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E-Fertigung

Weltleitmesse als Innovationstreiber

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EMS-Packaging im Molding-Labor

Molding-Labor

03.11.2003- ProduktberichtLauffer, Hersteller von Moldingsystemen zum Umhüllen von Bauelementen, Modulen u. Baugruppen für Elektronikanwendungen, berät gerne bei neuen Anwendungen schon in der Entwicklungsphase. mehr...

Baugruppenfertigung-Kunststoffschablonen für den Pastendruck

Kunststoffschbalonen

03.11.2003- ProduktberichtEine Kunstoffschablone aus neuartigem Material stellt Sericut vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-Multitalent für das Handlöten

Hot-Jet-05

03.11.2003- ProduktberichtDem Bedarf nach einfachen, preiswerten anwendungsorientierten Lötstationen, die nicht gleich der Luxusklasse entsprechen, hat Martin mit dem Hot-Jet-05 entsprochen. mehr...

Kabelbearbeitung-Schneidemaschine für Wellrohr

Schneidemaschine

03.11.2003- ProduktberichtDas Ablängen von Wellrohren auf dem Berg bzw. im Tal ist ein Prozess, der schnell, präzise und mit hoher Wiederholgenauigkeit ausgeführt werden muss. mehr...

Bonding + Assembly-Integrierte Bestückungsoptimierung

FLX1020 und FLX1030

31.10.2003- ProduktberichtDie Mehrkopf-SMD-Automaten FLX1020 und FLX1030 von Essemtec bestücken bis zu 12 000 BE/h. Bis zu 300 Bauteile können gleichzeitig aufgerüstet sein. mehr...

Bonding + Assembly-SMD-Bestücker mit Vision-on-the-Fly

BS390V2

31.10.2003- ProduktberichtDer SMD-Bestücker BS390V2 von Autotronik hat zwei Bestückköpfe, die mit einem integrierten Visionsystem für die On-the-Fly-Bauteilzentrierung ausgestattet sind. mehr...

Baugruppenfertigung-Web-Applikation: Auf Folienleitern prozesssicher Löten

Folienleiter-Löten

31.10.2003- ProduktberichtGerade in der Automobiltechnik bieten Flachverdrahtungen mit Folienleitern erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen runden Drähten. mehr...

Baugruppenfertigung-Universaltrenneinrichtung und –Säge

Diapart 7100S

30.10.2003- ProduktberichtDie Diapart 7100S von Mutronic ist eine Kombimaschine mit der das Trennen von Nutzen-Leiterplatten, aber auch das Sägen von Leiterplatten möglich ist. mehr...

Bonding + Assembly-Flexibles Beladen ganz easy

Easystack

30.10.2003- ProduktberichtEasystack von Mimot ist ein weiteres Feature zur optimalen und intelligenten Nutzung der Transport- und Magaziniersyteme aus der Easy-Familie mehr...

Baugruppenfertigung-Vielseitige Reinigungsanlagen

Öko 1000µP und Öko 2000µP

30.10.2003- ProduktberichtDie Reinigungsanlagen Öko 1000µP und Öko 2000µP von Neukum arbeiten auf Wasserbasis mit Spezialreinigungsmittel. mehr...

Baugruppenfertigung-Reinraumkabine

Easy Line-Reinraumkabine

29.10.2003- ProduktberichtMCRT hat ein modulares und kostengünstiges Reinraumsystem entwickelt, die Easy Line-Reinraumkabine. mehr...

Bonding + Assembly-Lacktrockner für Schutzlacke

Pentherm

29.10.2003- ProduktberichtDer Lacktrockner Pentherm von GTL Knödel stellt in mehrfacher Hinsicht eine gelungene Lösung eines Lacktrockners für beschichtete Elektronikbaugruppen dar. Die Anlage ist als Durchlauftrockner für kontinuierlichen oder wahlweise Taktbetrieb ausgelegt. mehr...

Kabelbearbeitung-LWL-Steckerprüfung leicht gemacht

Glasfasermikroskop #45-332

28.10.2003- ProduktberichtDas Glasfasermikroskop #45-332 von Ideal Industries macht die Steckerüberprüfung an Multimode- und Singlemode-Lichtwellenleitern einfach. mehr...

Baugruppenfertigung-Hoch schützender Dickschichtlack

PUR 36788/1

28.10.2003- ProduktberichtDer einkomponentige Dickschichtlack PUR 36788/1 von KC-Produkte schützt bestückte elektronische Baugruppen vor widrigen Umwelteinflüssen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment

JTC400-Dickkupferfolie

28.10.2003- ProduktberichtDickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment Gould Electronics hat seine Fertigungstechnologie für Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment optimiert mehr...

Baugruppenfertigung-Trenneinrichtungen für vorgeritzte LP-Nutzen

Nutzentrenner

27.10.2003- ProduktberichtBei den Nutzentrennern von Frost wird der Nutzen wird von vorne in seiner Ritzung zwischen zwei keilförmige Trennwerkzeuge geschoben, die einen Abstand voneinander aufweisen, der kleiner ist als die Nutzendicke. mehr...

Baugruppenfertigung-Wiederverwendbare Reinigungstücher

Reinigungstücher

27.10.2003- ProduktberichtKostenreduzierung steht im Vordergrund bei den neuartigen Reinigungstüchern im Vertrieb bei EM aus Schaumstoff. mehr...

Baugruppenfertigung-Montage und Test am laufenden Band

TaMas

27.10.2003- ProduktberichtBasis des TaMas-Systems von Elabo sind Handmontageplätze in Einzel- oder Mehrplatzversion, die durch das Open Space-Konzept unkompliziert dreidimensional erweitert werden können. mehr...

Baugruppenfertigung-Kleine Helfer für schnelle Reinigung

Kontaktreiniger CCC

27.10.2003- ProduktberichtElectrolube stellt eine Reihe nicht flammbarer Reinigungsmittel vor, die zudem frei von schädlichen organischen Rückständen sind. mehr...

Leiterplattenfertigung-Ink Jet Printing

Ink Jet Printer

24.10.2003- ProduktberichtDer Ink Jet Printer von Gebr. Schmid kann im ersten Schritt zur Direktstrukturierung von Fotoresisten und Lötstoppmasken mit Leiterbahnstrukturen ab 100 µm eingesetzt werden. mehr...

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