. Die neuen Lötsysteme können nun Taktzeiten von unter 25 Sekunden realisieren und reduzieren auch den Energiebedarf (Strom, N2) sowie die Emissionen (Residue, Lärm) um etwa 20 Prozent. mehr...

20. EE-Kolleg, Abschlussdiskussion
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette

20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft

19.07.2017- FachartikelDas 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus. mehr...

Jungunternehmer können sich auf der productronica 2017 auf einen Ansturm internationaler Fachbesucher gefasst machen. Anmeldung für den durch den BMWi geförderten Gemeinschaftsstand? So schnell wie möglich!
Baugruppenfertigung-Jungunternehmer aufgepasst!

productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen

18.07.2017- FachartikelNeue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren. mehr...

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Baugruppenfertigung-Kein Problem mit Kälte und Hitze

Elektrogießharze

18.07.2017- ProduktberichtUm die Widerstandsfähigkeit von elektrischen und elektronischen Komponenten gegen Thermoschock zu erhöhen, hat Rampf Polymer Solutions ein Portfolio aus Polyurethan-Elektrogießharzen entwickelt. mehr...

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