16.04.2015 | Kollektive Intelligenz

Mit Smart Electronic Factory die Potenziale für Industrie 4.0 ausschöpfen

Alles beginnt mit einer Idee. Auch die Visionen der Industrie 4.0 steckten bereits im CIM-Zeitalter zum Ende des vorigen Jahrtausends in den Köpfen der Ingenieure und IT-Fachleute. Aus den Visionen wurden mit der Zeit Theorien, welche nun die Basis für das eingeläutete Zeitalter der vierten industriellen Revolution – oder eben auch Evolution – bilden. Von größter Bedeutung ist es in diesem Zusammenhang, dass jene vielversprechenden Theorien in die reale Fabrik Einzug halten. mehr

  • 14.07.2006 | RoHS-Dossier

    RoHS aus Sicht der Supply Chain

    Rudy Van Parijs, VP Technical Development EBV Elektronik, (www.ebv.com) kommentiert das In-Kraft-Treten der RoHS-Richtlinie mehr

  • 14.07.2006 | Steuerung der dezentralisierten Entwicklung und NPI in globalen Versorgungsketten

    CXInsight for Electronics

    Um Produkte schneller, sorgfältiger und mit einer höheren Qualität auf den Markt bringen zu können, muss die Kooperation zwischen Originalherstellern, Vertragsherstellern und anderen Lieferanten aus den verschiedenen Fachbereichen optimiert werden. mehr

  • 14.07.2006 | Visual Collaboration for Electronic CAD

    Visecad

    In Zeiten des erhöhten Konkurrenzdrucks und der weltweit gestiegenen Zeit- und Qualitätsanforderung ist es immer wichtiger, auf Datentransparenz zu achten. mehr

  • 10.07.2006 | Fakten, News,Weblinks und Informationen

    RoHS-DOSSIER

    Wer sich jetzt immer noch nicht auskennt, für den wird es allerhöchste Zeit, wer Bescheid weiß, der lernt trotzdem ständig dazu – zwangsweise, denn die Rede ist von RoHS und „Bleifrei“, und das hat es in sich. mehr

  • 07.07.2006 | Wissen verpflichtet

    RoHS Dossier Kommentar

    Wer glaubt, mit der RoHS-Umstellung seine Pflicht getan zu haben, wird bitter enttäuscht sein. RoHS war nur der Anfang. mehr

  • 18.05.2006 | Copper Pillar Bumping für Flipchip Packages

    Copper Pillar

    Bei immer kleiner werdendem Abstand der Anschlüsse zueinander (Pitch) stößt die Flipchip-Technik mit Solder Ball Bumps zwangsläufig an ihre technischen Grenzen. Die alternative Lösung heißt Copper Pillar. Bei der Copper Pillar Bumping-Kontaktierungtechnik für die Flipchip-Montage fungieren spezielle zylinderförmige Kupferanschlüsse mit einem Lotdepot anstatt der üblichen Solder Ball Bumps als Verbindungselement zwischen Halbleiter und Substrat. Das bringt technologische und wirtschaftliche Vorteile. mehr

  • 18.05.2006 | Schutzlackieren als Dienstleistung

    Klimaausfälle sind vermeidbar

    KC-Produkte trennt sich von der Produktion und vom Vertrieb seiner Schutzlacke und Gießharze und erweitert die Dienstleistungsbereiche Schutzlackierung und Verguss von Baugruppen sowie den Bau von Lackieranlagen. mehr

  • 17.05.2006 | 20 Jahre Mair Elektronik

    Engagement zahlt sich aus

    45 Mitarbeiter, 29 am Hauptquartier in Grasbrunn bei München und 16 in Rothenschirmbach nahe Eisleben – das sind Zahlen, die auf den ersten Blick eher für einen typischen, kleineren Elektronikfertigungs-Dienstleister in Deutschland stehen. Erst auf den zweiten Blick erkennt man am Produktportfolio von hochkomplexen Baugruppen für den Rennsport, über Medizin-, Automobil- bis hin zur Industrie-Elektronik, dass sich die Mair Elektronik – nunmehr 20 Jahre - nicht einfach mit banalen Dingen abgibt. mehr

  • 15.05.2006 | Test von Imagesensoren

    Imagesensor-Test

    Microtec, Testhaus für Qualifikation, Screenings und Produktionstests kann optische als auch elektrische Parameter von Imagesensoren gleichzeitig abprüfen. mehr

  • 11.05.2006 | Lösungen nach Maß

    Formstabile Schutz-Verpackungen

    Bock Kunststofftechnik bietet eine Vielfalt an Standard-Verpackungslösungen ab Lager ohne Werkzeugkosten. mehr

 
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