E-Fertigung

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Baugruppenfertigung-Vollautomatische Roboter-Lötautomation

Modulbaukasten für effizientes Löten

20.02.2017Bei vollautomatischen Produktionslösungen in der Elektronikfertigung steht meist der Faktor Zeit im Mittelpunkt. Doch auch für anspruchsvolle, individuelle Elektronikprodukte können vollautomatische Produktionsprozesse eingesetzt werden. Clevere Roboter-Lötautomationen hat Eutect entwickelt, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung ermöglichen. Dabei wurde auf einen leichten und effizienten Transport der Werkstücke Wert gelegt. mehr...

Elektrochemische Migration kann eine Ursache für den Ausfall elektronischer Baugruppen sein.
Baugruppenfertigung-Baugruppenreinigung als Schutz vor Ausfällen

Reinigung vor der Schutzbeschichtung

20.02.2017Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, bieten abgestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle. Vielfältige Gründe sprechen für eine Baugruppenreinigung vor der Schutzbeschichtung, um Beschichtungsprobleme zu vermeiden. mehr...

Seho 1
Baugruppenfertigung-Den technologischen Anforderungen entsprochen

Schwalllötanlage auf aktuellem Fertigungsstand

16.02.2017Um die gestiegenen Volumina und die technologischen Anforderungen weiterhin bewältigen zu können, hat Elektron Systeme eine Volltunnel/Stickstoff-Schwalllötanlage von Seho MWS 2340 in Betrieb genommen. mehr...

Ein spannendes Jahr 2017 steht bevor – werden die Zeiger stets auf Wachstum stehen? Die eng verzahnte Globalisierung, gepaart mit den Unwägbarkeiten der US-Regierung und dem bevorstehenden Brexit werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. Grund zu Optimismus gibt es allemal.
Baugruppenfertigung-Im zarten Aufwind

Holpriger Start mit vielen Fragestellungen: 2017 wird ein spannendes Jahr

15.02.2017Trump, Brexit, Erdogan – was wird uns das Jahr 2017 bringen? Die Unwägbarkeiten werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. So prognostiziert der VDMA etwa, dass die Unsicherheit über den wirtschaftspolitischen Kurs der USA zu Investitionszurückhaltung nicht nur im Maschinenbau führen wird. mehr...

Leiterplattenfertigung-Großbrand wird zu Lieferengpässen führen

Re-Start für Ruwel wird schwierig

14.02.2017Tag für Tag werden die Auswirkungen der Brandkatastrophe vom 28. Dezember 2016 beim Leiterplattenhersteller Ruwel International spürbarer. Ein Großfeuer hatte die Innenlagenfertigung im Werk II – und damit auch das gesamte Basismateriallager – zerstört. Und das zu einer Zeit, wo besonders Kupferfolien am Markt knapp und teuer sind. mehr...

Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf Vorjahresniveau, berichtet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt.
Baugruppenfertigung-Ausstellerzahlen auf Vorjahresniveau

SMT Hybrid Packaging 2017 mit positiver Zwischenbilanz

13.02.2017Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf dem Niveau des Vorjahres, berichtet Veranstalter Mesago Messe Frankfurt. Demnach ist der Newcomer-Pavilion fast ausgebucht und auch der Gemeinschaftsstand für junge, innovative Unternehmen findet Zuspruch. mehr...

Peter Bollinger, CEO bei Itac Software; Marc Schürmann, Vice President Marketing, Sales & Services bei Komax; Matijas Meyer, CEO der Komax Group und Martin Heinz, General Manager D-A-CH bei Itac Software (von li nach re).
Kabelbearbeitung-Komax und iTAC kooperieren

MES für die Kabelverarbeitungsindustrie 4.0

09.02.2017Mit Komax Wire als Spezialist für Lösungen zur Kabelverarbeitung und dem MES-Hersteller iTAC Software bündeln zwei Branchenexperten ihre Kompetenzen. Ergebnis der Kooperation ist ein Manufacturing Execution System (MES), das speziell auf die kabelverarbeitende Industrie ausgerichtet ist. mehr...

Julia Hacklinger, Marketingverantwortliche von EMS-Anbieter High Q Electronic Service.
Branchenmeldungen-Erfahrungsaustausch in der Elektronikbranche fördern

EMS-Anbieter High Q Electronic Service tritt dem FED bei

07.02.2017EMS-Anbieter High Q Electronic Service ist zum Ende des Jahres 2016 dem Fachverband Elektronik-Design (FED) beigetreten. Die Produkte kommen in Funkkommunikations-Systemen, Hochfrequenz-Leistungsverstärkern oder in digitalen Telemetrie-Systemen zum Einsatz. mehr...

Die gesamte Bandbreite an Lötanlagen für die Elektronikfertigung hat nun Hilpert Electronics im Programm.
Branchenmeldungen-Reflow-, Wellen- und Selektivlötanlagen

HB Automation neu bei Hilpert Electronics

07.02.2017Die Hilpert-Gruppe hat mit sofortiger Wirkung den Vertrieb der Produkte von HB Automation im DACH-Raum übernommen. Kunden in Deutschland und Österreich werden von der Hilpert Electronics, Eichenau, betreut. Ansprechpartner für Schweizer Unternehmen ist die Hilpert Electronics, Baden-Dättwil. mehr...

Prof. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED, kann sich für die sportliche Variante der Elektromobilität begeistern.
Baugruppenfertigung-Call for Papers für Berlin

25. FED-Konferenz setzt Schwerpunkt auf Elektromobilität und Smart Home

02.02.2017Der FED hat den Call for Papers für die diesjährige Konferenz mit den Schwerpunktthemen Elektromobilität und Smart Home eröffnet. Die Konferenz für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung mit Vorträgen und begleitender Ausstellung findet am 21. und 22. September 2017 in Berlin statt. Bis zum 28. Februar 2017 können alle Fachleute und Experten ihren Vortrag einreichen. mehr...

Trilence-Probe: Auf einer Kupferoberfläche ist das unterschiedliche Verhalten der Rückstände bleifreier Lötdrähte gut zu erkennen. Die Trilence-Lötdrähte unterscheiden sich von der Standardprobe durch das geringe Spritzverhalten, ihre hellen Rückstände sowie die gute Ausbreitung.
Baugruppenfertigung-Für anspruchsvolle Lötaufgaben

Lötdrahtserie Trilence

01.02.2017Für anspruchsvolle Lötaufgaben im Bereich des maschinellen Lötens hat Stannol seine Lötdrahtserie Trilence entwickelt. mehr...

Basis für gutes Obsoleszenzmanagement: Die Einlagerung von Bauteien und Komponenten, aber auch Baugruppen in den Klimakammern im HTV Hochsicherheitsgebäude.
Baugruppenfertigung-Vorausschauende Unternehmenspolitik bei der Bauteilversorgung

Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen

31.01.2017Die Problematik der Bauteilabkündigungen durch die vermehrte Anzahl von Zusammenschlüssen großer Halbleiterhersteller eskaliert aktuell. Umso wichtiger ist eine korrekte und qualifizierte Langzeitlagerung der Komponenten, damit Risiken durch mangelnde Funktionalität oder Verarbeitbarkeit vermieden werden. Mittels TAB lässt sich eine Vorsorgelücke proaktiv schließen. Abkündigungen von Ersatzteilen verlieren so ihre Brisanz. mehr...

Ende 2016 wurde der Crimpvollautomat Crimp-Center von Schleuniger im bulgarischen Werk von Steca Elektronik installiert.
Kabelbearbeitung-Kabelkonfektionierung im bulgarischen Werk aufgestockt

Steca investiert in Crimpvollautomaten von Schleuniger

31.01.2017Mit einer Erweiterungsinvestition in den Crimpvollautomaten Crimp-Center von Schleuniger für den Bereich der automatisierten Kabelkonfektionierung hat der Elektronikfertigungs-Dienstleister Steca Elektronik sein Werk in Bulgarien modernisiert. mehr...

Baugruppenfertigung-ETFN trifft wieder den Nerv

Erfolgreiches Elektronik-Technologie-Forum Nord

30.01.2017Vom 25. bis 26. Januar 2017 traf das Elektronik-Technologie-Forum Nord den Nerv der Besucher. mehr...

Klaus Gross und Stefan Janssen von Fuji Machine.
Baugruppenfertigung-Offen für neue Wege

Industrie 4.0 mit durchdachten Bestückkonzepten erobern

27.01.2017Drei Zahlen markieren gewichtige Meilensteine von Fuji Machine: Das japanische Unternehmen blickt mittlerweile auf mehr als 57 Jahre Erfahrung im Maschinenbau und auf 36 Jahre im Bereich der SMT-Bestückungsautomaten zurück. In Europa ist der Maschinenbauer seit nunmehr 25 Jahren präsent. Den Erfolg und gleichzeitiges Alleinstellungsmerkmal sieht Fuji Machine vor allem darin begründet, dass sich die Produktionswerke für Maschinen- und Bestückautomaten akkurat ergänzen. mehr...

Mit den zwei neuen Gemeinschaftsständen „junge, innovative Unternehmen“ und dem „Newcomer Pavilion“ will Mesago vor allem Jungunternehmer und Newcomer für die Messe SMT Hybrid Packaging begeistern.
Branchenmeldungen-Junge Unternehmen und Newcomer aufgepasst!

SMT Hybrid Packaging 2017

27.01.2017Junge, innovative Unternehmen aus Deutschland und Newcomer dürfen sich auf der SMT Hybrid Packaging 2017 auf Spezialangebote freuen. Vom 16. bis 18.05.2017 bietet der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt auf dem Nürnberger Messegelände speziell für diese Zielgruppe eine kostenbewusste Präsentationsplattform mit zwei neuen Gemeinschaftsständen „junge, innovative Unternehmen“ und dem „Newcomer Pavilion“. mehr...

Blick in die Fertigung von Tonfunk in Ermsleben.
Baugruppenfertigung-Hochwertige Elektronik aus Deutschlands Mitte

Selektives Conformal Coating zum Schutz von empfindlicher Elektronik

26.01.2017Wie ein mobiles Datengerät die Arbeit von Waldarbeitern erleichtern kann, erschließt sich nicht im ersten Moment, ebensowenig, wie ein Fingerabdruck Tür und Tor öffnen kann. Die Tonfunk Gruppe produziert als EMS sensible Elektronik. Bei der Fertigung vertraut das Unternehmen auf die Beschichtungstechnologien von Rehm Thermal Systems. Nun rüsten die Ermslebener mit einer neuen Linie auf. mehr...

Mit der Steckerpresse PF 50 für Flachkabelverbinder hält Arno Fuchs eine einfache und sichere pneumatische Lösung für die Herstellung von Flachkabel-Steckverbindungen bereit.
Kabelbearbeitung-Pneumatische Lösungen für die effiziente Kabelbearbeitung

Aufgabenorientierte Kabelbearbeitungsmaschinen

26.01.2017Kontinuierlich hat Arno Fuchs in knapp sieben Jahrzehnten die Welt in allen Bereichen der Kabelkonfektion erobert. Seine Maschinen sind vor allem auf kleine und mittlere Serien ausgelegt und decken die gesamte Bandbreite der Kabelbearbeitung ab. Nun legt der Mittelständler mit zwei weiteren Produkten nach: der Steckerpresse PF 50 für Flachkabelverbinder und der Aderendhülsenpresse PU6. mehr...

Vom Typ Versaflow 3/45 hat Zollner Elektronik bislang neun Maschinen in den verschiedensten Ausführungen geordert – ob mit einem, zwei oder drei Lötmodulen.
Baugruppenfertigung-Langjährige Partnerschaft mit Selektivlötsystemen

Löttechnologien für hohe Fertigungstiefe

26.01.2017Mit Zollner Elektronik verbindet Ersa eine langjährige intensive Partnerschaft. Ohne eigenes Produkt, aber mit breitem Leistungsspektrum ist der Elektronikfertigungs-Diensleister weltweit tätig für Global Player und KMUs unter dem Motto „Solutions for your ideas“. Systemlieferant Ersa unterstützt Zollner Elektronik seit über 30 Jahren in der Elektronikfertigung: bis heute hat der EMS knapp 60 Ersa-Lötanlagen installiert. mehr...

Hohe Abtastgeschwindigkeit: Aus Sicht des BMK-Testexperten hat die Flying-Probe-Technik zuletzt einen weiteren technologischen Sprung gemacht. Neben der Geschwindigkeit ließ sich auch die Testabdeckung weiter steigern.
Baugruppenfertigung-Dynamische Herausforderungen für das Testengineering

Technologiesprung bei Flying Probe

24.01.2017Das Flying-Probe-Verfahren ist heute aktueller denn je, denn der Trend geht weiter in Richtung kleinerer Losgrößen, höherer Variantenvielfalt und kürzerer Produktlebenszyklen. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister BMK Group nutzt seit 15 Jahren die Technologie von Takaya und kennt die Möglichkeiten des Verfahrens deshalb sehr genau. Mit Systemlieferant Systech wurde nun ein weiterer Flying Prober der neusten Generation des Herstellers Takaya am Hauptstandort Augsburg installiert. mehr...

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