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E-Fertigung

Neue Maßstäbe in der Löttechnik setzen

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Die Platzierung erfolgt mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma.
Baugruppenfertigung-Genau platziert

Placement-System

16.10.2017- FachartikelEin neues Produkt-Portfolio kündigt Amicra Microtechnologies an. Hervorzuheben ist das neue Placement-System, welches die Platzierung mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma unterstützt. mehr...

Leichtbauroboter von Kuka Fraunhofer-ILT
Baugruppenfertigung-Konstanter Abstand zur Schweißnaht

Enge Mensch-Roboter-Zusammenarbeit

15.10.2017- ProduktberichtAuf eine Kombination von Roboter, Laserscanner mit selbstentwickelter Optik und Prozessüberwachung setzt das Fraunhofer ILT mit dem Laser-Based Tape-Automated Bonding, kurz Lasertab, das Batteriezellen und Leistungselektronik noch effizienter als bisher lasermikroschweißen soll. mehr...

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Reel2Reel-Linie mit Jetter Spider und Bestücker Fox2 MFC Essemtec
Baugruppenfertigung-Füchse und Pumas

Anpassungsfähige und schnelle Bestückautomaten

15.10.2017- ProduktberichtDas Fox Pack von Essemtec besteht aus erweiterbaren Bestückautomaten für High-Mix-Produktionen, die bis zu 200 Feeder aufnehmen und sich durch kleine Standflächen und geringes Gewicht auszeichnen. mehr...

Firmen und Fusionen-Vertriebsabkommen zwischen PCB-Systems und TTM

Amerikaner erobern DACH-Region

15.10.2017- NewsPCB-Systems darf sich als Vertriebsrepräsentant des amerikanischen Leiterplattenherstellers TTM Technologies bezeichnen. TTM zählt zu den größten Leiterplattenherstellern weltweit mit einem Umsatz von etwa 2,5 Mrd. Dollar (Stand 2016) und 30.000 Mitarbeitern sowie 25 Standorten weltweit. mehr...

Epoxidharz-Klebstoff Structalit 8801 Panacol
Baugruppenfertigung-Härtet schnell aus bei niedrigen Temperaturen

Medizintechnik-Klebstoff auf Epoxidharzbasis

15.10.2017- ProduktberichtPanacol hat einen neuen Epoxidharz-Klebstoff mit Zertifizierung für medizintechnische Anwendungen im Sortiment: Structalit 8801 ist eine biokompatible Vergussmasse, die auch bei niedrigen Temperaturen schnell aushärtet. mehr...

Individuell parametrierbar, modern und günstig – das sind die Kerneigenschaften des Servopressen Bausatzes YJKP.  Festo
Baugruppenfertigung-Vorkonfektionierter Servopressen-Bausatz

Fügevorgänge schnell konfigurieren

14.10.2017- ProduktberichtElektrische Pressanwendungen mit bis zu 17 kN setzt der Servopressen-Bausatz YJKP von Festo einfach und günstig um. Dabei kann es um das Einpressen von Platinen ebenso gehen wie um das Einsetzen feinmechanischer Teile, das Versiegeln von Modulgehäusen oder das Einpressen und Testen von Dichtungen. mehr...

Maintenace-Accessories-Kits Ekra Automatisierungssysteme
Baugruppenfertigung-Pflege von Drucksystemen leicht gemacht

Systemkoffer erleichtern Wartung und Reinigung

14.10.2017- ProduktberichtIn fünf unterschiedlichen Systemkoffern bringt Ekra alles unter, was Anwender zum Reinigen, Testen und Instandhalten der Produkte und Maschinen des Unternehmens benötigen. So enthält das Maintenance-Accessories-Kit alle notwendigen Werkzeuge, um die Anlagen gemäß Anweisung zu warten. mehr...

Lötmaschine SWLM-Serie Zevatron
Baugruppenfertigung-Langzeitstabiler Guss statt Edelstahl

Löttechnik weltweit im Einsatz

14.10.2017- ProduktberichtAls Spezialist für Löt- und Verpackungstechnik konstruiert und entwickelt Zevatron Lötkolben, Löttiegel, Lötmaschinen, Flussmittel und Kleingeräte für die Verpackungstechnik. Die wie in einer Manufaktur produzierten Produkte gehen weltweit an Kunden in der Elektronikindustrie, im Trafobau und im Kraftfahrzeugsektor. mehr...

Provisioning-Umgebung Sentrix Data I/O
Baugruppenfertigung-Automatisch programmieren in Industrie-4.0-Umgebungen

Smarte Software und sichere Plattform

13.10.2017- ProduktberichtData I/O zeigt die Provisioning-Umgebung Sentrix für die Elektronikfertigung. Außerdem gibt es eine Live-Demo der webbasierenden Software Connex, die sich für Industrie-4.0- und Smart-Factory-Szenarien v.a. in der Produktion von Automobilelektronik eignet. mehr...

LED-Spot 100 HP Hönle
Baugruppenfertigung-Doppelte Leistung und ausgefeilte Gehäuse

Schneller aushärten mit LED-UV-Technologie

13.10.2017- ProduktberichtUV-Experte Hönle zeigt Neuentwicklungen für effizientes Aushärten von Klebstoffen und Vergussmassen in der Elektronikfertigung. So hat sich die Leistung des LED-Spots 100 mit dem 100 HP verdoppelt. mehr...

Dienstleistungen rund um Elektronikkomponenten
Baugruppenfertigung-Bis zu 50 Jahre lagern

Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

13.10.2017- ProduktberichtAls Spezialist für die Bereiche Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten präsentiert HTV ein breit gefächertes Angebot mit zahlreichen Dienstleistungen. mehr...

Alkoholbasierende Multifluxe EO-B-002B
Baugruppenfertigung-Gefahrloser Transport und einfache Entsorgung

Volumenreduzierte Flussmittelkonzentrate

12.10.2017- ProduktberichtEmil Otto hat einen Teil der Flussmittel zu Granulatkonzentraten weiterentwickelt, die sich ohne Gefahrstoffkennung und stark volumenreduziert transportieren lassen. Das ist besonders für Kunden interessant, die große Mengen abnehmen oder im Ausland fertigen. mehr...

Detailaufnahme des Flip-Chip-Ultra-Moduls
Baugruppenfertigung-Optimal ausgeleuchtet durch angewinkelte LEDs

Bestücken ohne Höhenlimit

12.10.2017- ProduktberichtBeim Flip-Chip-Ultra-Modul von Dr. Tresky handelt es sich um eine Strahlenteileroptik, die die simultane Betrachtung zweier Objekte mithilfe von Überlagerung am Monitor erlaubt. Das Modul verfügt über eine Ultra-HD-Kamera und angewinkelte LEDs für die optimale Ausleuchtung von Substraten und Bauteilen. mehr...

Solder-Jetting-Plattform SB²-SMs Gen3 Pactech
Baugruppenfertigung-Automatische Dreh- und Kippfunktion

Feinste Drähte und Linsen verlöten

12.10.2017- ProduktberichtDie Solder-Jetting-Plattform SB²-SMs Gen3 von Pactech überzeugt durch hohen Durchsatz und Prozessstabilität und ist kompakter als das Vorgängermodell. Auch das Ladevolumen ist deutlich größer. Eine parallel zum Bonding-Prozess stattfindende Kamerainspektion optimiert die gesamte Prozessführung. mehr...

Moduline-Arbeitsplatzsystem
Baugruppenfertigung-Optimieren ohne Automatisieren

Digitales Assistenzsystem für Montageprozesse

11.10.2017- ProduktberichtIn Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Fabrikbetrieb und -automatisierung (IFF) hat Treston das One-Piece-Flow-Assistance-System (OAS) entwickelt, das One-Piece-Flow-Prozesse prüft, dokumentiert und optimiert. mehr...

Komponentenzählsystem XRH Count Visiconsult
Baugruppenfertigung-Vereinfachte ERP-Anbindung

Bauteilrollen in ESD-Folie zählen

11.10.2017- ProduktberichtDas Komponentenzählsystem XRH Count der Visiconsult X-ray Systems & Solutions präsentiert sich als schnelles und genaues Zählsystem basierend auf Röntgentechnologie. Version 2.0 ist mit zahlreichen neuen Funktionen ausgestattet. mehr...

Onboard-Programmiersystem Ertius Ertec
Baugruppenfertigung-Direkt in der Linie programmieren

Kompaktes Onboard-Programmiersystem

11.10.2017- ProduktberichtMit dem Onboard-Programmiersystem Ertius zum Highspeed-Flashen von Leiterplatten und Baugruppen ermöglicht das HTV-Tochterunternehmen Ertec laut eigenen Aussagen eine äußerst schnelle, störungssichere und effiziente Programmierung direkt in der Fertigungslinie. mehr...

Lotpaste ISO-Cream Active-Clear
Baugruppenfertigung-Gute Ergebnisse auch bei mäßigem Druckbild

Hallogenaktivierte SMD-Lotpaste

11.10.2017- ProduktberichtDie geruchsarme und gebrauchsfertige Lotpaste ISO-Cream Active-Clear für den SMD-Bereich unterscheidet sich von der Basisversion Clear durch den Grad der Aktivierung und ist keine REL0-, sondern eine REL1-Lotpaste. mehr...

Digitales Dosiergerät DC1200 Vieweg
Baugruppenfertigung-Einsatzbereit und stapelbar

Feinste Mengen digital dosieren

10.10.2017- ProduktberichtDas voll digitale Dosiergerät DC1200 von Vieweg bietet eine komplett überarbeitete Anzeige, bei der alle relevanten Arbeitsdrücke als Pegelanzeige und Zahlenwert abzulesen sind. Zusätzliche analoge Druckanzeigen sind nicht mehr erforderlich. mehr...

Halbautomatische Bügellötanlage TCW-2000
Baugruppenfertigung- Anspruchsvoller Allrounder

Desktopanlage zum Bügellöten

10.10.2017- ProduktberichtAufgrund der präzisen Positioniermöglichkeiten eignet sich die halbautomatische Bügellötanlage TCW-2000 von Avio (Vertrieb: Hilpert Electronics) besonders für Fine-Wire-, Fine-Pitch- oder andere anspruchsvolle Anwendungen. mehr...

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