E-Fertigung

„… And Hardware For All“

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Automatische Lötdüsenvermessung
Baugruppenfertigung-Prozesskontrolle im Fokus

Kreuzsensor prüft und regelt

10.04.2017Als Hersteller von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien stellt Seho Systems gleich mehrere Produktneuheiten und das weiter entwickelte Selektiv-Lötsystem Select Line-C vor. Der Fokus liegt auf dem Thema Prozesskontrolle. mehr...

Wolfgang Köhler leitet die ULT LLC. ULT
Personen-Auf zu neuen Ufern

ULT gründet Niederlassung in den USA

10.04.2017Bereits zum Jahresbeginn 2017 hat ULT, Anbieter lufttechnischer Anlagen zur Luftreinhaltung und Prozesslufttrocknung, eine Tochterfirma in Nordamerika eröffnet. mehr...

Gurtungssystem HT-TM1000
Baugruppenfertigung-Inklusive Laptop und Schaltschrank

Automatisiertes Verpacken von Bauteilen in Blistergurt

10.04.2017Sind Bauteile aus Stange oder Schüttgut für die Weiterverarbeitung in Blistergurt zu verpacken, bietet sich das Gurtungssystem HT-TM1000 von HT-Eurep an. Das System kombiniert ein Gurtungsmodul mit einer automatisierten Bauteilzuführung. mehr...

Dosieranlage in voller Inline-Konfiguration vom Eingangs-Handler/Magazin über den Curing Oven (SMT) bis zum Ausgangs-Magazin.
Leiterplattenfertigung-Dosieren von Glop-Top- und Underfill-Klebern

Präzisions-Dosiersystem

10.04.2017Bei Dispensierprozessen spielen Genauigkeit, Funktionalität und Geschwindigkeit eine wesentliche Rolle. In der vollen Ausstattung mit vier Dosierpumpen in allen Standardtechnologien auf einer flexiblen Plattform, mit einer Dosierzeit bis herab zu 0,5 s pro Bauteil, sowie einer Dispensierungsgenauigkeit in XY-Richtung von 3 Sigma, wurde eine neue HDS-Anlage mit ungewöhnlicher Verarbeitungsgeschwindigkeit vorgestellt. mehr...

20. EE-Kolleg
Leiterplattenfertigung-SMT im steten Wandel

Rundes Jubiläum und T-Shirts für Leistungsträger auf dem 20. EE-Kolleg

10.04.2017Zum 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, kurz EE-Kolleg, traf sich das Fachpublikum vom 29. März bis 2. April 2017 in Colonia de Sant Jordi auf Mallorca. Anlässlich des Jubiläums stand das Thema „Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ auf dem Programm. Unsere Bildergalerie führt durch die beiden Tagungstage. mehr...

3D-AOI 5K3D Vi Technology
Baugruppenfertigung-PCBA-Prozesskontrolle auf hohem Niveau

Smarte Vollinspektionslösung

10.04.2017Vi Technology zeigt eine komplette Vollinspektionslösung für Smart Factories mit einem 3D-AOI-System der K-Serie und einem 3D-SPI-System der PI-Serie. Alle Inspektionsdaten laufen in der Prozesssoftware Sigma Link zusammen, die sie in eine brauchbare Information für die Anwender überführt. mehr...

Lagerschrank ISM Ultraflex 1900
Baugruppenfertigung-Frei kombinierbare Lagersysteme

Bestücken ohne Kopfwechsel

07.04.2017Juki Automation Systems präsentiert die Placement Solution RS-1 mit dem  RS-1-Bestückkopf sowie den intelligenten Lagerschrank ISM Ultraflex 1900. mehr...

Drucksystem E by DEK
Baugruppenfertigung-Weniger Bedienerfehler dank Line Monitoring

Modulares Drucksystem feiert Premiere

07.04.2017Die E-Solutions-Reihe von Smartrep ist eigens für die Midspeed-Fertigung vorgesehen. Jüngstes Mitglied der Serie ist der Drucker E by DEK für das Allround-Segment. Das modular aufgebaute Gerät lässt sich mit zahlreichen Funktionen nachrüsten und ist die optimale Ergänzung zur E by Siplace. mehr...

Nutzentrenngerät NTM-600, Nutzentrennfräse ER-6000 BJZ
Leiterplattenfertigung-Automatisch trennen und fräsen

Τrennt große Nutzen aus FR4 und Aluminium

07.04.2017BJZ präsentiert ein Nutzentrennsystem zum automatisierten Trennen von geritzten Nutzen und eine Nutzentrennfräse zum Trennen von gefrästen Nutzen. Das Nutzentrenngerät NTM-600 verfügt über eine Trennlänge von 600 mm und trennt sowohl Nutzen aus FR4-Material als auch Aluminiumnutzen spannungsfrei. mehr...

Roboterlötstation Vario TT
Baugruppenfertigung-Lötroboter mit Zusatzfunktionen

Lötprozess und MES integrieren

06.04.2017In die Roboterlötstation Vario TT mit Rundschalttisch lassen sich aufgrund der standardisierten Schnittstellen neben den eigentlichen Prozessen Kolbenlöten, Lichtlöten, Laserlöten oder Induktionslöten eine Vielzahl unterstützender Prozesse integrieren. mehr...

Gepluggtes KSG-Produkt
Leiterplattenfertigung-Bohrlöcher luftblasenfrei verfüllen

Via Hole Plugging mit Vakuum

06.04.2017KSG Leiterplatten verwendet eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung zum Einbringen der Paste in Bohrlöcher. mehr...

Polyäthylen-Klebefolie Moderne Elemat
Leiterplattenfertigung-Druckbild optimieren ohne Reinigung

Kontroll- und Schutzfolie für Leiterplatten

06.04.2017Moderne Elemat präsentiert eine transparente und leicht haftende Andruckfolie, die den Prozess beim Einrichten der Maschine im Sieb- und Schablonendruck erleichtert. Bei schlechtem oder falsch positioniertem Druckbild ist dadurch kein Reinigen der Leiterplatten mehr erforderlich. mehr...

Remote Smart Factory
Baugruppenfertigung-Live-Demo und Beratung

Smart SMT Factory in greifbare Nähe

05.04.2017Im Mittelpunkt bei ASM Assembly Systems steht die konkrete Umsetzung der Smart #1 SMT Factory. In einer Live-Demo vor Ort verbindet der Hersteller die Kommunikationsplattform Remote Smart Factory mit einer hochflexiblen SMT-Linie. mehr...

Die-Gurtungsmaschine DS Variation Eco
Baugruppenfertigung-Chips direkt vom Wafer picken

Erweiterte Kapazitäten in der Die-Gurtung

05.04.2017Die 3. Generation der Die-Gurtungsmaschinen von Reel Company kann Dies von 4“ bis 12“-Wafer abnehmen und direkt in SMD-Trägerbänder verpacken. Dabei sind Bauteilgrößen von 0,3 bis 8 mm und ab 0,1 mm Dicke abgedeckt, mit Wafermapping oder Ink-Sortierung. mehr...

Filtergerät verhüllt
Leiterplattenfertigung-Gerätekonzept für Absaug- und Filtertechnik

Unterdruck sorgt für Schadstofferfassung

05.04.2017ULT informiert über das modulare Konzept der Absaug- und Filteranlagen zur Schadstofferfassung für kleine und mittlere Schadstoffmengen. Die Geräte reinigen die Luft in der Elektronikfertigung und beseitigen luftgetragene Schadstoffe in Laserrauch, Lötrauch, Klebstoffdämpfen oder Schweißrauch. mehr...

SMD-Schablone BECmax
Baugruppenfertigung-Bepasten in einem Schritt

Schablonen in Übergröße

04.04.2017Becktronic stellt die nächste Generation der klassischen Maxischablone für den Lotpastendruck vor: Mit einer Gesamtlänge von 2,5 m ermöglicht die BECmax Schablonen in Übergröße. Typische Einsatzgebiete sind etwa die Weltraumtechnologie oder sehr große LED-Panels in der Unterhaltungs- und Veranstaltungselektronik. mehr...

Prüfadapter für ICT- und Funktionstest
Baugruppenfertigung-Prüfadapter mit Robotern bedienen

Automatisierte ICT- und FKT-Tests

04.04.2017ATX Hardware stellt eine Serie von Prüfadaptern vor, die sich mithilfe kollaborierender Roboter bedienen lassen. Dabei optimieren automatisch öffnende und schließende Adapterhauben die Taktzeiten des Systems, das aus Prüfadapter, Roboter und Testmaschine besteht. mehr...

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-100 Mio. Euro für Platinen-Werksneubau

Unimicron gibt Ruwel-Standort mit Altlasten in Geldern auf

04.04.2017Unimicron Germany, bis Januar noch als Ruwel International bekannt, plant nach der Brandkatastrophe im Innenlagen-Werk vom 28. Dezember 2016 nunmehr seinen bisherigen Produktionsstandort für Leiterplatten in Geldern komplett aufzugeben. Zu umfangreich waren wohl die Auflagen für einen Neubau an gleicher Stelle, wie in unserer bisherigen Berichterstattung bereits vorhergesagt. mehr...

Lotpasteninspektionssystem S3088
Baugruppenfertigung-Alles aus einer Hand

Vernetzte 3D-Inspektion

03.04.2017In Sachen Lotpastenkontrolle, automatische optische Inspektion und Röntgeninspektion setzt Deltec Automotive auf 3D-Systeme und Software von Viscom. Im Bereich AOI etwa haben sich die 3D-Systeme S3088 ultra und S3088 ultra gold als besonders geeignet für die Körperfindung von SOT-Bauteilen erwiesen. mehr...

Smart-Line-Systeme von Solderstar erlauben den direkten Zugriff auf Live-Prozessdaten direkt aus dem Ofen.
Baugruppenfertigung-Big-Data-Erfassung für kleine Unternehmen

Zugriff auf Live-Prozessdaten direkt aus dem Ofen

03.04.2017Smart-Line-Systeme von Solderstar erlauben den direkten Zugriff auf Live-Prozessdaten direkt aus dem Ofen. In der aktuellen Version kann das System entweder als Standalone-Lösung agieren oder im Rahmen eines Netzwerkes z. B. die Prozesse mehrerer Standorte zusammenfassen. mehr...

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