E-Fertigung

Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

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Die Maschine ist als abgeschlossene Arbeitszelle konstruiert, die sowohl zum Beschichten und Dosieren unterschiedlicher Medien eingesetzt werden kann.
Baugruppenfertigung-Coating-/Dispens-Lösung

Komponentenschutz mit einer Coating-/Dispensanlage

24.07.2017- FachartikelKomponentenschutz ist eine Wissenschaft für sich: Materialien zu finden und zu verarbeiten, die einerseits gegen gröbste Einflüsse von außen immun sind und andererseits die empfindlichen elektronischen Elemente nicht beschädigen. Eine neue Coating-/Dispensanlage mit hoher Präzision biete hierfür jetzt die Lösung. mehr...

Die Kombination der Testtechnologien eignet sich  für die Produktion komplexer elektrischer Baugruppen.
Testgeräte + Prüfplätze-Reduzierte Testzeiten für hochvolumige Produktionen

Integriert in die In-Circuit-Plattform

24.07.2017- FachartikelIm Rahmen der SMT Hybrid Packaging stellte Göpel Electronics drei Neuigkeiten vor. Besonders hervorgehoben wurde dabei die Integration der Embedded JTAG-Solutions in den In-Circuit-Tester von Teradyne, wodurch sich die Testzeiten für hochvolumige Produktionen reduzieren lassen. mehr...

FLIR_ETS320
Baugruppenfertigung-Für Elektronikentwicklung und -Testing

Wärmebildkamera

21.07.2017- ProduktberichtFlir Systems stellt die Wärmebildkamera Flir ETS320 für das Testen von Elektronik in Prüfständen vor. mehr...

Scheugenpflug
Baugruppenfertigung-Neuheiten vorgestellt

Tech-Tage für Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse

20.07.2017- ProduktberichtInnovationen und Lösungen für effiziente Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse waren Themen einer zweitägigen Scheugenpflug-Veranstaltung. mehr...

Ausschlaggebend für eine effektive Baugruppenzuverlässigkeit ist die gesamte Konfiguration der Baugruppe, die Haftungsbedingungen schaffen muss, so dass der Lack sich sauber verankern kann.
Baugruppenfertigung-Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung

Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017

20.07.2017- FachartikelMehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen. mehr...

Mit dem Sprayduster Zero stellt Electrolube einen nach eigenen Angaben vollkommen gefahrlosen und umweltfreundlichen Aktivkohle-basierten Druckgasreiniger vor.
Baugruppenfertigung-Alternativen für F-Gase – die unterschätzten Klimatreiber

Druckgasreiniger auf dem Prüfstand

19.07.2017- FachartikelWelche Auswirkungen haben die jüngsten Änderungen in der F-Gas-Gesetzgebung auf Druckgasreiniger? Für Electrolube war dies Ansporn genug, um die Entwicklung des Sprayduster Zero 2018 voranzutreiben. mehr...

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Baugruppenfertigung-Energieeffizienz immer im Blick

Energieeffizienzprogramm erfolgreich umgesetzt

19.07.2017- FachartikelIm Rahmen der Nachhaltigkeitsstrategie eines Herstellers von Heiz-, Industrie- und Kühlsystemen sollte die Energieeffizienz kontinuierlich gesteigert werden. Dabei standen auch die seit zehnJahren betriebenen Reflow-Lötanlagen auf dem Prüfstand. Die neuen Lötsysteme können nun Taktzeiten von unter 25 Sekunden realisieren und reduzieren auch den Energiebedarf (Strom, N2) sowie die Emissionen (Residue, Lärm) um etwa 20 Prozent. mehr...

20. EE-Kolleg, Abschlussdiskussion
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion entlang der SMT-Wertschöpfungskette

20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft

19.07.2017- FachartikelDas 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus. mehr...

Jungunternehmer können sich auf der productronica 2017 auf einen Ansturm internationaler Fachbesucher gefasst machen. Anmeldung für den durch den BMWi geförderten Gemeinschaftsstand? So schnell wie möglich!
Baugruppenfertigung-Jungunternehmer aufgepasst!

productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen

18.07.2017- FachartikelNeue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren. mehr...

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Baugruppenfertigung-Kein Problem mit Kälte und Hitze

Elektrogießharze

18.07.2017- ProduktberichtUm die Widerstandsfähigkeit von elektrischen und elektronischen Komponenten gegen Thermoschock zu erhöhen, hat Rampf Polymer Solutions ein Portfolio aus Polyurethan-Elektrogießharzen entwickelt. mehr...

Reflowofen mit über 4 m Prozesslänge, konzipiert für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität.
Baugruppenfertigung-Schnelles Setup bei verbesserter Qualität

Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung

18.07.2017- FachartikelGenerell sind in der Elektronikfertigung vor allem zwei Faktoren maßgeblich: ein schnelles Setup und verbesserte Qualität. Für eine erfolgreiche Elektronikfertigung in Indien bedarf es aber aufgrund der klimatischen Gegebenheiten genauestens kontrollierter Temperatur- und Feuchtigkeitsverhältnisse innerhalb einer Produktion. Eine neue Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung und verbesserter Kühlung ermöglicht einem indischen Elektronikfertiger hohe Qualitätsstandards. mehr...

Leiterplattenbranche boomt
Branchenmeldungen-25 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahresmonat

Leiterplattenbranche boomt im Mai

17.07.2017- NewsNach einem schwachem April erholte sich die Branche wieder und die Zahlen stiegen im zweistelligen Bereich. Neben den Umsatzzahlen stiegen auch die Auftragseingänge und die Zahl der Mitarbeiter in der Leiterplattenbranche. mehr...

Structalit 8801 T ist ein neuer thermisch schnell aushärtender Epoxidharzklebstoff
Baugruppenfertigung-Härtet schon bei niedrigen Temperaturen aus

Epoxid-Klebstoff

17.07.2017- ProduktberichtDer thermisch schnell härtende Epoxid-Klebstoff Structalit 8801 T von Panacol wurde unter anderem für Anwendungen im Elektronikbereich entwickelt. mehr...

Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit drei motorisierten Achsen.
Bonding + Assembly-Bonden, Picken und Verlöten

Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten

17.07.2017- FachartikelBaugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...

Zur umfangreichen Ausstattung des Incircuit- und Funktionstestsystems gehören ein Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehlertest sowie ein Bauteiltest.
Testgeräte + Prüfplätze-Hoher Automatisierungsgrad und gute Qualität

Multifunktions-Testsystem im Prüffeld

16.07.2017- FachartikelFür die Produktion von elektronischen Flachbaugruppen ist es wichtig, durch einen hohen Automatisierungsgrad eine gute Qualität und minimalen Ausschuss zu produzieren. Reinhardt System- und Messelectronic präsentiert ein Incircuit- und Funktionstestsystem mit umfangreichen Möglichkeiten für Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehler- sowie Bauteiltest. Alle Ergebnisse können dokumentiert und live über eine ODBC-Schnittstelle in ein MES-System einfließen. mehr...

Der Pilot-4D-V8-carico von Seica.
Branchenmeldungen-Bekenntnis zu europäischem Wachstum

Aegis Software verkündet eine Vertriebspartnerschaft mit Seica in Frankreich

15.07.2017- NewsDer Lieferant von MES-Systemen Aegis Software kooperiert künftig mit Seica, das Dienstleistungen für globale EMS und OEM-Spitzenunternehmen erbringt. Durch diese Geschäftsbeziehung möchte Aegis den weiteren Ausbau seiner Software-Lösungen innerhalb Europas verwirklichen. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

Die Modularität der Absauganlagen ermöglicht eine hohe Flexibilität bezüglich sich ändernder Prozessbedingungen.
Leiterplattenfertigung-Platzsparend und modular aufgebaut

Absaug- und Filteranlagen für mittlere Mengen

10.07.2017- ProduktberichtULT, Löbau, hat die Absaug- und Filteranlagen der Baureihe ULT 200 komplett überarbeitet. Die Systeme sind nun platzsparender und modular aufgebaut und beseitigen luftgetragene Schadstoffe wie Lötrauch oder Stäube, sowie Gase, Gerüche und Dämpfe. Die Modularität der Absauganlagen ermöglicht eine hohe Flexibilität bezüglich sich ändernder Prozessbedingungen. mehr...

S10select
Leiterplattenfertigung-Bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme

Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien

06.07.2017- ProduktberichtDer Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien ist speziell abgestimmt auf eine bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme von beispielsweise Lotpasten, Kleber oder Handschuhen. mehr...

Gut zu erkennnen: Die Kupferprofile und Kupferdrähte von HSMtec. Sie verbessern die Strom- und Wärmeleitung zwischen dicht gepackten Leistungshalbleitern.
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

04.07.2017- NewsMit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...

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