E-Fertigung

SMT Hybrid Packaging 2017

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Baugruppenfertigung

Sauber aber nicht rein?

22.02.2002Was oberflächlich sauber aussieht muss nicht rein sein. Schablonen die nicht genügend gereinigt sind, erhöhen die Lötfehlerraten drastisch. Die Sauberkeit der Schablonen ist mit entscheidend für die qualitativ hochwertigen Produktionsergebnisse mit geringen Ausfallquoten. Aus diesen Anforderungen heraus, hat der Schablonenspezialist LTC sein Geschäftsfeld mit neuartigen Reinigungsmedien für die Elektronikindustrie vom Chemieprofi Kissel + Wolf erweitert. mehr...

Bonding + Assembly

Software optimiert SMT-Produktion

22.02.2002Mit der zunehmenden Komplexität elektronischer Schaltkreise werden auch die SMD-Bestückungsautomaten zunehmend raffinierter und kostspieliger. Um die hohen Kosten in einem Markt, auf dem starker Wettbewerb herrscht, erträglich zu gestalten, stehen die Betriebsingenieure vor der Herausforderung, die Verfügbarkeit der Maschinen und ihren Ausstoß zu maximieren. Die Software spielt dabei eine immer größere Rolle, um auch noch das Letzte aus einer SMT-Fertigung herauszuholen. mehr...

Baugruppenfertigung

Rework: Qualität fest im Blick

22.02.2002Reparatur- und Nacharbeiten an elektronischen Baugruppen sind für Fertigungsleiter moderner Produktionsstätten nach wie vor ein Muss. Diese Tatsache können auch die seit Jahren steigende Produktionsqualität hochgenauer Fertigungsanlagen und die etablierten Verfahren zur Qualitätssicherung nicht vollständig kompensieren. Umso wichtiger ist es, auch die Verfahren der Nacharbeit zuverlässiger und sicherer zu gestalten. Endgültig vorbei jedoch ist die Zeit, in der mit einer umgebauten Heißklebepistole SMD-Komponenten aus hochintegrierten Schaltungen ohne Rücksicht auf Verluste entfernt wurden. mehr...

Bonding + Assembly

Prozess- und Maschinenfähigkeit von Reflowanlagen – Teil 2

22.02.2002Fähigkeitskoeffizienten wurden zuerst von der Automobilindustrie benutzt. Ziel war es, eine Vergleichbarkeit für die Beurteilung der Qualitätsfähigkeit von Maschinen, Prozessen und Zulieferern zu schaffen. Diese Kennziffern werden u.a. benutzt, um Entscheidungen über Zulieferer zu treffen, d.h. in der Regel werden Zulieferer der Automobilindustrie (indirekt) gezwungen, solche Koeffizienten zu bestimmen. Zu diesen Koeffizienten gehören das Prozesspotenzial, die Prozessfähigkeit, die Maschinenfähigkeit, die kritische Prozessfähigkeit u.a. mehr...

Leiterplattenfertigung

Laser, Laser über alles

22.02.2002War die Productronica 2001 eine „Lasershow“? Klar - jeder Bohrmaschinenhersteller muss, um heutigen technologischen und kompetenzbestärkenden Ansprüchen zu genügen, zumindest auch eine Laserbohrmaschine anbieten können. Natürlich „testiert“ jeder Hersteller sein System die jeweils bestgeeignete Merkmale. Eine Kurzübersicht, die keinen Anspruch auf Vollständigkeit erhebt, gibt einen ersten Eindruck. mehr...

Leiterplattenfertigung

Gehört STEP-AP 210 die Zukunft ?

22.02.2002Schon seit langem müht sich die Leiterplattenentwicklung mit einem Wust an Datenprotokollen herum, von denen allerdings keines so richtig den Sprung zum wirklich anerkannten Standardformat schaffte. Das wäre aus der Sicht der Softwareanbieter und auch der Gerätehersteller sicherlich auch alles viel zu einfach. mehr...

Baugruppenfertigung

Die Chemie muss stimmen

22.02.2002Die richtige Auswahl von Flussmitteln entscheidet über die Qualität von Lötverbindungen, denn die chemischen Vorgänge beim Löten betreffen hauptsächlich die Wirkung der Flussmittel, die - bis auf wenige Ausnahmen - für jede Lötung eingesetzt werden müssen. Erst durch den Einsatz passender Flussmittel wird die Benetzbarkeit und damit die Lötbarkeit metallischer Werkstoffe ermöglicht. mehr...

Bonding + Assembly-SMT-Labor

Das bestgehütete Geheimnis der Branche gelüftet

22.02.2002Universal Instruments macht seine umfassenden und tiefreichenden Ressourcen zugänglich und zeigt damit, mehr zu sein als bloß ein erfolgreicher Hersteller von Bestückungsmaschinen. Das Surface Mount Laboratory ist ein bemerkenswertes Beispiel dafür. mehr...

Baugruppenfertigung-Löten mit Laserstrahl

Laserstrahl-Löt-Tool

15.02.2002Löt-Technologie für kleine Dimensionen mehr...

Bonding + Assembly-Kleinautomat für SMD-Bestückung mit schnellem Einlernen neuer Bauteile

Bestückungsautomat CSM7000

30.01.2002Frei anpassbarer Input-Filter ermöglicht Verwendung fast aller CAD-Formate mehr...

Baugruppenfertigung-Vollkonvektion für Klein- und Mittelserien

Reflowofen RO400-FC

28.01.2002Effiziente Wärmeübertragung bei gleichmäßiger Temperierung ohne Überhitzungsgefahr mehr...

Baugruppenfertigung-Modulare Inline-Lichtlötstation

Lötstation Vario

28.01.2002Verwaltung der Parameter und Pogramme mit PC-Steuerung mehr...

Baugruppenfertigung-Wässriger Schutzlack für Select-Coat-Anlagen

Schutzlack WBCN

11.01.2002Verarbeitung ohne Explosionsschutzmaßnahmen möglich mehr...

Baugruppenfertigung-Leiterplatten in die Reinigung

Reinigungsanlage Öko 2000 µP

11.01.2002Reinigungsanlage auf Wasserbasis mehr...

Baugruppenfertigung-Paralleles Beladen von Leiterplatten bringt Zeit-Vorteil

Stand-alone-Nutzentrenner

11.01.2002Stand-alone-Nutzentrenner mit Shuttle-System mehr...

Baugruppenfertigung-System zur automatischen Balancierung

Multiflow-System

08.01.2002Kostenreduktion beim Einsatz von Mehrkavitätenwerkzeugen mit dem Multiflow-System mehr...

Leiterplattenfertigung

Zwischen Skepsis und Zuversicht

18.12.2001J. Philip Plonski, geschäftsführender Partner des renommierten New Yorker Consultingunternehmens Prismark und Gastredner auf der ZVEI/VdL Fachtagung am 19. Oktober 2001 im Kempinski Neu-Isenburg, bringt es auf den Punkt: „Wir stehen zwar derzeit vor einer Situation temporärer Ungewissheit, doch alle Zeichen für die Elektronik deuten aufwärts. Nur wann es richtig nach oben losgeht kann zur Zeit niemand vorhersagen.“ Auch die Tendenz ins Ausland zu „fliehen“, das gilt überwiegend für US-amerikanische Unternehmen, kehrt sich nach Prismarks Ansicht bereits wieder um. mehr...

Leiterplattenfertigung

Power für harte Bedingungen

18.12.2001Besondere Anforderungen beim Fördern oder auch zum Umwälzen von Flüssigkeiten verlangen spezielle Pumpen - erst recht, wenn es um das Fördern großer Mengen dünnflüssiger, neutraler, aggressiver, korrosiver und abrasiver Flüssigkeiten geht, wo die Größe und „Power“ einer normalen Fasspumpe nicht mehr ausreichend ist. Dann kommen die besonders robusten und leistungsstarken Tauchkreiselpumpen zum Einsatz. mehr...

Bonding + Assembly

Wirebonden für „Einsteiger“

18.12.2001Burkhard Habbe, Vertriebsleiter Europa bei Palomar Technologies GmbH in Erlangen äußert sich zur Einführung des LabEdition-Drahtbonderkonzeptes. mehr...

Bonding + Assembly

SMD-Bestücker für die Klein- und Mittelserienfertigung

18.12.2001Gerade am sogenannten unteren Ende sind die Ansprüche an einen SMD-Bestückungsvollautomaten relativ hoch, wenn man das günstige Preis/Leistungverhältnis nicht ad Absurdum führen will. Dass auch Automaten für relativ kleine Budgets und moderaten Durchsatz attraktive Leistungsmerkmale für modernste Bestückungstechnologien aufweisen, zeigt der folgende Beitrag. mehr...

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