• 15.05.2012 | 25-jähriges Jubiläum

    Überblick SMT Hybrid Packaging 2012

    Vor 25 Jahren öffnete die SMT Hybrid Packaging erstmals ihre Tore. Heute hat sich die Messe in Nürnberg etabliert und feiert im Jahr 2012 neue Aussteller- und Besucherrekorde. Außerdem im Überblick: Die Podiumsdiskussion der Fachzeitschrift productronic. mehr

  • 15.05.2012 | PCIM Europe 2012

    Interview mit Peter Frey, Semikron

    Zur Halbzeit der PCIM Europe 2012 zieht der COO von Semikron, Peter Frey, ein positives Zwischenfazit. Highlights sind der Skiip 5 und die Skin-Technologie. Damit erzielt Semikron eine höhere Stromdichte und niedrigere thermische Widerstände für Produkte im mittleren und oberen Leistungsbereich. mehr

  • 15.05.2012 | PCIM Europe 2012

    Interview mit François Gabella, LEM

    Seit 40 Jahren produziert die Liaisons Electroniques-Mécaniques, kurz LEM, Stromwandler und andere Produkte für viele Anwendungen. Angefangen hat die Firma in der Küche des Gründers mit einem 300-A-Stromwandler für Schweizer Trolleybusse. Wo die Firma heute steht, erklärt ihr CEO im englischsprachigen Interview. mehr

  • 15.05.2012 | PCIM Europe 2012

    Interview mit Dr. Hauenstein, International Rectifier

    Mit den Coolir-Produkten adressiert International Rectifier die Kosten und die Leistungsdichte in Elektro- und Hybridfahrzeugen: Die Produktroadmap beginnt beim Silizium und umfasst auch geeignete Packages. Das Besondere: Die neuen Bausteine kommen ohne Bonddrähte aus. mehr

  • 15.05.2012 | PCIM Europe 2012

    Innovationen von Infineon

    Vom thermischen Interface über IGBT5 mit Kupferdraht-Bonding, Pressfit-Module bis zu SiC-Halbleiter und den Matrix-Konverter: Martin Schulz präsentiert, welche Innovationen Infineon auf die PCIM mitgebracht hat. mehr

  • 15.05.2012 | Porenfreies Löten

    Podiumsdiskussion auf der SMT Hybrid Packaging

    Löten in der Leistungselektronik stellt eine besondere Herausforderung dar: Selbst kleinste Poren gilt es, zu vermeiden. Wie das gehen kann, diskutiert productronic-Chefredakteur Hilmar Beine mit Vertretern von Rehm Thermal Systems, Seho Systems, SMT und Kurtz Ersa. mehr

  • 09.03.2012 | Produktneuheit

    Produktneuheit: BERNSTEIN CSMS Sicherheitssensor

    Der CSMS ist ein elektronischer Sicherheitssensor, der zur Verriegelung von Schutztüren und Schutzhauben ausgelegt ist. Er arbeitet berührungslos auf RFID-Basis und ist einzeln wie auch in Reihe geschaltet einsetzbar. mehr

  • 08.03.2012 | Firmenübernahme

    Interview mit Daniel Yang, President Adlink

    Der taiwanische Embedded-Hersteller Adlink will seine Position in Europa stärken und hat dazu den deutschen Konkurrenten Lippert Embedded Computers übernommen. Daniel Yang betont, dass Adlink die Produkte, das Personal und den Namen von Lippert behalten wird. (Interviewsprache: Englisch) mehr

  • 08.03.2012 | Powerline-Kommunikation

    Interview mit Holger Schindler, FAE bei Maxim

    Mit PLC auf der Hochspannungsversorgung und im Haus zu kommunizieren ist inzwischen recht etabliert und für das Smart Grid auch eine nützliche Technik. Doch mit geeigneten Chips kann man jede Leitung nutzen - egal ob Klingel- oder Gleichspannung. mehr

  • 08.03.2012 | Display

    Interview mit Klaus Hagenacker, Managing Director, Gleichmann Electronics

    Gleichmann Electronics soll Display-Solution-Provider werden: Wie man dieses Ziel erreicht, welche Technologien eine Zukunftsperspektive haben und welche Teile Gleichmann selbst entwickelt, erklärt Klaus Hagenacker. mehr

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