E-Fertigung

„… And Hardware For All“

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Baugruppenfertigung

„Grüne“ IC-Packages

25.10.2001Die Elektronikindustrie steht schon seit einigen Jahren unter dem Druck, umweltfreundliche, „grüne“ Produkte herzustellen. In den USA zeichnet sich durch den von Senator Reid vorgelegten Gesetzentwurf seit Anfang der 90er Jahre eine gesetzliche Regelung ab. (Senator Harry M. Reid, Senate Bill S391, 1991: „Lead Exposure Reduction Act“). Auch in Europa und Japan wurden in der jüngsten Zeit Vorstöße in dieser Richtung unternommen. Während bei einigen Herstellern noch immer Diskussionsbedarf über die Herstellung von bleifreien oder umweltfreundlichen elektronischen Produkten besteht, kann nicht geleugnet werden, dass ein Teil dieser Produkte und die bei deren Bestückung verwendeten Bauelemente in umweltfreundlichen, d. h. bleifreien Versionen gefertigt werden wird. mehr...

Bonding + Assembly-Bestückung hochintegrierter Leiterplatten

Bestückungsgerät ZelPlace BGA

16.10.2001Sicheres Plazieren von BGAs auf Leiterplatten mehr...

Baugruppenfertigung-Vielseitigkeit bei über 1000 °C

Werkstatt- und Laboröfen der Serien VMK und VMK-S

16.10.2001Erweiterung zweier Ofenserien mehr...

Baugruppenfertigung-Beliebig umschaltbar bei Konturänderungen

Inline Nutzentrenner

12.10.2001Inline-Nutzentrenner mit Schaft-Scheiben-Modul mehr...

Baugruppenfertigung-AOI-Kontrolle des Lotpastendrucks

Inspektionssystem OptiCheck

09.10.2001Optische Inspektion mittels OptiCheck mehr...

Baugruppenfertigung

Vom Snapshot zur kontinuierlichen Temperaturüberwachung

27.09.2001Das hier vorgestellte Verwaltungswerkzeug für kontinuierliche thermische Prozesse zum Einsatz mit Reflowöfen hebt den thermischen Prozess auf eine neue Automatisierungsebene und bietet 24-stündige Überwachung, Diagrammerstellung, Analyse und Dokumentation für die statistische Prozesskontrolle sowie Aufzeichnungen für eine Rückverfolgbarkeit in der Produktion. mehr...

Bonding + Assembly

Nebenzeitenreduzierung bei der optischen Lageerkennung

27.09.2001Die Leistungsangaben von SMD-Bestücksystemen werden immer höher, um immer mehr Erzeugnisse in gleicher Zeit herstellen zu können. Mit diesen Superlativen der immer kürzeren Setzzeiten von Bauelement zu Bauelement haben die Nebenzeiten einen immer wichtigeren Anteil an der erreichbaren praktischen Leistung. Somit wird die Reduzierung der Nebenzeiten beziehungsweise die Eliminierung der Nebenzeiten zu einer zentralen Maßnahme, um einen größeren Ausstoß zu erreichen. mehr...

Bonding + Assembly

Maßgeschneidert

27.09.2001Keiner wagt eine Prognose darüber, wie lange es noch Bauteile wie Elkos, Leistungsbausteine, etc. in „bedrahteter“ Technik gibt. Diese Bauteilanschlussdrähte müssen, wenn auch in relativ geringen Stückzahlen, gebogen, geschnitten, gesickt oder wie auch immer für die Bestückung vorbereitet werden. Maschinen und Vorrichtungen für die Bauteilevorbereitung sind deshalb nach wie vor gefragt - allerdings müssen sie modernsten Anforderungen genügen. mehr...

Bonding + Assembly

Kontakte nach Maß

27.09.2001Gerade bei geschweißten oder gelöteten Edelmetallkontakten bedarf es einer guten metallischen Verbindung. Sämtliche Anforderungen an eine vollautomatische Anlage sind im sogenannten Lastenheft definiert, wie es die Weldomat AG, ein Schweizer Spezialist im Feinschweißen, in eine Anlage umsetzt. Alle Produktionsabläufe sind darin fest definiert, alle notwendigen Anforderungen exakt thematisiert. Das Lastenheft ist der Ausgangspunkt des Maschinenherstellers mit dem Ziel, damit ein qualitativ hochwertiges Endprodukt in einer geforderten Ablaufweise zu realisieren. mehr...

Baugruppenfertigung

Inboard baut auf

27.09.2001Gemeinsam führten die Geschäftsführer der Inboard Technologie GmbH & Co. KG, Konrad Roth und Werner Widmann mit Geschäftsführer Stephan Ruck von der ausführenden Weisenburger Bau GmbH in Rastatt den ersten Spatenstich für das neue Produktions- und Bürogebäude am Standort Karlsruhe aus. Damit setzt Inboard Ankündigungen vergangener Tage konsequent in Taten um. mehr...

Bonding + Assembly

High Volume, High Mix, High Productivity

27.09.200110 Jahre nach dem Aufkauf der ehemaligen französischen Europlacer Industries hat Blakell Europlacer jetzt mit der Xpress-Plattform völlig neue und zugleich ideal die bisherigen Modellreihe ergänzende und voll feederkompatible, modulare SMD-Bestücker vorgestellt. mehr...

Bonding + Assembly

Grafisch geht‘s leichter!

27.09.2001Der Komfort der Bedienersoftware ist eines der wichtigsten Merkmale einer modernen Bestückungsmaschine. In der Fertigung von SMT-Board-Prototypen, Klein- und Mittelserien, charakterisiert durch häufige Änderungen und tägliches Umrüsten, ist die Mensch-Maschine-Schnittstelle sogar wichtiger als die reine Bestückungsrate. Denn hier gewinnt man Zeit, hier senkt man die Fehler- und Reparaturkosten, hier entscheidet sich die Produktqualität, hier beeinflusst man die Time-to-market. mehr...

Bonding + Assembly

Flexibel für kleine und mittlere Losgrößen

27.09.2001Das wirtschaftliche und termingerechte Bestücken von SMD-Flachbaugruppen in kleinen und mittleren Losgrößen (10 bis 500 Stück) erfordert den Einsatz von flexiblen SMD-Bestückungsautomaten. Speziell für diesen Bereich der kleinen und mittleren Losgrößen wurde das hier vorgestellte, flexible SMD-Bestückungssystem entwickelt. mehr...

Baugruppenfertigung

ESD-Schutz mit geschlossenen Regelkreisen

26.09.2001“Eines der größten Probleme beim Kampf gegen elektrostatische Entladungen (Electrostatic Discharge ESD) ist, dass sie bisher immer als ein kritischer Punkt der Qualitätskontrolle betrachtet wurde,“ erklärt Simon Hawkins, European Product Manager von Semtronics, dem auf ESD-Produkte spezialisierten Unternehmensbereich von OK International. „Aber tatsächlich handelt es sich um ein Prozesskontrollproblem.“ mehr...

Bonding + Assembly

Effizienzsteigerung durch konsequente Plattformtechnologie

26.09.2001Plattformtechnologien haben sich in vielen Industriebereichen bestens bewährt. Die heutige Generation von Die-Bondern dagegen ist ausschließlich für spezifische Applikationen ausgelegt. Das einmal von einem Anbieter entwickelte Gerätekonzept lässt daher Anpassungen nur in einem begrenzten Umfang zu. mehr...

Bonding + Assembly

Effizientes Qualitäts- und Reparaturmanagement

26.09.2001Deutliche Produktivitätsgewinne im Reparaturbereich bietet das von RSI (Router Solutions Inc.) für die Elektronik-Fertigung entwickelte QRS (Quality, Repair & Statistics)-System, welches den Baugruppen-Fertigungsprozess in der Elektronik überwacht, analysiert und zurückverfolgt. Zur Prozessverfolgung arbeitet das System mit Produkttyp, Fertigungslos und Seriennummern. mehr...

Baugruppenfertigung

Elektrisch leitendes Schuhwerk

04.09.2001Es gibt Vorschriften über elektrisch leitendes Schuhwerk. Dabei muss die Widerstandsleistung über die gesamte Lebensdauer des Schuhwerks gewährleistet sein mehr...

Bonding + Assembly

Von der Maschine zur kompletten Produktionslösung

04.09.2001Universal Instruments hat sich strategisch neu ausgerichtet – vom reinen Maschinenlieferanten hin zum Partner für Komplettlösungen. Peter Field sprach mit dem Geschäftsführer der Gesellschaft und mit ihrem Europa-Direktor über die Hintergründe dieser Neuorientierung und die Vorteile für die Kunden von Universal. mehr...

Bonding + Assembly

Global Solutions

04.09.2001Gut besucht – wie schon die Jahre zuvor – war auch 2001 das 4. SMT-Symposium der inzwischen zur Siemens Dematic AG, Geschäftsgebiet Electronic Assembly Systems, München, umfirmierten ehemaligen Siemens AG PL EA. Und mit ca. 90 Teilnehmern in Nürnberg sowie 80 in Bensheim konnte sich gerade der Bereich Mitte Süd des Siplace-Teams wieder einmal von seiner besten Seite zeigen. mehr...

Kabelbearbeitung

Mit neuen Technologien wachsen

04.09.2001Mit der Integration der Kirsten AG in die Schleuniger-Gruppe wird nicht nur das Angebot und ein umfassendes Know-how in Sachen Kabelbearbeitungsmaschinen und Applikationen sinnvoll ergänzt. Inzwischen weltweit Nummer Zwei macht sich dieser Schweizer Hersteller vielmehr fit, um sich in einer höheren Spielklasse zu behaupten. mehr...

Seite 300 von 305« Erste...10...299300301...Letzte »
Loader-Icon