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Baugruppenfertigung

Weltleitmesse als Innovationstreiber

Filteranlage FEX 3000 zur Absaugung von Laserrauch, Schweiß- und Lötrauch, Stäuben, Schneiderauch sowie Dämpfen und Lösungsmitteln
Baugruppenfertigung-Für nahezu alle Luftschadstoffe

Absaug- und Filteranlage

07.12.2017- ProduktberichtIVH Absaugtechnik stellt die Absaug- und Filteranlage FEX 3000 vor, deren besondere Kennzeichen die Flexibilität und der durchdachte Aufbau ist. mehr...

Der Delo Dualbond SJ2718 kombiniert hohe Festigkeiten und Temperaturbeständigkeit mit einem einfachen Produktionsprozess.
Baugruppenfertigung-Fixiervorrichtungen überflüssig

Lichtfixierbarer Klebstoff

06.12.2017- ProduktberichtDelo stellt mit dem Dualbond SJ2718 einen lichtfixierbaren Klebstoff für strukturelle Verklebungen vor. mehr...

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Anwendertage für E by Siplace bei SmartRep in Hanau
Baugruppenfertigung-Praxis trifft Entwicklung

Anwendertage bei Smartrep

06.12.2017- ProduktberichtBeim Anwendertag von Smartrep trafen sich unter anderem E by Siplace-Bediener, um sich über die Herausforderungen und Fragestellungen im Praxisalltag auszutauschen. mehr...

Lackiertes Board; Komplexe, elektronische Schaltung mit Einsatz in der Telekommunikation. Rehm
Baugruppenfertigung-Thermische Systemlösungen rund um das Reflow-Löten

Stabile Reflow-Löttechnik

05.12.2017- FachartikelEin EMS-Dienstleister aus Nördlingen zählt zu den ersten Kunden von Rehm Thermal Systems. Das Unternehmen verarbeitet jährlich cirka 7,5 Mio. Baugruppen. In der Produktion kommen aktuell vier SMD-Linien mit Reflow-Lötanlagen zum Einsatz. mehr...

Smartwatch und Tablet Überwachung in der Elektronikfertigung.
Baugruppenfertigung-Smartwatch- und Tablet-Überwachung in der Elektronikfertigung

Elektronikfertigung überwachen

04.12.2017- FachartikelUm die Produktionsabläufe zusätzlich zu optimieren, setzt ein Elektronikdienstleister auf ein neues mobiles Assistenzsystem. Damit lassen sich sogenannte Mikrostopps in der Elektronikfertigung abfangen und reduzieren. mehr...

Gut eingespieltes Team (v.l.n.r.) vor der neuen Versaflow 3/66: Meinrad Eckert (Ersa), Valentin Egger (Variosystems), Bujar Latifi (Maschinenbediener, Variosystems) und Ruedi Ryser (Delsys).
Baugruppenfertigung-Mit übergroßen Boards für die Luftfahrt

XL-Leistungselektronik gut im Griff

01.12.2017- FachartikelLohnt es sich heutzutage noch, in der Schweiz zu produzieren? Ja, sagt Variosystems. Die erklärte Philosophie, während des kompletten Produktzyklus „immer nah dran“ zu bleiben, ist eine Erfolgsgeschichte, die sich nur mit der kontinuierlichen Investition in passende Fertigungsanlagen sicherstellen lässt. Mit der Selektivlötanlage Versaflow 3/66 von Ersa zur Verarbeitung übergroßer Boards verfügt Variosystems jetzt über ein echtes Alleinstellungsmerkmal: Es ist die einzige Ersa-Maschine dieser Bauart in der Schweiz. mehr...

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Baugruppenfertigung-Innovative Batterieleistungs-Testlösungen und mehr

Keysight Technologies öffnet Füllhorn

30.11.2017- ProduktberichtWährend der Productronica 2017 stellte Keysight Technologies ein breites Spektrum von Produktionstestlösungen für die Anwendungsbereiche Energietechnik, Automobilelektronik, Netzwerkkommunikation und Computertechnik vor – Lösungen, die Herstellern helfen sollen, eine konstant hohe Produktqualität und größtmögliche Produktsicherheit sicherzustellen. mehr...

Lösungen für selektive Beschichtung hat Nordson Asymtek auf der productronica vorgestellt.
Baugruppenfertigung-Umfangreiche Produktpalette präsentiert

Lösungen für Dispensing und selektive Beschichtung

29.11.2017- ProduktberichtNordson Asymtek hat zur productronica unter anderem eine neue Beschichtungslinie, eine In-line-Anlage und das Conexis-System für selektives Beschichten vorgestellt. mehr...

Job Nr.: 61683
Baugruppenfertigung-Reduziert störende Lichtreflexionen

Leitfähige Polymere

28.11.2017- ProduktberichtHeraeus stellt einen faltbaren Touchsensor vor, der auf dem Hybridprodukt Clevios HY E basiert und in Amoled-Displays verwendet wird. mehr...

Zum Messeauftakt der productronica 2017 präsentierten sich die Experten der Elektronikfertgiung und der Halbleiter sowie des Maschinenbaus (v.l.n.r.) Falk Senger (Messe München), Thilo Brückner (VDMA), Rainer Kurtz (Kurtz-Ersa), Christoph Stoppok (ZVEI) und Ajit Manocha (SEMI).
Branchenmeldungen-Weltleitmesse als Innovationstreiber

productronica 2017 setzt Maßstäbe in der Elektronikfertigung

28.11.2017- FachartikelMehr als Sektlaune gab es bei den Ausstellern der diesjährigen Productronica 2017: Volle Auftragsbücher im Vorfeld, hochwertige Gespräche während der Messe – der Idealzustand war für viele Aussteller kaum zu toppen. Auch Veranstalter Messe München strahlt vor Glück: mehr internationale Besucher und Austeller bei größerer Ausstellungsfläche als zur productronica 2015. mehr...

Koplanaritätsmessungen
Baugruppenfertigung-Methoden zur Messung der Koplanarität von Embedded-Komponenten

Koplanaritätsmessungen

21.11.2017- FachartikelEs kann vorkommen, dass die Verwendung von Lötpaste unzureichend ist, wodurch die Lötstellen unzuverlässig sind oder dass es zu Kurzschlüssen durch zu viel Lötpaste kommt. Daher muss die Koplanarität der Leiterplatten und ihrer integrierten Komponenten bei der Herstellung streng überwacht werden. mehr...

Zum zweiten Mal wurde der begehrte erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung – der productronica innovation award – in sechs Kategorien vergeben.
Baugruppenfertigung-…and the winner is…

Erfolgreiche Verleihung des 2. productronica innovation award

21.11.2017- FachartikelGroße Begeisterung und verdiente Gewinner: Zum zweiten Mal wurde der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung an die besten der eingereichten Innovationen vergeben. In Kooperation mit der Fachzeitschrift „Productronic“ des Hüthig Verlags verlieh die Messe München den „productronica innovation award“ in einer feierlichen Zeremonie. mehr...

Zarte Anfänge: Start der Fertigung im Jahr 1992. Heute beträgt die Produktionsfläche am Hauptsitz in Dornstadt derzeit über 22.000 m².
Baugruppenfertigung-25 Jahre Asys: Immer nach vorn

Vom Linien-Automatisierer zum Technologiepartner

14.11.2017- FachartikelSein Faible für Maschinen spielte sicher eine entscheidende Rolle, als Werner Kreibl gemeinsam mit seinem Geschäftspartner Klaus Mang vor 25 Jahren das Unternehmen gründete. Seit 25 Jahren ist das Kerngeschäft der Asys Group die Automatisierung von SMT-Fertigungslinien. mehr...

iPAG Jet dispense features Ekra Automatisierungssysteme
Baugruppenfertigung-Integrated jet dispense solution

Exchange adapter for process heads

14.11.2017- ProduktberichtEkra offers an integrated jet dispense solution capable of dispensing solder paste. This actual development completes the well-known iPAG and iPAG Jet dispense features inside the company`s printing systems. mehr...

Process Expert 2.0 ASM Assembly Systems
Baugruppenfertigung-Post-placement analysis through AOI systems

Improved performance on DEK printers

14.11.2017- ProduktberichtASM Process Expert 2.0 stabilizes and optimizes SMT line performance through a process-centric, rather than a product-centric, approach via identification of line quality challenges and implementation of preventative and corrective actions. mehr...

Laser system Vitrion 5000 LPKF
Baugruppenfertigung-Overlapping laser pulses

More than 5000 holes in one second

14.11.2017- ProduktberichtMicro thin glass now becomes easy to process with LPKF's Laser Induced Deep Etching (Lide). Using a specially developed laser source, the laser system Vitrion 5000 can prepare more than 5000 holes in one second for the subsequent selective chemical etching process. mehr...

Baugruppenfertigung-Connecting at room temperature

Interlocked nanowires

14.11.2017- ProduktberichtNano Wired has developed the copper nanowire based fastener Klett Welding for the connection of electrical components. Two components are connected by just pressing them together. Neither the application of heat nor a long curing time is necessary. mehr...

Baugruppenfertigung-Clean and intact nozzles

Quality through automated maintenance

14.11.2017- ProduktberichtFuji's Smart Nozzle Cleaner cleans and inspects nozzles as well as sets them in a nozzle station also for storage purpose. It is part of the company's Automation and Labor Saving Tools for increasing the quality and automation degree of maintenance. mehr...

Baugruppenfertigung-Board handling for smart factories

Better than PLC

14.11.2017- ProduktberichtMicom by YJ Link is a facility control solution dedicated to board handling equipment for smart factory implementation. It is a microcontroller-based control system that can control motors and digital signals, and is equipped with GUI for facility interface. mehr...

3D AXI system X7056-II Viscom
Baugruppenfertigung-3D AXI and 3D AOI within one machine

Three PCBs simultaneously

14.11.2017- ProduktberichtThe X7056-II is Viscom's new 3D AXI system with expanded inspection depth, outstanding image quality, and extremely fast handling. The new board handling solution xFast Flow makes the system ideal for production lines that require high throughput despite extensive inspection of hidden solder joints. mehr...

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