E-Fertigung

Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

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Baugruppenfertigung

Kontaktreinigung für die Fototechnik

24.06.2002- FachartikelDie Serie der anwendungsspezifischen Microklean-Maschinen bietet eine permanente, beidseitige Kontaktreinigung für unterschiedliche Substrate. Durch den Einsatz speziell entwickelte Polymerrollen werden Staub- und Schmutzpartikel schonend von der Paneloberfläche abgehoben und von den jeweils darunter und darüber liegenden Adhäsionsrollen aufgenommen. mehr...

Baugruppenfertigung

Kostengünstige Reinraumlösungen

24.06.2002- FachartikelRexroth hat ein System zum Bau von Decken- und Wandsystemen entwickelt. Das neue Profilsystem erfüllt alle Anforderungen des Marktes an Flexibilität während der Planungs- und Aufbauphase, werkzeuglose, schnelle Montage sowie Wiederverwendbarkeit und hohe mechanische Belastbarkeit der Komponenten. mehr...

Baugruppenfertigung

Sauber allein reicht nicht

24.06.2002- FachartikelImmer mehr Arbeitsprozesse finden in Räumen mit kontrollierten Umgebungsbedingungen statt. Diese Reinräume unterliegen strengen Richtlinien. Das hat Konsequenzen für die Mitarbeiter, denn der Mensch ist im Reinraum die größte Kontaminationsquelle. mehr...

Baugruppenfertigung

Siebdrucker für die Solar- und Dickschichttechnik

24.06.2002- FachartikelAsys, Hersteller von Handling- und Prozesstechnologie, erweitert sein Programm und schafft durch die Entwicklung von Siebdruckmaschinen zur Metallisierung von Solarzellen ein weiteres Standbein. mehr...

Baugruppenfertigung

Automatisch Schutzbeschichten – Teil 2

24.06.2002- FachartikelDie Entwicklung von automatischen Beschichtungsanlagen war der erste wichtige Schritt, um den gesamten Beschichtungsprozess zu verbessern. Durch entsprechende Regelungen, die in diesen automatisierten Anlagen integriert sind, lassen sich Veränderungen der Prozessparameter und somit auch die Fehlerrate deutlich reduzieren. Diese Abhandlung gibt einen Überblick über die gängigen Beschichtungsverfahren, die Ursachen für die Veränderung von Prozessparametern und über die zur Verfügung stehenden Regelmöglichkeiten, um eine Kompensation durchzuführen und den Prozess stabil zu halten. mehr...

Baugruppenfertigung

Flexibilität und Qualität beim Rework

24.06.2002- FachartikelOptimale Flexibilität ist unerlässlich an allen Arbeitsplätzen, an denen repariert wird - aber auch dort, wo nachgearbeitet werden muss, werden hohe Anforderungen an die Flexibilität und Effektivät der Werkeuge gestellt. Prozesskontrolle spielt hier eine genauso wichtige Rolle wie während des vorangegangenen Produktionsprozesses und die Geschwindigkeit der Nacharbeit hat wesentlichen Einfluss auf die Produktionskosten. mehr...

Baugruppenfertigung

Rework kleinster Komponenten

24.06.2002- FachartikelDas Reparaturequipment für diese Komponenten muss ein optisches Vision Alignment-System haben, welches die Unterseite der Bauelemente abbildet, um Flipchips, Micropackages, CSPs und BGAs genau setzen zu können. Es muss aber auch optisch hoch vergrößern können, um auch noch 0201-Chips mit nur 50 mm x 25 mm Größe auf dem Monitor abzubilden. mehr...

Baugruppenfertigung

Herausforderung Nutzentrennen

24.06.2002- FachartikelDie Anforderungen im erfolgskritischen Produktionsabschnitt der Nutzentrennung sind hoch. Zum einen müssen Hersteller neue stressfreie Trennverfahren integrieren. Zum anderen sollten diese Verfahren intelligent mit den unmittelbar angeschlossenen Schritten „Testen“ und „Sortieren“ verbunden werden. Individuelle Lösungen gemäß den Anforderungen an Kosten und Qualität sind deshalb für diesen Prozess gefragter denn je. mehr...

Baugruppenfertigung

„Alles im Lot“

24.06.2002- FachartikelEin im schwäbischen Dusslingen ansässiges Unternehmen stellt seit 8 Jahren modulare Lötzellen zum Löten bedrahteter Bauelemente her. Die Symbiose aus Maschinenbau- Automatisierung und Verfahrenstechnik fokussiert in einmaliger Weise die zukünftigen Anforderungen. mehr...

Baugruppenfertigung

Selektivlötmaschine: flexibel und kompakt

24.06.2002- FachartikelFertigungseinrichtungen für die Leiterplattenbestückung müssen zunehmend flexibel sein, da viele unterschiedliche Flachbaugruppen in teilweise kleinen Losen gefertigt werden müssen. Dies gilt im besonderen Maße für Lohnbestücker. Entsprechend hoch sind die Flexibilitätsanforderungen an Selektivlötmaschinen. mehr...

Baugruppenfertigung

Wirtschaftlich Aufrüsten

24.06.2002- FachartikelDie positive Wirkung einer Inertisierung mit Gas während des Lötprozesses ist sowohl für das Reflow- als auch das Wellenlöten nahezu unumstritten und die Bedeutung dieser Technologie wird sich in Zukunft nach jetzigen Erkenntnissen durch die geforderte Bleifreiheit weiter erhöhen. mehr...

Baugruppenfertigung

Lötversuche an einem doppelseitigen Testboard

24.06.2002- FachartikelReflowlötversuche mit bleifreien Lotpasten sind einfacher in der Fertigung umzusetzen, als bleifreie Wellenlötversuche. In beiden Fällen ist die Maschinentechnik zu konsultieren, um die höheren Arbeitstemperaturen zum Löten mit z. B. Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen steuerungstechnisch und ohne Schäden an Lötanlage und Lötgut zu realisieren. Aber zum Wellenlöten muss der gesamte Lottiegel mit Inhalt ausgetauscht werden, um Verunreinigungen des Lotbades durch bleihaltige Rückstände zu vermeiden. Beim Wellenlöten wird die Legierung mit dem Inhalt des Lotbades festgelegt, während beim Reflowlöten mehr Spielraum für Flussmittel und Legierung durch die Erprobung unterschiedlicher Lotpasten bleibt. mehr...

Baugruppenfertigung

Zeitgemäß

24.06.2002- FachartikelWeit mehr als einfach nur ein Jubiläum – 15 Jahre SMT - war die Veranstaltung dieses Reflowanlagenherstellers in Wertheim im April dieses Jahres. Der Technologietag mit aktuellen Beiträgen und Workshops stieß auf großes Interesse. mehr...

Bonding + Assembly

Online produzieren, offline rüsten

24.06.2002- FachartikelDie Europlacer-SMD-Bestückungsautomaten der Xpress-Serie im Vertrieb von Peter Jordan eröffnen bei der Highspeed- und Finepitch-Bestückung durch ihre Modularität neue Perspektiven in punkto Geschwindigkeit und Flexibilität. Ein kompaktes Design zeichnet die beiden Maschinen Xpress 10 und Xpress 20 aus. Ob sie als leistungsfähige Einzelmaschinen zum Einsatz kommen oder in der Linie, sie lassen immer beliebig erweitern oder mit mehreren Maschinen kombinieren. Mit diesem Konzept bietet Europlacer einen kontinuierlichen Ausbau von Leistung und Flexibilität mit 10 000, 20 000, 30 000 oder mehr Bauteilen pro Stunde, je nach steigenden Anforderungen. mehr...

Bonding + Assembly

Kernkomeptenz Bestücken

24.06.2002- FachartikelMit dem Produkt Inoplacer gut im Markt etabliert, mit dem Laserlite schon seit Jahren bekannt und mit den Röntgeninspektionssystemen von Glenbrook erfolgreich, kann die Heeb-Inotec nicht klagen. Dabei stehen die Weiterentwicklungen an den eigenen Produkten ebenso wenig still, wie moderne Vertriebskonzepte. mehr...

Baugruppenfertigung

Swisstronica 2002: Erfolgreicher Start

24.06.2002- FachartikelÜber die mehr als 120 Teilnehmer zur ersten Swisstronica 2002 in Zürich waren selbst die Initiatoren überrascht. Die von Oerlikon Contraves; Zürich, und Repotech, Radolfzell, durchgeführte Kombination aus Technologieseminar und Fachmesse traf genau die aktuellen Infformationsbedürfnisse der überwiegend aus der Schweiz kommenden Besucher. mehr...

Baugruppenfertigung

Maschinen und Applikationssupport aus einer Hand

24.06.2002- FachartikelDie DEK GmbH in Bad Vilbel hat die letzten Monate mit 51 Mitarbeitern gut über die Runden gebracht, das sind 4 mehr als im Rekordjahr 2000. Allein im Jahr 2001 konnte man 118 Neukunden in der GmbH gewinnen – und das vornehmlich im Schablonen- und Verbrauchsmaterialbereich sowie 40 Neukunden im Maschinenbereich. Damit hat man ein sehr erfolgreiches Jahr hinter sich bringen können, speziell was den Mittelstand angeht. Der Umsatz mit 25 Mio. Euro in 2000, bezogen auf die GmbH, die für Deutschland, Österreich und die Schweiz verantwortlich zeichnet, sank auf ca. 19 Mio. Euro in 2001. mehr...

Bonding + Assembly

Trends in der Elektronikfertigung

24.06.2002- FachartikelModerne High-End-Elektronikprodukte, wie sie z. B. in der Telekommunikation und Computerperipherie eingesetzt werden, zeichnen sich durch steigende Funktionalität bei gleichzeitiger Reduktion ihrer Größe und ihres Gewichts aus. Dies ist nur möglich durch Miniaturisierung, das heißt durch Integration immer kleinerer Komponenten und Substrate. Die Vielfalt an Endprodukten nimmt zu, während die Time-to-Market ständig abnimmt, mit der Konsequenz, dass die Anforderungen an die Flexibilität der Produktionsmaschinen zu einem immer entscheidenderen Faktor wird. mehr...

Baugruppenfertigung

SMT aus einer Hand

24.06.2002- FachartikelMit der Reorganisation der Speedline Technologies in Europa trifft man seit ein paar Monaten auf zumeist bekannte Personen, die unter dem Logo GPS Technologies GmbH den Vertrieb, Service und Support der Maschinen aus der Cookson Electronics-Gruppe übernommen haben. Dazu gehört auch die Ersatzteillogistik und ein interessantes, noch weiter reichendes Produktportfolio. Das vor allem auch der Mittelstand von diesem neuen Konzept profitiert skizziert der folgende Beitrag. mehr...

Baugruppenfertigung

Welt-Roadmap für Bleifrei-Technologie

07.05.2002- FachartikelIm Februar fand unter der Gastgeberschaft des japanischen Fachverbandes JEITA in Tokio ein Treffen von Repräsentanten des amerikanischen Fachverbandes IPC, von Soldertec, JEITA und der Forschungsprogramme IDEALS und NEMI statt. Dieses dürfte für viele Unternehmen der Elektronikbranche weltweit von Interesse sein. mehr...

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