Anzeige

E-Fertigung

Startklar für die digitale Zukunft

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Bonding + Assembly

In die Zukunft investieren

16.12.2002- FachartikelWer vom Going-Global-Boom 1999 und 2000 stark profitiert hatte, der musste im Jahr 2002 erst recht genau überlegen, welche Prioritäten er auf dem Wege zur Normalität setzen wollte. Assembleon hat sicherlich auch von den massiven Globalisierungsaktivitäten der weltweiten Elektronikhersteller profitiert, aber ebenso rechtzeitig der Flaute wohl mit den richtigen Maßnahmen Paroli geboten. mehr...

Baugruppenfertigung

ESD Automotive: ESD beherrschen

16.12.2002- FachartikelWer es bisher noch nicht wusste, der erfuhr es spätestens auf dieser Tagung: die Automobilindustrie zwingt ihre Zulieferer zu höchster Qualität und Zuverlässigkeit bis hin zur lückenlosen Rückverfolgbarkeit der bereitgestellten Produkte. Die Automobilhersteller selbst stecken jedoch - zumindest was den Umgang mit ESD-gefährdeten Geräten angeht - noch im Anfangsstadium einer durchgängigen und wirtschaftlich praktikablen Lösung zur Vermeidung von Auswirken durch ESD. mehr...

Anzeige
Baugruppenfertigung

Flexibler Inline-Schablonendrucker

16.12.2002- FachartikelModernste Konstruktionsmethoden und Antriebskonzepte und natürlich auch eine gehörige Portion Erfahrung sorgen auf dem heiß umkämpften Schablonendruckermarkt immer wieder für Überraschungen. mehr...

Leiterplattenfertigung

5. Internationaler Kongress MID 2002

16.12.2002- FachartikelMiniaturisierung und neue Fertigungstechnologien beschleunigen MID-Einsatz, wie der diesjährige Kongress in Erlangen zeigte. Zu vermerken sind neue Serienanwendungen bei Telekommunikation und Medizintechnik, innovative Verfahren zur MID-Herstellung und eine verstärkter internationaler Technologietransfer. mehr...

Baugruppenfertigung

6. DEK Technologietag

16.12.2002- FachartikelAnfang Oktober veranstaltete die DEK Printing Machines bereits zum sechsten Mal sienen Technologietag. Rund 130 Teilnehmer sagten zu. Eine enorme Beteiligung, wie man selbst bei DEK konstatierte. mehr...

Leiterplattenfertigung

Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten

08.11.2002- FachartikelDas Design von zeitgemäßen Leiterplatten stellt sehr hohe Anforderungen an den Layouter. Werden dann die Daten in Erwartung einer kurzfristigen Lieferung an die Fertigung geschickt, führen häufig recht einfach anmutende Sachen zu Rückfragen und Fehlern, die Verzögerungen und teilweise erhebliche Kosten zur Folge haben. Deshalb sollen hier einige beispielhafte Punkte aufgezeigt werden, die häufig zu Rückfragen und Problemen führen. Diese Informationen sollen dazu beitragen, die Kommunikation zwischen Layouter und Fertigung zu verbessern. mehr...

Leiterplattenfertigung

Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen

08.11.2002- FachartikelBei der Definition eines Multilayer-Lagenaufbaus wird zunehmend auch die Impedanz der Leiterzüge berechnet. Die eingesetzten Aufbaumaterialien (Innenlagen und Prepregs) sollten so ausgewählt werden, dass sich bei einer vorgegebenen Leiterzug(-Nenn)-Breite auf allen Signallagen ähnliche Impedanzwerte für die Einzelleitung ergeben. Die Berechnung der Impedanz basiert in der Regel auf der Annahme eines rechteckigen Querschnittes des fertigen Leiterzuges. Der tatsächliche Querschnitt ist aber eher als trapezförmig zu bezeichnen und kann von Leiterplattenhersteller zu Leiterplattenhersteller variieren. mehr...

Baugruppenfertigung

Vom Chip zur Baugruppe

08.11.2002- FachartikelWer soviel Know-how über Jahrzehnte hinweg aus dem Halbleiterbackend, der Hybridfertigung und der SMT mitbringt, hat eine Menge zu bieten, wenn es um die Verabreitung von Halbleiterchips ab gesägtem Wafer geht. Aber auch in allen anderen Disziplinen der Mikromontage bis hin zum SMD-Assembly ist ein Vertriebsunternehmen aus Oberbayern zu Hause. mehr...

EMS

Mixed-Mode für High-Mix

08.11.2002- FachartikelWer heute als mittelständischer Dienstleister mit den Globals in puncto Leistungsfähigkeit konkurrieren will, muss sich ständig Gedanken darüber machen, wie das zu tun ist. Bei BuS in Riesa ist man deshalb bei der Investition in ein AOI-System mit etwas ungewöhnlichen Maßstäben herangegangen, was den sinnvollen Einsatz und was die Kosten angeht. mehr...

Kabelbearbeitung

Gehäusebestückung einfach gemacht

08.11.2002- FachartikelDie manuelle Gehäusebestückung hat Vor- und Nachteile. Einerseits verfügt der Mensch über eine große Fingerfertigkeit und ist dadurch sehr flexibel. Andererseits verleitet die monotone Arbeit zu vielen Fehlern und ungenügender Qualität. mehr...

Baugruppenfertigung

All the Vacuum

08.11.2002- FachartikelSeit der Gründung im Jahre 1986 ist die Pink GmbH in Wertheim ansässig und hat in dieser Zeit ihren Ruf als Technolgieunternehmen rund um die Vakuumtechnik aufgebaut und gefestigt. Langfristig sollen alle Geschäftsbereiche des Familienunternehmens um einen respektablen Neubau angesiedelt werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Wer richtig sitzt, kann besser arbeiten

08.11.2002- FachartikelNeben Spezialstühlen für die Fertigung, Labor, Reinraum und ESD-Arbeitsplätze stellt Bimos jetzt mit Premitec einen Arbeitstuhl für höchste Ansprüche und gleichzeitig mit einer Ausstattung vor, die kein anderer Stuhl in dieser Klasse bietet. Solitec dagegen ist der wirtschaftliche Arbeitsstuhl, der bei geringen Investitionen eine solide Ausstattung bietet. mehr...

Baugruppenfertigung

Batch-Konensationslötsystem

08.11.2002- FachartikelInsbesondere die Diskussion um die Einführung bleifreier Lotlegierungen bei Baugruppen mit großer Masse, hat die Entwicklung neuer Lötverfahren erneut angeregt. Um gleichzeitig die geforderten höheren Löttemperaturen und eine Verbesserung der Wärmeübertragung zu erzielen, dabei aber eine unerwünschte Überhitzung der Bauteile auszuschließen, bietet sich das Kondensationslöten als eine optimale Lösung zur Erzielung bester Lötergebnisse an. mehr...

Baugruppenfertigung

Schablonen-Spannsystem für höchste Ansprüche

08.11.2002- FachartikelDas hier vorgestellte Spannsystem für Lotpastenschablonen zeigt neue Wege beim Handling der Schablone, bei der Kraftübertragung und bei der Krafterzeugung. Die Funktions- und Konstruktionsweise ist auffällig einfach in Aufbau und Handhabung. mehr...

Bonding + Assembly

Integration der SMD-Bestückung in betriebliche Planungskonzepte

08.11.2002- FachartikelDie Anforderungen an moderne Bestückungssysteme gehen heute über die klassischen Anforderungen hinaus. Waren in der Vergangenheit Themen wie Bestückungsgenauigkeit oder Maschinenfähigkeit Kriterien bei der Auswahl des Systems, ist es heute verstärkt die Einbindung in vorhandene Produktions- und Planungssysteme (PPS, ERP), die ein bestimmendes Merkmal bei der Auswahl der Automaten ist. mehr...

Bonding + Assembly

Stark bei mittleren u nd kleinen Losgrößen

08.11.2002- FachartikelGerade mal 5 Jahre bietet ein relativ junges Unternehmen aus der Schweiz SMD-Bestückungsvollautomaten an – mit wachsendem Erfolg, wie dieser Beitrag zeigt. Und zusammen mit dem umfassenden Programm an Schablonendruckern, Dispensern und Reflowöfen für kleine und mittlere Serien gibt es alles aus einer Hand. mehr...

Baugruppenfertigung-20 Jahre Martin

Zero Risk Rework

04.11.2002- FachartikelUmsatzsteigerungen von 2000 auf 2001 um ca. 21 % auf ca. 4 Mio. DM und der Beginn eines eigenen Firmenneubaus mit 1 200 Quadratmeter Nutzfläche – das sind momentan eher seltenere Nachrichten aus der SMT-Branche. Weil man bei Martin in Weßling aber scheinbar genau zum richtigen Zeitpunkt mit dem richtigen Reparaturgerät auf den Markt gekommen ist, hat man wieder viel Luft für neue Ideen und Entwicklungen und kann sogar im 21. Jahr seines Bestehens mehr...

EMS

Über die Leiterplatte zum Systemanbieter

04.11.2002- FachartikelWas einst im thüringischen Ilmenau als Thermometerfabrik begann, hat heute längst erheblich größere Ausmaße angenommen. Neben der Sensortechnik und weiteren Produkten wie Temperatursteuerungen, Druckmessumformer, Geräte für die Analysetechnik, Thyristor Leistungsschalter u.v.a.m. für Anlagen, Maschinen und Ausrüstungen, nimmt die hausinterne Fertigung von Leiterplatten eine Sonderstellung ein. mehr...

Leiterplattenfertigung

Revival der Bimsmehlapplikation

04.11.2002- FachartikelBeim Reinigen von Leiterplattenoberflächen und Bohrlöchern sowie beim Erzeugen mikrofeiner Oberflächenstrukturen vor Lötstoplack-Anwendungen erzielt das Bürsten mit Bimsmehl ausgezeichnete Resultate. Gebr. Schmid aus Freudenstadt verzeichnet ein wachsendes Interesse an Bimsmehlapplikationen. mehr...

EMS

Produktionsnetzwerk: Eilservice für ganz Eilige

04.11.2002- FachartikelEin nicht gerade alltäglicher Dienstleister ist Kirron in Korntal bei Stuttgart. Vom Entwicklungslabor zum Komplettservice für anspruchsvolle Elektroniken war der bisherige Weg der ehemaligen Ronnytronics bis dato recht geradlinig verlaufen. Mit seinem jüngsten neuen Angebot, einem Eilservice für ganz Eilige, setzt Ronny Kirschner noch eins drauf. mehr...

Seite 300 von 315« Erste...10...299300301...310...Letzte »
Loader-Icon