E-Fertigung

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Der partielle Verguss bietet eine effiziente Möglichkeit, die zuverlässige Funktion auch unter widrigsten Umgebungseinflüssen sicherzustellen.
Baugruppenfertigung-Baugruppen-Rundumschutz

Verguss für elektronische Baugruppen

20.03.2017Speziell für Anwendungen, bei denen elektronische Komponenten extremen klimatischen Belastungen ausgesetzt sind, bietet Innocoat den vollständigen oder partielle Verguss von elektronischen Baugruppen als Dienstleistung an. mehr...

Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

Mit der temporären Speedmask 9-7001 hat Dymax eine Abdeckmaske zum Schutz von Leiterplatten und Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt.
Leiterplattenfertigung-Leicht zu entfernen

Abdeckmaske für Leiterplatten

20.03.2017Dymax präsentiert mit der temporären Speedmask 9-7001 eine Abdeckmaske, die eigens zum Schutz von Leiterplatten und deren Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt wurde. mehr...

Bild 1: Um die Einbringung von Luft zu vermeiden, empfiehlt es sich, Bauteile mit komplexen Geometrien wie diese Spule unter Vakuum zu vergießen.
Baugruppenfertigung-Keine Chance für Luftblasen

Vakuumverguss für elektronische Komponenten

20.03.2017Obwohl der Verguss unter Vakuum elektronische Komponenten bewiesenermaßen am effektivsten schützt, halten viele Anwender das Verfahren für zu komplex und scheuen die vermeintlich hohe Anfangsinvestition. Dabei lohnt sich ein zweiter Blick: Ein Praxisversuch zeigt, dass sich Vakuumverguss auch für Standardkomponenten eignet. mehr...

Beflex Electronic setzt auf geschulte Fachkräfte: AVLE-Lötführerscheine für bestmögliche Handlötqualifikation.
EMS-Beflex: Geschulte Fachkräfte

Bestmögliche Handlötqualifikation mit AVLE-Lötführerscheine

17.03.2017Die Messlatte für die Qualität von Handlötungen will der EMS-Anbieter Beflex Electronic nun höher hängen und unterzieht seine Mitarbeiter einer gezielten AVLE-Schulung. mehr...

Huub van der Vrande von Neways Electronics International
EMS-EMS auf Erfolgskurs

Neways Electronics mit höherem Umsatz

17.03.2017Der EMS-Anbieter Neways Electronics International hat im Jahr 2016 einen Nettoumsatz von 393,2 Mio. Euro erwirtschaftet und liegt damit 5,1 Prozent über dem Vorjahresniveau. Der Anstieg des Unternehmensumsatzes resultiert insbesondere aus höheren Umsätzen durch die Halbleiter-, Verteidigungs- und Automobilbranche. mehr...

Thomas Lacker, bisheriger Geschäftsführer von Introbest, wurde zum Betriebsleiter auch von B-EMS berufen.
EMS-EMS-Übernahme

Binder schnappt sich Introbest

16.03.2017Franz Binder Elektrische Bauelemente hat rückwirkend zum 1. Januar 2017 den EMS-Anbieter Introbest übernommen. In enger Zusammenarbeit mit Binder Electronic Manufacturing Services (B-EMS) sollen bestehende Kompetenzen gestärkt und das vorhandene Angebotsportfolio erweitert werden, um den wachsenden Herausforderungen adäquat begegnen zu können. mehr...

Die enge Zusammenarbeit mit den Kunden zeichnet gute Service-Leistungen aus.
Baugruppenfertigung-Mit Serviceverträgen im Vorteil

Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion

15.03.2017Bei der Anschaffung von neuem Fertigungsequipment gehen die Gedanken weit über die reinen Investitionskosten hinaus. So sind neben Energie- und Materialkosten auch Aufwendungen für die Instandhaltung zu berücksichtigen. Jeder Elektronikproduzent möchte fehlerfrei fertigen – mit hochwertigen Anlagen, für die nur ein Minimalmaß an Inspektions- und Wartungsaufwendungen anfällt. mehr...

IP-Compact
Baugruppenfertigung-Für kleine und mittlere Serien

Bestückungsportfolio ausgebaut

13.03.2017Nach der Übernahme der Inoplacer-Bestücktechnologie von Heeb-Inotec hat ATN Produktionstechnik Niemeier nun seine bestehenden Produktbereiche Lötroboter, Dosiertechnik (zusammen mit Musashi) und AOI um Bestückautomaten erweitert. mehr...

Superkleine Bauteile, hoher Bauteilemix, kleinere Lose und höhere Qualitätsansprüche – als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel.
Baugruppenfertigung-Akkurat platziert

Marktübersicht zu Bestückautomaten: Inline-Systeme

13.03.2017Als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel: In typischen Hochlohnländern gilt es, die ohnehin schon guten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Individuelle, auf die jeweilige Anforderung angepasste, Bestücklösungen sind gefragt. Für unsere exklusive Productronic-Marktübersicht haben wir bei den wichtigsten Vertretern nachgefragt. mehr...

Der Bestückautomat YSM10 von Yamaha erreicht eine Bestückleistung von 46.000 BE/h.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Bestückleistung

YSM-Bestückautomat-Serie ausgebaut

12.03.2017Die Bestückautomaten-Serie YSM von Yamaha, bisher bestehend aus dem modularen High-End Ultra-High-Speed-Bestücker Z:TA-R YSM40R und dem modularen Universalbestücker der oberen Mittelklasse Z:LEX, wird jetzt ergänzt durch den YSM10. mehr...

Bei der iX-Serie für mittlere bis hochvolumige Lose kann eine Erhöhung des Durchsatzes durch die Erhöhung der Roboteranzahl innerhalb einer Maschine erreicht werden.
Baugruppenfertigung-Schnelle Verarbeitung

Bestückungsautomat für kleine Bauteile

10.03.2017Mit den drei Bestückungsautomaten Hybrid, iFlex und der iX-Serie erweitert Kulicke & Soffa sein Bestückportfolio. mehr...

Mit diesen handlichen und präzisen Betsückautomaten lassen sich ohne großen Schulungsaufwand die Bestückung von Prototypen realisieren.
Baugruppenfertigung-Ohne lange Wartezeiten

Vollautomatische Bestückung von Prototypen

10.03.2017Die Bestückung von Leiterplatten beim Dienstleister ist die preisgünstigste Möglichkeit seine Produkte professionell herzustellen. Deshalb hält Factronix genau für diesen Bedarf kleine Bestücksysteme bereit, die sich mit minimalem Schulungsaufwand in Betrieb nehmen lassen. mehr...

Bild 4a: Detektivarbeit: Der Flachschliff im Ausfallbereich brachte eine kupferfarbene Verbindung zwischen zwei Durchkontaktierungen zu tage (Abstand Dukos ca. 600 µm).
Baugruppenfertigung-Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

10.03.2017In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten. mehr...

Bild-1
Baugruppenfertigung-Built-to-Order-Vision umgesetzt

SMT-Fertigung für variable Losgrößen

09.03.2017Eine Möglichkeit, mit der man einfach, schnell und effizient auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren kann, war die Vision eines dänischen Unternehmens, der flexible Bestückungsautomaten benötigte. Durch die Erweiterung der Linie ist nun eine Kapazität von über 1.000 Bauteilen auf der Linie möglich, zudem sind alle sich im Bauteilestamm befindlichen Komponenten ständig im Maschinenzugriff. mehr...

PSV5000 mit LumenX Logo
Baugruppenfertigung-Programmiert auch Bausteine mit großen Datenmengen

Programmierautomat mit LumenX-Technologie

09.03.2017Der PSV5000 ermöglicht durch die integrierte Lumen-X-Technologie die Programmierung von besonders leistungsfähigen high-Density Modulen sowie Bausteinen mit sehr großen Datenmengen. mehr...

Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial Semicosil 961 TC wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der
elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der
Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme
optimal zum Kühlkörper ableitet.
Baugruppenfertigung-Wärmeleitendes Füllmaterial aus Silicon

Gap-Filler für Elektronikanwendungen

09.03.2017Mit dem Gap-Filler Semicosil 961 TC baut Wacker sein Portfolio der Wärmeleitmaterialien weiter aus. Das Unternehmen präsentierte das wärmeleitende Füllmaterial  aus Silicon für die Elektronikindustrie auf der PCIM Europe 2017. mehr...

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

TPS60 bietet hohe Wärmeleitfähigkeit und einfache Verformung.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität

Wärmeschnittstellenmaterial und mehr

08.03.2017Chomerics Europe, ein Tochterunternehmen der Parker Hannifin, hat mit Therm-A-Gap TPS60 ein Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einfacher Verformungsmöglichkeit im Programm. Zudem brachte das Unternehmen mit Therm-A-Gap MCS30 eine Familie ultraweicher (Shore 00 – 25), voll ausgehärteter Thermo-Filler-Pads mit geringem Gewichtsverlust auf den Markt. mehr...

Der Bestückungsautomat SM485 aus der SM-Serie von Hanwha Techwin ermöglicht die Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in einem System.
Baugruppenfertigung-Schnell und flexibel

Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe

08.03.2017Der Bestückungsautomat SM485 aus der SM-Serie von Hanwha Techwin ermöglicht die Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in einem System. mehr...

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