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E-Fertigung

Neue Maßstäbe in der Löttechnik setzen

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Bonding + Assembly

State of the Art

07.11.2003- FachartikelSeit nunmehr 1989 stellt Nutek in Singapore Boardhandling-Equipment her – stetig weiterentwickelt, für den internationalen Elektronikfertigungsmarkt optimiert und stets mit Blick auf ein optimales Preis/Leistungsverhältnis aber auch ohne Kompromisse, wenn es um Qualität geht. mehr...

Bonding + Assembly

Mittlere Losgrößen im Visier

07.11.2003- FachartikelVertriebshäuser für Equipment und Materialien für die SMT mit Tradition gibt es nicht mehr viele. Doch wer sich auch klar und eindeutig auf den Mittelstand konzentriert und in den letzten Jahre ordentliche Arbeit mit zuverlässigen Partnern auf Seiten der Hersteller geleistet hat, den konnten auch die letzten 2 Jahre nicht aus der Bahn werfen - im Gegenteil wie Multi-Components in Schwabach beweist. mehr...

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Bonding + Assembly

Integriertes Place-and-Solder

07.11.2003- FachartikelDie Manz Automation AG hat durch eine Kooperation mit Ersa neue Möglichkeiten geschaffen, die es bisher in dieser Form nicht gab. Die Place-and-Solder-Anlage ist ein System, in dem THT-Bauteile automatisch bestückt und selektiv verlötet werden - eine inzwischen mehrfach bewährte Anlage, die mittlerweile bei Manz und Ersa nicht mehr wegzudenken ist. mehr...

Bonding + Assembly

High-Speed-Bestückzelle

07.11.2003- FachartikelSchon vor Jahren hieß es in der Welt der Elektronikfertigung, dass die Through Hole Technologie (THT), oftmals auch als Exotenbestückung oder Sonderbestückung bezeichnet, gegen Null gehen wird. Im Vergleich zur SMT ist der Anteil der THT-Bauteile auf einer Leiterplatte um ein Vielfaches geringer. Jedoch wird es aus heutiger Sicht auch in Zukunft noch THT-Bauteile geben, die aufgrund technischer Anforderungen nicht in der bekannteren SMT ausgeführt werden können. Nach wie vor werden z.B. Leistungsbauteile, Stecker, Klemmen, Transformatoren usw. größtenteils als THT-Bauteile verarbeitet. mehr...

Kabelbearbeitung

Top für feinste Querschnitte

07.11.2003- FachartikelGefragt sind Produkte, welche helfen, die Kabelverarbeitung und Montageautomation noch effizienter und prozesssicherer zu gestalten - sei es in der Kabelvor- und Nachbearbeitung, in der Qualitätssicherung oder in der Verarbeitung von neuen Verbindungstechnologien. Die Produkte sollten zudem auf modernsten Technologien basieren, modular aufgebaut – daher sehr flexibel – sein und dank eines hohen Standardisierungsgrades über ein ausgezeichnetes Preis/Leistungsverhältnis verfügen. mehr...

Kabelbearbeitung

Vollautomatischer Wickelprozess

07.11.2003- FachartikelMit der neuesten Produktfamilie an Wickelautomaten wurde die Ringproduktion um eine sogenannten Inline-Modus erweitert. Damit ist eine Ringproduktion in direkter Ex-truderlinie möglich. Dies ist nur ein Meilenstein mit Blick auf die logistischen Abläufe, sondern vor allem auch in Richtung mehr Wirtschaftlichkeit. mehr...

Bonding + Assembly

Drei auf einen Streich

07.11.2003- FachartikelGleich drei neue Bestückungsautomaten stellt Juki zur diesjährigen Productronica unter dem Motto „Lowest Cost of Ownership“ vor. Mit einer großen Flexibilität und hohen Bestückleistung sind auch die neuen Module ein klares Bekenntnis zum Midrange-Bereich und somit für die europäische Marktstruktur optimal abgestimmt. mehr...

Baugruppenfertigung

Drahtbonden in neuer Dimension

07.11.2003- FachartikelLeistungselektronik für Antriebstechnik, Automotive und Lichttechnologie spielte und wird eine stetig wachsende Rolle spielen, nicht zuletzt weil dafür immer neue Anwendungsgebiete gefunden werden. Das Ziel ist kontrollierbare Leistung, wie. z.B. für Smart Power, welche eine gewichtige Rolle in der Halbleiterindustrie einnehmen wird. Nur wenige Maschinen und Maschinenhersteller können mit den ständig wachsenden Anforderungen schritt halten und zukünftige Trends sicher aufspüren. Einer dieser Hersteller ist F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, die seit mehr als 20 Jahren Drahtbonder für Leistungsbauteile produziert. mehr...

Leiterplattenfertigung

Kerbritzen und Besäumen nach Maß

07.11.2003- FachartikelDurch immer dünnere Laminate in der Leiterplattenfertigung sind auch die Ma-schinenhersteller gefordert. Von der japanischen Sofmix steht jetzt eine umfassende Maschinenpalette zur Verfügung, die von Kerbritzmaschinen über Kantenbesäu-mungssysteme bis hin zu Multilayerbesäumungssystemen reicht. mehr...

Baugruppenfertigung

Reiner als rein – geht das?

07.11.2003- FachartikelNeuartige Reinigungsmaterialien nehmen jetzt Einzug in die Elektronik Industrie. Ein fusselfreier Schaumstoff, bekannt unter der bezichnung Urethane Foam, scheint in diesem Zusammenhang zu Recht vermehrte Aufmerksamkeit auf sich zu ziehen mehr...

Leiterplattenfertigung-Bürstmaschinen

Plattendicke bis 20 mm

07.11.2003- FachartikelDilg ist ein „großer Wurf“ gelungen - „groß“ von den Abmessungen mit bis zu 1,5 m Arbeitsbreite und groß bezogen auf die Materialstärke bis zu 20 mm. Dabei sind praktisch 2 Bürstmaschinen in einer Maschine vereint. mehr...

Baugruppenfertigung

eDiagnostics: der Weg in die Zukunft bei Bestückung und Packaging

07.11.2003- FachartikelMit dem Verschwimmen der Grenzen zwischen Bestückungs- und Halbleiterunternehmen greifen diese Bereiche immer mehr auf die Verfahren des jeweils anderen Sektors zu – das gilt für Techniken und Verfahren und selbst für Businessmodelle. Zu den interessanten Beispielen hierfür zählen hochpräzise Drucktechniken aus dem Gebiet des Wafer- und Substrat-Bumpings ebenso wie die dramatische Vermehrung nicht konzerneigener Packagingspezialisten, die an die wachsende Zahl von Lohnbestückungsbetrieben in den 90er Jahren anknüpft. mehr...

Baugruppenfertigung

Flipchip-Montage: Kleben statt löten

07.11.2003- FachartikelKleben und Leitkleben gewinnt immer mehr Freunde, Wenn es um die Montage von ICs auf billige Trägermaterialien wie PET oder PES geht. Ein Mainstream hat sich aber noch nicht herausgebildet. Anhand verschiedener Klebetechniken soll hier gezeigt werden, welche Anforderungen ein Bonder erfüllen muss, um diese zukunftssicheren Montage- und Kontaktierungsverfahren wirtschaftlich zu beherrschen. mehr...

Baugruppenfertigung

Siebdrucklinie zur Herstellung von LTCC´s

07.11.2003- FachartikelFür einen der größten Hersteller im Bereich Automobilelektronik hat die Asys Automatisierungssysteme GmbH eine komplette Siebdrucklinie zur Herstellung von LTCCs (Low Temperature Cofired Ceramik) entwickelt und gebaut. Die Aufgabe dieser Fertigungslinie besteht darin, gesinterte und ungesinterte Keramikfolien und Substrate mit Dickschichtpasten zu bedrucken und in die Folie eingestanzte Löcher zu füllen. mehr...

Bonding + Assembly

Das beste beider Welten

07.11.2003- FachartikelEine neue Plattform an Bestückungsautomaten wird Assembleon erstmals in Europa zur Productronica 2003 vorstellen. Sie soll den Eindhovenern helfen, noch klarer dem Ziel der Nummer Eins bei Bestückungsautomaten für die Massenfertigung von SMT-Boards zu kommen. mehr...

Baugruppenfertigung-Bleifrei und Lunkerfrei

Dampfphasenlöten

07.11.2003- FachartikelIm Grunde klingt es einfach: man erhitzt eine Flüssigkeit und lötet darin. Wie so oft, steckt die Tücke auch beim Dampfphasenlöten im Detail.Wie bereits im Beitrag „Wie funktioniert das Dampfphasenlöten?“ erwähnt, wer-den die elektronischen Baugruppen beim Einfahren in die Dampfphasen-Lötanlage mit einem Flüssigkeitsfilm überzogen. Es erfolgt eine sogenannte Filmkondensation. Die Wärme wird durch den Flüssigkeitsfilm übertragen und zwar in Richtung des kälteren Teils, also in Richtung der Baugruppe, dort wo die Wärme absorbiert wird. Dieses Abkondensieren am Flüssigkeitsfilm ist mit einer Änderung des Aggregatszu-standes verbunden. Das Abkondensieren dauert so lange, bis die Temperatur des gesättigten Dampfes dieselbe Temperatur wie der Flüssigkeitsfilm hat. Sobald dieser Zustand erreicht ist, ist das Bauteil verlötet. mehr...

Leiterplattenfertigung-Hoirzontaler Chemisch-Kupfer-Prozess

Printoganth P

06.11.2003- ProduktberichtPrintoganth P von Atotech ist ein horizontaler Chemisch-Kupfer-Prozess, der die Haftfestigkeit des Kupfers auf dem Harz deutlich verbessert. mehr...

Baugruppenfertigung-Automatisierte Profilermittlung

ROS System

06.11.2003- ProduktberichtRapid Oven Setup ist ein innovatives Messsystem von Datapaq, das die optimalen Reflow-Ofeneinstellungen für ein gegebenes Produkt und Profil schnell, mühelos und genau berechnet. mehr...

Baugruppenfertigung-Reflow für die Mittelklasse

Pyramax 98

06.11.2003- ProduktberichtDer Air von BTU ist das jüngste Mitglied der Pyramax-Produktfamilie, zu der außerdem noch die Modellreihen Pyramax 98N und 150N zählen. mehr...

Baugruppenfertigung-Dosieren, Bestücken und Löten

Vario-Roboterzelle

06.11.2003- ProduktberichtDie Vario-Roboterzelle von ATN ist eine inlinefähige Maschinenplattform für das selektive Reflowlöten. mehr...

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