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E-Fertigung

Bondtechnik-Akquisition

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In der neu gegründeten Feinmetall Tunisie sind rund 70 Mitarbeiter auf 1400 m² mit der manuellen und halbautomatischen Fertigung von Federkontaktstiften beschäftigt.
Branchenmeldungen-Produktionsstandort für Federkontaktstifte

Feinmetall expandiert in Tunesien

15.05.2018- NewsDie Internationalisierung von Feinmetall schreitet weiter voran: Im April hat das Unternehmen mit Unterstützung der bisherigen Handelsvertretung in Tunesien eine Tochterfirma gegründet. Ein neues Produktionsgebäude und die Aufstockung des Personals sollen für weitere Kapazität bei der Montage von Federkontaktstiften sorgen. Bei der neuen Feinmetall Tunisie sind bereits rund 70 Mitarbeiter auf 1400 m² mit komplexen […] mehr...

Nokia hat auf der Hannover Messe eine komplette Elektronikfertigungslinie im Container vorgestellt. Mit Hartings RFID Reader RF-R300 und der Locfield- Antenne wurden Daten sicher bidirektional zwischen Produkt und Maschine sowie MES ausgetauscht.
Baugruppenfertigung-Sicherer Datenaustausch zwischen Produkt und Maschine

Harting und Nokia zeigen RFID in Elektronikfertigungslinie

15.05.2018- ProduktberichtMit „factory in a box“ zeigt Nokia eine innovative Produktfertigung, die Industrie 4.0 Realität werden lässt. Die SMT-Fertigungslinie, die modular und portabel in Übersee-Containern untergebracht ist, umfasst neben IoT- und Cloud-basierten Lösungen sowie Robotik auch ein RFID-Konzept von Harting. mehr...

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Piezojet-Ventil MDV 3280 Vermes Microdispensing
Baugruppenfertigung-Abgekoppelte Fluidik senkt Wartungskosten

Mikrodosierlösung in identischen Tröpfchen

14.05.2018- ProduktberichtAuch bei hoher Geschwindigkeit appliziert die Mikrodosierlösung MDS 3280 von Vermes hoch- und höchstviskose Medien in identischen Tröpfchen von weniger als 150 μm Durchmesser auf dem Substrat. Das berührungslos arbeitende Jet-Dosiersystem basiert auf dem Piezoaktor. mehr...

Bestückautomat Inoplacer Advance ATN Produktionsstechnik
Baugruppenfertigung-Bis zu 16.000 Bauteile pro Stunde

Bestückautomaten zur SMD-Bestückung und Dosierung

14.05.2018- ProduktberichtIn vier Basismodellen gibt es die Bestückautomaten der Inoplacer-Familie zur SMD-Bestückung und Dosierung. Der neue Inoplacer Advance (IPA) hat eine weitere Feederbank und erreicht mit optimiertem Bestückkopf, Doppel-Bestückkopf und Doppelportal Bestückleistungen von 16.000 Bauteilen pro Stunde. mehr...

Der Autobauer will mehr als 10 Mio. Euro in den neuen Campus investieren.
Baugruppenfertigung-Industrielle 3D-Druckverfahren

BMW Group plant Campus für additive Fertigung

14.05.2018- NewsMit einem neuen Campus für Additive Fertigung in Oberschleißheim, nördlich von München will die BMW Group künftig die gesamte Technologiekompetenz für 3D-Druckverfahren an einem Standort bündeln. mehr...

Timo-Dreyer-Leiter-operatives-Geschaeft-und-Wolfgang-Beyers-geschaeftsfuehrender-Gesellschafter (v.l.n.r.)
Baugruppenfertigung-Digitalisierung in der Elektronikfertigung

Transparenz in der Materialwirtschaft erhöhen

14.05.2018- ProduktberichtTransparenz in der Materialwirtschaft erhöhen wollte ein Lieferant von elektronischen Baugruppen und Komplettsystemen. Eine neue Digitalisierungslösung für die Materialwirtschaft unterstützt nun die Produktionsplanung und Steuerung in der Elektronikfertigung. mehr...

Am neuen IPTE-Standort in Fürth wird künftig die Nutzentrenner-Produktion sowie der Service für Deutschland angesiedelt sein.
Branchenmeldungen-Neuer Standort in Fürth

IPTE Germany

14.05.2018- NewsIm Gewerbegebiet („Am Weidiggraben“) in der Fürther Südstadt, nahe der Stadtgrenze zu Nürnberg, hat IPTE Germany die Business Unit Systems neu angesiedelt. mehr...

HY-Line Power Components auf der PCIM HY-Line Power Components
Leiterplattenfertigung-Spitzenleistung bereitstellen und schalten

Treiberbausteine für kompakte Stromversorgungen

14.05.2018- ProduktberichtHY-Line Power Components zeigt IGBT-, IPM-, MOSFET- und Gleichrichtermodule, insbesondere Wideband-SiC- und GaN-Schalter von Mitsubishi und Transphorm. Universelle IGBT- und MOSFET-Treiber sowie auf einem Chip integrierte Treiber und Stromversorgungen komplettieren das Portfolio. mehr...

Die von Productronic gemeinsam mit dem RFID-Konsortium organisierte Podiumsdiskussion während der Productronica 2017 ging den Fragen nach, wie künftig die bidirektionale Kommunikation zwischen Produkten und Anlagen funktionieren wird.
Baugruppenfertigung-Mit cyberphysikalischen Systemen auf dem Weg zur Elektronikindustrie 4.0

RFID für SMT 4.0

14.05.2018- FachartikelVernetzte, sich selbst organisierende Produktion, hochautomatisierte Anlagen und intelligente plug-and-produce-fähige Maschinenkomponenten sind die Zukunft der Elektronikfertigung. Die während der productronica 2017 von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion ging Fragen rund um die Digitalsierungsbestrebungen nach. Welchen Stellenwert hat dabei RFID? mehr...

Lösungen für die Smart Factory Panasonic Industry Europe
Baugruppenfertigung-Ein PC steuert die gesamte Produktion

Cyber-physikalische Systeme zur Prozessoptimierung

14.05.2018- ProduktberichtAls Spezialist in Sachen Smart Factory präsentiert Panasonic eigene cyber-physikalische Systeme zur kontinuierlichen Prozessoptimierung und voller Produktionssteuerung. Grundlage der Steuerung für die gesamte Produktionslinie ist der Line-Manager iLNB. mehr...

Im Anschluss an die Linienführungen stehen erfahrene Technologieexperten an den Maschinen, um Fragen und Problemstellungen zu erörtern und Lösungsansätze zu bieten.
Baugruppenfertigung-Digitalisierung in der Praxis mit „Smart Motion“

SMT-Hybrid Packaging 2018: Live-Fertigungslinie Future Packaging

13.05.2018- FachartikelDer diesjährige Themenschwerpunkt des Gemeinschaftsstands „Future Packaging“ während der Messe SMT Hybrid Packaging 2018 liegt in Folge des großen Interesses und der gesamtgesellschaftlichen Entwicklung logischer Weise auf der Hand: „Smart Motion – Intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik“. mehr...

3D-Röntgensystem X7056-II Viscom
Baugruppenfertigung-Verdeckte Lötstellen detektieren

3D-Röntgensystem für die Inline-Aufstellung

13.05.2018- ProduktberichtViscom stellt das 3D-Röntgensystem X7056-II für die Inline-Aufstellung vor. Die Kombination aus dreidimensionaler Röntgentechnologie und schneller Transportfunktion ermöglicht die Inspektion elektronischer Baugruppen in Produktionslinien mit hohem Durchsatz. mehr...

Yamaha-Maschinenreihe YSi-V
Baugruppenfertigung-Gemeinsame Hard- und Softwareplattform

Komplette Fertigungslinie aus einer Hand

12.05.2018- ProduktberichtDie Answer Elektronik Service- & Vertriebsgesellschaft vertreibt Systeme der Yamaha Motor IM und installiert somit eine komplette Fertigungslinie bestehend aus Systemen nur eines Herstellers: Die Yamaha Total Line Solution. mehr...

Tischdosierroboter TSR2201 Globaco
Baugruppenfertigung-Dosierroboter kompatibel mit beliebigen Ventilen und Steuereinheiten

Tropfen, Bögen, Kreise oder Punkte dosieren

11.05.2018- ProduktberichtDie zum Aufstellen auf einer Werkbank oder einem Arbeitstisch geeigneten Dosierroboter von Techcon Systems sind leicht zu programmieren und einfach in der Handhabung. Dabei ist für Kompatibilität mit Ventilen und Steuereinheiten beliebiger Bauart gesorgt. mehr...

Auch die Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) kommt  im Institut für Materialanalyse zum Einsatz.
Baugruppenfertigung-Test- und Analyse-Dienstleistung

Test- und Analyse für jeden Anwendungsfall

11.05.2018- FachartikelIm Rahmen der Qualitätssicherung ist es unerlässlich, durch präzise und äußerst spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften elektronischer Bauteile und Baugruppen sicherzustellen. Im Institut für Materialanalyse des Bensheimer Hochleistungszentrums für elektronische Komponenten HTV können elektronische Komponenten bis ins Detail untersucht werden. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool Motion Automation
Leiterplattenfertigung-Bis zu sechs Module an einem Verteiler

Sehr lange Leiterplatten bedrucken und bestücken

11.05.2018- ProduktberichtDas automatische Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool von Motion Automation eignet sich in der Modullänge von 533 mm auch für großformatige Leiterplatten. Wie bisher lassen sich auch standardmäßig bis zu sechs Module am Druckluftverteiler anschließen. mehr...

Vakuum-Verpackungsmaschine MAX 46 Boss Vakuum
Bonding + Assembly-Stabile Evakuierung und minimale Feuchtigkeit

Validierbare Vakuumverpackung optimiert Bauteillagerung

09.05.2018- ProduktberichtBoss Vakuum zeigt mit MAX 46 die erste validierbare Vakuum Verpackungsmaschine. Die Maschine eignet sich für die Verpackung von Reels 15“, Tray- und Stangenware. Eine Hochleistungsvakuumpumpe sorgt für stabile Evakuierungsprozesse und hält die Feuchtigkeit im Dry Pack unter 1 % rF. mehr...

Der Hauptsitz des  Herstellers von Komplettlösungen für Lötprozesse in Kreuzwertheim.
Baugruppenfertigung-Wenn der Lötspezialist den Lötrauch bannt

Reine Luft beim Löten

09.05.2018- FachartikelIm Jahr 1976 begann eine der Erfolgsgeschichten, welche die Branche bis heute prägt. Aus einem einfachen Hersteller von Wellenlötanlagen entwickelte sich ein global agierendes Unternehmen, das heute seinen Kunden Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien bietet. mehr...

Künstliche Intelligenz und Machine Learning machen den BionicWorkplace zu einem lernenden und antizipativen System.
Baugruppenfertigung-Künstliche Intelligenz in der Automatisierungstechnik

Vernetzung von Mensch, Maschine und IT prägt die Produktion

08.05.2018- ProduktberichtNicht nur die Produktionsanlagen werden immer stärker automatisiert, auch die Komponenten selbst werden durch einen steigenden Anteil an Softwarebestandteilen immer intelligenter und vernetzter, weshalb Festo die Entwicklung von Software stärker in den Fokus rückt. Über die Abbildung von Produktfunktionalitäten über Software sollen die allgemeinen Funktionalitäten flexibler werden. mehr...

Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder BJ985 Hesse
Bonding + Assembly-Qualitätsüberwachung in Echtzeit

Vollautomatischer Dickdraht-Bonder mit großem Arbeitsbereich

08.05.2018- ProduktberichtDer Bondjet BJ985 von Hesse ist ein vollautomatischer Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder mit einem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm und großer Durchfahrtshöhe. Damit lassen sich großformatige Bauteile wie Batterien oder komplette Batteriemodule bonden. mehr...

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