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Leiterplattenfertigung

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  • 09.10.2013 | Röntgenfluoreszenz-Messsystem detektiert Dicke und Materialzusammensetzung

    Die Vermessung der Leiterplatte

    Die Bestimmung der Dicke und Zusammensetzung von Leiterplattenbeschichtungen muss schnell, präzise und kosteneffektiv sein. Zudem müssen die Messsysteme den Anforderungen an die Handhabung von großen und/oder flexiblen Leiterplatten gerecht werden. Gleichwohl sind Lösungen zur Automatisierung und Prozessvereinfachung gefragt. mehr

  • 07.10.2013 | Für Anwendungen mit kritischer Dieletrizitätsintegrität

    Montagekleber leitet Wärme

    Mit Liqui-Bond SA 3505 hat Bergquist einen Kleber mit hoher thermischer Leitfähigkeit entwickelt. mehr

  • 01.10.2013 | Schaltungsdruck Storz setzt auf DI Direct Imaging

    UV-Direktbelichtung setzt Laser unter Druck

    Vor kurzem noch galt für die Direktstrukturierung von feinen bis feinsten Leitern der Lasereinsatz als ideales Mittel, insbesondere bei der Verarbeitung von Fotoresisten. Ganz nach dem Motto: kein Film, keine Fehler. Aufgrund seiner extremen Schnelligkeit und Genauigkeit genießt der Laser hohes Ansehen. Doch das könnte sich jetzt ändern. mehr

  • 30.09.2013 | Systemintegration ebnet den Weg für innovative Anwendungen

    LOPE-C 2013: Neue Freiheitsgrade für Designer

    Flexibel, organisch und formbar: Die weltgrößte Veranstaltung für gedruckte Elektronik Lope-C 2013 zeigte eindrucksvoll, was sich alles aus organischer Elektronik machen lässt. mehr

  • 04.09.2013 | Coole Leuchtkraft

    Mehr Designfreiheiten mit LEDs dank zuverlässigem Wärmemanagement

    Noch nie waren die Anforderungen an Leiterplatten so hoch wie heute: enge Platzverhältnisse, komplexe Ansteuerungstechnik, heißlaufende Leuchtdioden – die Liste ließe sich beliebig fortsetzen. Wesentlich ist zudem, dass nichts die Helligkeit und Farbintensität der High-Power-LEDs trüben darf. Und so rückt die Platinen-Zuverlässigkeit in den Vordergrund. mehr

  • 07.08.2013 | Leiterplattenfertigung

    Ilfa-Mitarbeiter erhalten IPC-Zertifizierungen

    76 Mitarbeiter von Ilfa Feinstleitertechnik haben die IPC-Zertifizierung IPC-A-600 und 18 Mitarbeiter die IPC-Zertifzierung IPC 6010 erfolgreich absolviert. mehr

  • 25.06.2013 | 3D-Platine mit effizientem Wärme-Management

    PCBs jenseits von FR4: HSMtec

    Besonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe. mehr

  • 24.06.2013 | Chemisch Nickel/Gold-Oberflächen für Platinen

    Ohne Aufpreis

    Ab sofort können Kunden im PCB-Pool von Beta Layout neben HAL als Oberfläche auch chemisch Nickel/Gold (ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold) für superflache Pads wählen – und zwar ohne Aufpreis. Diese Oberfläche ist auch im Eilservice erhältlich. mehr

  • 12.06.2013 | Schlüsselelement der modernen Mobilität

    HSMtec on the road

    Ob in konventionell betriebenen, Elektro- oder Hybrid-Fahrzeugen: Es gilt, hohe Leistungen zu steuern, zu regeln und zu schalten. Leiterplatten müssen damit zurechtkommen, dürfen aber dennoch nicht zu viel kosten. Sowohl die Stromtragfähiigkeit als auch das Wärmemanagement bestimmen über die Einsatzmöglichkeiten. mehr

  • 22.04.2013 | Rennwagen und Traktor

    Hochstrom-Leiterplatten

    Der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann bestückt mit HSMtec sowohl Rennboliden als auch Traktoren: Semikron verwendet die Platinentechnik HSMtec für seine Baugruppe MCB (Multi-Converter-Box), den IGBT-basierten Mehrfachumrichter für Anwendungen in Nutzfahrzeugen und Traktoren. mehr

 
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