E-Fertigung

SMT Hybrid Packaging 2017

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Baugruppenfertigung-ETFN trifft wieder den Nerv

Erfolgreiches Elektronik-Technologie-Forum Nord

30.01.2017Vom 25. bis 26. Januar 2017 traf das Elektronik-Technologie-Forum Nord den Nerv der Besucher. mehr...

Klaus Gross und Stefan Janssen von Fuji Machine.
Baugruppenfertigung-Offen für neue Wege

Industrie 4.0 mit durchdachten Bestückkonzepten erobern

27.01.2017Drei Zahlen markieren gewichtige Meilensteine von Fuji Machine: Das japanische Unternehmen blickt mittlerweile auf mehr als 57 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und auf 36 Jahre im Bereich der SMT-Bestückungsautomaten zurück. In Europa ist der Maschinenbauer seit nunmehr 25 Jahren präsent. Den Erfolg und gleichzeitiges Alleinstellungsmerkmal sieht Fuji Machine vor allem darin begründet, dass sich die Produktionswerke für Maschinen- und Bestückautomaten akkurat ergänzen. mehr...

Mit den zwei neuen Gemeinschaftsständen „junge, innovative Unternehmen“ und dem „Newcomer Pavilion“ will Mesago vor allem Jungunternehmer und Newcomer für die Messe SMT Hybrid Packaging begeistern.
Branchenmeldungen-Junge Unternehmen und Newcomer aufgepasst!

SMT Hybrid Packaging 2017

27.01.2017Junge, innovative Unternehmen aus Deutschland und Newcomer dürfen sich auf der SMT Hybrid Packaging 2017 auf Spezialangebote freuen. Vom 16. bis 18.05.2017 bietet der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt auf dem Nürnberger Messegelände speziell für diese Zielgruppe eine kostenbewusste Präsentationsplattform mit zwei neuen Gemeinschaftsständen „junge, innovative Unternehmen“ und dem „Newcomer Pavilion“. mehr...

Blick in die Fertigung von Tonfunk in Ermsleben.
Baugruppenfertigung-Hochwertige Elektronik aus Deutschlands Mitte

Selektives Conformal Coating zum Schutz von empfindlicher Elektronik

26.01.2017Wie ein mobiles Datengerät die Arbeit von Waldarbeitern erleichtern kann, erschließt sich nicht im ersten Moment, ebensowenig, wie ein Fingerabdruck Tür und Tor öffnen kann. Die Tonfunk Gruppe produziert als EMS sensible Elektronik. Bei der Fertigung vertraut das Unternehmen auf die Beschichtungstechnologien von Rehm Thermal Systems. Nun rüsten die Ermslebener mit einer neuen Linie auf. mehr...

Mit der Steckerpresse PF 50 für Flachkabelverbinder hält Arno Fuchs eine einfache und sichere pneumatische Lösung für die Herstellung von Flachkabel-Steckverbindungen bereit.
Kabelbearbeitung-Pneumatische Lösungen für die effiziente Kabelbearbeitung

Aufgabenorientierte Kabelbearbeitungsmaschinen

26.01.2017Kontinuierlich hat Arno Fuchs in knapp sieben Jahrzehnten die Welt in allen Bereichen der Kabelkonfektion erobert. Seine Maschinen sind vor allem auf kleine und mittlere Serien ausgelegt und decken die gesamte Bandbreite der Kabelbearbeitung ab. Nun legt der Mittelständler mit zwei weiteren Produkten nach: der Steckerpresse PF 50 für Flachkabelverbinder und der Aderendhülsenpresse PU6. mehr...

Vom Typ Versaflow 3/45 hat Zollner Elektronik bislang neun Maschinen in den verschiedensten Ausführungen geordert – ob mit einem, zwei oder drei Lötmodulen.
Baugruppenfertigung-Langjährige Partnerschaft mit Selektivlötsystemen

Löttechnologien für hohe Fertigungstiefe

26.01.2017Mit Zollner Elektronik verbindet Ersa eine langjährige intensive Partnerschaft. Ohne eigenes Produkt, aber mit breitem Leistungsspektrum ist der Elektronikfertigungs-Diensleister weltweit tätig für Global Player und KMUs unter dem Motto „Solutions for your ideas“. Systemlieferant Ersa unterstützt Zollner Elektronik seit über 30 Jahren in der Elektronikfertigung: bis heute hat der EMS knapp 60 Ersa-Lötanlagen installiert. mehr...

Hohe Abtastgeschwindigkeit: Aus Sicht des BMK-Testexperten hat die Flying-Probe-Technik zuletzt einen weiteren technologischen Sprung gemacht. Neben der Geschwindigkeit ließ sich auch die Testabdeckung weiter steigern.
Baugruppenfertigung-Dynamische Herausforderungen für das Testengineering

Technologiesprung bei Flying Probe

24.01.2017Das Flying-Probe-Verfahren ist heute aktueller denn je, denn der Trend geht weiter in Richtung kleinerer Losgrößen, höherer Variantenvielfalt und kürzerer Produktlebenszyklen. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister BMK Group nutzt seit 15 Jahren die Technologie von Takaya und kennt die Möglichkeiten des Verfahrens deshalb sehr genau. Mit Systemlieferant Systech wurde nun ein weiterer Flying Prober der neusten Generation des Herstellers Takaya am Hauptstandort Augsburg installiert. mehr...

Vielseitig: Durch das modulare Adapterprinzip des GCAT genannten Kabeltesters von Göpel Electronic lassen sich beliebige Kabeltypen problemlos prüfen.
Kabelbearbeitung-Kabeltester für praktisch jede Testaufgabe

Die Übertragungsqualität von Highspeed-Link-Kabeln testen

23.01.2017Der Gigabit-Cable-Tester (GCAT) von Göpel Electronic ist ein neues Werkzeug zur Auswertung der Übertragungsqualität von seriellen Highspeed-Kabeln. Damit lassen sich Produktionsausfallraten reduzieren. Bisher erhältliche Kabeltester können häufig nur Aussage über einen einfachen Verbindungstest (Go-No-Go-Test) treffen. mehr...

Die Wahl fiel auf das System Systronic CL420D. Die Maschinen wurden spiegelverkehrt verbaut.
Baugruppenfertigung-Reinigungssystem für mehrere Druckschablonen

Reinigungsprozess aus einer Hand

23.01.2017In einer Elektronikfertigung fallen meist mehrere zu reinigende Druckschablonen gleichzeitig an. Um aufwändige Wartezeiten oder die Anschaffung vieler Druckschablonen zu vermeiden, ist die Investition in eine Reinigungsanlage, die mehrere Schablonen gleichzeitig reinigen kann, sinnvoll. Im vorliegenden Fall wurden nun zwei Maschinen spiegelverkehrt aufgebaut und konnten so problemlos nebeneinander installiert und quasi wie eine Vierfach-Anlage bedient werden. Trotzdem verfügt der Anwender über zwei unabhängige Systeme, die sich individuell beladen lassen und so den Verbrauch in Grenzen halten. mehr...

Die Lotpaste ISO-Cream Clear erreicht eine hohe Konturenstabilität ohne rheologische Hilfsstoffe, selbst nach 200 Drucken wie das Druckbild anschaulich zeigt.
Baugruppenfertigung-Lotpasten im Wandel der Anforderungen

Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran

23.01.2017Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist. mehr...

Das High-Tech-Material CK Nanovate Nickel von Christian Koenen weist ein außergewöhnliches Pastenauslöseverhalten auf, da Druckdepots durch die schärferen Schnittkanten auf der Leiterplatten Seite viel besser abgedichtet werden.
Baugruppenfertigung-Höhere Schablonen-Standzeit mit CK Nanovate Nickel

Lotpastendruck: Neues High-Tech-Schablonenmaterial

20.01.2017Immer einen Schritt voraus zu sein, ist das Leitmotto von Christian Koenen. Der Hersteller von lasergeschnittenen SMT-Schablonen und Anbieter individueller Prozesslösungen will seinen Kunden bestmögliche Voraussetzungen für die elektronische Baugruppenfertigung bieten. In der probaten Kombination aus hoher Genauigkeit der Druckschablonen und fundiertem technischen Know-how stellt Christian Koenen Präzisionswerkzeuge zur Verfügung, die einen prozesssicheren Lotpastenauftrag für die gesamte Bandbreite an oberflächenmontierbaren Bauteilen und Komponenten sicherstellen. mehr...

Die 6. ETFN ist die ideale Plattform, um Lösungsansätze für neue Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu erhalten – und dies wesentlich effektiver, als es auf großen Messen möglich ist.
Baugruppenfertigung-Elektronik-Technologie-Forum Nord

Auf nach Hamburg zum 6. ETFN!

19.01.2017Endspurt: Nächste Woche heißt es wieder  „Aus der Praxis für die Praxis“! Bereits zum sechsten Mal findet am 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen das ETFN – Elektronik Technologie Forum Nord – statt. Fachbesucher erleben auf dem Forum eine hochkarätige, praxisorientierte Veranstaltung, erhalten Einblick in zukunftsweisenden Technologien für die Baugruppenfertigung und können sich die Antworten auf viele Fragen live vorführen lassen. mehr...

Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Mittels Barecode wird jeder Arbeitsprozess festgehalten und am Ende werden alle Blue-e+ Kühlgeräte einer hundertprozentigen Funktionsprüfung unterzogen.
Baugruppenfertigung-Industrie-4.0-gerechte Kühlsystemeproduktion Blue e+

Gut durchgetaktet mit Lean-Production

12.01.2017Effizienz als Unternehmensphilosophie: Mit der Kühlgeräteserie Blue e+ gelang Rittal eine leistungsgeregelte Schaltschrankkühlung mit hoher Energieeffizienz, die nachhaltig Standards setzt. Ergänzend dazu hat Rittal nun auch in der Produktion an der Effizienzschraube gedreht: So konzentriert das Unternehmen die Kühlgeräte-Produktion im italienischen Vallegio sul Mincio und hat hierfür eine eng getaktete Lean-Production aus der Taufe gehoben. mehr...

Mit der Umfirmierung auf Unimicron Germany stirbt ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie.
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten: Umfirmierung

Aus Ruwel wird Unimicron

09.01.2017Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit. mehr...

Ein Archivbild vom Ruwel-Werk Geldern II, die Vorzeigefertigung des Unternehmens, vor dem Brand.
Leiterplattenfertigung-Lieferungen aus China geplant

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört

09.01.2017Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden. mehr...

Hermetisch verkapselte 2D-MEMS-Scanner als Bestandteil des InBus-Projekts.
Leiterplattenfertigung-Hocheffiziente Strahlquellen für Elektronikfertigung

Förderprojekt Inbus gestartet

13.12.2016Das Förderprojekt Inbus (Industrietaugliche (U)KP-Laserquellen und systemweite Produktivitätssteigerungen für hochdynamische Bohr- und Schneidanwendungen) startete Anfang November 2016 seine Arbeit. Ziel des Projektes ist eine hocheffiziente, an spezifische Anwendungen angepasste Systemtechnik durch eine Neuentwicklung der wichtigsten Einzelkomponenten. Dabei entwickelt LPKF, Garbsen, Strahlquellen auf Basis neuartiger Konzepte zur Erhöhung von Energieeffizienz und Flexibilität. Zwei verschiedene Strahlquellen werden für die Demonstration in einer Pilotanwendung eingesetzt. mehr...

Der Flying-Probe-Tester MTS 505 Condor benötigt keinen Adapter, ist in jedes Produktionskonzept integrierbar, da er als In-Line-System und auch als Frontloader-Version verfügbar ist.
Baugruppenfertigung-Voll im Trend

Flying Prober weiterhin auf dem Vormarsch

12.12.2016Seinen MTS 505 Condor genannten Flying Prober hat Digitaltest entsprechend der sich verändernden Anforderungen kontinuierlich angepasst. mehr...

Besonders schnell testen: Beispielsweise können sie bei Batterieverbindungstests 1000 Zellen in weniger als 1 Minute (einschließlich der Zeit für die Ein- und Ausfuhr sowie der Passermarkenerkennung) testen.
Baugruppenfertigung-Für Batterieverbindungstests

Testzeit drastisch senken

12.12.2016Mit dem Mini-Fixture-Konzept der Flying Prober von Acculogic lassen sich anhand der Multi-Nadel-Köpfe kleine Testpunktfelder bei gleichbleibendem Muster sowie kleine Platinen in Nutzen wiederholt anfahren und kontaktieren. Dadurch kann die Testzeit drastisch gesenkt werden. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

grafik_titel_neu
Baugruppenfertigung-Know-how und gelebte Praxis

Elektronik-Technologie-Forum Nord 2017

05.12.2016Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem technologische Kompetenz, die letztendlich für die Qualität der hergestellten Produkte ausschlaggebend ist. Zeitgleich sollen aber auch die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen die Hersteller elektronischer Systeme konfrontiert werden und die auf den ersten Blick schwer vereinbar scheinen. Das Anwenderforum ETFN, das am 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen stattfindet, gibt Antworten. mehr...

Seite 10 von 309« Erste...91011...20...Letzte »
Loader-Icon