10.09.2014 | Kooperationsnetzwerk „Elektronik-Nachserienverfügbarkeit“

Obsoleszenzmanagement für elektronische Baugruppen

Ende der Serienproduktion beziehungsweise Instandsetzung und der Servicefall tritt ein – und was nun? Elektronikbaugruppen nach Ende der Serienproduktion langfristig verfügbar zu halten, ist nicht ohne. Clevere Strategien sind gefragt, die über das Obsoleszenzmanagement von Bauelementen und Komponenten hinausgehen. mehr

  • 10.11.2005 | Testlabor für Opto- und Mikroelektronik

    Fehleranalyse weiter ausgebaut

    Neu im Microtec-Gerätepark sind ein Polierautomat für metallographische Schliffe,ein Inspektions-Kamera-System zur noch präziseren Fehlererkennung und ein Feinlecktester der neuesten Generation, um undichte Gehäuse noch schneller und zuverlässiger zu erkennen. Im Programm sind weiterhin Produktionstests von CCD- und CMOS-Imagesensoren sowie Schock- und Vibrationstest. mehr

  • 10.11.2005 | EMS-Provider investiert in AOI

    Für die Zukunft gerüstet

    Ein Elektronik-Dienstleister aus Mönchengladbach hat in ein AOI-System investiert. Die adapterlose, weil optische Prüfung ergänzt In-Circuit-Test, Funktions- und Sichtprüfung und ermöglicht es, auf spezifische Kundenanforderungen noch besser einzugehen. mehr

  • 10.11.2005 | Kundendatenaufbereitung beim Elektronik-Dienstleister

    Klingt einfach, aber...

    Wie schafft man es als EMS-Unternehmen Kundendaten soweit zu standardisieren, dass sie weltweit in allen Fertigungen verstanden, verwendet und gepflegt werden können? mehr

  • 04.11.2005 | Stressfrei aufbewahren

    Trocknen und Lagern gemäß JEDEC

    Stressfreies Trocknen und Lagern von elektronischen Bauteilen gemäß JEDEC ermöglicht der Trocknungsschrank ASYS BFsys-1700-40-5. mehr

  • 27.10.2005 | Vertriebspartner für Rapid-Prototyping - LPKF bei TSS

    LPKF-Vertrieb

    Vor allem auf Anwendungen im HF-Bereich zielt die vor kurzem vereinbarte VertriebsPartnerschaft zwischen LPKF Rapid Prototyping und TSS. mehr

  • 07.10.2005 | RoHS: Umsetzung in der Bauteil-Logistik

    Methoden und Einzelne Schritte

    Die Umstellung von bleihaltigen auf RoHS-konforme Baugruppen ist ein Kraftakt‚ der ohne einheitliche Kennzeichnung der Bauteile und Geräten nicht zu bewerkstelli-gen ist. Der Übergang auf RoHS-konforme Komponenten ist ein Prozess, der alle Beteiligten der Supply Chain betrifft. Riese Electronic zeigt auf, wie logistische Ketten gelöst werden können. mehr

  • 07.10.2005 | AOI in der Praxis

    Perfekt ist besser

    Eine kleine Firma in Großbritannien entwickelt und produziert bestückte Leiterplatten für internationale Großfirmen der Elektronikbranche. Aber warum beauftragen große Unternehmen diese kleine Firma mit der Produktion ihrer Baugruppen? Weil sie sicher sein können, die bestmögliche Qualität und den optimalen Support zu bekommen – und diese Qualität wird durch Automatische Optische Inspektion sichergestellt, obwohl dies nur ein Faktor in der langen Kette der Qualitätsanforderungen ist. mehr

  • 06.10.2005 | Engineering im Fokus

    Fertigungsautomation und Selektiv-Inspektion

    Dass unsere Zukunft in der europäischen Region liegt, hört man heutzutage leider viel zu selten. Ein Rundum-Servcice-Unternehmen aus Tschechien weiß wovon es spricht, wenn von hohen Qualitätsstandards, individuellen Automatisierungslösungen oder Selektiv-Inspektions-Systemen nach Maß die Rede ist. mehr

  • 06.10.2005 | Schneiden, Schweißen und Beschriften mit dem Laser

    Technologisch up to date

    Nicht nur beim Schneiden von SMT-Schablonen, sondern auch im Bereich Laserfeinbearbeitung - heute Mikrotechnik genannt – ist der aus der Lasertechnik hervorgegangene Dienstleister Laserjob zu Hause, und das mit steigender Tendenz. Dabei steht die Qualitätssicherung ganz obern auf der Task-Liste. mehr

  • 06.10.2005 | Rückverfolgen bis zum einzelnen Elektronikbauteil

    Image-Schäden reduzieren

    Trotz ausgefeilter Mechanismen zur Qualitätsprüfung lassen sich Rückrufaktionen letztlich nie zu hundert Prozent vermeiden, z. B. wenn die Probleme erst bei der Produktbeobachtung auf dem Markt bekannt werden. Gut dran ist dann, wer jetzt genau nachvollziehen kann, in welchen Produkten die fehlerhaften Bauteile eingebaut sind. Traceability (Rückverfolgbarkeit) ist zwar heute in aller Munde, aber in der Elektronikfertigung wird sie selten so konsequent umgesetzt, dass man genau ermitteln kann, welche Bauteile, welcher Charge auf welcher Baugruppe verbaut wurden. mehr

 
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