E-Fertigung

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Baugruppenfertigung-3D-Röntgeninspektion

3d-Inspector

01.06.2001Der 3D-Inspector von Phoenix X-Ray ist ein 3D-Mikrofokusröntgeninspektionssystem, das auf der Grundlage des digitalen Laminografieverfahrens arbeitet. Das besondere Manipulationssystem sorgt dafür, dass eine verifizierbare Schichtauflösung von nur 10 ?m erzielt werden kann. Das System wurde für Qualitäts- undr Entwicklungslabore entwickelt. Es eignet sich insbesondere für lagenspezifische Restringbreitenbestimmung an hochlagigen LP sowie die Lötstellenkontrolle an doppelseitig […] mehr...

Baugruppenfertigung-Ein Netz voller PXI-Ideen

Funktionstest-System Spider

01.06.2001Die IPE GmbH, ein Spezialist für Automatisierung, hat ihr Produktspektrum mit PXI-Komponenten erweitert. Technisches Highlight ist dabei das Funktionstest-System Spider mit analogen Incircuit-Test-Fähigkeiten. Es besteht aus dem 21-Slot PXI-Mainframe in 3 HE sowie einem Scanner aus mehreren PXI-Relaiskarten. Die PXI-Relaiskarten sind mit der Kontaktzahl 96 Pin je Karte (nicht gemultiplext; 6-Bus-Technik) auf dem Weltmarkt ebenso […] mehr...

Bonding + Assembly-SMD-Bestückung einfach und schnell

Placeit

01.06.2001Der SMD-Bestückungsautomat Place it von Katplot hat eine durchgängige ASCII-Datenstrucktur und kann mit jedem einfachen ASCII-Editor programmiert werden. Durch die schnelle Programmierung, ist dieser Automat ideal für die Bestückung von kleine Serien und Muster. Es können bis zu 2 000 BE/h platziert werden. Der Automat verarbeitet ein großes Bauteilspektrum über Gurt, Stange oder Waffelpacks und […] mehr...

Baugruppenfertigung-Laser Innovationen aus Aachen

Laser zur Innengravur von Glas und anderen transparenten Materialien

01.06.2001Ein Motorrad wächst innerhalb weniger Minuten in einem Glasblock Schicht für Schicht zu einem dreidimensionalen Gebilde. mehr...

Leiterplattenfertigung-Sanftes Ein- und Ausheben von breiten Telecom-Boards

Hot Swap Aushebegriffe Telecom lang

01.06.2001Elma Electronic AG hat das funktionelle Griffsortiment um den Typ Telecom lang erweitert. mehr...

Baugruppenfertigung-Hochaktive Lotpaste für schwierige Oberflächen

SolderPlus-RA31 Lotpaste

01.06.2001Als eine dosierfähige, hochaktive Lotpaste auf Kolophoniumbasis für Weichlötung von schwer zu lötenden Metallen wie Nickel, Zink oder auch oxidierten Kupferoberflächen erweist sich die SolderPlus-Serie RA31. Sie bietet ein stärkeres Flussmittel wie Standard-RA-Formulierungen und eignet sich für eine einfache Verarbeitung mit manuellen oder elektro-pneumatischen Dosiergeräten. Hoher Qualitätsstandard von Legierung und Flussmittel-Mischung sichert eine Herstellung von […] mehr...

Bonding + Assembly-Smartfeeeder für Bestückungsautomaten

Smartfeeder

01.06.2001Bei dem Smartfeeder für den Bestückautomaten Placeall 908 von Fritsch kommuniziert der Bestückungsautomat über die integrierte Schnittstelle mit dem Zubringer. Hierbei werden Informationen wie z.B. der Bauteilwert und die Bauform auf dem Zubringer gespeichert. Auch die Feederpositon an der Maschine selbst ist jetzt frei wählbar. Vor der Bestückung werden die Zubringer vom Automaten identifiziert und […] mehr...

Bonding + Assembly-Inline-Produktion auch für mittlere Seriengrößen

Be- und Entlademodule

01.06.2001Die Lade- und Entlademodule und von Essemtec sind so flexibel und einfach zu bedienen, dass sich eine Inline-Produktion von SMT-Baugruppen auch für mittlere Seriegrößen lohnt. Zusammen mit dem Bestückungsautomaten CLM9000 und einem Reflowofen mit Kettentransport RO400FC bilden die zwei Module eine komplette Linie für die SMT-Fertigung, welche sich schnell einrichten und umrüsten lässt. Selbst wenn […] mehr...

Baugruppenfertigung-8,33-kHz-Upgrade für Prüfgerät

Upgrade NAV-402AP

01.06.2001IFR Systems kündigte drei neue Features für ihr populäres, in der Luftfrahrtelektronik eingesetztes Anfahrphasen-Prüfgerät NAV-402AP an. Produktionsprüfgeräte verfügen jetzt standardmäßig über einen Kommunikationskanalabstand von 8,33 kHz, über eine auf 1 ppm verbesserte Ausgangsfrequenzgenauigkeit und über eine LED-Anzeige mit geringerem Stromverbrauch und besserer Lesbarkeit bei extremen Lichtverhältnissen. Durch die neue Kanalabstandsfunktion bietet das Gerät Testfähigkeiten für […] mehr...

EMS-Kundenspezifische Boards

Full- u. Semi-Custom Board

01.06.2001Neben voll kundenspezifischen Leisterplatten bietet CSS Industrie Computer jetzt zusätzlich die Entwicklung und Produktion von Semicustom-Boards an. Dabei werden die kundenspezifischen Funktionen auf einer Basisbaugruppe realisiert, während der Rechnerkern als Standard-DIMM-PC oder ETX-Board auf die Basis-Baugruppe gesteckt wird. mehr...

Baugruppenfertigung-Bohren und Strukturieren von HDI-Boards

Microline Drill

01.06.2001LPKF kann eine Laserbohrmaschine liefern, welche HDI-Boards sowohl strukturieren als auch bohren kann. Mit dem MicroLineDrill bietet man ein System, das mit einem speziell entwickelten Laser zum Bohren von Blindholes eingesetzt werden kann. Da nur eine Laserquelle im System verwendet wird, kann die Bohrung in einem einzigen Arbeitsgang erstellt werden. Ebenso gut kann das Gerät […] mehr...

Bonding + Assembly-EMV-geschirmte Luftfilter

Luftfilter STREAM SHIELD

01.06.2001Die von Chomerics entwickelten EMV-geschirmten Luftfilter Stream Shield basieren auf einem Aluminium-Wabendesign in einem gestanzten Aluminiumrahmen. Die Luftfilter sind mit der schaumbildenden Beschichtung HEICF1594 des Unternehmens lieferbar, die sich – wenn sie Feuer oder Temperaturen >=149 °C ausgesetzt wird – rasch ausdehnt und damit die Wabenstruktur mit einem Schaum füllt, der die Ausbreitung der Flammen […] mehr...

Baugruppenfertigung-AXI für übergroße Leiterplatten

ML-Inspector

01.06.2001Herstellern von Multilayer-Leiterplatten bietet sich jetzt eine Lösung zur Untersuchung übergroßer Formate. Der ML-Inspector XXL ist das neueste Gerät in der Familie der Mikrofokus-Röntgeninspektionssysteme für ML-Leiterplatten von Phoenix X-Ray. Aufbauend auf dem erfolgreichen Konzept des ML-Inspectors bietet dieses System eine deutlich größere Durchlichtfläche von 1 400 mm x 650 mm für übergroße Leiterplatten. Das System […] mehr...

Baugruppenfertigung-AOI-System jetzt auch für 0201

opricon

01.06.2001Opticon von Göpel ist ab sofort zur Prüfung kleinster Bauformen verfügbar. Durch eine entsprechende Konfiguration des Kameramoduls ist eine erhöhte Auflösung ohne Geschwindigkeitsverzögerungen im Vergleich zu den bisher angebotenen Konfigurationen möglich. Damit können nun auch Bauelemente bis zur Gehäusegröße 0201 getestet werden. Zusätzlich ermöglicht die neue LED-Ringlichtbeleuchtung zum einen eine homogene Ausleuchtung bei hoher Langzeitstabilität […] mehr...

Baugruppenfertigung-Reinigungsautomat für Coating-Schablonen

Reinigungsanlage TP–K40

01.06.2001Die Reinigungsanlage TP–K40 arbeitet nach dem Flüssigkeitsstrahl- Umwälzverfahren . mehr...

Leiterplattenfertigung-Griff Classic ist mit und ohne Verriegelung erhältlich

Hot Swap Aushebegriffe Classic

01.06.2001Elma Electronic AG hat das funktionelle Griffsortiment um die Typen Classic und Telecom lang erweitert. mehr...

Baugruppenfertigung-Aus- und Einlöten von Abschirmungen

Speziallötdüsen

01.06.2001Finetech bietet für das Ablöten von Metallabschirmungen spezielle, dem Design der Abschirmung angepasste, Spezial-Lötdüsen an, die sowohl einzelne Abschirmungen aus einer Gruppe oder auch ganze Gruppen ablöten können. Zum Abheben und Platzieren der Abdeckungen werden diese, wenn nötig, über mehrere Vakuumsauger oder über eine Klemmvorrichtung aufgenommen. In Verbindung mit dem leistungsfähigen Heißluftlötarm und der COMISS […] mehr...

Baugruppenfertigung-Klebt Keramik bis 1760°C

Keramik-Kleber

01.06.2001Der Einkomponenten-Kleber erfüllt die Ansprüche der verarbeitenden Industrie und verklebt Keramik auf Keramik oder Keramik auf Stahlelektrode. Einsetzbar ist der Kleber in elektrischen, elektronischen und thermischen Prozessen, überall dort, wo eine hohe mechanische Festigkeit der Komponenten verlangt wird. Darüber hinaus verbindet er auch Keramiktextilien, die in kerosenen Heizgeräten zur Sicherung kleiner Solenoids verwendet werden. Bei […] mehr...

EMS-Prototyping mit geringem Aufwand

Starter Board DS1 104 PPC

01.06.2001Das Starter Board erweitert den PC zu einem leistungsstarken Entwicklungswerkzeug. mehr...

EMS-Schnelleres Design mit virtuellen Prototypen

Virtual Garage

01.06.2001Die Virtual Garage-Gruppe der Transportation System Group in Motorolas Halbleitersektor verfolgt im Bereich der Automobilelektronik ein neues Konzept: Ingenieure mit Hintergrundwissen aus der digitalen und analogen Halbleiterentwicklung versuchen, Gesamtkonzepte elektronischer und mechatronischer Systeme im Auto zu verstehen, zu modellieren und zu simulieren. Sie verlassen damit den traditionellen Arbeitsbereich eines Halbleiterherstellers, um die Brücke zum Systemlieferanten und Autohersteller zu schlagen. Dieser Artikel beschreibt die Motivation dieses Ansatzes, einige Projekte und Erfahrungen, die im Laufe der letzten Jahre gesammelt wurden. mehr...

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