E-Fertigung

„… And Hardware For All“

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Selbstspülender Reiniger Cybersolv 141-R
Baugruppenfertigung-Ungefährlich in der Anwendung

Extrem verdünnbare Elektronikreiniger

14.04.2017Das Produktspektrum der US-amerikanischen Kyzen umfasst Schablonen-, Baugruppen-, Wartungs- und Metallreiniger für die Elektronikproduktion und Metallbearbeitung, die sowohl für Ultraschall als auch für Sprühprozesse bestens geeignet sind. mehr...

Drahtbonden
EMS-Umfangreiches Dienstleistungsportfolio

Langzeitlagerung elektronischer Komponenten

13.04.2017Die HTV Firmengruppe präsentiert aus ihrem breit gefächerten Angebotsspektrum zahlreiche Dienstleistungen aus den Bereichen Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten. mehr...

Das fünfte Peters Coating Innovation Forum fand großen Anklang.
Branchenmeldungen-Schutzlackierung und Verguss

Lackwerke Peters laden ein

13.04.2017Unter dem Motto „Meet the Experts“ fanden sich im März 2017 Referenten und Anlagenhersteller sowie interessierte Teilnehmer aus Elektronik- und Automobilindustrie und der LED-Branche bei Peters in Kempen anlässlich des Coating Innovation Forums ein. mehr...

Dosiergerät PPD-2005
Baugruppenfertigung-Direkt aus dem Gebinde

Ohne Druckluft dosieren

13.04.2017Im peristaltischen Dosiergerät PPD-2005 von Globaco ist ein hochpräziser Schrittmotor verbaut, der exaktes Dosieren kleinster Mengen niedrigviskoser Montageflüssigkeiten ohne Druckluft ermöglicht. mehr...

Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic
Leiterplattenfertigung-Gut positionierte Pins

Sichere Montage durch Tiefenmessung

13.04.2017Ausgestattet mit einer schattenfreien Messwertaufnahme eignet sich das Sensorsystem 3D•EyeZ von Göpel electronic für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikfertigung. Absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Messung der Einpresstiefe von Pressfits in Leiterplatten. mehr...

Dampfphasenlötanlage Reihe BLC
Baugruppenfertigung-Lötprofile in nur einem Schritt

Dampfphasenlötanlagen als Batch oder Inline

12.04.2017Dampfphasenlötanlagen der Reihen BLC und VAC sind in verschiedenen Größen als Batch oder Inline verfügbar. In Kombination mit dem 15“ Touchscreen bieten die PC-gesteuerten Anlagen einfache Bedienung mit voller Netzwerkfähigkeit, unbegrenzten Programmspeicher und permanente Datenerfassung. mehr...

SMT tritt der Pulse Community bei. Asys
Firmen und Fusionen-Komplett vernetzte Fertigungsumgebung

Asys begrüßt SMT in der Pulse Community

12.04.2017Das zentrale Assistenzsystem Pulse von Asys vernetzt Maschinen und Systeme in der Produktion. Mit SMT hat sich jetzt ein weiterer Ofen-Hersteller der Pulse Community angeschlossen. Damit hat Asys ein dichtes Partnernetzwerk aufgebaut, sodass sich eine gesamte Produktionslinie anbinden lässt. mehr...

Archivtaschen
Baugruppenfertigung-ESD-gerecht dank Zellstoff

Archivtaschen für SMD-Schablonen

12.04.2017In Zusammenarbeit mit der Firma Railex hat Photocad eine Linie Archivtaschen aus speziellem Nanotec-ESD-Material zur sicheren Aufbewahrung von SMD-Schablonen entwickelt. Die Linie entspricht den aktuellen ESD-Normen und schützt die Schablonen effektiv vor elektrostatischer Entladung. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU Hoang-PVM
Leiterplattenfertigung-Ohne Strom oder Druckluft

Leiterplatten-Unterstützungssystem für saubere Topografie auf der Unterseite

12.04.2017Das modular aufgebaute Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU (Memory Back-up Unit) optimiert die Rüstzeit beim Mittenunterstützungsprozess und sorgt für die Topografie der Bausteine auf der Unterseite. mehr...

Smartphone mit Viscom App
Baugruppenfertigung-Überblick im Handumdrehen

Prozesse per App überwachen

11.04.2017Bei vVision 2.4 von Viscom handelt es sich um eine Softwarelösung für mobile Geräte, mit der Anwender im Handumdrehen einen Überblick über die Kennzahlen des Fertigungsprozesses sowie Informationen zu den Produkten erhalten. So lassen sich Kenngrößen wie Durchsatz und Performanz komfortabel kontrollieren. mehr...

Mini-Place-System
Baugruppenfertigung-Kleine Bauteile positioneren

Vielseitig einsetzbares Pick-&-Place-System

11.04.2017Ein sehr kompaktes und multifunktionales Pick-&-Place-System erweitert das Portfolio von Unitemp. Das Mini-Place-System (MPS) eignet sich für kleine und sehr kleine Bauteile (SMD) und Werkstücke. mehr...

Elektronikfertigung aus einer Hand KG Elektronik
EMS-Alles aus einer Hand

Voller Service in der Elektronikfertigung

11.04.2017Nach der Devise „Alles für die Elektronikfertigung aus einer Hand“ bietet KG-Elektronik die passenden Betriebsmittel, Lösungen und Dienstleistungen, um gemeinsam mit den Kunden deren Elektronikfertigung zu optimieren. mehr...

Automatische Lötdüsenvermessung
Baugruppenfertigung-Prozesskontrolle im Fokus

Kreuzsensor prüft und regelt

10.04.2017Als Hersteller von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien stellt Seho Systems gleich mehrere Produktneuheiten und das weiter entwickelte Selektiv-Lötsystem Select Line-C vor. Der Fokus liegt auf dem Thema Prozesskontrolle. mehr...

Wolfgang Köhler leitet die ULT LLC. ULT
Personen-Auf zu neuen Ufern

ULT gründet Niederlassung in den USA

10.04.2017Bereits zum Jahresbeginn 2017 hat ULT, Anbieter lufttechnischer Anlagen zur Luftreinhaltung und Prozesslufttrocknung, eine Tochterfirma in Nordamerika eröffnet. mehr...

Gurtungssystem HT-TM1000
Baugruppenfertigung-Inklusive Laptop und Schaltschrank

Automatisiertes Verpacken von Bauteilen in Blistergurt

10.04.2017Sind Bauteile aus Stange oder Schüttgut für die Weiterverarbeitung in Blistergurt zu verpacken, bietet sich das Gurtungssystem HT-TM1000 von HT-Eurep an. Das System kombiniert ein Gurtungsmodul mit einer automatisierten Bauteilzuführung. mehr...

Dosieranlage in voller Inline-Konfiguration vom Eingangs-Handler/Magazin über den Curing Oven (SMT) bis zum Ausgangs-Magazin.
Leiterplattenfertigung-Dosieren von Glop-Top- und Underfill-Klebern

Präzisions-Dosiersystem

10.04.2017Bei Dispensierprozessen spielen Genauigkeit, Funktionalität und Geschwindigkeit eine wesentliche Rolle. In der vollen Ausstattung mit vier Dosierpumpen in allen Standardtechnologien auf einer flexiblen Plattform, mit einer Dosierzeit bis herab zu 0,5 s pro Bauteil, sowie einer Dispensierungsgenauigkeit in XY-Richtung von 3 Sigma, wurde eine neue HDS-Anlage mit ungewöhnlicher Verarbeitungsgeschwindigkeit vorgestellt. mehr...

20. EE-Kolleg
Leiterplattenfertigung-SMT im steten Wandel

Rundes Jubiläum und T-Shirts für Leistungsträger auf dem 20. EE-Kolleg

10.04.2017Zum 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, kurz EE-Kolleg, traf sich das Fachpublikum vom 29. März bis 2. April 2017 in Colonia de Sant Jordi auf Mallorca. Anlässlich des Jubiläums stand das Thema „Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ auf dem Programm. Unsere Bildergalerie führt durch die beiden Tagungstage. mehr...

3D-AOI 5K3D Vi Technology
Baugruppenfertigung-PCBA-Prozesskontrolle auf hohem Niveau

Smarte Vollinspektionslösung

10.04.2017Vi Technology zeigt eine komplette Vollinspektionslösung für Smart Factories mit einem 3D-AOI-System der K-Serie und einem 3D-SPI-System der PI-Serie. Alle Inspektionsdaten laufen in der Prozesssoftware Sigma Link zusammen, die sie in eine brauchbare Information für die Anwender überführt. mehr...

Lagerschrank ISM Ultraflex 1900
Baugruppenfertigung-Frei kombinierbare Lagersysteme

Bestücken ohne Kopfwechsel

07.04.2017Juki Automation Systems präsentiert die Placement Solution RS-1 mit dem  RS-1-Bestückkopf sowie den intelligenten Lagerschrank ISM Ultraflex 1900. mehr...

Drucksystem E by DEK
Baugruppenfertigung-Weniger Bedienerfehler dank Line Monitoring

Modulares Drucksystem feiert Premiere

07.04.2017Die E-Solutions-Reihe von Smartrep ist eigens für die Midspeed-Fertigung vorgesehen. Jüngstes Mitglied der Serie ist der Drucker E by DEK für das Allround-Segment. Das modular aufgebaute Gerät lässt sich mit zahlreichen Funktionen nachrüsten und ist die optimale Ergänzung zur E by Siplace. mehr...

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