E-Fertigung

Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

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Huub van der Vrande von Neways Electronics International
EMS-EMS auf Erfolgskurs

Neways Electronics mit höherem Umsatz

17.03.2017- NewsDer EMS-Anbieter Neways Electronics International hat im Jahr 2016 einen Nettoumsatz von 393,2 Mio. Euro erwirtschaftet und liegt damit 5,1 Prozent über dem Vorjahresniveau. Der Anstieg des Unternehmensumsatzes resultiert insbesondere aus höheren Umsätzen durch die Halbleiter-, Verteidigungs- und Automobilbranche. mehr...

Thomas Lacker, bisheriger Geschäftsführer von Introbest, wurde zum Betriebsleiter auch von B-EMS berufen.
EMS-EMS-Übernahme

Binder schnappt sich Introbest

16.03.2017- NewsFranz Binder Elektrische Bauelemente hat rückwirkend zum 1. Januar 2017 den EMS-Anbieter Introbest übernommen. In enger Zusammenarbeit mit Binder Electronic Manufacturing Services (B-EMS) sollen bestehende Kompetenzen gestärkt und das vorhandene Angebotsportfolio erweitert werden, um den wachsenden Herausforderungen adäquat begegnen zu können. mehr...

Die enge Zusammenarbeit mit den Kunden zeichnet gute Service-Leistungen aus.
Baugruppenfertigung-Mit Serviceverträgen im Vorteil

Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion

15.03.2017- FachartikelBei der Anschaffung von neuem Fertigungsequipment gehen die Gedanken weit über die reinen Investitionskosten hinaus. So sind neben Energie- und Materialkosten auch Aufwendungen für die Instandhaltung zu berücksichtigen. Jeder Elektronikproduzent möchte fehlerfrei fertigen – mit hochwertigen Anlagen, für die nur ein Minimalmaß an Inspektions- und Wartungsaufwendungen anfällt. mehr...

IP-Compact
Baugruppenfertigung-Für kleine und mittlere Serien

Bestückungsportfolio ausgebaut

13.03.2017- ProduktberichtNach der Übernahme der Inoplacer-Bestücktechnologie von Heeb-Inotec hat ATN Produktionstechnik Niemeier nun seine bestehenden Produktbereiche Lötroboter, Dosiertechnik (zusammen mit Musashi) und AOI um Bestückautomaten erweitert. mehr...

Superkleine Bauteile, hoher Bauteilemix, kleinere Lose und höhere Qualitätsansprüche – als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel.
Baugruppenfertigung-Akkurat platziert

Marktübersicht zu Bestückautomaten: Inline-Systeme

13.03.2017- FachartikelAls Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel: In typischen Hochlohnländern gilt es, die ohnehin schon guten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Individuelle, auf die jeweilige Anforderung angepasste, Bestücklösungen sind gefragt. Für unsere exklusive Productronic-Marktübersicht haben wir bei den wichtigsten Vertretern nachgefragt. mehr...

Der Bestückautomat YSM10 von Yamaha erreicht eine Bestückleistung von 46.000 BE/h.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Bestückleistung

YSM-Bestückautomat-Serie ausgebaut

12.03.2017- ProduktberichtDie Bestückautomaten-Serie YSM von Yamaha, bisher bestehend aus dem modularen High-End Ultra-High-Speed-Bestücker Z:TA-R YSM40R und dem modularen Universalbestücker der oberen Mittelklasse Z:LEX, wird jetzt ergänzt durch den YSM10. mehr...

Bei der iX-Serie für mittlere bis hochvolumige Lose kann eine Erhöhung des Durchsatzes durch die Erhöhung der Roboteranzahl innerhalb einer Maschine erreicht werden.
Baugruppenfertigung-Schnelle Verarbeitung

Bestückungsautomat für kleine Bauteile

10.03.2017- ProduktberichtMit den drei Bestückungsautomaten Hybrid, iFlex und der iX-Serie erweitert Kulicke & Soffa sein Bestückportfolio. mehr...

Mit diesen handlichen und präzisen Betsückautomaten lassen sich ohne großen Schulungsaufwand die Bestückung von Prototypen realisieren.
Baugruppenfertigung-Ohne lange Wartezeiten

Vollautomatische Bestückung von Prototypen

10.03.2017- ProduktberichtDie Bestückung von Leiterplatten beim Dienstleister ist die preisgünstigste Möglichkeit seine Produkte professionell herzustellen. Deshalb hält Factronix genau für diesen Bedarf kleine Bestücksysteme bereit, die sich mit minimalem Schulungsaufwand in Betrieb nehmen lassen. mehr...

Bild 4a: Detektivarbeit: Der Flachschliff im Ausfallbereich brachte eine kupferfarbene Verbindung zwischen zwei Durchkontaktierungen zu tage (Abstand Dukos ca. 600 µm).
Baugruppenfertigung-Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

10.03.2017- FachartikelIn den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Built-to-Order-Vision umgesetzt

SMT-Fertigung für variable Losgrößen

09.03.2017- FachartikelEine Möglichkeit, mit der man einfach, schnell und effizient auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren kann, war die Vision eines dänischen Unternehmens, der flexible Bestückungsautomaten benötigte. Durch die Erweiterung der Linie ist nun eine Kapazität von über 1.000 Bauteilen auf der Linie möglich, zudem sind alle sich im Bauteilestamm befindlichen Komponenten ständig im Maschinenzugriff. mehr...

PSV5000 mit LumenX Logo
Baugruppenfertigung-Programmiert auch Bausteine mit großen Datenmengen

Programmierautomat mit LumenX-Technologie

09.03.2017- ProduktberichtDer PSV5000 ermöglicht durch die integrierte Lumen-X-Technologie die Programmierung von besonders leistungsfähigen high-Density Modulen sowie Bausteinen mit sehr großen Datenmengen. mehr...

Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial Semicosil 961 TC wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der
elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der
Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme
optimal zum Kühlkörper ableitet.
Baugruppenfertigung-Wärmeleitendes Füllmaterial aus Silicon

Gap-Filler für Elektronikanwendungen

09.03.2017- ProduktberichtMit dem Gap-Filler Semicosil 961 TC baut Wacker sein Portfolio der Wärmeleitmaterialien weiter aus. Das Unternehmen präsentierte das wärmeleitende Füllmaterial  aus Silicon für die Elektronikindustrie auf der PCIM Europe 2017. mehr...

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017- FachartikelDie Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

TPS60 bietet hohe Wärmeleitfähigkeit und einfache Verformung.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität

Wärmeschnittstellenmaterial und mehr

08.03.2017- ProduktberichtChomerics Europe, ein Tochterunternehmen der Parker Hannifin, hat mit Therm-A-Gap TPS60 ein Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einfacher Verformungsmöglichkeit im Programm. Zudem brachte das Unternehmen mit Therm-A-Gap MCS30 eine Familie ultraweicher (Shore 00 – 25), voll ausgehärteter Thermo-Filler-Pads mit geringem Gewichtsverlust auf den Markt. mehr...

Der Bestückungsautomat SM485 aus der SM-Serie von Hanwha Techwin ermöglicht die Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in einem System.
Baugruppenfertigung-Schnell und flexibel

Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe

08.03.2017- ProduktberichtDer Bestückungsautomat SM485 aus der SM-Serie von Hanwha Techwin ermöglicht die Bestückleistung von SMD-und Sonderbauteilen bis 26mm Höhe in einem System. mehr...

Mit einem modernen Maschinenpark und einem geschulten Team verspricht Hema hohe Leistung und Qualität der Ergebnisse mit allen notwendigen Test- und Prüfschritten.
Leiterplattenfertigung-Maßgeschneiderte Elektroniklösungen

Rund um die Leiterplattenfertigung

06.03.2017- ProduktberichtKurzfristig, nach Vorgabe und kostengünstig erstellt Hema Electronic vom Kunden gewünschte Leiterplattenmuster. mehr...

Von der Idee bis zur Anwendung: Bereits in der Entwicklungsphase von ASIC-Projekten ist eine Vielzahl unterschiedlicher Aktivitäten zu koordinieren.
EMS-Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

06.03.2017- FachartikelZeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet. mehr...

Die Tech-Tage stellen für Asys einen wichtigen Meilenstein dar.
Baugruppenfertigung-9. Asys-Technologie-Tage: Vernetzte Produktion

Smart-Factory und Virtual Reality live erleben

06.03.2017- Fachartikel„Many Minds – One Mission!“ war das Motto der 9. Technology Days von Asys Group. Über 400 Kunden und Partner erlebten live das Asys-Konzept einer Smart Factory. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren auch die vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten. mehr...

Bauteilgurte mit einer maximalen Höhe von bis zu 27 mm kann die Universal-Tape-Strip-Aufnahme von Fritsch verarbeiten.
Baugruppenfertigung-Sichere Abholung am Bestückungsautomat

Universal-Aufnahme für Bauteilgurte bis 27 mm Höhe

06.03.2017- ProduktberichtBauteilgurte mit einer maximalen Höhe von bis zu 27 mm kann die Universal-Tape-Strip-Aufnahme von Fritsch verarbeiten. mehr...

Lebert 00-Titel_Fercad-EFA Smart Suite
Baugruppenfertigung-Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

EMS – mehr als nur die Fertigung von Elektronik

06.03.2017- FachartikelSchnelle Angebotserstellung, aufwändige Arbeitsvorbereitung und kurze Lieferzeiten für immer kleinere Chargen stellen die Organisation von Angebotsmanagement, Arbeitsvorbereitung und Fertigung vor Herausforderungen. Mit der Softwarelösung „EFA Smart Suite“ hat der EMS-Anbieter Fercad Elektronik seine Prozesse optimiert und die Augmented-Reality-Inspektion eingeführt. mehr...

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