Baugruppenfertigung

Akkurat platziert

Der partielle Verguss bietet eine effiziente Möglichkeit, die zuverlässige Funktion auch unter widrigsten Umgebungseinflüssen sicherzustellen.
Baugruppenfertigung-Baugruppen-Rundumschutz

Verguss für elektronische Baugruppen

20.03.2017Speziell für Anwendungen, bei denen elektronische Komponenten extremen klimatischen Belastungen ausgesetzt sind, bietet Innocoat den vollständigen oder partielle Verguss von elektronischen Baugruppen als Dienstleistung an. mehr...

Bild 1: Um die Einbringung von Luft zu vermeiden, empfiehlt es sich, Bauteile mit komplexen Geometrien wie diese Spule unter Vakuum zu vergießen.
Baugruppenfertigung-Keine Chance für Luftblasen

Vakuumverguss für elektronische Komponenten

20.03.2017Obwohl der Verguss unter Vakuum elektronische Komponenten bewiesenermaßen am effektivsten schützt, halten viele Anwender das Verfahren für zu komplex und scheuen die vermeintlich hohe Anfangsinvestition. Dabei lohnt sich ein zweiter Blick: Ein Praxisversuch zeigt, dass sich Vakuumverguss auch für Standardkomponenten eignet. mehr...

Die enge Zusammenarbeit mit den Kunden zeichnet gute Service-Leistungen aus.
Baugruppenfertigung-Mit Serviceverträgen im Vorteil

Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion

15.03.2017Bei der Anschaffung von neuem Fertigungsequipment gehen die Gedanken weit über die reinen Investitionskosten hinaus. So sind neben Energie- und Materialkosten auch Aufwendungen für die Instandhaltung zu berücksichtigen. Jeder Elektronikproduzent möchte fehlerfrei fertigen – mit hochwertigen Anlagen, für die nur ein Minimalmaß an Inspektions- und Wartungsaufwendungen anfällt. mehr...

IP-Compact
Baugruppenfertigung-Für kleine und mittlere Serien

Bestückungsportfolio ausgebaut

13.03.2017Nach der Übernahme der Inoplacer-Bestücktechnologie von Heeb-Inotec hat ATN Produktionstechnik Niemeier nun seine bestehenden Produktbereiche Lötroboter, Dosiertechnik (zusammen mit Musashi) und AOI um Bestückautomaten erweitert. mehr...

Superkleine Bauteile, hoher Bauteilemix, kleinere Lose und höhere Qualitätsansprüche – als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel.
Baugruppenfertigung-Akkurat platziert

Marktübersicht zu Bestückautomaten: Inline-Systeme

13.03.2017Als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel: In typischen Hochlohnländern gilt es, die ohnehin schon guten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Individuelle, auf die jeweilige Anforderung angepasste, Bestücklösungen sind gefragt. Für unsere exklusive Productronic-Marktübersicht haben wir bei den wichtigsten Vertretern nachgefragt. mehr...

Der Bestückautomat YSM10 von Yamaha erreicht eine Bestückleistung von 46.000 BE/h.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Bestückleistung

YSM-Bestückautomat-Serie ausgebaut

12.03.2017Die Bestückautomaten-Serie YSM von Yamaha, bisher bestehend aus dem modularen High-End Ultra-High-Speed-Bestücker Z:TA-R YSM40R und dem modularen Universalbestücker der oberen Mittelklasse Z:LEX, wird jetzt ergänzt durch den YSM10. mehr...

Bei der iX-Serie für mittlere bis hochvolumige Lose kann eine Erhöhung des Durchsatzes durch die Erhöhung der Roboteranzahl innerhalb einer Maschine erreicht werden.
Baugruppenfertigung-Schnelle Verarbeitung

Bestückungsautomat für kleine Bauteile

10.03.2017Mit den drei Bestückungsautomaten Hybrid, iFlex und der iX-Serie erweitert Kulicke & Soffa sein Bestückportfolio. mehr...

Mit diesen handlichen und präzisen Betsückautomaten lassen sich ohne großen Schulungsaufwand die Bestückung von Prototypen realisieren.
Baugruppenfertigung-Ohne lange Wartezeiten

Vollautomatische Bestückung von Prototypen

10.03.2017Die Bestückung von Leiterplatten beim Dienstleister ist die preisgünstigste Möglichkeit seine Produkte professionell herzustellen. Deshalb hält Factronix genau für diesen Bedarf kleine Bestücksysteme bereit, die sich mit minimalem Schulungsaufwand in Betrieb nehmen lassen. mehr...

Bild 4a: Detektivarbeit: Der Flachschliff im Ausfallbereich brachte eine kupferfarbene Verbindung zwischen zwei Durchkontaktierungen zu tage (Abstand Dukos ca. 600 µm).
Baugruppenfertigung-Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

10.03.2017In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten. mehr...

Bild-1
Baugruppenfertigung-Built-to-Order-Vision umgesetzt

SMT-Fertigung für variable Losgrößen

09.03.2017Eine Möglichkeit, mit der man einfach, schnell und effizient auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren kann, war die Vision eines dänischen Unternehmens, der flexible Bestückungsautomaten benötigte. Durch die Erweiterung der Linie ist nun eine Kapazität von über 1.000 Bauteilen auf der Linie möglich, zudem sind alle sich im Bauteilestamm befindlichen Komponenten ständig im Maschinenzugriff. mehr...

PSV5000 mit LumenX Logo
Baugruppenfertigung-Programmiert auch Bausteine mit großen Datenmengen

Programmierautomat mit LumenX-Technologie

09.03.2017Der PSV5000 ermöglicht durch die integrierte Lumen-X-Technologie die Programmierung von besonders leistungsfähigen high-Density Modulen sowie Bausteinen mit sehr großen Datenmengen. mehr...

Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial Semicosil 961 TC wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der
elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der
Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme
optimal zum Kühlkörper ableitet.
Baugruppenfertigung-Wärmeleitendes Füllmaterial aus Silicon

Gap-Filler für Elektronikanwendungen

09.03.2017Mit dem Gap-Filler Semicosil 961 TC baut Wacker sein Portfolio der Wärmeleitmaterialien weiter aus. Das Unternehmen präsentierte das wärmeleitende Füllmaterial  aus Silicon für die Elektronikindustrie auf der PCIM Europe 2017. mehr...

TPS60 bietet hohe Wärmeleitfähigkeit und einfache Verformung.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität

Wärmeschnittstellenmaterial und mehr

08.03.2017Chomerics Europe, ein Tochterunternehmen der Parker Hannifin, hat mit Therm-A-Gap TPS60 ein Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einfacher Verformungsmöglichkeit im Programm. Zudem brachte das Unternehmen mit Therm-A-Gap MCS30 eine Familie ultraweicher (Shore 00 – 25), voll ausgehärteter Thermo-Filler-Pads mit geringem Gewichtsverlust auf den Markt. mehr...

Der Bestückungsautomat SM485 aus der SM-Serie von Hanwha Techwin ermöglicht die Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in einem System.
Baugruppenfertigung-Schnell und flexibel

Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe

08.03.2017Der Bestückungsautomat SM485 aus der SM-Serie von Hanwha Techwin ermöglicht die Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in einem System. mehr...

Die Tech-Tage stellen für Asys einen wichtigen Meilenstein dar.
Baugruppenfertigung-9. Asys-Technologie-Tage: Vernetzte Produktion

Smart-Factory und Virtual Reality live erleben

06.03.2017„Many Minds – One Mission!“ war das Motto der 9. Technology Days von Asys Group. Über 400 Kunden und Partner erlebten live das Asys-Konzept einer Smart Factory. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren auch die vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten. mehr...

Bauteilgurte mit einer maximalen Höhe von bis zu 27 mm kann die Universal-Tape-Strip-Aufnahme von Fritsch verarbeiten.
Baugruppenfertigung-Sichere Abholung am Bestückungsautomat

Universal-Aufnahme für Bauteilgurte bis 27 mm Höhe

06.03.2017Bauteilgurte mit einer maximalen Höhe von bis zu 27 mm kann die Universal-Tape-Strip-Aufnahme von Fritsch verarbeiten. mehr...

Lebert 00-Titel_Fercad-EFA Smart Suite
Baugruppenfertigung-Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

EMS – mehr als nur die Fertigung von Elektronik

06.03.2017Schnelle Angebotserstellung, aufwändige Arbeitsvorbereitung und kurze Lieferzeiten für immer kleinere Chargen stellen die Organisation von Angebotsmanagement, Arbeitsvorbereitung und Fertigung vor Herausforderungen. Mit der Softwarelösung „EFA Smart Suite“ hat der EMS-Anbieter Fercad Elektronik seine Prozesse optimiert und die Augmented-Reality-Inspektion eingeführt. mehr...

Six Sigma: Qualitätsstandards aus Deutschland international nachgefragt, ist der ESSC-D zuversichtlich.
Baugruppenfertigung-International nachgefragt

Six Sigma: ESSC-Qualitätsstandards aus Deutschland

03.03.2017Die Quality Guidelines des European Six Sigma Club Deutschland e.V. (ESSC-D) wurden in Deutschland von Anfang an auch mit einer internationalen Perspektive entwickelt. Diese Ausrichtung zahlt sich nun aus. Mittlerweile sind die nach den hohen Standards zertifizierten Master Black Belts vor allem aus Deutschland international stark gefragt. mehr...

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.
Baugruppenfertigung- Elektronikkühlung richtig angepackt

Technologie-Transfer-Institut-Fachforum

02.03.2017Das jährliche Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut-Fachforum, auch OTTI Fachforum genannt, „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ ist gute Tradition. Der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic, Berlin, stellte auch dieses Mal wieder ein Programm mit aktuellen Themen und erfahrenen Referenten zusammen. Ziel des diesjährigen Fachforums war es, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. mehr...

ANS
Baugruppenfertigung-Breitgefächertes Portfolio

Anforderungen der SMT-Branche abgedeckt

01.03.2017Mit einem umfassendes Produktportfolio, das von Bestückautomten bis hin zu Inspektionssystemen reicht, sieht sich Vertriebspartner ANS Answer Elektronik gut aufgestellt. Auf der diesjährigen Industriemesse i+e präsentierte sich das Unternehmen unter dem Motto „Core of SMT“. mehr...

Seite 1 von 198123...10...Letzte »
Loader-Icon