E-Fertigung

SMT Hybrid Packaging 2017

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Das System Smart Desolder 01 ermöglicht ein kontaktloses Absaugen von Restloten. Martin
Baugruppenfertigung-Nachbearbeitung leicht gemacht

Schonendes Absaugen von Restlot

11.05.2017Der Smart Desolder 01 von Martin kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen von Restlot. mehr...

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017

Endspurt – in wenigen Tagen startet der Elektronikfertigungs-Branchentreff!

10.05.2017In wenigen Tagen startet der Branchentreff SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Vom 16. bis 18. Mai 2017 heißt es dann wieder: passgerechte Lösungen finden, Kontakte zu Experten knüpfen und Trends entdecken. Auf zahlreiche Innovationen und Neuerungen sind wir während unserer Recherche gestoßen. Lassen Sie sich inspirieren mit unserer Bildergalerie durch die Messe-Highlights führen. Uns finden Sie in Halle 4, Stand 319 – wir freuen uns schon sehr auf Sie! mehr...

Selektivlöt-Plattform Versaflow 4/55
Baugruppenfertigung-Flachbaugruppen simultan löten

Zwei unabhängige Löttiegel

10.05.2017Zu den Highlights beim Elektronikfertiger Ersa gehören das Lötmodul Versaflex und das Reworksystem HR 550, die beide mit dem US-amerikanischen NPI Award 2017 ausgezeichnet sind. Dazu kommen u.a. weitere Module und das Selektivlötsystem Ecoselect 4. mehr...

Mit T1, T2, und T4 sind derzeit drei Ausstattungsvarianten der STS-Plattform erhältlich.
Baugruppenfertigung-Von der Charakterisierung zur Produktion

Kürzere Entwicklungszyklen und verbesserte Code-Wiederverwendbarkeit

10.05.2017Während der Entwicklung und Charakterisierung von neuen Produkten werden häufig andere Instrumente und Entwicklungsumgebungen eingesetzt, als dies dann später in der Produktion oder im Produktionstest der Fall ist. Durch die Verwendung einer einheitlichen Testplattform im gesamten Entwicklungs- und Produktionsprozess lässt sich der Aufwand beim Übergang der beiden Phasen minimieren. mehr...

Protecto Rehm Thermal Systems
Baugruppenfertigung-Löten mit oder ohne Vakuum

Kontaktlöten, Kaltfunktionstest und Conformal Coating

09.05.2017Unter dem Motto „Turn Vision into Reality“ stellt Rehm Thermal Systems thermische Systemlösungen vor, darunter auch einige neuentwickelte Anlagen etwa für das Kontaktlöten, den Kaltfunktionstest oder Anwendungen im Conformal Coating. mehr...

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2017: Smart Everywhere

Die nächste Generation der Systemintegration ist funktionsorientiert

09.05.2017Technologie-Roadmaps gehören mehr oder minder der Vergangenheit an. Die künftige Ausrichtung der Aufbau- und Verbindungstechnik geht unvermindert den Weg der Systemintegration, jedoch wird diese funktionsorientiert sein. Die SMT Hybrid Packaging 2017 stellt sich mit ihrem diesjährigen Messe- und Kongress-Programm den Herausforderungen. mehr...

Feierliche Eingliederung von Super Dry Totech in die Asys Group.
Baugruppenfertigung-Materiallogistik ausgebaut

Super Dry Totech wird Teil der Asys Group

08.05.2017Asys hat am 04. Mai 2017 die Mehrheitsanteile von Super Dry Totech erworben und holt sich damit einen weiteren Hersteller von Trockenlagersystemen in die Unternehmensgruppe. mehr...

Panasonic Factory Solutions
Baugruppenfertigung-Sonderbauteile automatisch verarbeiten

Schlüsselfertige Smart-Factory-Lösungen

05.05.2017Als Spezialist in Sachen Smart Factory kombiniert Panasonic Factory Solutions eigene Hardware- und Softwaretools mit Produkten von Partnerunternehmen zu schlüsselfertigen Lösungen. mehr...

Die Referenten des Technologietages von Christian Koenen (v.l.n.r.): Hubert Ruf (Rohde & Schwarz), Torsten Vegelahn (Ekra), Michael Dill (Rohde & Schwarz) und Dr. Michael Brüggemann (Infineon Technologies).
Baugruppenfertigung-Kleine Ursache – große Wirkung

Technologietage: Hohe Druckqualität trotz Miniaturisierung im Visier

05.05.2017Immer kleiner werdende Bauteile und die zunehmende Komplexität der elektronischen Baugruppe stellen Elektronikfertiger vor Herausforderungen. Technologietage sind da ein probates Mittel, um über Neuerungen zu informieren und Trends mit wertvollen Praxistipps greifbar zu machen. Die Technologietage von Christian Koenen bildeten das weite Spektrum der Elektronikfertigung praxisnah ab und fokussierten dabei die Anforderungen hoher Druckqualität. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017Mit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

Das Dry Tower-System kann sehr gut in bestehende Gebäudeverhältnisse einfügt werden.  Totech
EMS-Automatisiertes Lager für die SMT-Produktion

Lagersysteme in Zeiten von Industrie 4.0

04.05.2017In Zeiten von Industrie 4.0 sind Effizienz und Rückverfolgbarkeit (Traceability) auch bei Lagersystemen ein Thema. Bereits im Jahr 2014 ist Zollner Elektronik diesen Schritt gegangen. Der EMS-Anbieter mit 18 Standorten auf vier Kontinenten hat ein automatisiertes Lagersystem für seine SMT-Produktion installiert, um sowohl die Lagerfläche zu reduzieren als auch Zeit zu sparen. mehr...

In allen Baugruppen-Reinigungsanlagen ist ein  Messsystem zur automatischen Messung und Überwachung der Reinigerkonzentration, integriert.
Baugruppenfertigung-Reinigungsmaschinen und pH-neutrale Reiniger

Baugruppenreinigung und mehr

04.05.2017Baugruppenreinigung mit 100 Prozent Traceability sowie Schablonenreinigung mit neuer Trocknungsmechanik für Prozesszeiten von 6 Minuten sind nur wenige Merkmale der neuen Reinigungsmaschinen, die Zestron, Ingolstadt, auf der SMT Hybrid Packaging zeigen wird. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017Gemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

XXL-gerahmte Schablone Cadilac Laser
Baugruppenfertigung-Passgenau drucken und schonend polieren

Schablonen für alle Fälle

03.05.2017Ob Stufe, kompensiert oder XXL-gerahmt – mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in Sachen SMT-Schablonen und Laserschneiden fertigt Cadilac Laser Schablonen für alle Anwendungen, in denen Standardprodukte an Grenzen stoßen. mehr...

Der Labtester ist ein manueller Pulltester, welcher auf den wesentlichen Bedarf beim Pulltesten reduziert ist.
Bonding + Assembly-Qualität von Drahtbondverbindungen prüfen

Einfach und schnell mit Pulltest-Geräten

02.05.2017Pulltest-Geräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft sichergestellt wird. mehr...

Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017Elektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

Fließende Produktion: Bei Ihlemann ist die Schutzlackierung von bestückten Leiterplatten Teil des vernetzten Fertigungsprozesses in Fertigungszellen.
Baugruppenfertigung-Flott durchgetaktet

Durchlaufzeiten um über 90 Prozent verkürzen

28.04.2017Die Bestände waren zu hoch und die Reaktionsfähigkeit in der Fertigung zu gering. Der EMS-Anbieter Ihlemann hat die Krise 2008/2009 dafür genutzt, um die Produktionsweise komplett zu verändern. Ein Weg mit Höhen und Tiefen, der schließlich zu kurzen Durchlaufzeiten und flexiblen Abläufen geführt hat. mehr...

Lötöfen HS-0601 Hilpert electronics
Baugruppenfertigung-Optional mit Doppeltransportband

Reflowofen mit sechs Heizzonen und Kühlzone

28.04.2017Hilpert electronics stellt die Reflowöfen von HB Automation mit sechs Heizzonen und einer Kühlzone vor. mehr...

3D/2D AOI-Systeme für den Standalone und Inline-Einsatz.
Testgeräte + Prüfplätze-Tiefe Einblicke in elektrische Kontakte

Montagekontrolle von Steckverbindern

28.04.2017Bei Steckverbindern wird seit einiger Zeit vollständig auf die Lötung verzichtet. Durch eine kraftschlüssige Verbindung der Anschlüsse mit der Durchkontaktierung in der Leiterplatte wird nun ein elektrischer Kontakt hergestellt. Um eine Montagekontrolle der Einpresskontakte durchführen zu können, kommt nun ein Inspektionssystem zum Einsatz, das auf der TMSA-Technologie basiert. Mit dieser 3D-Messtechnologie lassen sich die elektrischen Kontakte genauestens kontrollieren. mehr...

Die stabile und ästhetisch ansprechende Alpha 6 steht für hohe Präzision und Wiederholungsgenauigkeit in der Applikation.
Baugruppenfertigung-Neue Wege mit Alpha 6

Coating-/Dispensanlage der besonderen Art

27.04.2017Werner Wirth stellt erstmalig die völlig neu entwickelte Coating- und Dispensanlage Alpha 6 vor. Während der Messe SMT Hybrid Packaging ist die Anlage in der vom Fraunhofer IZM organisierten Produktionslinie Future Packaging live in Aktion. mehr...

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