E-Fertigung


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Göpel
Baugruppenfertigung-Viele Augen für schnelle Inspektion

Kameramodul für großflächige THT-Prüfung

08.06.2016Göpel electronic hat sein AOI-System THT-Line für kürzeste Taktzeiten weiterentwickelt. Herzstück bildet das Kameramodul Multi-Eye S, das großflächige, hochauflösende Bildaufnahmen schnell und ohne  Bewegungsvorgänge ermöglicht. mehr...

Kenneth David Dickie
Personen-Nachruf

ANS Answer trauert um Mitbegründer Kenneth David Dickie

08.06.2016Überraschend ist Kenneth David Dickie im Mai dieses Jahres verstorben. mehr...

Meilenstein in beider Unternehmensgeschichte: Vor 10 Jahren wagten Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper den gemeinsamen Messeauftritt auf der SMT-Messe. Die gemeinsame Messepräsenz hat sich auch auf die Messen Electronica und Productronica erweitert.
Baugruppenfertigung-Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper feiern Jubiläum

SMT Hybrid Packaging 2016: 10 Jahre Messe-Partnerschaft

07.06.2016Man muss sie nicht mögen: Lakritzschnecken. Und doch besiegelte diese gerollte schwarze Süße eine nunmehr 10 Jahre währende enge Messe-Partnerschaft zwischen Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper. Der gemeinsame Weg von der Premiere auf der SMT-Messe in Nürnberg führte allerdings über den Umweg auf Mallorca. Auf dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg 2005 lernten sich Claudia Hannusch und Michael Kasper bei Lakritzschnecken und Apfelschorle kennen und fanden sich auf Anhieb sympathisch. mehr...

Gute Stimmung mit Wermutstropfen: Die Branche zeigte sich in Aufbruchsstimmung: Durch gute Gespräche mit Entscheidungsträgern sieht sich die Branche auf der SMT-Messe gut aufgehoben, wenngleich der signifikante Ausstellerrückgang auf die Stimmung drückte.
Baugruppenfertigung-Gute Stimmung mit Wermutstropfen

SMT Hybrid Packaging 2016: Durchhänger oder in Gang gesetzte Abwärtsspirale?

07.06.2016Geht der Messe SMT Hybrid Packaging die Luft aus? Verkommt sie zur „netten“ regionalen Kleinmesse für die elektronische Baugruppenfertigung? Die diesjährige Leistungsshow der Elektronikfertigung polarisierte wie kaum eine andere SMT-Messe zuvor: Während sich viele Aussteller über die schwindende Größe beklagten, die sich durchaus auch als Spiegel der Branche werten ließe, waren sich die meisten darüber einig, dass es an der Fachbesucherqualität kaum was zu mäkeln gab. mehr...

„Durch eine spezielle Vorbehandlung und eine neue Abstimmung der Prozessparameter lassen sich die Sensoren unter strikter Einhaltung der Herstellerempfehlung thermisch schonend und nahezu porenfrei in Linie löten", Walter Quinttus, Technologie-Ingenieur bei Weptech.
Leiterplattenfertigung-Nahezu porenfrei in Linie löten

Voidfreies Reflow-Löten für CMOS-Sensoren

06.06.2016In der industriellen Bildverarbeitung haben die neuen CMOS-Sensoren von Sony die Nase ganz vorn. Allerdings erschwert deren LGA-Gehäuse die Herstellung hochwertiger Lötverbindungen. Weptech Elektronik in Landau setzt deshalb bereits seit 2011 eine spezielle Technologie ein, mit der sich die Sensoren im Konvektionsverfahren langzeitstabil auf Leiterplatten auflöten lassen. mehr...

dresden elektronik
Baugruppenfertigung-Intelligent und kompakt

Plattformunabhängige Gatewaylösung

04.06.2016Mithilfe von ZigBee, einem übergreifenden Industriestandard, ist die drahtlose Datenübertragung möglich. mehr...

Selektive Lötautomation mit AOI und Stickstoffgenerator.
Baugruppenfertigung-Komplexe Lötaufgaben bewerkstelligen

Speziallösungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik

03.06.2016Im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik hat Eutect Speziallösungen entwickelt, mit denen laut eigener Aussage komplexeste Lötaufgaben zu bewerkstelligen sind. mehr...

Emil Otto
Baugruppenfertigung-Vielseitig einsetzbar

Flussmittel

02.06.2016Die Flussmittel EO-B004, -5 sowie EO-Y-001 und -2 ergänzen die bestehende Multi-Flux-Serie (EO-B001 bis -3) von Emil Otto. mehr...

adl_gesamt
Baugruppenfertigung-Vielfältiges Angebot

Produkte der Prozess- und Produktionstechnik

31.05.2016Als Systempartner für Prozess- und Produktionstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung und der allgemeinen Oberflächentechnik liegt der Schwerpunkt von ADL Prozesstechnik in der Distribution von Produktionsmitteln für den Fertigungsprozess in der Elektronikindustrie. mehr...

Baugruppenfertigung-Lasern statt löten

Elektronische Bauelemente

31.05.2016Mikroprozessoren von Smartphones enthalten zahlreiche kleine Lötpunkte, die dazu dienen, die integrierten Schaltkreise mit dem Elektroniksystem zu verbinden. Bei immer flacher werdenden und leistungsfähigeren Mobilgeräten können sich die Lötpunkte bei intensivem Betrieb erheblich erwärmen und damit zur Schwachstelle im System werden. Ein neues Verfahren fügt die Komponenten mit einer blitzartigen chemischen Reaktion zusammen und erreicht so eine höhere Temperaturstabilität. mehr...

Die Doppeltiegelanlage Maxi Wave 2340 C von Seho schlägt zwei Fliegen mit einer Klappe: In einem Rutsch lassen sich bleihaltige sowie bleifreie Lot parallel und prozesssicher verarbeiteen. Mit der Volltunnelanlage erzielt Baumüller unter N2 Atmosphäre optimale Lötergebnisse.
Baugruppenfertigung-Breit aufgestellt

Intelligente Automatisierungslösungen im Gleichklang mit EMS-Dienstleistungen

30.05.2016Von der Inhouse-Fertigung zum Elektronikfertigungs-Dienstleister: Mit der Strategie, auch anderen Firmen die hohe Fertigungskompetenz anzubieten, gelingt es nicht nur die eigene Fertigung auszulasten. Zugleich wird das Wachstum der hausinternen Elektroniksparte angekurbelt – und zwar in Marktsektoren und mit Anwendern, die vorher nicht auf der Kundenliste zu finden waren. mehr...

Schaerer fertigt individuell aus 10.000 Varianten, ausschließlich auf Bestellung. Ein ausgeklügeltes Kanbansystem optimiert die innerbetriebliche Logistik.
Baugruppenfertigung-Einen Touch Abstand

Display sicher mit Kunststoffgehäuse verschraubt

30.05.2016Mit einem Microtorque-Schraubsystem von Atlas Copco montiert Schaerer die Touchscreens ihrer Kaffee-Vollautomaten prozesssicher – und eine halbe Minute schneller als früher. Besondere Herausforderung dabei ist die zuverlässige Einhaltung des genauen Abstands zwischen Glasdisplay und Kunststoffgehäuse. mehr...

SCS
Baugruppenfertigung-Durchsatz gesteigert

Inlay für Selektivlötrahmen

30.05.2016SCS Werkzeug- & Vorrichtungsbau hat ein Inlay mit flexiblen Stegen für Selektivlötrahmen entwickelt. mehr...

Lackwerke Peters
Baugruppenfertigung-Klebt auf vielen Untergründen

Dielektrikum für Laminationsprozesse

30.05.2016Bei dem „Elpe PCB“ Dielektrikum SD 2201 handelt es sich um einen klar-transparenten 2-Komponenten-Siebdrucklack auf Epoxidharzbasis, der als Klebeschicht in Laminationsprozessen eingesetzt wird. mehr...

PKK-50
Baugruppenfertigung-Im Tischformat

Stabile Klimakammer

25.05.2016Die Klimakammer PKK-50 der Serie „Kambic“ punktet laut Hersteller mit der ultrastabilen Temperaturführung und einer Gleichförmigkeit von bis zu 0,06°C. mehr...

FGC beabsichtigt, die Strategie des Maschinen- und Anlagenbauers auch weiterhin zu unterstützen. Der Rechts- und Firmensitz von Aixtron werden in Herzogenrath verbleiben. Auch die F&E-Kompetenz und bestehende Technologien werden in den vorhandenen Technologiezentren verbleiben.
Firmen und Fusionen-Übernahmeangebot für 676 Mio. Euro

Chinesischer Investor FGC will Aixtron SE kaufen

23.05.2016Der angeschlagene Chip-Anlagenbauer Aixtron kommt unter die Haube: Der chinesische Investor Fujian Grand Chip Investment Fund LP (FGC) plant ein freiwilliges öffentliches Übernahmeangebot durch seine deutsche Tochter Grand Chip Investment GmbH (GCI) für Aixtron SE. Damit wird Aixtron eine hundertprozentige Tochter von FGC. Das Übernahmeangebot für 676 Mrd. Euro ließ am Morgen an der Frankfurter Börse die Aixtron-Aktie in die Höhe schnellen. mehr...

Beispiel einer Bondverbindung
Baugruppenfertigung-Restschmutzanalyse machts möglich

Baugruppenreinigungüberwachung

21.05.2016Korrosionsbedingte Unterbrechungen, Signalverzerrung oder Kriechströme können Prozessrückstände auf Baugruppen verursachen. Um diese zu entfernen muss die Oberfläche nach dem Bestücken und Löten gründlich gereinigt werden. mehr...

Erstmals in Nürnberg zu sehen ist der Versaprint S1-3D: Der Schablonendrucker vereint präzisen Schablonendruck und hundertprozentige 3D-Lotpasteninspektion.
Baugruppenfertigung-Gestochen scharf

Schablonendrucker mit integriertem 3D-SPI

27.04.2016Ersa: Der Schablonendrucker Versaprint S1-3D verfügt mit der Lasertriangulation über eine hundertprozentig integrierte Post-Print-Inspektions-Technologie. mehr...

Die für kleine Stückzahlen ausgelegten Selektivlötanlage IS-T-300 weist eine Stellfläche von lediglich 1 m² auf.
Baugruppenfertigung-Leicht zu programmieren

Bedienerfreundliche Selektivlötanlagen

27.04.2016Interselect: Die für kleine Stückzahlen ausgelegten Selektivlötanlagen der Serie IS-T-300 sind sehr einfach, schnell und freiprogrammierbar. mehr...

Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate.
Baugruppenfertigung-Nichts dem Zufall überlassen

Sub-micron Chip-Packaging auf Waferebene

26.04.2016Finetech: Die Montage komplexer 2.5D- und 3D-IC-Packages erfordert eine sehr hohe Platziergenauigkeit. mehr...

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