E-Fertigung

Sind wir schon am Ende des SMT-Universums?

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Lean Production soll den Materialfluss sowie die Materialorganisation zwischen Lager und Fertigung verbessern und lässt sich unter ganz unterschiedlichen Rahmenbedingungen realisieren

Baugruppenfertigung-Lean lohnt sich

Lean Production – Management-Strategie oder Marketing-Blase?

24.09.2016Nach Einschätzung des Arbeitsplatzsystemherstellers Treston existieren bei gut 80 Prozent der produzierenden Unternehmen immer noch Vorbehalte gegen die Prinzipien der Lean Production. Erwiesen ist dagegen: Lean lohnt sich. Der Arbeitsplatzsystemhersteller zeigt anhand von Fallstudien, dass schlanke Prozesse sich rechnen und zur Steigerung der Produktivität und Effizienz führen können. mehr...

Diverse Zertifizierungen belegen den hohen Qualitätsanspruch der Bauteilefertigung.

EMS-Rundum-sorglos-Paket

Baugruppe schnell und sicher gefertigt

23.09.2016Das Spektrum der Bebro Electronic reicht von der Entwicklung über das Prototyping bis hin zu Fertigung und After-Sales-Service. Im Fokus steht dabei stets die Qualität der Angebote, wie mehrere relevante Zertifizierungen bezeugen. Intern arbeitet man bei Bebro inzwischen papierlos und überlässt der ALM-Software Code Beamer die Organisation aller Dokumente, was sich positiv auf Qualität, Liefertreue und Preis-Leistungsverhältnis auswirkt. mehr...

Funkvorschaltgerät FLS-AE lp mit Steuerausgang für 1 bis 10 V und externem Antennenanschluss.

Baugruppenfertigung-Clevere LED-Beleuchtung ohne Kabel

Funkvorschaltgerät mit externem Antennenanschluss

22.09.2016Dresden Elektronik Ingenieurtechnik kündigt das Funkvorschaltgerät FLS-AE lp mit Steuerausgang für 1 bis 10 V und externem Antennenanschluss an, dass sich direkt in Schaltboxen, Stahlschränke oder Leuchtenkörper aus Metall einbauen lässt und bis zu 40 Leuchten steuern kann. mehr...

Ersa konnte sich als langjähriger Lieferant gut positionieren: In einer Fertigungsinsel bei Anton Paar ist das Versaflow-Selektivlötsystem im Einsatz.

Baugruppenfertigung-Frisch gedruckt

Anton Paar ergänzt seine Elektronikfertigung mit Ersa-Schablonendrucker

22.09.2016Aus wirtschaftlicher Sicht kann man den Messgerätehersteller Anton Paar als einen der Hidden Champions Österreichs verstehen. Das Unternehmen aus Graz produziert hochwertige Messinstrumente für physikalische Messgrößen, die weltweit aus den Labors und Produktionsstätten vieler Unternehmen und Forschungseinrichtungen nicht mehr wegzudenken sind. Um die hohen Anforderungen an Präzision und Qualität auch weiterhin aufrecht zu erhalten, investiert das Unternehmen auch in die Elektronikfertigung und hat Ersa zum Lieferanten für Lotpastendrucker erkoren – und setzt damit die langjährige Partnerschaft fort. mehr...

14_Viscom_TF_2016_Abendliche_musikalische_Unterhaltung

Baugruppenfertigung-Technologie-Forum von Viscom

Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität

20.09.2016Auch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten. mehr...

In enger Zusammenarbeit mit den Kunden erarbeitet das Obsoleszenzmanagement-Team von Steca Strategien zum weiteren Vorgehen.

EMS-Die Lieferkette im Auge behalten

Verfügbarkeit durch smartes Obsoleszenzmanagement

20.09.2016Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenzmanagement, um frühzeitig Informationen über Veränderungen in der Supply Chain nutzen zu können. Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Steca Elektronik bietet umfassende Möglichkeiten durch integratives Obsoleszenzmanagement. mehr...

Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten

Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

19.09.2016Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.

Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Schadensfälle durch Elektrochemische Migration sind oft nur schwer nachzuweisen.

Baugruppenfertigung-Vorbeugen ist die beste Devise

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)

13.09.2016Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können. mehr...

Das schwarz eingefärbte Acrylat Dualbond GE4949 lässt sich lichthärten und in Schichtdicken von bis zu 500 µm verwenden.

Baugruppenfertigung-Licht ins Dunkel

Lichthärtung auch bei schwarzen Klebstoffen

05.09.2016Delo Industrie Klebstoffe hat mit dem Acrylat Dualbond GE4949 einen schwarzen Klebstoff vorgestellt, der sich lichthärten lässt. mehr...

Vereinfachte Montage durch schlichtes Falten: Beispiel eines Starrflex-Multilayers für die Medizintechnik. Impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatte mit acht Lagen als 3D-Applikation und verbesserten EMV-Werten.

Baugruppenfertigung-Wissenstransfer von Profis für Profis

FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender

01.09.2016Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt. mehr...

Lightning

Baugruppenfertigung-Automatische 3D-Neutralisierung elektrostatischer Aufladungen

Barrierefreier ESD-Schutz in neuen Dimensionen

01.09.2016Einen Standard-ESD-Arbeitsplatz mit Ionisierungseinheit und Halterungen für Absaughilfen und andere Werkzeuge nachzurüsten, ist nicht nur aufwändig und schränkt die Bewegungsfreiheit ein. Auch gefährden nicht fest verbaute Komponenten die Funktionsfähigkeit. Der Ionenabsaugtisch IAT 1200 macht herkömmliche ESD-Schutzvorkehrungen überflüssig und reinigt dazu noch die Prozessluft. mehr...

Das Gurtungssystem TM-50 wurde nunmehr um das optische Inspektionssystem IS-300C ergänzt, wodurch eine bessere Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle möglich ist.

Baugruppenfertigung-Bauteilzähler für Traceability

Gurtungsmaschine mit optischem Inspektionssystem

01.09.2016Als Anbieter von Programmier- und Gurtungssystemen für Elektronikfertigungen stellt Adaptsys das optische Inspektionssystem IS-300C vor. Das System erweitert die Palette des Gurtungssystems TM-50 von V-Tek um Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle. mehr...

Präzision und leichte Bedienbarkeit: Auf der productronica 2015 stellte LPKF erstmals die Protolaser U4, R und S4 vor.

Leiterplattenfertigung-Ätzchemie ist out

PCB-Prototypen selber herstellen

30.08.2016Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. mehr...

Ordnung am Arbeitsplatz: Perfo sorgt mit Haken und Haltern für schnellen Zugriff auf Werkzeuge und Kleinteile.

Baugruppenfertigung-Arbeitsplatz nach Maß

ESD-geschützte Fertigungslinie für die manuelle Montage

29.08.2016Bott entwickelt und produziert das Avero-Arbeitsplatzsystem und konfiguriert Arbeitsplätze individuell nach Bedarf – ganz gleich, ob eine ganze Fertigungslinie in ESD-Ausführung oder ein Einzelarbeitsplatz gefragt ist. Der Einsatz von Avero bei MSC Technologies verdeutlicht die flexible Konfiguration des Systems. mehr...

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Baugruppenfertigung-Galvanoformen statt Stanzen

Kleinere und leistungsstärkere Taststifte für Halbleitertests

29.08.2016Nach vielen Jahren der Stagnation scheint Galvanoformen der Fortschritt sein, auf den Halbleiter-Prüfingenieure gewartet haben. Die mit dieser auch EFC (Electro Formed Contacts) genannten Technologie verbundene höhere Leistung kommt allen Komponenten zugute und ermöglicht die Herstellung noch haltbarerer Taststifte. mehr...

In den zweidimensionalen Matrix-Codes lassen sich Tracking- und Sicherheitsnummern aufbringen und Angaben wie die Losnummer oder das Herstellungsdatum speichern.

Baugruppenfertigung-Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten

Data Matrix Codes für Leiterplatten

29.08.2016Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an. mehr...

TSCOE-Testsoftware im Praxisbetrieb

Baugruppenfertigung-Effizient und rückverfolgbar testen

Auf dem Weg zu Industrie 4.0

26.08.2016Die Einbettung von Testsystemen in den Prozess- und Datenfluss beschleunigt die Abläufe in der Fertigung. LXinstruments zeigt mit seiner Testsoftware TSCOE einen Weg in Richtung Industrie 4.0, die dabei helfen kann, Kosten zu senken. mehr...

Bild1_Alternative

Leiterplattenfertigung-Rechteckig statt rund

Warmverstemmen ohne Spiel und Risse

25.08.2016Auf den ersten Blick ist das Warmverstemmen von Kunststoffen unkompliziert – eine einfache Methode um etwa eine Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse zu befestigen. Für die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie sind die bekannten Verfahren jedoch problematisch. Der komplette Prozess einschließlich der Nietkopfform ist zu überdenken. mehr...

211pr0916_Göpel_THT inspection

Baugruppenfertigung-Noch höhere Bauteile inspizieren

AOI-System zur Integration in die Fertigungslinie

23.08.2016Für eine flexiblere Integration in den Fertigungsprozess gibt es das AOI-System THT-Line von Göpel electronic nun auch mit einer Bauteilfreiheit bis zu 130 mm. Die Inspektion besonders hoher Komponenten kann damit bis zu einer Höhe von 100 mm erfolgen. mehr...

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