E-Fertigung

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Mit einem modernen Maschinenpark und einem geschulten Team verspricht Hema hohe Leistung und Qualität der Ergebnisse mit allen notwendigen Test- und Prüfschritten.
Leiterplattenfertigung-Maßgeschneiderte Elektroniklösungen

Rund um die Leiterplattenfertigung

06.03.2017Kurzfristig, nach Vorgabe und kostengünstig erstellt Hema Electronic vom Kunden gewünschte Leiterplattenmuster. mehr...

Von der Idee bis zur Anwendung: Bereits in der Entwicklungsphase von ASIC-Projekten ist eine Vielzahl unterschiedlicher Aktivitäten zu koordinieren.
EMS-Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

06.03.2017Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet. mehr...

Die Tech-Tage stellen für Asys einen wichtigen Meilenstein dar.
Baugruppenfertigung-9. Asys-Technologie-Tage: Vernetzte Produktion

Smart-Factory und Virtual Reality live erleben

06.03.2017„Many Minds – One Mission!“ war das Motto der 9. Technology Days von Asys Group. Über 400 Kunden und Partner erlebten live das Asys-Konzept einer Smart Factory. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren auch die vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten. mehr...

Bauteilgurte mit einer maximalen Höhe von bis zu 27 mm kann die Universal-Tape-Strip-Aufnahme von Fritsch verarbeiten.
Baugruppenfertigung-Sichere Abholung am Bestückungsautomat

Universal-Aufnahme für Bauteilgurte bis 27 mm Höhe

06.03.2017Bauteilgurte mit einer maximalen Höhe von bis zu 27 mm kann die Universal-Tape-Strip-Aufnahme von Fritsch verarbeiten. mehr...

Lebert 00-Titel_Fercad-EFA Smart Suite
Baugruppenfertigung-Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

EMS – mehr als nur die Fertigung von Elektronik

06.03.2017Schnelle Angebotserstellung, aufwändige Arbeitsvorbereitung und kurze Lieferzeiten für immer kleinere Chargen stellen die Organisation von Angebotsmanagement, Arbeitsvorbereitung und Fertigung vor Herausforderungen. Mit der Softwarelösung „EFA Smart Suite“ hat der EMS-Anbieter Fercad Elektronik seine Prozesse optimiert und die Augmented-Reality-Inspektion eingeführt. mehr...

Andrang zum 75. Jubiläum: Etwa 60 Teilnehmer folgten der Einladung zur Technologietagung mit anschließender historischer Dampfbahnfahrt durch die Fränkische Schweiz.
EMS-Erfolgreich im geografischen Mittelpunkt der Metropolregion Nürnberg

Vierling 4.0 – der digitale EMS

03.03.2017Diese Tagung hebt sich in jeder Hinsicht von den sonst jährlich stattfindenden Electronic Engineering Manufacturing Day ab: Der Elektronikfertigungs-Dienstleister lud zum 75. Jubiläum ein. Statt sich an Meilensteinen zu laben, richtete der familiengeführte Mittelständler seinen Blick in die Zukunft. mehr...

Six Sigma: Qualitätsstandards aus Deutschland international nachgefragt, ist der ESSC-D zuversichtlich.
Baugruppenfertigung-International nachgefragt

Six Sigma: ESSC-Qualitätsstandards aus Deutschland

03.03.2017Die Quality Guidelines des European Six Sigma Club Deutschland e.V. (ESSC-D) wurden in Deutschland von Anfang an auch mit einer internationalen Perspektive entwickelt. Diese Ausrichtung zahlt sich nun aus. Mittlerweile sind die nach den hohen Standards zertifizierten Master Black Belts vor allem aus Deutschland international stark gefragt. mehr...

Mit ihrer Partnerschaft wollen Lacroix und Sigfox die Industrialisierung von IoT-Lösungen vorantreiben.
EMS-Lacroix Electronics/Sigfox

Allianz im Zeichen des IoT

03.03.2017Lacroix Electronics und Sigfox haben ihre technische und geschäftliche Partnerschaft für vernetzte und smarte Produkte durch einen Vertrag offiziell besiegelt. mehr...

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.
Baugruppenfertigung- Elektronikkühlung richtig angepackt

Technologie-Transfer-Institut-Fachforum

02.03.2017Das jährliche Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut-Fachforum, auch OTTI Fachforum genannt, „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ ist gute Tradition. Der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic, Berlin, stellte auch dieses Mal wieder ein Programm mit aktuellen Themen und erfahrenen Referenten zusammen. Ziel des diesjährigen Fachforums war es, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. mehr...

ANS
Baugruppenfertigung-Breitgefächertes Portfolio

Anforderungen der SMT-Branche abgedeckt

01.03.2017Mit einem umfassendes Produktportfolio, das von Bestückautomten bis hin zu Inspektionssystemen reicht, sieht sich Vertriebspartner ANS Answer Elektronik gut aufgestellt. Auf der diesjährigen Industriemesse i+e präsentierte sich das Unternehmen unter dem Motto „Core of SMT“. mehr...

Die ECHA hat vier weitere Stoffe auf die REACh-Kandidatenliste der besonders besorgniserregenden Stoffe für die Zulassung gesetzt, informiert der FBDi.
Baugruppenfertigung-FBDi weist auf Informationspflicht hin

REACh: Kandidatenliste auf 173 Stoffe erhöht

01.03.2017Mit Bisphenol A, PFDA, 4-HPbl und PTAP hat die ECHA (Ausschuss der Mitgliedstaaten der Europäischen Chemikalienagentur) am 12.1.2017 vier weitere Stoffe auf die Kandidatenliste der besonders besorgniserregenden Stoffe für die Zulassung gesetzt. Damit enthält die REACh-Kandidatenliste nunmehr 173 Stoffe. mehr...

OLED-Rückleuchten von Audi: Die Automobilindustrie ist nur eine von vielen Anwenderbranchen der gedruckten und organischen Elektronik.
Leiterplattenfertigung-Gedruckte und organische Elektronik

Lopec 2017 mit Fokus auf Autos der Zukunft

01.03.2017Vom 28. bis 30. März 2017 informiert die Messe Lopec 2017 in München über Produkte, Technologien und Trends der gedruckten Elektronik. Ob geschwungene Displays im Armaturenbrett oder OLEDs für die Fahrzeugbeleuchtung: Gedruckte Elektronikkomponenten bieten neue Designoptionen und steigern den Komfort beim Autofahren. mehr...

Flexibel zum Erfolg: KSG Leiterplatten konnte seinen Umsatz in 2016 um 8 Prozent auf 88,9 Mio. Euro steigern und hofft, für 2017 die 92-Mio.-Marke zu knacken.
Leiterplattenfertigung-Gornsdorfer Weg zum Erfolg

KSG Leiterplatten mit satter Umsatzsteigerung

01.03.2017Mit einem Zuwachs von 8 Prozent auf einen Jahresumsatz von 88,9 Mio. Euro hat KSG Leiterplatten 2016 das beste Ergebnis seit Bestehen eingefahren. Es wurde wiederum geprägt durch eine weiter wachsende Anzahl von Produktneuheiten. mehr...

Reinhardt Pusch sieht große Wachstumschancen mit der erhöhten Nachfrage nach SCM Turnkey Solutions.
Baugruppenfertigung-Volle Auftragsbücher

Rood Microtec sieht Wachstumschancen mit SCM

28.02.2017Laut eigenem Bekunden wird das Umsatzwachstum von Rood Microtec in den nächsten vier Jahren voraussichtlich das Wachstum des zugrundeliegenden globalen Halbleitermarktes übertreffen. Diese Entwicklung basiert auf einem starken Auftragsbestand, speziell für im Supply Chain Management (SCM) angesiedelte Projekte. mehr...

Achterbahnfahrt: Das Jahr 2016 schloss laut ZVEI mit einer Book-to-Bill-Ratio – der Quotient aus Auftragseingang und Umsatz – von 0,94.
Leiterplattenfertigung-Rückläufiger Auftragseingang

ZVEI: Leiterplattenumsatz stagnierte 2016

28.02.2017Der Dezember-Umsatz 2016 der Leiterplattenhersteller in der Region DACH (Deutschland, Österreich, Schweiz) war der zweithöchste der letzten sieben Jahre. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. mehr...

Mit Robert Saller verstärkt Delo Industrie Klebstoffe seine Führungsspitze.
Baugruppenfertigung-Der Dritte im Bunde

Delo erweitert Geschäftsführung

28.02.2017Delo Industrie Klebstoffe hat Robert Saller in die Geschäftsführung berufen. Die langjährige Führungskraft, seit 1990 in unterschiedlichen Positionen für das Unternehmen tätig, verstärkt zum 1. Januar 2017 das oberste Führungsgremium. mehr...

Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.
EMS-Optimierte Druckprozesse

Lotpastendruck in der Elektronikfertigung

23.02.2017Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf. mehr...

Präzisionsschablonen von Becktronic sind auch in Stufenausführung sowie mit Oberflächenveredelung erhältlich.
Baugruppenfertigung-Beratung schafft Mehrwert

Ergebnisorientierte Optimierung von SMD-Schablonen

22.02.2017Ergänzend zur Fertigung von SMD-Schablonen bietet Becktronic mit Pro Consult ein umfangreiches Beratungskonzept, das die individuellen Anforderungen der Kunden berücksichtigt. Erklärtes Ziel sind dabei genaue Druck- und fehlerfreie Lötergebnisse. mehr...

SMD-Bauteile auf PET gelötet: eine spezielle Formulierung und der Aufbau des Schaltungsträgers machen es möglich.
Leiterplattenfertigung-Löten auf PET

Dünnere und flexiblere Schaltungsträger aus PET

21.02.2017Gedruckte Elektronik gilt längst als Ergänzung der klassischen Siliziumtechnik. Nun hat ein schwäbisches Start-up-Unternehmen für funktionales Drucken, ein Lötverfahren auf dem kostengünstigen Kunststoff PET entwickelt. Das Verfahren ermöglicht leichte, dünne und flexible Schaltungsträger, die sich mit Bauteilen bestücken lassen. mehr...

Das Antriebssystem MC2 bestehend aus den SD2S-Antrieben und einem Motion Controller steuert in den Jet-Rite-Druckmaschinen von Adeon den Druckprozess.
Leiterplattenfertigung-Alle Antriebsfunktionen in der Applikationssoftware

Präzise Steuerung beim Inkjet-Beschriftungsdruck

20.02.2017Hohe Geschwindigkeit und gute Druckqualität zeichnen den Legenddrucker Jet Rite des niederländischen Distributors Adeon aus. Für die nötige Präzision sorgt das Antriebssystem MC2 von Sieb & Meyer, bestehend aus einem Motion Controller und Antriebsverstärkern der Serie SD2S. mehr...

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