E-Fertigung
Sind wir schon am Ende des SMT-Universums?
Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2016
Man muss nicht zwingend ein Science-Fiction-Fan sein, um als Zuhörer der diesjährigen Podiumsdiskussion folgen zu können: Genauso wie das buchstäbliche Universum sich in unendliche Weiten ergießt, so stellten die Diskussionsteilnehmer klar, dass die elektronische Baugruppenfertigung inklusive durchgängiger Vernetzungsstrategien in ihren Optimierungsbestrebungen ebenfalls noch viel Luft nach oben aufweist – bis zu den Grenzen des SMT-Universums liegt noch ein weiter und spannender Weg vor uns. mehr...
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Baugruppenfertigung-Lean lohnt sich
Lean Production – Management-Strategie oder Marketing-Blase?
Nach Einschätzung des Arbeitsplatzsystemherstellers Treston existieren bei gut 80 Prozent der produzierenden Unternehmen immer noch Vorbehalte gegen die Prinzipien der Lean Production. Erwiesen ist dagegen: Lean lohnt sich. Der Arbeitsplatzsystemhersteller zeigt anhand von Fallstudien, dass schlanke Prozesse sich rechnen und zur Steigerung der Produktivität und Effizienz führen können. mehr...
EMS-Rundum-sorglos-Paket
Baugruppe schnell und sicher gefertigt
Das Spektrum der Bebro Electronic reicht von der Entwicklung über das Prototyping bis hin zu Fertigung und After-Sales-Service. Im Fokus steht dabei stets die Qualität der Angebote, wie mehrere relevante Zertifizierungen bezeugen. Intern arbeitet man bei Bebro inzwischen papierlos und überlässt der ALM-Software Code Beamer die Organisation aller Dokumente, was sich positiv auf Qualität, Liefertreue und Preis-Leistungsverhältnis auswirkt. mehr...
Baugruppenfertigung-Clevere LED-Beleuchtung ohne Kabel
Funkvorschaltgerät mit externem Antennenanschluss
Dresden Elektronik Ingenieurtechnik kündigt das Funkvorschaltgerät FLS-AE lp mit Steuerausgang für 1 bis 10 V und externem Antennenanschluss an, dass sich direkt in Schaltboxen, Stahlschränke oder Leuchtenkörper aus Metall einbauen lässt und bis zu 40 Leuchten steuern kann. mehr...
Baugruppenfertigung-Frisch gedruckt
Anton Paar ergänzt seine Elektronikfertigung mit Ersa-Schablonendrucker
Aus wirtschaftlicher Sicht kann man den Messgerätehersteller Anton Paar als einen der Hidden Champions Österreichs verstehen. Das Unternehmen aus Graz produziert hochwertige Messinstrumente für physikalische Messgrößen, die weltweit aus den Labors und Produktionsstätten vieler Unternehmen und Forschungseinrichtungen nicht mehr wegzudenken sind. Um die hohen Anforderungen an Präzision und Qualität auch weiterhin aufrecht zu erhalten, investiert das Unternehmen auch in die Elektronikfertigung und hat Ersa zum Lieferanten für Lotpastendrucker erkoren – und setzt damit die langjährige Partnerschaft fort. mehr...
Baugruppenfertigung-Technologie-Forum von Viscom
Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität
Auch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten. mehr...
EMS-Die Lieferkette im Auge behalten
Verfügbarkeit durch smartes Obsoleszenzmanagement
Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenzmanagement, um frühzeitig Informationen über Veränderungen in der Supply Chain nutzen zu können. Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Steca Elektronik bietet umfassende Möglichkeiten durch integratives Obsoleszenzmanagement. mehr...
Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung
Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität
Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...
Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng
Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug
Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...
Baugruppenfertigung-Vorbeugen ist die beste Devise
Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)
Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können. mehr...
Baugruppenfertigung-Licht ins Dunkel
Lichthärtung auch bei schwarzen Klebstoffen
Delo Industrie Klebstoffe hat mit dem Acrylat Dualbond GE4949 einen schwarzen Klebstoff vorgestellt, der sich lichthärten lässt. mehr...
Baugruppenfertigung-Wissenstransfer von Profis für Profis
FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender
Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt. mehr...
Baugruppenfertigung-Automatische 3D-Neutralisierung elektrostatischer Aufladungen
Barrierefreier ESD-Schutz in neuen Dimensionen
Einen Standard-ESD-Arbeitsplatz mit Ionisierungseinheit und Halterungen für Absaughilfen und andere Werkzeuge nachzurüsten, ist nicht nur aufwändig und schränkt die Bewegungsfreiheit ein. Auch gefährden nicht fest verbaute Komponenten die Funktionsfähigkeit. Der Ionenabsaugtisch IAT 1200 macht herkömmliche ESD-Schutzvorkehrungen überflüssig und reinigt dazu noch die Prozessluft. mehr...
Baugruppenfertigung-Bauteilzähler für Traceability
Gurtungsmaschine mit optischem Inspektionssystem
Als Anbieter von Programmier- und Gurtungssystemen für Elektronikfertigungen stellt Adaptsys das optische Inspektionssystem IS-300C vor. Das System erweitert die Palette des Gurtungssystems TM-50 von V-Tek um Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle. mehr...
Leiterplattenfertigung-Ätzchemie ist out
PCB-Prototypen selber herstellen
Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. mehr...
Baugruppenfertigung-Arbeitsplatz nach Maß
ESD-geschützte Fertigungslinie für die manuelle Montage
Bott entwickelt und produziert das Avero-Arbeitsplatzsystem und konfiguriert Arbeitsplätze individuell nach Bedarf – ganz gleich, ob eine ganze Fertigungslinie in ESD-Ausführung oder ein Einzelarbeitsplatz gefragt ist. Der Einsatz von Avero bei MSC Technologies verdeutlicht die flexible Konfiguration des Systems. mehr...
Baugruppenfertigung-Galvanoformen statt Stanzen
Kleinere und leistungsstärkere Taststifte für Halbleitertests
Nach vielen Jahren der Stagnation scheint Galvanoformen der Fortschritt sein, auf den Halbleiter-Prüfingenieure gewartet haben. Die mit dieser auch EFC (Electro Formed Contacts) genannten Technologie verbundene höhere Leistung kommt allen Komponenten zugute und ermöglicht die Herstellung noch haltbarerer Taststifte. mehr...
Baugruppenfertigung-Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten
Data Matrix Codes für Leiterplatten
Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an. mehr...
Baugruppenfertigung-Effizient und rückverfolgbar testen
Auf dem Weg zu Industrie 4.0
Die Einbettung von Testsystemen in den Prozess- und Datenfluss beschleunigt die Abläufe in der Fertigung. LXinstruments zeigt mit seiner Testsoftware TSCOE einen Weg in Richtung Industrie 4.0, die dabei helfen kann, Kosten zu senken. mehr...
Leiterplattenfertigung-Rechteckig statt rund
Warmverstemmen ohne Spiel und Risse
Auf den ersten Blick ist das Warmverstemmen von Kunststoffen unkompliziert – eine einfache Methode um etwa eine Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse zu befestigen. Für die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie sind die bekannten Verfahren jedoch problematisch. Der komplette Prozess einschließlich der Nietkopfform ist zu überdenken. mehr...
Baugruppenfertigung-Noch höhere Bauteile inspizieren
AOI-System zur Integration in die Fertigungslinie
Für eine flexiblere Integration in den Fertigungsprozess gibt es das AOI-System THT-Line von Göpel electronic nun auch mit einer Bauteilfreiheit bis zu 130 mm. Die Inspektion besonders hoher Komponenten kann damit bis zu einer Höhe von 100 mm erfolgen. mehr...
