E-Fertigung

Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

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Das Laserlöten wird auch weiterhin an Bedeutung zunehmen, weshalb sie einen Schwerpunkt im Technologieseminar bilden wird.
Baugruppenfertigung-13. Technologieseminar bei Wolf

Herausforderung Speziallöttechnik

21.08.2017- ProduktberichtMit dem Fortschritt in der Halbleitertechnik und Mikroprozessortechnik hat die Zahl elektronischer Produkte rapide zugenommen. Daher lädt Wolf Produktionssysteme am 11. Oktober 2017 nach Freudenstadt zum 13. Technologieseminar ein. mehr...

Der ausziehbare System-Core mit einem Adapterinterface als PXI-Variante ausgeführt.
Baugruppenfertigung-Intelligent zusammengefasst

Maßgeschneiderte Funktionstest-Plattformen

18.08.2017- FachartikelVerschiedene Märkte erfordern unterschiedliche Systemplattformen und unterschiedliche Produkte erfordern verschiedene Testsysteme. So befinden sich die Begriffe maßgeschneidert und Standard bei Funktionstest-Systemen zunächst in einem scheinbar unauflösbaren Widerspruch. Wenn man aber häufig benötigte Funktionen intelligent zu Modulen zusammenfasst, werden maßgeschneiderte Testsysteme trotz Standardisierung möglich. mehr...

Harry Trip war über 20 Jahre für die Entwicklung bei Cobar Europe tätig.
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten

Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter

14.08.2017- NewsBalver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...

Basierend auf der Valor-NPI-Technologie vereinfacht die neue Version das Aufstellen von Regeln und extrahiert die Leiterplattenintelligenz, um automatisch DFM-Analysen durchzuführen.
Leiterplattenfertigung-Klassifikationen von Leiterplatten-Technologien ableiten

Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten vereinfachen

14.08.2017- ProduktberichtDie neue Version der Valor-NPI-Tools (New Product Introduction) von Mentor bietet für Leiterplatten einen automatisierten Design-for-Manufacturing-Flow (DFM), der die traditionellen fehleranfälligen manuellen Prozesse ersetzt. mehr...

Der Kundentag findet  alle zwei Jahre in Frickenhausen statt.
Branchenmeldungen-Ideenaustausch

Kundentag rund um elektronische Baugruppen

14.08.2017- NewsKnapp 130 Teilnehmer aus 40 Unternehmen nutzten die Möglichkeit, Keynotes und Vorträge beim gemeinsamen Kundentag von Bebro Electronic und Beflex zu verfolgen. mehr...

Die Verwendung eines thermoplastischen, dehnbaren Substrates ermöglicht völlig neuartige Applikationen auf dem Gebiet der Conformable und Wearable Electronics.
Leiterplattenfertigung-Dehnbare, flexible Leiterplatten

Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie

14.08.2017- FachartikelConformable Electronics ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Durch den Einsatz von elastischen oder dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. mehr...

System-in-Package manufacturing by Hybrid's TPR
Baugruppenfertigung-SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine

Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung

13.08.2017- FachartikelSMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: mehr...

Das Team von Rehm vor Ort: (v.l.) Andy Wang, Ralf Wagenfuehr, Ricky Lam, Titan Huang, Johnson Ma, Jack Deng und Arie Chen und 2.) Feierliche Eröffnung der neuen Niederlassung in Taiwan.
Branchenmeldungen-Ausbau des Bereiches Sales und Service

Rehm eröffnet Niederlassung in Taiwan

10.08.2017- NewsIn der Elektronikindustrie zählt Taiwan zu den bedeutenden Global Playern. Um den Bedürfnissen asiatischer Elektronikproduzenten besser gerecht zu werden, hat Rehm Thermal Systems kürzlich eine neue Niederlassung in Taiwan gegründet. mehr...

Ein kontinuierlicher Informationsfluss unterstützt sowohl das Echtzeit-Management der Fertigungsaktivitäten als auch eine tiefe Leistungsanalyse.
Baugruppenfertigung-Daten-Schnittstellen für die intelligente SMT-Fertigung

Echtzeit-Datenaustausch zwischen SMT-Automaten

10.08.2017- FachartikelDie von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen. Eine eigens entwickelte Spezifikation für die Maschine-zu-Maschine-Schnittstelle (M2M) ermöglicht einen umfassenden Echtzeit-Datenaustausch zwischen den SMT-Automaten einer Linie. mehr...

Mit einer MES-Software kann die Auslastung der  Maschinen deutlich gesteigert werden.
Kabelbearbeitung-Maschinendaten erfassen und auswerten

Integriertes MES steigert Auslastung

10.08.2017- ProduktberichtOptimierte Prozesse, kurze Durchlaufzeiten, geringe Lagerbestände, höchste Qualität der hergestellten Produkte und Kostendruck fordern produzierende Unternehmen heraus. Wer seinen Maschinenpark auslasten kann, ist im Vorteil. Um unnötige Stillstände zu reduzieren, sollten mit einem MES-System Maschinendaten kontinuierlich erfasst und ausgewertet werden. mehr...

Branchenmeldungen-Becktronic optimiert interne Prozessabläufe

SMD‐Schablonen Fertigung auf Zukunftskurs

09.08.2017- NewsKaizen und Kanban sind zwei Methoden zur Produktivitätssteigerung. Beide Modelle reflektieren eine disziplinierte und mitarbeiterorientierte Arbeitsphilosophie, welche auch der SMD‐Schablonen Spezialist Becktronic umsetzt. mehr...

Der Produktionsautomat Fineplacer femto2 –
Branchenmeldungen-Von der Idee in die Produktion

Finetech feiert 25-jähriges Firmenjubiläum

04.08.2017- NewsAls Garagenfirma 1992 gestartet, helfen die Platzier- und Montagesysteme von Finetech heute Start-ups und technologischen Innovationsführern weltweit, zukunftsweisende Halbleiterprodukte zu entwickeln und zu produzieren. mehr...

Leiterplatten-Designer Benjamin Ullrich mit seinen FED- und IPC-Zertifikaten.
Leiterplattenfertigung-Zertifizierter Elektronik-Designer ZED

Leiterplatten-Designer nach FED und IPC zertifiziert

03.08.2017- NewsBenjamin Ullrich, Leiterplattendesigner bei der TQ Group, hat beim Fachverband Elektronik-Design (FED) und der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC eine umfassende Weiterbildung abgeschlossen. Bislang gibt es insgesamt nur 18 Absolventen, die den Titel „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“ nach erfolgreichem Abschluss aller ZED Level I - IV erreicht haben. mehr...

Einem Kraken ähnlich windet sich das informationsgebende Leitungssystem um die sieben identischen Elektronikboxen mit den integrierten tecnotron-Bau-gruppen zur Kamerakonstruktion. Sie befinden sich unterhalb der Röhrenoptik des eROSITA- Teleskops. Technotron
Leiterplattenfertigung-Erforschung des Weltraums

Tecnotron-Leiterplatten gehen auf die Reise ins All

27.07.2017- NewsWenn im Herbst 2018 eine russische Sojus-Rakete das eRosita-Teleskop in den Weltraum bringt, das die Ausdehnung des Weltraums nachweisen will, ist auch Tecnotron elektronik aus dem bayerischen Weißensberg mit an Bord – mit mehr als 100 von ihr entwickelten und gefertigten Leiterplatten. mehr...

Leiterplatten für die Elektromobilität waren das Thema eines Workshops.
Leiterplattenfertigung-Auswahl von Leiterplatten-Technologien

Leiterplatten für die Elektromobilität

27.07.2017- ProduktberichtDie Elektromobilität nimmt in der Berichterstattung einen breiten Raum ein. So sind in Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Automobilzulieferern in den vergangenen Jahren eine Vielzahl von Technologien für Hochstrom- und Power-Leiterplatten entwickelt und untersucht worden. Ein Kompaktworkshop zum Thema Leiterplatten von Andus Electronic gab den aktuellen Stand wieder. mehr...

ASM Assembly Systems bewies auf der SMT Hybrid Packaging 2017mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist.
Baugruppenfertigung-Smarte Fertigungsumgebung neu gedacht

Kommunikationsplattform ASM Remote Smart Factory

27.07.2017- InterviewWeltweit befinden sich Produktionskonzepte in der Elektronikfertigung im Umbruch: mehr Vernetzung, größere Datenmengen, stärker integrierte Prozesse. Die Antwort darauf bietet ASM Assembly Systems mit seiner Plattform Smart SMT Factory. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging bewies das Unternehmen mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist. mehr...

X7056-II heißt das aktuelle System für die automatische 3D-Röntgeninspektion von Viscom.
Baugruppenfertigung-Interessante Lösungen

Testsysteme auf der SMT Hybrid Packaging

26.07.2017- ProduktberichtNach drei intensiven Messetagen war wieder einmal zu sehen, dass sich die SMT Hybrid Packaging erneut als zukunftsweisende Lösungsmesse präsentierte. Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung wurden alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen abgebildet. Für die Qualitätssicherung sind Test- und Inspektionssysteme wichtig. mehr...

Entwicklungskooperation: Würth Elektronik und Fela wollen gemeinsam an künftigen Leiterplattentechnologien forschen.
Leiterplattenfertigung-Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

Würth Elektronik und Fela forschen gemeinsam an Leiterplattentechnologien

26.07.2017- NewsZuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft. Das sehen auch die beiden Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela so, weshalb sie seit Anfang des Jahres 2017 eine Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Leiterplattentechnik eingegangen sind. mehr...

Die neue Klimakammer von TechnoLab misst 2,9 Meter in der Höhe
Baugruppenfertigung-Für übergroße Prüfobjekte

Großraum-Klimakammer

25.07.2017- ProduktberichtTechnolab stellt ab sofort eine großdimensionierte Testkammer für Klimaprüfungen zur Verfügung. mehr...

Bonden mittels Laserstrahlung: Die Kombination aus Ultraschall-Bonden und Laserschweißen, entwickelt in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen, bietet das Beste aus beiden Welten.
Baugruppenfertigung-Bonden mittels Laserstrahlung

Laserbonden für robuste und leistungsfähige Bondverbindungen für Batteriezellen

25.07.2017- FachartikelMit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen. mehr...

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