E-Fertigung
Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung
Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017
Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen. mehr...
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Baugruppenfertigung-Für Elektronikentwicklung und -Testing
Wärmebildkamera
Flir Systems stellt die Wärmebildkamera Flir ETS320 für das Testen von Elektronik in Prüfständen vor. mehr...
Baugruppenfertigung-Neuheiten vorgestellt
Tech-Tage für Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse
Innovationen und Lösungen für effiziente Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse waren Themen einer zweitägigen Scheugenpflug-Veranstaltung. mehr...
Baugruppenfertigung-Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung
Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017
Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen. mehr...
Baugruppenfertigung-Alternativen für F-Gase – die unterschätzten Klimatreiber
Druckgasreiniger auf dem Prüfstand
Welche Auswirkungen haben die jüngsten Änderungen in der F-Gas-Gesetzgebung auf Druckgasreiniger? Für Electrolube war dies Ansporn genug, um die Entwicklung des Sprayduster Zero 2018 voranzutreiben. mehr...
Baugruppenfertigung-Energieeffizienz immer im Blick
Energieeffizienzprogramm erfolgreich umgesetzt
Im Rahmen der Nachhaltigkeitsstrategie eines Herstellers von Heiz-, Industrie- und Kühlsystemen sollte die Energieeffizienz kontinuierlich gesteigert werden. Dabei standen auch die seit zehnJahren betriebenen Reflow-Lötanlagen auf dem Prüfstand. Die neuen Lötsysteme können nun Taktzeiten von unter 25 Sekunden realisieren und reduzieren auch den Energiebedarf (Strom, N2) sowie die Emissionen (Residue, Lärm) um etwa 20 Prozent. mehr...
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette
20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft
Das 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus. mehr...
Baugruppenfertigung-Jungunternehmer aufgepasst!
productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen
Neue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren. mehr...
Baugruppenfertigung-Kein Problem mit Kälte und Hitze
Elektrogießharze
Um die Widerstandsfähigkeit von elektrischen und elektronischen Komponenten gegen Thermoschock zu erhöhen, hat Rampf Polymer Solutions ein Portfolio aus Polyurethan-Elektrogießharzen entwickelt. mehr...
Baugruppenfertigung-Schnelles Setup bei verbesserter Qualität
Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung
Generell sind in der Elektronikfertigung vor allem zwei Faktoren maßgeblich: ein schnelles Setup und verbesserte Qualität. Für eine erfolgreiche Elektronikfertigung in Indien bedarf es aber aufgrund der klimatischen Gegebenheiten genauestens kontrollierter Temperatur- und Feuchtigkeitsverhältnisse innerhalb einer Produktion. Eine neue Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung und verbesserter Kühlung ermöglicht einem indischen Elektronikfertiger hohe Qualitätsstandards. mehr...
Branchenmeldungen-25 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahresmonat
Leiterplattenbranche boomt im Mai
Nach einem schwachem April erholte sich die Branche wieder und die Zahlen stiegen im zweistelligen Bereich. Neben den Umsatzzahlen stiegen auch die Auftragseingänge und die Zahl der Mitarbeiter in der Leiterplattenbranche. mehr...
Baugruppenfertigung-Härtet schon bei niedrigen Temperaturen aus
Epoxid-Klebstoff
Der thermisch schnell härtende Epoxid-Klebstoff Structalit 8801 T von Panacol wurde unter anderem für Anwendungen im Elektronikbereich entwickelt. mehr...
Bonding + Assembly-Bonden, Picken und Verlöten
Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten
Baugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...
Testgeräte + Prüfplätze-Hoher Automatisierungsgrad und gute Qualität
Multifunktions-Testsystem im Prüffeld
Für die Produktion von elektronischen Flachbaugruppen ist es wichtig, durch einen hohen Automatisierungsgrad eine gute Qualität und minimalen Ausschuss zu produzieren. Reinhardt System- und Messelectronic präsentiert ein Incircuit- und Funktionstestsystem mit umfangreichen Möglichkeiten für Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehler- sowie Bauteiltest. Alle Ergebnisse können dokumentiert und live über eine ODBC-Schnittstelle in ein MES-System einfließen. mehr...
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik
Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
DCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...
Leiterplattenfertigung-Platzsparend und modular aufgebaut
Absaug- und Filteranlagen für mittlere Mengen
ULT, Löbau, hat die Absaug- und Filteranlagen der Baureihe ULT 200 komplett überarbeitet. Die Systeme sind nun platzsparender und modular aufgebaut und beseitigen luftgetragene Schadstoffe wie Lötrauch oder Stäube, sowie Gase, Gerüche und Dämpfe. Die Modularität der Absauganlagen ermöglicht eine hohe Flexibilität bezüglich sich ändernder Prozessbedingungen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme
Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien
Der Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien ist speziell abgestimmt auf eine bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme von beispielsweise Lotpasten, Kleber oder Handschuhen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter
Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann
Mit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...
Baugruppenfertigung-Pionier der SMT-Branche
Mimot-Gründer Dieter Jenne gestorben
Nach schwerer Krankheit ist Anfang Juli Dieter Jenne im Alter von 75 Jahren verstorben. Er gilt als einer der SMT-Pioniere – europaweit war er der erste Unternehmer, der mit Mimot eine Firma zur Herstellung von Bestückungsautomaten gründete. mehr...
Leiterplattenfertigung-Skalierbare Drucksysteme installiert
Drucksystem mit Klebe-Dispenser
Die Abatec Group, Regau, Österreich, installierte zwei neue skalierbare Drucksysteme von Asys, Dornstadt, an den beiden Standorten in Österreich. mehr...
Baugruppenfertigung-Erfolgreich schutzbeschichten
Lackierung oder Verguss ohne Schwierigkeiten
Wer bestückte, elektronische Baugruppen durch Lackierung oder Verguss für den höheren Einsatzzweck versiegelt, kennt auch die damit verbundenen Schwierigkeiten mit verlackten Steckern und Buchsen, Stoffhaftungs- und Benetzungsstörungen oder ungeplante Mehrkosten durch erforderliche Abdichtarbeiten. Das muss nicht sein. mehr...