Bonding + Assembly

Abonnieren Sie diese Rubrik als RSS

30.04.2012 | Anschauliches Video

Pad Catering beim Bonden

Wissen Sie wie man effektiv Pad Cratering vermindert? mehr
28.04.2012 | Für hochwertige Elektronikkomponenten

Nachbearbeitbares Underfill-System

Mit Loctite UF3810 erweitert Henkel seine Palette der Underfill-Systeme um ein Produkt, das sich gegenüber früheren Generationen besser nachbearbeiten lässt, ohne Verluste in der Qualität. mehr
27.04.2012 | Von der Investitionsentscheidung bis zur Serienproduktion in vier Wochen

Einfach Laserschweißen

Die Imes GmbH, Spezialist für anspruchsvolle Sensortechnik, hat Rofins Laserschweißlösung in Rekordzeit in seinen Produktionsprozess integriert. mehr
26.04.2012 | Optimierter Umschmelzprozess

Plasmaunterstütztes Wafer-Level-Bumping

Die Centrotherm Thermal Solutions GmbH + Co. KG versteht das Wafer-Level-Bumping als Bindeglied zwischen den Halbleiterprozessen im Back-End-Bereich und dem Vakuumlöten. Mit dem hier vorgestellten Projekt soll die Vakuum-Löttechnologie weiterentwickelt und eine Anlage für Volumen-Produktion für 300-mm-Wafer umgesetzt werden. mehr
14.04.2012 | Mit integriertem Robothandling

Vollautomatische Metallisierungslinie für Wafer

Pac Tech gibt den Verkauf einerPacLine 300 A50, eine nasschemische Anlage zur stromlosen Ni, Pd und Au – Metallisierung von modernen Halbleitern, an Diodes Incorporated in Plano, Texas, bekannt. mehr
23.03.2012 | Fertig gehäuste und getestete Bauteile

Packages vom Halbleiterspezialisten

Als Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile bietet HTV auch im Bereich des Packaging und der Analytik interessante Dienstleistungen rund um Halbleiter- und Baugruppen-fertigungsprozesse an. mehr
19.03.2012 | Gemeinsame Lösungen im Visier

Yamaha Motor IM und Aegis schließen Vereinbarung

Yamaha Motor IM und Aegis Software haben eine Technologievereinbarung unterzeichnet. mehr
08.03.2012 | Multi-Gripper-Kit

Sonderbauelemente sofort bestückt

Mit dem Multi-Gripper-Kit bringt Siplace mehr Geschwindigkeit in NPI-Prozesse bei Elektronikfertigern. mehr
13.02.2012 | Packaging nach Maß

MST-Smartsense

Bei hochaktuellen Packages wird hohe Zuverlässigkeit bei einem immer höheren Maß an Integration gefordert. Binder Elektronik begegnet dieser Entwicklung mit unterschiedlichen F&E-Aktivitäten, vor allem in MST-Forschungsverbundprojekten. mehr
12.12.2011 | T2000-Testsystem weltweit etabliert

Advantest installiert 1.000tes T2000-System

Ein weltweit agierender Halbleiterhersteller hat das tausendste T2000-Testsystem von Advantest installiert. Das System wird in der Serienfertigung von CPUs und SoC-Bauteilen eingesetzt. mehr