E-Fertigung
Productronic-Podiumsdiskussion
Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung
Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit. mehr...
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Baugruppenfertigung-Verschiedene Varianten zur Auswahl
Sortimentskästen
Der Spezialist für Kunststoffverpackungen Licefa präsentiert seine überarbeiteten Sortimentskästen V8-8. mehr...
Baugruppenfertigung-Tipps, Tricks und Tabellen zum Verpacken
Verpackungs-Ratgeber online abrufen
Ratioform gibt online umfangreiche Informationen zu Füllmaterialien, Kartongrößen, Packprozessen und vielem mehr. mehr...
Baugruppenfertigung-Datenanalyse in Echtzeit
Manufacturing Execution Software im Baukastenprinzip
Der deutsche Elektronikdienstleister ROB Cemtrex hat sich für die Manufacturing Execution Software (MES) Factory Logix von Aegis Software entschieden, um Betriebsabläufe zu optimieren und eine zuverlässige Datenanalyse in Echtzeit anbieten zu können. mehr...
Leiterplattenfertigung-Jetzt doch kein kompletter Neubau nach Großbrand
Unimicron Germany offenbar konzeptlos
Dem Leiterplattenhersteller Unimicron Germany, ehemals Ruwel, läuft nach dem Großbrand in der Innenlagenfertigung am 28. Dezember 2016 jetzt die Zeit davon: Die Kunden drängen darauf, baldmöglichst wieder Platinen aus vollständig eigener Produktion aus Geldern zu erhalten, anstelle von Mischproduktion mit zugekauften Innenlagen aus diversen Quellen. Dies war jedoch vorhersehbar. mehr...
Baugruppenfertigung-3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie
Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität
Halbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz. mehr...
Baugruppenfertigung-Zu Großem berufen
Technologietagung gibt die Marschrichtung der Elektronikfertigung vor
Getragen vom langjährigen Erfolg, war der Tagungsort mit Bedacht gewählt: Zum 25. Jubiläum lud Fuji Machine Europe ins geschichtsträchtige Wahrzeichen der Landeshauptstadt von Hessen ein, dem Kurhaus in Wiesbaden. Bei Glanz und Gloria katapultierte der zukunftsgerichtete Blick der Veranstaltung die Teilnehmer in die technologischen Möglichkeiten von Industrie 4.0 – mit Smart Factory als Herzstück. mehr...
Baugruppenfertigung-Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik
Konvektionslötanlage mit einer thermischen Pyrolyse und Vakuumoption
Weltweit wächst der Bedarf an powerelektronischen Systemen, wie IGBTs. Der Bedarf ist auf die hohe Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind Lötverbindungen mit dem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötstellen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar. mehr...
Leiterplattenfertigung-ZVEI gibt aktuelle Zahlen bekannt
Leiterplattengeschäft wächst rasant
Der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems kann positive Quartalszahlen vermelden. So erreichte der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im März einen um 13,6 Prozent höheren Wert als im März 2016. mehr...
Baugruppenfertigung-Anwenderforum ETFN mit intensivem Austausch
ETFN und Industrie 4.0
In der Elektronikfertigung sollen natürlich immer die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, was ein vorherrschendes Thema ist. Aber auch das allgegenwärtige Hype-Thema Industrie 4.0 konfrontiert die Unternehmen und deren Elektronikfertigung mit schwer vereinbaren Herausforderungen. Auf dem Anwenderforum ETFN 2017 vom 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen wurden unter anderem diese Thematiken diskutiert. Aber wurden auch wirklich Antworten gegeben? mehr...
Baugruppenfertigung-Siplace und DEK clever gebündelt
E-by-Linienlösungen
Der erfolgreichen Bestücklösung E-by-Siplace lässt ASM Assembly Systems jetzt die Markteinführung von E-by-DEK folgen. Wie zuvor die E-by-Siplace setzt die Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12.5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Maßstäbe bei Qualität, Performance und Modularität. mehr...
Baugruppenfertigung-Gewinnspiel I, II, III
Drohnen, Fußbälle und andere Goodies
Drei Tage lang verwandelt sich Nürnberg in die Hochburg der Elektronikfertigung: Nicht nur mit interessanten Innovationen geben sich die internationalen Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2017 ein Stelldichein. Einige wollen mit Gewinnspielen zahlreiche Fachbesucher locken. mehr...
Baugruppenfertigung-Erstmals auf der SMT-Messe vertreten
Premiere für Gemeinschaftsstand Cluster Mechatronik & Automation
Erstmals mit einem Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten ist der Bayerische Landescluster Mechatronik & Automation. mehr...
Baugruppenfertigung-Productronic-Podiumsdiskussion
Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung
Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit. mehr...
Baugruppenfertigung-Abwechslungsreiches Programm
Tutorials vom Feinsten
Tutorials dürfen während der Messe SMT Hybrid Packaging nicht fehlen – sie gehören zur Tradition. An allen drei Messetagen findet daher jeweils ein Halbtagestutorial statt. Neu ist jedoch, dass es erstmals auch Kurz-Tutorials geben wird, die in eineinhalb Stunden geballte Information zu ausgewählten Themen liefern. mehr...
Baugruppenfertigung-Ausgelegt für Lean-Production
Reflow-Generation für Smart-Factory
Unter dem Motto „SMT – Innovation schafft Zukunft“ präsentiert SMT Thermal Discoveries als Highlight eine neuentwickelte Reflow-Lötanlage SMT-Quattro-Peak 3.6. Im modernen Design mit neuen Optionen in der Bediensoftware weist der Hersteller den Weg zur Smart-SMT-Factory unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0. mehr...
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren
Plug & Produce
Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...
Baugruppenfertigung-Röntgenscanner als Bauteilzähler
Erkennt mühelos Drypacks
Mit der Schwesterfirma Elektron Systeme, einem EMS, entwickelte Optical Control und das Fraunhofer Institut ERZT den ersten vollautomatischen berührungslosen Röntgenscanner für elektronische Bauelemente. Inzwischen ist die dritte Generation des OC-Scan CCX.3 auf dem Markt – mit potenter Software und weiteren Funktionen. mehr...
Baugruppenfertigung-Nachbearbeitung leicht gemacht
Schonendes Absaugen von Restlot
Der Smart Desolder 01 von Martin kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen von Restlot. mehr...
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017
Endspurt – in wenigen Tagen startet der Elektronikfertigungs-Branchentreff!
In wenigen Tagen startet der Branchentreff SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Vom 16. bis 18. Mai 2017 heißt es dann wieder: passgerechte Lösungen finden, Kontakte zu Experten knüpfen und Trends entdecken. Auf zahlreiche Innovationen und Neuerungen sind wir während unserer Recherche gestoßen. Lassen Sie sich inspirieren mit unserer Bildergalerie durch die Messe-Highlights führen. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 319 – wir freuen uns schon sehr auf Sie! mehr...
Baugruppenfertigung-Flachbaugruppen simultan löten
Zwei unabhängige Löttiegel
Zu den Highlights beim Elektronikfertiger Ersa gehören das Lötmodul Versaflex und das Reworksystem HR 550, die beide mit dem US-amerikanischen NPI Award 2017 ausgezeichnet sind. Dazu kommen u.a. weitere Module und das Selektivlötsystem Ecoselect 4. mehr...