Bonding + Assembly

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017Mit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017Gemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

Der Labtester ist ein manueller Pulltester, welcher auf den wesentlichen Bedarf beim Pulltesten reduziert ist.
Bonding + Assembly-Qualität von Drahtbondverbindungen prüfen

Einfach und schnell mit Pulltest-Geräten

02.05.2017Pulltest-Geräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft sichergestellt wird. mehr...

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Bonding + Assembly-Bonden und Bestücken mit einer Maschine

Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3

24.04.2017Mit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...

Bild 1: Das Absaug- und Filtersystem LAS 260 für Prozesse mit Ultrakurzpuls-Lasern fängt auch Nanopartikel ein.
Bonding + Assembly-Reine Luft am Arbeitsplatz

Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen

29.03.2016Moderne Laserbearbeitung ist aus vielen Produktionsprozessen nicht mehr wegzudenken. Bei jeder dieser Anwendungen entsteht potenziell gefährlicher Laserrauch, den es abzusaugen und zu filtern gilt. Folgender Beitrag stellt eine Partikeluntersuchung an einem Femtosekunden-Laser vor und demonstriert den Einsatz des Filtersystems LAS 260 von ULT zur quasi restlosen Beseitigung aller Partikel. mehr...

Das mobile Absauggerät Zero Smog EL passt unter den Arbeitsplatz.
Bonding + Assembly-Einsatzbereit in vier Minuten

Absaugen am Arbeitsplatz

23.03.2016Ausgestattet mit einem wartungsfreien und bürstenlosen EC-Gebläse bietet das Absauggerät Zero Smog EL von Weller Tools ein Absaugvolumen von 150 m3/h und ein starkes Vakuum von 2500 Pa. Das tragbare Gerät lässt sich direkt unter oder neben dem Arbeitsplatz platzieren. mehr...

Zur ULT-Produktpalette gehört neben Absaug- und Filtergeräten der Jumbo Elephant, der Ionisierung, Reinigung, Absaugung und Filtration kombiniert.
Bonding + Assembly-Schadstoffe beseitigen

Ionisierungslösungen für die Elektronikfertigung

15.03.2016Neben neuen und bewährten Absaug- und Filtergeräten stellt ULT verschiedene Lösungen zum Ionisieren von Oberflächen und Baugruppen aus. Dabei präsentiert sich am Stand der langjährige Vertriebspartner IVH Absaugtechnik als Co-Aussteller. mehr...

Röntgen-Computer-Tomographie eines Interposers mit eingefärbten Strukturen des Interposers.
Bonding + Assembly-Röntgeninspektionsverfahren

Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet

10.03.2016Die Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden? mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015Erstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

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Baugruppenfertigung-Zwei Platinen gleichzeitig bearbeiten

Inline-Selektivlötanlage

04.11.2015Mit zwei Platinen im parallelen Betrieb wird die neue Selektive-Inline-Lötanlage IS-I-508 von Interselect auf der Messe vorgestellt. Sie ermöglicht das gleichzeitige Bearbeiten von zwei Platinen oder Nutzen bis 20 Zoll (508 X 508 mm). mehr...

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Baugruppenfertigung-Präzise Messungen mit nur einem Mausklick

2D-Bildverarbeitungs-Messsystem

31.10.2015Mit dem Quick Image 2D-Bildverarbeitungs-Messsystem von Mitutoyo in Verbindung mit der ebenfalls neu entwickelten Qipak-v5-Software können hochpräzise, kontaktfreie Messungen nun schnell und ganz einfach durchgeführt werden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Maßgeschneiderte Prüf- und Verarbeitungslösungen

Präzision für kleinste Bauteile

29.10.2015Nach einer mehrjährigen Entwicklungs- und Erprobungszeit in Eigenregie hat S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik ihren Service erweitert. Die Bandbreite der Dienstleistungen in der Verpackung und Veredelung von elektronischen Bauteilen reicht dabei von der Gurtung bis zum Projektmanagement. Eigens dafür konzipiert wurden zwei Robotersysteme, so dass sich nun jeder individuelle Auftrag problemlos erfüllen lässt. Der Dienstleister hat dabei Anfragen von Kleinkunden im Visier. mehr...

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Baugruppenfertigung-AXI / Röntgeninspektion

Nachrüstbares Geräte-Upgrade verkürzt Inspektionsdauer

27.10.2015Das In-Line AXI-System von Göpel Electronic ermöglicht ab sofort eine noch schnellere High-End-3D-Inspektion komplexer Baugruppen. Das nachrüstbare X40-Plus-Upgrade für die X-Line-3D-Geräte ermöglicht eine Geschwindigkeitssteigerung der Röntgeninspektion um bis zu 18 Prozent. mehr...

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Baugruppenfertigung-Reparaturflussmittel

Produktreihe ist mit Reparaturflussmittel jetzt vollständig

26.10.2015Felder Löttechnik hat seine Produktreihe Clear mit dem Reparaturflussmittel ISO-Flux Clear vervollständigt. mehr...

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Bonding + Assembly-SMD-Bauteilzähler

SMD-Bauteile auf Rollen in 15 Sekunden gezählt

25.10.2015Visiconsult X-ray Systems & Solutions hat eine neue Methode zum automatischen Zählen von SMD-Bauteilen auf Rollen ohne zeitraubende Komponententypauswahl entwickelt. Das auf Röntgentechnik basierende Zählgerät XRHCount benötigt durchschnittlich etwa 15 Sekunden im Vergleich zu einer manuellen Laufzeit von 2 bis 3 Minuten. mehr...

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Bonding + Assembly-3D-Assembly-Lösungen

Pick&Place mit integrierter Jet-Printing-Funktion

23.10.2015Neben technischen Innovationen im Bereich 3D Assembly und Jet Printing präsentiert Essemtec eine vernetzte Work Cell, vor allem für die effiziente Herstellung von Prototypen, sowie ein cleveres SMD-Material-Managementsystem. mehr...

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Bonding + Assembly-Selektiv-Lötanlage

Vollautomatisch Selektiv-Löten für kleine bis mittlere Serien

22.10.2015SEF Systec hat eine vollautomatische Selektiv-Lötanlage für kleine bis mittlere Serien entwickelt. Die Bedienung der Maschine vom Typ 640.20 erfolgt über einen Tablet-PC. mehr...

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Bonding + Assembly-Für Produktion und Prüfung

Robotergestützte Lösungen

19.10.2015Epson Factory Automation stellt auf der diesjährigen Productronica seine Produktions- und Prüflösungen für die Elektronikindustrie vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-productronica 2015

Mehr als 70 Einreichungen für den 1. productronica innovation award

18.10.2015Zahlreiche Aussteller der Weltleitmesse productronica 2015 folgten dem Aufruf, ihre Innovation ins Rennen um den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung – dem productronica innovation award – zu schicken. Aus jedem Cluster haben uns Bewerbungen aus dem gesamten Erdenrund erreicht – insgesamt über 70 Einreichungen. mehr...

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Bonding + Assembly-Kluge Fertigungskonzepte für Industrie 4.0

Auf dem Weg zur Smart SMT Factory

14.10.2015Kommen nach all den vielen Visionen rund um Industrie 4.0 nun konkrete Lösungen und Produkte? Wer als Elektronikfertiger hier Antworten sucht, wird auf der diesjährigen Productronica auf dem 650 m² großen Messestand von ASM Assembly Systems fündig. Neben einigen interessanten Produktpremieren, markiert der ASM Process Expert wohl den wichtigsten Meilenstein auf dem Weg zur intelligenten SMT-Fabrik: Ein selbstlernendes Expertensystem, das völlig selbstständig Fertigungsprozesse stabilisiert optimiert und steuert. mehr...

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