E-Fertigung
Schaltungsträger als Hidden Heros
Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten
Unscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien. mehr...
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Baugruppenfertigung-BGA-bestückte Platinen problemlos nachbearbeiten
Reworksystem mit allen Schikanen
Modular aufgebaut, passt sich das Reworksystem IR-E3 von PDR (Vertrieb: KIT-electronic) unterschiedlichen Anforderungen an und ist um zusätzliche Funktionen erweiterbar. So lassen sich alle SMDs schnell und sicher nacharbeiten, ohne dabei das Bauteil, benachbarte Bauteile oder die Leiterplatte zu überhitzen. mehr...
Baugruppenfertigung-Reparieren mit Know-how
Komplexe Chip-Level-Reparatur als Alleinstellungsmerkmal
Fachgerechtes und qualitativ hochwertiges Rework stellt die korrekte Funktion der elektronischen Baugruppen wieder her. Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit sicherzustellen, ist jedoch alles andere als trivial: Die Herausforderungen in der Baugruppenreparatur sind seit jeher zwar gleichbleibend, jedoch verlangen die verschiedenen Arbeitsprozesse zumeist technisch aufwändige Maschinen und konkretes Know-how von geschulten Mitarbeitern. mehr...
Baugruppenfertigung-Kommissionierung und manuelle Montage
Arbeitsprozesse effizient gestalten
Individuelle Lösungen für die manuelle Montage mit gleichzeitiger Kommissionierung sind selten. Ein neuer Montagearbeitsplatz in Verbindung mit einem ELAM-System macht Arbeitsprozesse bei der manuellen Fertigung effizienter. Bereitstellungswagen und FIFO-Regale sichern den kontinuierlichen Nachschub und sorgen für eine zügige Materialzuführung an der Linie. mehr...
Leiterplattenfertigung-Schaltungsträger als Hidden Heros
Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten
Unscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien. mehr...
Baugruppenfertigung-30 Jahre SMT-Wertheim
Löttechnik im Wandel der SMT-Fertigung
Freitag, der 13. – für Abergläubige nichts Gutes verheißend, für andere jedoch der Anbeginn einer Erfolgsgeschichte. SMT Maschinen und Vertrieb wurde just an solch einem besonderen Freitag gegründet: konkret am 13. März 1987. Damit trat vor 30 Jahren ein Familienunternehmen seinen Siegeszug in derLöttechnik. mehr...
Branchenmeldungen-Magneti Marelli: AXI von Göpel
EMS rüstet Werke auf
Der italienische Automobilzulieferer Magneti Marelli hat sich zur Qualitätssicherung seiner elektronischen Baugruppen für Röntgensysteme von Göpel Electronic entschieden. mehr...
Baugruppenfertigung-Fit für die EMS-Zukunft
Der EMS-Anbieter Neways lud zum Technologietag nach Riesa ein
Wachstum ist Sauerstoff für ein Unternehmen. Wachstum führt zu vitaler Begeisterung, Innovation und Inves-tition – alles wesentliche Bestandteile des gesamten Betriebsprozesses und des Arbeitsklimas. Basis für dieses Wachstum ist allerdings auch Wissen, Know-how und Expertise. Das diesjährige Fachpodium von Neways wollte Kunden und Interessenten eine facettenreiche Wissensplattform offerieren. mehr...
Baugruppenfertigung-Schweizer Lötanlagen-Hersteller vor dem Aus
Schließung von Kirsten Soldering
Ende September 2017 schließt Kirsten Soldering für immer seine Pforten. Das haben der Verwaltungsrat der Stosus AG und die Geschäftsführung von Kirsten Soldering beschlossen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Vertriebspartner in Wien
Asscon mit neuer Vertretung in Österreich
Die Asscon Systemtechnik Elektronik, Königsbrunn, Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, hat mit dem Systemlieferanten Stepan einen neuen Partner für die Vertretung in Österreich gewonnen. mehr...
Baugruppenfertigung-Bohrungen genau positionieren
Nutzentrenner mit Optodrilling-Option
Die Nutzentrenner mit Optodrilling Option von Asys können Bohrungen extrem genau positionieren. Die aktuellen Anlagen erreichen Werte von ± 50 μm bei 5 Sigma. Diese Genauigkeit ermöglicht beispielsweise eine prozesssichere Fertigung von modernen LED-Scheinwerfern. mehr...
Baugruppenfertigung-13. Technologieseminar bei Wolf
Herausforderung Speziallöttechnik
Mit dem Fortschritt in der Halbleitertechnik und Mikroprozessortechnik hat die Zahl elektronischer Produkte rapide zugenommen. Daher lädt Wolf Produktionssysteme am 11. Oktober 2017 nach Freudenstadt zum 13. Technologieseminar ein. mehr...
Leistungselektronik-Berechnung von elektrischen Aktuatoren
3D-Simulation spart wertvolle Entwicklungszeit
Kosten und vor allem wertvolle Entwicklungszeit lassen sich durch den Einsatz eines neuen Software-Tools zur treffsicheren Berechnung von elektrischen Aktuatoren sparen. Eine neue 3D-Simulations-Software dafür wurde erstmals auf der Ausstellung und Konferenz für Spulenwicklung, Isolierung und Elektrofertigung CWIEME in Berlin vorgestellt. mehr...
Baugruppenfertigung-Intelligent zusammengefasst
Maßgeschneiderte Funktionstest-Plattformen
Verschiedene Märkte erfordern unterschiedliche Systemplattformen und unterschiedliche Produkte erfordern verschiedene Testsysteme. So befinden sich die Begriffe maßgeschneidert und Standard bei Funktionstest-Systemen zunächst in einem scheinbar unauflösbaren Widerspruch. Wenn man aber häufig benötigte Funktionen intelligent zu Modulen zusammenfasst, werden maßgeschneiderte Testsysteme trotz Standardisierung möglich. mehr...
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten
Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter
Balver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...
Leiterplattenfertigung-Klassifikationen von Leiterplatten-Technologien ableiten
Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten vereinfachen
Die neue Version der Valor-NPI-Tools (New Product Introduction) von Mentor bietet für Leiterplatten einen automatisierten Design-for-Manufacturing-Flow (DFM), der die traditionellen fehleranfälligen manuellen Prozesse ersetzt. mehr...
Branchenmeldungen-Ideenaustausch
Kundentag rund um elektronische Baugruppen
Knapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen nutzten die Möglichkeit, Keynotes und Vorträge beim gemeinsamen Kundentag von Bebro Electronic und Beflex zu verfolgen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Dehnbare, flexible Leiterplatten
Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie
Conformable Electronics ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Durch den Einsatz von elastischen oder dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. mehr...
Baugruppenfertigung-SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine
Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung
SMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: mehr...
Branchenmeldungen-Ausbau des Bereiches Sales und Service
Rehm eröffnet Niederlassung in Taiwan
In der Elektronikindustrie zählt Taiwan zu den bedeutenden Global Playern. Um den Bedürfnissen asiatischer Elektronikproduzenten besser gerecht zu werden, hat Rehm Thermal Systems kürzlich eine neue Niederlassung in Taiwan gegründet. mehr...
Baugruppenfertigung-Daten-Schnittstellen für die intelligente SMT-Fertigung
Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten
Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen. Eine eigens entwickelte Spezifikation für die Maschine-zu-Maschine-Schnittstelle (M2M) ermöglicht einen umfassenden Echtzeit-Datenaustausch zwischen den SMT-Automaten einer Linie. mehr...