Startseite»E-Fertigung»Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung

Abonnieren Sie diese Rubrik als RSS

  • 07.05.2012 | Applikationsbeispiel

    LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

    LEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit. mehr

  • 03.05.2012 | Platinentechnik für intelligentes und effizientes Wärmemanagement

    Mehrdimensionale LED-Beleuchtung

    Trotz verbesserter Wirkungsgrade wird bei LEDs noch ein großer Anteil der elektrischen Leistung in Wärme umgewandelt. Zudem kommen immer häufiger UHB-LEDs (Ultra High Brightness) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse und LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten Leuchtdioden zum Einsatz. Ein effizientes Wärmemanagement ist unabdingbar, jedoch stellt dies eine große Herausforderung bei Leiterplatten dar. Die Platinentechnik HSMtec schafft Abhilfe. mehr

  • 29.04.2012 | Raum- und Funktionsgewinn durch Miniaturisierung

    Strömungssensor in 3D-MID-Technik

    Mit dem Redesign eines Strömungssensors bei paralleler Kosten- und Volumenminimierung stand der aktuell verbaute Strömungssensor der Gruner AG auf dem Prüfstein. Ziel war es, mit dem neuen Senor die Größe eines Zuckerwürfels zu erreichen. mehr

  • 28.04.2012 | Hart im Nehmen und individuell gebogen

    Effizientes Wärmemanagement in Leiterplatten

    Längst hat die Leiterplatte ihr Schattendasein verlassen. Als multifunktionales Element innerhalb eines elektronischen Systems muss sie den Strömen trotzen und für die Entwärmung hoch getakteter aber hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmenden Leistungsbauteilen, LEDs und LED-Arrays, sorgen. Eine Herausforderung, die sich mit Hsmtec ohne großen Aufwand bewältigen lässt. mehr

  • 28.04.2012 | Fast ausgebucht

    1. LDS-Technologietag

    Ungewohnter Andrang in den Räumen von MID-Tronic in Wiesau: Der 6. März spülte mehr als 140 Besucher in die neuen Betriebsräume der MID-Tronic GmbH – alle mit Interesse an praktischen Lösungen für 3D-Schaltungsträger. mehr

  • 12.04.2012 | Eigene Umsatzprognose übertroffen

    LPKF investiert in die Zukunft

    Der Spezialmaschinenbauer LPKF konnte dank eines überraschend starken vierten Quartals die eigene Umsatzprognose für das Geschäftsjahr 2011 übertreffen. mehr

  • 11.04.2012 | Kooperation

    Zuken tritt ODB++ Solutions Alliance bei

    Zuken ist der kürzlich gebildeten ODB++ Solutions Alliance beigetreten. mehr

  • 11.04.2012 | Referenz für Multilayer

    Röntgenbohrmaschine bei GGP

    GGP-Schaltungen hat einen weiteren Baustein seiner Investitionsoffensive More GGP zu vermelden. Frisch eingetroffen ist die im Vorjahr bestellte Schmoll-XRC-Kombimaschine zum Röntgen- und Serienbohren. mehr

  • 11.04.2012 | Rabatt auf Leiterplatten

    Eurocircuits bindet Eagle ein

    Eurocircuits wurde als gesamteuropäischer Vertriebspartner für Cadsofts Eagle-Leiterplatten-Design-Software berufen. Dieser Schritt unterstreiche die stärker werdende Zusammenarbeit zwischen Farnell, Cadsoft und Eurocircuits. mehr

  • 05.04.2012 | HDI-Leiterplattenfertigung auf Kurs

    CML Group verzeichnet stetes Wachstum

    Die CML Group, deutscher Leiterplattenlieferant mit bewährten Produktionspartnern in Asien, hat seit ihrer Gründung 2001 seinen Kunden auf der ganzen Welt alle Möglichkeiten eines Herstellers bieten können: Von der Beratung und Machbarkeitsprüfung über die Auftragsabwicklung und Produktionsbegleitung bis hin zur Qualitätsprüfung und -sicherung. mehr

 
© Hüthig Verlag Impressum | AGB | Datenschutz | Über Uns | Kontakt

Durchsuchen Sie all-electronics.de durch Eingabe einer infoDirekt-Nummer