E-Fertigung

Leiterplatten: Umfirmierung

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Das High-Tech-Material CK Nanovate Nickel von Christian Koenen weist ein außergewöhnliches Pastenauslöseverhalten auf, da Druckdepots durch die schärferen Schnittkanten auf der Leiterplatten Seite viel besser abgedichtet werden.
Baugruppenfertigung-Höhere Schablonen-Standzeit mit CK Nanovate Nickel

Lotpastendruck: Neues High-Tech-Schablonenmaterial

20.01.2017Immer einen Schritt voraus zu sein, ist das Leitmotto von Christian Koenen. Der Hersteller von lasergeschnittenen SMT-Schablonen und Anbieter individueller Prozesslösungen will seinen Kunden bestmögliche Voraussetzungen für die elektronische Baugruppenfertigung bieten. In der probaten Kombination aus hoher Genauigkeit der Druckschablonen und fundiertem technischen Know-how stellt Christian Koenen Präzisionswerkzeuge zur Verfügung, die einen prozesssicheren Lotpastenauftrag für die gesamte Bandbreite an oberflächenmontierbaren Bauteilen und Komponenten sicherstellen. mehr...

Die 6. ETFN ist die ideale Plattform, um Lösungsansätze für neue Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu erhalten – und dies wesentlich effektiver, als es auf großen Messen möglich ist.
Baugruppenfertigung-Elektronik-Technologie-Forum Nord

Auf nach Hamburg zum 6. ETFN!

19.01.2017Endspurt: Nächste Woche heißt es wieder  „Aus der Praxis für die Praxis“! Bereits zum sechsten Mal findet am 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen das ETFN – Elektronik Technologie Forum Nord – statt. Fachbesucher erleben auf dem Forum eine hochkarätige, praxisorientierte Veranstaltung, erhalten Einblick in zukunftsweisenden Technologien für die Baugruppenfertigung und können sich die Antworten auf viele Fragen live vorführen lassen. mehr...

Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Mittels Barecode wird jeder Arbeitsprozess festgehalten und am Ende werden alle Blue-e+ Kühlgeräte einer hundertprozentigen Funktionsprüfung unterzogen.
Baugruppenfertigung-Industrie-4.0-gerechte Kühlsystemeproduktion Blue e+

Gut durchgetaktet mit Lean-Production

12.01.2017Effizienz als Unternehmensphilosophie: Mit der Kühlgeräteserie Blue e+ gelang Rittal eine leistungsgeregelte Schaltschrankkühlung mit hoher Energieeffizienz, die nachhaltig Standards setzt. Ergänzend dazu hat Rittal nun auch in der Produktion an der Effizienzschraube gedreht: So konzentriert das Unternehmen die Kühlgeräte-Produktion im italienischen Vallegio sul Mincio und hat hierfür eine eng getaktete Lean-Production aus der Taufe gehoben. mehr...

Mit der Umfirmierung auf Unimicron Germany stirbt ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie.
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten: Umfirmierung

Aus Ruwel wird Unimicron

09.01.2017Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit. mehr...

Ein Archivbild vom Ruwel-Werk Geldern II, die Vorzeigefertigung des Unternehmens, vor dem Brand.
Leiterplattenfertigung-Lieferungen aus China geplant

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört

09.01.2017Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden. mehr...

Hermetisch verkapselte 2D-MEMS-Scanner als Bestandteil des InBus-Projekts.
Leiterplattenfertigung-Hocheffiziente Strahlquellen für Elektronikfertigung

Förderprojekt Inbus gestartet

13.12.2016Das Förderprojekt Inbus (Industrietaugliche (U)KP-Laserquellen und systemweite Produktivitätssteigerungen für hochdynamische Bohr- und Schneidanwendungen) startete Anfang November 2016 seine Arbeit. Ziel des Projektes ist eine hocheffiziente, an spezifische Anwendungen angepasste Systemtechnik durch eine Neuentwicklung der wichtigsten Einzelkomponenten. Dabei entwickelt LPKF, Garbsen, Strahlquellen auf Basis neuartiger Konzepte zur Erhöhung von Energieeffizienz und Flexibilität. Zwei verschiedene Strahlquellen werden für die Demonstration in einer Pilotanwendung eingesetzt. mehr...

Der Flying-Probe-Tester MTS 505 Condor benötigt keinen Adapter, ist in jedes Produktionskonzept integrierbar, da er als In-Line-System und auch als Frontloader-Version verfügbar ist.
Baugruppenfertigung-Voll im Trend

Flying Prober weiterhin auf dem Vormarsch

12.12.2016Seinen MTS 505 Condor genannten Flying Prober hat Digitaltest entsprechend der sich verändernden Anforderungen kontinuierlich angepasst. mehr...

Besonders schnell testen: Beispielsweise können sie bei Batterieverbindungstests 1000 Zellen in weniger als 1 Minute (einschließlich der Zeit für die Ein- und Ausfuhr sowie der Passermarkenerkennung) testen.
Baugruppenfertigung-Für Batterieverbindungstests

Testzeit drastisch senken

12.12.2016Mit dem Mini-Fixture-Konzept der Flying Prober von Acculogic lassen sich anhand der Multi-Nadel-Köpfe kleine Testpunktfelder bei gleichbleibendem Muster sowie kleine Platinen in Nutzen wiederholt anfahren und kontaktieren. Dadurch kann die Testzeit drastisch gesenkt werden. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Know-how und gelebte Praxis

Elektronik-Technologie-Forum Nord 2017

05.12.2016Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem technologische Kompetenz, die letztendlich für die Qualität der hergestellten Produkte ausschlaggebend ist. Zeitgleich sollen aber auch die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen die Hersteller elektronischer Systeme konfrontiert werden und die auf den ersten Blick schwer vereinbar scheinen. Das Anwenderforum ETFN, das am 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen stattfindet, gibt Antworten. mehr...

Zum 11. Mal trafen sich etwa 150 Teilnehmer um sich bei 12 hochkarätigen Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie auszutauschen.
Baugruppenfertigung-Elektronikfertigung unter die Lupe genommen

Technologieseminar „Wir gehen in die Tiefe“ hat Smart Factory im Visier

01.12.2016Zum 11. Mal trafen sich etwa 150 Teilnehmer, um sich bei 12 hochkarätigen Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie zu informieren – ausgiebige Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch natürlich inklusive. mehr...

Jürg Schüpbach bleibt der Bestückautomaten-Branche treu: als Internationaler Sales & Marketing Manager von Essemtec.
Personen-Der Bestückautomaten-Branche treu geblieben

Bestückautomaten: Jürg Schüpbach startet bei Essemtec

01.12.2016Seine langjährige SMT-Erfahrung und fundiertes Know-how rund um Bestückautomaten kann Jürg Schüpbach nun als neuer Internationaler Sales & Marketing Manager von Essemtec einbringen. In seiner Position verantwortet er den gesamten Vertrieb und das Marketing des Schweizer Maschinenbauers und wird direkt an Frank Bose, CEO von Essemtec, berichten. mehr...

Komplexe Leiterplatten stiegen seit 2010 von 488 auf 588 Mio EUR.“
Branchenmeldungen-ZVEI/Data4PCB: Europäischer Leiterplattenmarkt

Leiterplattenmarkt auf stabilem Niveau

01.12.2016Während der Electronica 2016 lud der ZVEI auf dem PCB & Components Marketplace in Halle B4 zur traditionellen Vortragsreihe ein. Nicht fehlen durften da die Marktzahlen der Leiterplattenbranche. Und diese haben sich auf „ein stabiles Niveau eingependelt“, erläutert Branchenkenner Michael Gasch. mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.
Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

Der Elektronikfertigungs-Dienstleister Hekatron ist seit 1964 am Standort in Sulzburg im lieblichen Markgräflerland ansässig.
Branchenmeldungen-Hekatron baut EMS-Bereich aus

Vom Bestückungsdienstleister zum Systemanbieter

29.11.2016Auf der electronica in München gab Hekatron, Sulzburg, bekannt, dass man das Segment der EMS-Dienstleister in Hekatron Manufacturing umbenannt hat. Seit über 50 Jahren produziert das Unternehmen, das zur Schweizer Securitas Gruppe gehört, Produkte des anlagentechnischen Brandschutzes und seit 15 Jahren ist man auch als EMS-Dienstleister aktiv. mehr...

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung- Aktive Multilayer-Fertigung

AML-Technik in China

29.11.2016Thomas Hofmann von Hofmann Leiterplatten, Regensburg, präsentierte im Rahmen einer vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie der Außenhandelskammer Shanghai (AHK) organisierten Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. mehr...

Organische und gedruckte Elektronik eröffnet mit ihrer Art Elektronik – dünn, leicht, flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren neue Einsatzfelder.
Branchenmeldungen-OE-A: Umsatzwachstum von 17 Prozent erwartet

Industrie für organische und gedruckte Elektronik wächst

28.11.2016In der Branche der organischen und gedruckten Elektronik stehen die Zeichen weiter auf Wachstum, dies zeigt die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), Frankfurt. mehr...

Oxford PV hat den Bosch-CISTech-Standort übernommen, um dort eine Pilotlinei für seine Perowskite-Zellfertigung aufzubauen.
Branchenmeldungen-Solarbereich mit Wachstumsstrategie

Oxford PV übernimmt Bosch-Solar-Standort für seine Perowskite-Zellfertigung

28.11.2016Der britische Hersteller Oxford Photovoltaics hat den ehemaligen Entwicklungsstandort von Bosch Solar CISTech samt Grundstück und Fertigungsgebäude erworben, um eine Pilotlinie für die vielversprechende Perowskite-Technologie aufzubauen. mehr...

Helga Schulz, CEO Polyplas, blickt auf das 30-jähriges Bestehen des Unternehmens zurück,
Branchenmeldungen-30-jähriges Firmen-Jubiläum bei Polyplas

Von der Elektronikfertigung zu Vakuumwerkzeugen

28.11.2016Polyplas, Emmerthal, feiert in diesem Jahr ihr 30-jähriges Bestehen. Kerngeschäft war zu Beginn die Elektronikfertigung inklusive der galvanischen Leiterplatten-Prozesse im Niederdruck Gas-Plasma-Bereich und Ultra-Clean vor dem Löten, ferner die Textilbehandlung von Rolle zu Rolle. mehr...

Der EMS-Anbieter Beflex Electronic hat seine Geschäftsleitung erweitert. Florian Stöcker ist nun als Assistent der Geschäftsleitung tätig.
Personen-Verstärkung der Geschäftsführung

Beflex Electronic setzt Optimierung fort

28.11.2016Der EMS-Dienstleister Beflex Electronic in Frickenhausen hat seine Geschäftsleitung erweitert. Seit Juli 2016 ist Florian Stöcker als Assistent der Geschäftsleitung für den EMS-Anbieter tätig. mehr...

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