E-Fertigung
Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik
Würth Elektronik und Fela forschen gemeinsam an Leiterplattentechnologien
Zuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft. Das sehen auch die beiden Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela so, weshalb sie seit Anfang des Jahres 2017 eine Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Leiterplattentechnik eingegangen sind. mehr...
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Baugruppenfertigung-13. Technologieseminar bei Wolf
Herausforderung Speziallöttechnik
Mit dem Fortschritt in der Halbleitertechnik und Mikroprozessortechnik hat die Zahl elektronischer Produkte rapide zugenommen. Daher lädt Wolf Produktionssysteme am 11. Oktober 2017 nach Freudenstadt zum 13. Technologieseminar ein. mehr...
Baugruppenfertigung-Intelligent zusammengefasst
Maßgeschneiderte Funktionstest-Plattformen
Verschiedene Märkte erfordern unterschiedliche Systemplattformen und unterschiedliche Produkte erfordern verschiedene Testsysteme. So befinden sich die Begriffe maßgeschneidert und Standard bei Funktionstest-Systemen zunächst in einem scheinbar unauflösbaren Widerspruch. Wenn man aber häufig benötigte Funktionen intelligent zu Modulen zusammenfasst, werden maßgeschneiderte Testsysteme trotz Standardisierung möglich. mehr...
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten
Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter
Balver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...
Leiterplattenfertigung-Klassifikationen von Leiterplatten-Technologien ableiten
Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten vereinfachen
Die neue Version der Valor-NPI-Tools (New Product Introduction) von Mentor bietet für Leiterplatten einen automatisierten Design-for-Manufacturing-Flow (DFM), der die traditionellen fehleranfälligen manuellen Prozesse ersetzt. mehr...
Branchenmeldungen-Ideenaustausch
Kundentag rund um elektronische Baugruppen
Knapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen nutzten die Möglichkeit, Keynotes und Vorträge beim gemeinsamen Kundentag von Bebro Electronic und Beflex zu verfolgen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Dehnbare, flexible Leiterplatten
Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
Conformable Electronics ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Durch den Einsatz von elastischen oder dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. mehr...
Baugruppenfertigung-SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine
Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung
SMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: mehr...
Branchenmeldungen-Ausbau des Bereiches Sales und Service
Rehm eröffnet Niederlassung in Taiwan
In der Elektronikindustrie zählt Taiwan zu den bedeutenden Global Playern. Um den Bedürfnissen asiatischer Elektronikproduzenten besser gerecht zu werden, hat Rehm Thermal Systems kürzlich eine neue Niederlassung in Taiwan gegründet. mehr...
Baugruppenfertigung-Daten-Schnittstellen für die intelligente SMT-Fertigung
Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten
Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen. Eine eigens entwickelte Spezifikation für die Maschine-zu-Maschine-Schnittstelle (M2M) ermöglicht einen umfassenden Echtzeit-Datenaustausch zwischen den SMT-Automaten einer Linie. mehr...
Kabelbearbeitung-Maschinendaten erfassen und auswerten
Integriertes MES steigert Auslastung
Optimierte Prozesse, kurze Durchlaufzeiten, geringe Lagerbestände, höchste Qualität der hergestellten Produkte und Kostendruck fordern produzierende Unternehmen heraus. Wer seinen Maschinenpark auslasten kann, ist im Vorteil. Um unnötige Stillstände zu reduzieren, sollten mit einem MES-System Maschinendaten kontinuierlich erfasst und ausgewertet werden. mehr...
Branchenmeldungen-Becktronic optimiert interne Prozessabläufe
SMD‐Schablonen Fertigung auf Zukunftskurs
Kaizen und Kanban sind zwei Methoden zur Produktivitätssteigerung. Beide Modelle reflektieren eine disziplinierte und mitarbeiterorientierte Arbeitsphilosophie, welche auch der SMD‐Schablonen Spezialist Becktronic umsetzt. mehr...
Branchenmeldungen-Von der Idee in die Produktion
Finetech feiert 25-jähriges Firmenjubiläum
Als Garagenfirma 1992 gestartet, helfen die Platzier- und Montagesysteme von Finetech heute Start-ups und technologischen Innovationsführern weltweit, zukunftsweisende Halbleiterprodukte zu entwickeln und zu produzieren. mehr...
Leiterplattenfertigung-Zertifizierter Elektronik-Designer ZED
Leiterplatten-Designer nach FED und IPC zertifiziert
Benjamin Ullrich, Leiterplattendesigner bei der TQ Group, hat beim Fachverband Elektronik-Design (FED) und der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC eine umfassende Weiterbildung abgeschlossen. Bislang gibt es insgesamt nur 18 Absolventen, die den Titel „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“ nach erfolgreichem Abschluss aller ZED Level I - IV erreicht haben. mehr...
Leiterplattenfertigung-Erforschung des Weltraums
Tecnotron-Leiterplatten gehen auf die Reise ins All
Wenn im Herbst 2018 eine russische Sojus-Rakete das eRosita-Teleskop in den Weltraum bringt, das die Ausdehnung des Weltraums nachweisen will, ist auch Tecnotron elektronik aus dem bayerischen Weißensberg mit an Bord – mit mehr als 100 von ihr entwickelten und gefertigten Leiterplatten. mehr...
Leiterplattenfertigung-Auswahl von Leiterplatten-Technologien
Leiterplatten für die Elektromobilität
Die Elektromobilität nimmt in der Berichterstattung einen breiten Raum ein. So sind in Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Automobilzulieferern in den vergangenen Jahren eine Vielzahl von Technologien für Hochstrom- und Power-Leiterplatten entwickelt und untersucht worden. Ein Kompaktworkshop zum Thema Leiterplatten von Andus Electronic gab den aktuellen Stand wieder. mehr...
Baugruppenfertigung-Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht
Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory
Weltweit befinden sich Produktionskonzepte in der Elektronikfertigung im Umbruch: mehr Vernetzung, größere Datenmengen, stärker integrierte Prozesse. Die Antwort darauf bietet ASM Assembly Systems mit seiner Plattform Smart SMT Factory. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging bewies das Unternehmen mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist. mehr...
Baugruppenfertigung-Interessante Lösungen
Testsysteme auf der SMT Hybrid Packaging
Nach drei intensiven Messetagen war wieder einmal zu sehen, dass sich die SMT Hybrid Packaging erneut als zukunftsweisende Lösungsmesse präsentierte. Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung wurden alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abgebildet. Für die Qualitätssicherung sind Test- und Inspektionssysteme wichtig. mehr...
Leiterplattenfertigung-Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik
Würth Elektronik und Fela forschen gemeinsam an Leiterplattentechnologien
Zuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft. Das sehen auch die beiden Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela so, weshalb sie seit Anfang des Jahres 2017 eine Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Leiterplattentechnik eingegangen sind. mehr...
Baugruppenfertigung-Für übergroße Prüfobjekte
Großraum-Klimakammer
Technolab stellt ab sofort eine großdimensionierte Testkammer für Klimaprüfungen zur Verfügung. mehr...
Baugruppenfertigung-Bonden mittels Laserstrahlung
Laserbonden für robuste und leistungsfähige Bondverbindungen für Batteriezellen
Mit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen. mehr...