Board-Produkte

Compact-PCI Serial Space
Branchenmeldungen-Neuer PICMG-Standard cPCI Serial Space ratifiziert

Compact-PCI Serial erreicht den Weltraum

08.09.2017- NewsDer neue Standard der PICMG cPCI Serial Space, CPCI-S.1 R1.0, wurde nun offiziell ratifiziert. Die Erweiterung des Compact-PCI-Serial-Standards wurde anlässlich eines Großprojekts eines Internetanbieters über 900 Satelliten Ende 2015 angestoßen und nun durch die Mitglieder der PICMG-Arbeitsgruppe erfolgreich fertiggestellt. mehr...

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Optoelektronik-Beleuchten nach Zahlen

Intelligente RGBA-Farbmischung via BLE-Datenkommunikation

05.09.2017- FachartikelDer Anwendungsbereich für LEDs wächst kontinuierlich weiter, denn sie bieten neben einem geringen Energieverbrauch auch sehr gute Farbsättigung und lassen sich intelligent steuern. Für Beleuchtungslösungen in Architektur, Entertainment, Automotive oder Fassaden- und Innenraumbeleuchtung suchen Entwickler nach Lösungen, die LED-Farben präzise mischen. Dieser Beitrag beschreibt, wie sich eine drahtlose RGBA-Mischung mit der MCU PIC16F1579 und einem RGBA-Demoboard realisieren lässt. mehr...

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Board-Produkte-Designeffizienz steigern

ComX-Initiative von Congatec zur Standardisierung von APIs

10.08.2017- FachartikelMit der ComX-Standardisierungsinitiative will Congatec die Designeffizienz für Embedded-Computer-Technologie deutlich steigern. Zu den ersten Vorschlägen gehören standardisierte Cloud-APIs für IoT-Gateways, die als universeller Hub zwischen den lokalen Sensornetzwerken und den IoT-Clouds dienen sollen. mehr...

Fujitsu D3474-B: Das von Fujitsu in Augsburg gefertigte  Thin-Mini-ITX-Mainboard ist für besonders hohe Anforderungen ausgelegt, beispielsweise für Applikationen im semi-industriellen Umfeld.
Board-Produkte-Boards für Anspruchsvolle

Mainboards im Format Thin-Mini-ITX für semi-industrielle Applikationen

28.07.2017- FachartikelHauptplatinen im kompakten Thin-Mini-ITX-Format wurden in erster Linie für All-in-One-PCs konzipiert. Mittlerweile stehen auch Boards zur Verfügung, die sich für semi-industrielle Anwendungen eignen. Allerdings müssen solche Mainboards spezielle Anforderungen erfüllen. mehr...

Das Minimodul TQMa7x, basierend auf dem Prozessor i.MX7 von NXP, vereint die ARM Dual Cortex-A7 Kerntechnologie mit einer Vielzahl an Schnittstellen. TQ
Board-Produkte-Eine Entscheidungshilfe

Embedded-ARM-Module: Nutzen und Markttrends

27.07.2017- FachartikelIm industriellen Umfeld steigt die Nachfrage nach Embedded-Modulen in allen Leistungsklassen. Langzeitverfügbarkeit, Robustheit und eine lange Lebensdauer sind maßgebliche Produkteigenschaften, die bereits in der Designphase von Embedded-Modulen getroffen werden. Umso wichtiger wird es, bei der Auswahl einer Hardware und eines Embedded-Partners auf maßgebliche Eigenschaften zu achten, um sich nicht nur von Markttrends leiten zu lassen. mehr...

Das Vocal-Fusion-Speaker-Entwicklungskit von XMOS beinhaltet eine Karte mit XVF3000-Sprach-Prozessoren und ein Mikrofon-Array.
Board-Produkte-Sprachlösungen für IoT-Produkte

Sprach-Prozessoren für integrierte Fernfeld-Spracherfassung

13.06.2017- ProduktberichtXMOS kündigt mit der Markteinführung des XVF3000 eine Produktlinie von Sprach-Prozessoren an, welche die Fernfeld-Spracherfassung ermöglichen und die Truly-Handsfree-Technologie von Sensory nutzen. mehr...

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Board-Produkte-Modulares COM-Express-System

Klein gewinnt

08.06.2017- FachartikelAngesichts steigender Prozessor-Rechenleistungen und der zunehmenden Integration zusätzlicher Funktionen in Chips und Prozessoren geht der Trend von 19-Zoll-Systemen hin zu Small-Form-Factory-Systemen. Auch Entwicklungen wie IoT und Industrie 4.0 bedingen zunehmend den Einsatz kleiner und leistungsfähiger Computersysteme. Dazu zählen auch die Computer-on-Modules (COM), deren Anwendung dieser Artikel diskutiert. mehr...

System-on-Module IoT@Chip Beck IPC
Board-Produkte-Fit fürs Industrial Internet of Things

System-on-Module bringt Daten in die Cloud

02.05.2017- ProduktberichtAls Nachfolger des IPC@Chip bietet der Embedded-Controller IoT@Chip von Beck IPC weiterhin alle Funktionen, zusätzlich ist das firmeneigene RTOS auf Linux portiert. Das System-on-Module misst 25 x 25 mm2 und enthält einen i.MX6UltraLite 2 als Prozessor. mehr...

Die Basis X-Platform  bildet die microSOM-Technologie. Exor
Board-Produkte-Schnell zur eigenen IoT-Lösung

X-Platform auf microSOM-Basis

02.05.2017- ProduktberichtMit der X-Platform stellt Exor die passenden Embedded-Werkzeuge zur Verfügung, damit Anwender schnell und einfach ihre eigene IoT-Lösung aufbauen können. mehr...

Das universelle  Industrieboard X’Posure V4.
Board-Produkte-Carrier-Board und Prozessor-Modul nach Smarc-Standard

Universelles Industrieboard mit anpassbarem Formfaktor

02.05.2017- ProduktberichtDurch die flexible Fertigungstechnik bei Bluechips kann das universelle Industrieboard X’Posure V4 sowohl vom Kunden an vorgegebene technische Anforderungen, als auch an Formfaktoren für beliebige Anwendungen optimiert werden zu erzielen. mehr...

Motherboard pITX-APL
Board-Produkte-Lautloser Dauerbetrieb

IoT-Motherboard im Pico-ITX-Formfaktor

25.04.2017- ProduktberichtMit einer Verlustleistung der CPUs von 6 bis 12 W ermöglicht das Motherboard pITX-APL von Fortec den 24/7-Betrieb und versetzt Systeme in die Lage lautlos zu agieren. Damit bietet sich vor allem der Einsatz in der Fertigungsindustrie und Medizintechnik an. mehr...

Das COM-Express-Type-6-Compact-Modul PCOM-B644VG basiert auf dem Intel- Core-Ultra-Low-Power-Prozessor der 7. Generation.
Board-Produkte-Kompaktes, energieeffizientes COM-Express-Modul

COM-Express-Modul auf Basis der 7. Generation Intel-Core-Ultra-Low-Power-Prozessoren

10.04.2017- ProduktberichtDas COM-Express-Type-6-Compact-Modul (95 mm × 95 mm) PCOM-B644VG von Portwell basiert auf dem Intel- Core-Ultra-Low-Power-Prozessor der 7. Generation (Codename Kaby Lake-U). mehr...

Der 170 × 170 mm² große Single-Board-Computer verfügt über integrierte EMI-Filter und arbeitet im Temperaturbereich von 0 °C bis +60 °C. Die Lagertemperatur ist von –20 °C bis +80 °C möglich.
Distribution-In der siebten Generation

Mini-ITX-Single-Board-Computer von EEPD

30.03.2017- ProduktberichtEEPD bietet einen Mini-ITX-SBC (Single-Board-Computer) mit Intel-Core-/Celeron-Prozessoren der sechsten und siebten Generation für Industrie und Fahrzeug-Anwendungen. Mit seinen Standard- und Industrieschnittstellen findet dieser Einsatz in der Automation, in der Medizintechnik oder als Rechner im Fahrzeug. mehr...

Die neuen SMARC-2.0-Module von Congatec unterstützen USB-C. Congatec
Board-Produkte-Congatec mit neuen SMARC-2.0-Modulen

SMARC-2.0-Module mit USB-C-Konnektivität

24.03.2017- ProduktberichtCongatec präsentierte auf der Embedded World neue SMARC-2.0-Module, die eine USB-C-Konnektivität unterstützen. mehr...

Fujitsu stellt neue Mainboards vor.
Board-Produkte- Fit für Intel-Core-i-Prozessoren der 7. Generation

Neue Mainboards von Fujitsu

23.03.2017- ProduktberichtFujitsu stellt neue Mainboards der Extended Lifecyle Series und der Classic-Desktop-Reihe vor. Die neuen Hauptplatinen lassen sich mit den aktuellen Intel-Core-i-Prozessoren der 7. Generation („Kabylake“) bestücken. mehr...

Das MAXREFDES 155# Deep-Cover, ein Embedded-Security-Referenzdesign, besteht aus einem ARM-Embed-Shield-Modul und einem damit verbundenen Sensor-Endgerät.
Board-Produkte-Schutz von IoT-Geräten

Embedded-Security-Plattform für Public-Key-Kryptographie

15.03.2017- ProduktberichtMaxim Integrated stellt mit dem MAXREFDES 155# Deep-Cover ein Embedded-Security-Referenzdesign für die Entwicklung kryptographischer Authentifizierung von IoT-Geräten vor. Die Plattform unterstützt den Schutz der Hardware. Außerdem hilft sie, die Authentizität und Integrität bei kleineren Datentransaktionen zwischen IoT-Geräten und der Cloud sicherzustellen. mehr...

Aufmacher
Board-Produkte-Schneller zum Ziel

Rapid Prototyping mit einem steckbaren Baukastensystem

09.03.2017- FachartikelWenn während der Entwicklung eines IoT-Projekts laufend neue Anforderungen an das System gestellt werden, stoßen klassische Hardware-Prototypen an ihre Grenzen. Ein Baukastensystem aus steckbaren Modulen bietet hier deutlich mehr Flexibilität, wie die Entwicklung einer intelligenten Straßenbeleuchtung beispielhaft zeigt. mehr...

double exposure of business person holding tablet PC and modern
Board-Produkte-Brücke zwischen physischer und digitaler Welt

Auf dem Weg zur nächsten Stufe der Vernetzung

09.03.2017- FachartikelUm ein IoT-System einführen zu können, müssen Unternehmen ihre Betriebstechnik und ihre IT-Systeme nahtlos miteinander verknüpfen. Nur so können sie ihre Netzwerke effektiv steuern und sind in der Lage, fundierte geschäftliche Entscheidungen auf Grundlage der erfassten Daten zu treffen. Mit den richtigen Tools vereinfacht sich diese digitale Transformation erheblich. mehr...

Bild 1: Intel-Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Apollo Lake) gibt es von Congatec in allen drei kreditkartengroßen Modulen: SMARC 2.0, Qseven und COM Express Mini sowie auf COM-Express-Compact-Modulen.
Board-Produkte-Welcher Formfaktor passt am besten?

Kreditkartengroße Computer-on-Module

22.02.2017- FachartikelZeitgleich zu Intels Launch der neuen Apollo-Lake-Prozessoren hat die SGET die neue SMARC-2.0-Spezifikation veröffentlicht. Jetzt fragen sich viele Embedded-Systeme-Entwickler, welche der drei kreditkartengroßen Computer-on-Module-Formfaktoren sie nutzen sollen? COM Express Mini, Qseven oder SMARC 2.0? mehr...

Hochintegriertes TQ-Embedded-Modul mit NXP Layerscape QorIQ LS102xA-Prozessor mit vollem Zugriff auf alle Prozessorfunktionen.
Board-Produkte-Embedded-Module und mehr

Von der Idee bis zum kompletten Produkt

22.02.2017- FachartikelDie Entscheidung für ein Embedded-Modul hat weitreichende Folgen. Deshalb ist es besonders wichtig, die richtige Entscheidung zu treffen. In jedem Fall ist eine langfristige und zuverlässige Lösung das Ziel. Der Artikel geht auf die Frage ein, was auf dem komplexen Weg der Entwicklung und später in der Produktion alles benötigt wird, beziehungsweise hilft, Kosten und Zeit zu sparen. mehr...

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