E-Fertigung

SMT Hybrid Packaging 2017

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Die SMT Hybrid Packaging 2017 punktete unter anderem aufgrund ihres hochkompetenten Fachpublikums mit Branchenentscheidern aus der ganzen Welt.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Gute Stimmung, positive Resonanz

23.05.2017Mit der SMT Hybrid Packaging 2017 entwickelte sich Nürnberg vom 16. bis 18. Mai 2017 zur Elektronikfertigungs-Hochburg, die allerlei Interessantes bot. Auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m², verteilt auf die Hallen 4A, 4 und 5 präsentierten sich 420 internationale Aussteller und 32 vertretene Firmen. Die Fachbesucher beziffert Mesago mit rund 15.000 und 259 Teilnehmer haben sich zum Kongress angemeldet. Einige interessante Highlights haben wir in dieser Bildergalerie zusammengetragen. Unbedingt vormerken: Die SMT Hybrid Packaging 2018 wird vom 05. bis 07.06.2018– wieder zeitgleich mit der PCIM Europe 2018 – in Nürnberg stattfinden. mehr...

Alles für die Elektronikfertigung: Während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 gab es viele Highlights und Innovation zu sehen.
Baugruppenfertigung-Abwärtsspirale gestoppt

SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits

23.05.2017Die Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück. mehr...

Licefa_Sortimentskästen_2017
Baugruppenfertigung-Verschiedene Varianten zur Auswahl

Sortimentskästen

21.05.2017Der Spezialist für Kunststoffverpackungen Licefa präsentiert seine überarbeiteten Sortimentskästen V8-8. mehr...

ratioform_PACKwissen_Lager_Vielfalt_Foto 1
Baugruppenfertigung-Tipps, Tricks und Tabellen zum Verpacken

Verpackungs-Ratgeber online abrufen

17.05.2017Ratioform gibt online umfangreiche Informationen zu Füllmaterialien, Kartongrößen, Packprozessen und vielem mehr. mehr...

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Baugruppenfertigung-Datenanalyse in Echtzeit

Manufacturing Execution Software im Baukastenprinzip

16.05.2017Der deutsche Elektronikdienstleister ROB Cemtrex hat sich für die Manufacturing Execution Software (MES) Factory Logix von Aegis Software entschieden, um Betriebsabläufe zu optimieren und eine zuverlässige Datenanalyse in Echtzeit anbieten zu können. mehr...

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-Jetzt doch kein kompletter Neubau nach Großbrand

Unimicron Germany offenbar konzeptlos

16.05.2017Dem Leiterplattenhersteller Unimicron Germany, ehemals Ruwel, läuft nach dem Großbrand in der Innenlagenfertigung am 28. Dezember 2016 jetzt die Zeit davon: Die Kunden drängen darauf, baldmöglichst wieder Platinen aus vollständig eigener Produktion aus Geldern zu erhalten, anstelle von Mischproduktion mit zugekauften Innenlagen aus diversen Quellen. Dies war jedoch vorhersehbar. mehr...

Fertigungstechnisch war es möglich, die aktiven und passiven Bauelemente ohne spezielle Maschinen- oder Bestückungstechnologien in den Leiterplattenaufbau einzubetten.
Baugruppenfertigung-3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie

Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität

16.05.2017Halbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz. mehr...

Bestückplattformen zum Anfassen: Fachbesucher konnten Details unter die Lupe nehmen.
Baugruppenfertigung-Zu Großem berufen

Technologietagung gibt die Marschrichtung der Elektronikfertigung vor

16.05.2017Getragen vom langjährigen Erfolg, war der Tagungsort mit Bedacht gewählt: Zum 25. Jubiläum lud Fuji Machine Europe ins geschichtsträchtige Wahrzeichen der Landeshauptstadt von Hessen ein, dem Kurhaus in Wiesbaden. Bei Glanz und Gloria katapultierte der zukunftsgerichtete Blick der Veranstaltung die Teilnehmer in die technologischen Möglichkeiten von Industrie 4.0 – mit Smart Factory als Herzstück. mehr...

Rehm00-Aufmacher-Vakuumkammer der VisionXP+ Vac
Baugruppenfertigung-Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

Konvektionslötanlage mit einer thermischen Pyrolyse und Vakuumoption

15.05.2017Weltweit wächst der Bedarf an powerelektronischen Systemen, wie IGBTs. Der Bedarf ist auf die hohe Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind Lötverbindungen mit dem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötstellen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar. mehr...

ZVEI
Leiterplattenfertigung-ZVEI gibt aktuelle Zahlen bekannt

Leiterplattengeschäft wächst rasant

15.05.2017Der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems kann positive Quartalszahlen vermelden. So erreichte der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im März einen um 13,6 Prozent höheren Wert als im März 2016. mehr...

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung bei Seho Systems, moderierte die Veranstaltung ETFN.
Baugruppenfertigung-Anwenderforum ETFN mit intensivem Austausch

ETFN und Industrie 4.0

11.05.2017In der Elektronikfertigung sollen natürlich immer die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, was ein vorherrschendes Thema ist. Aber auch das allgegenwärtige Hype-Thema Industrie 4.0 konfrontiert die Unternehmen und deren Elektronikfertigung mit schwer vereinbaren Herausforderungen. Auf dem Anwenderforum ETFN 2017 vom 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen wurden unter anderem diese Thematiken diskutiert. Aber wurden auch wirklich Antworten gegeben? mehr...

Aus E-by-DEK und E-by-Siplace lassen sich leistungsstarke SMT-Linienlösungen aufbauen, die zusätzliche Vorteile wie den zentralen Line-Monitor, der dem Linienpersonal eine Übersicht über Auftragsfortschritt und Meldungen der gesamten Linie bieten.
Baugruppenfertigung-Siplace und DEK clever gebündelt

E-by-Linienlösungen

11.05.2017Der erfolgreichen Bestücklösung E-by-Siplace lässt ASM Assembly Systems jetzt die Markteinführung von E-by-DEK folgen. Wie zuvor die E-by-Siplace setzt die Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12.5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Maßstäbe bei Qualität, Performance und Modularität. mehr...

Täglich wird eine Drohne des Typs U818A-1 verlost. Gewinnspielkarten gibt es am Eingang Ost oder am Hüthig-Stand.
Baugruppenfertigung-Gewinnspiel I, II, III

Drohnen, Fußbälle und andere Goodies

11.05.2017Drei Tage lang verwandelt sich Nürnberg in die Hochburg der Elektronikfertigung: Nicht nur mit interessanten Innovationen geben sich die internationalen Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2017 ein Stelldichein. Einige wollen mit Gewinnspielen zahlreiche Fachbesucher locken. mehr...

Premiere mit Zukunft: Der Cluster Mechatronik & Automation will sich zum festen Bestandteil der SMT-Messe entwickeln.
Baugruppenfertigung-Erstmals auf der SMT-Messe vertreten

Premiere für Gemeinschaftsstand Cluster Mechatronik & Automation

11.05.2017Erstmals mit einem Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vertreten ist der Bayerische Landescluster Mechatronik & Automation. mehr...

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017, ab 11:00 Uhr) statt.
Baugruppenfertigung-Productronic-Podiumsdiskussion

Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung

11.05.2017Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit. mehr...

Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials angeboten.
Baugruppenfertigung-Abwechslungsreiches Programm

Tutorials vom Feinsten

11.05.2017Tutorials dürfen während der Messe SMT Hybrid Packaging nicht fehlen – sie gehören zur Tradition. An allen drei Messetagen findet daher jeweils ein Halbtagestutorial statt. Neu ist jedoch, dass es erstmals auch Kurz-Tutorials geben wird, die in eineinhalb Stunden geballte Information zu ausgewählten Themen liefern. mehr...

Die Reflow-Lötanlage SMT-Quattro-Peak 3.6 soll den Weg zur Smart-Factory ebnen.
Baugruppenfertigung-Ausgelegt für Lean-Production

Reflow-Generation für Smart-Factory

11.05.2017Unter dem Motto „SMT – Innovation schafft Zukunft“ präsentiert SMT Thermal Discoveries als Highlight eine neuentwickelte Reflow-Lötanlage SMT-Quattro-Peak 3.6. Im modernen Design mit neuen Optionen in der Bediensoftware weist der Hersteller den Weg zur Smart-SMT-Factory unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0. mehr...

Bild 1: Automatisch Bondkraftkalibrierung: Je nach Wechsel ist eine Kalibrierung, Justierung und Kontrolle notwendig, die sich automatisch oder nahezu automatisch durchführen lassen.
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

11.05.2017Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...

Ein eigens konzipiertes Softwarefeature erkennt Drypacks im Bild als Störkörper zweifelsfrei – selbst dann, wenn Drypacks direkt auf den Bauteilen liegen.
Baugruppenfertigung-Röntgenscanner als Bauteilzähler

Erkennt mühelos Drypacks

11.05.2017Mit der Schwesterfirma Elektron Systeme, einem EMS, entwickelte Optical Control und das Fraunhofer Institut ERZT den ersten vollautomatischen berührungslosen Röntgenscanner für elektronische Bauelemente. Inzwischen ist die dritte Generation des OC-Scan CCX.3 auf dem Markt – mit potenter Software und weiteren Funktionen. mehr...

Das System Smart Desolder 01 ermöglicht ein kontaktloses Absaugen von Restloten. Martin
Baugruppenfertigung-Nachbearbeitung leicht gemacht

Schonendes Absaugen von Restlot

11.05.2017Der Smart Desolder 01 von Martin kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen von Restlot. mehr...

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