Elektronik-CAD/CAE/EDA

Dr. Jan Michael Mrosik, CEO der Siemens-Division Digital Factory zur Digitalisierungs-Strategie

Der 3D-Konfigurator von Pentair kann 3D-Frontplatten online per Knopfdruck sowie CAD-Daten erzeugen.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Schutz von Leiterplatten

3D-Konfigurator für Frontplatten

16.03.2017Pentair macht einen 3D-Konfigurator für Frontplatten online verfügbar. Mit diesem Konfigurator können Frontplatten konfiguriert und per Drag & Drop ein grafisches Model erstellt werden. Mit der Möglichkeit per Knopfdruck 3D-CAD-Daten, Zeichnungen, Stücklisten, Angebote und Grafiken zu erzeugen, ist der Konfigurator ein Tool für den Entwickler und Konstrukteur. mehr...

„Mechanik, Software und Elektronik - das sind die DNA-Bausteine der Digitalisierung,“ Dr. Jan Michael Mrosik, CEO der Siemens Division Digital Factory.
Industrie 4.0-Dr. Jan Michael Mrosik, CEO der Siemens-Division Digital Factory zur Digitalisierungs-Strategie

Digitalisierung ist das Fundament von Industrie 4.0

22.02.2017Gut sechs Monate ist der neue CEO der Siemens Division Digital Factory im Amt. Zeit für ein Hintergrundgespräch mit Dr. Jan Michael Mrosik. Im Mittelpunkt standen die Digitalisierungs-Strategie des Konzerns, MindSphere als IoT-Plattform und der geplante Kauf von Mentor Graphics. mehr...

Allegro unterstützt den Entwurf flexibler Multilayer-PCBs, enthält Designs-Rule-Checks für Inter-Layer und erleichtert das Leiterbahn-Routing.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Flexible Multilayer-PCBs

Allegro assistiert beim Leiterplatten-Design

01.12.2016Die Allegro-Plattform von Cadence beschleunigt das Leiterplatten-Design von modernen Elektronikprodukten auf der Basis von Flex- und Starrflex-Technologien. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Cadence und MathWorks

Simulationslösungen auf Systemebene

17.11.2016Cadence hat nach eigenen Angaben gemeinsam mit MathWorks das Design auf Systemebene und die Implementierung auf Schaltungsebene für Mixed-Signal-IoT- und Automotive-Anwendungen optimiert. mehr...

Das auf XML basierende IDX-Format ist wesentlich variabler zu nutzen als die bisherigen DXF- und IDF-Austauschmodelle.
Automotive-Datenaustausch ECAD – MCAD

Elektronik und Mechanik-Konstruktion Hand in Hand

13.10.2016Zunehmende Funktionalität und weniger verfügbarer Bauraum machen eine effektive Zusammenarbeit zwischen der mechanischen und elektronischen Automobilentwicklung immer wichtiger. Das ECAD/MCAD Collaboration Implementor Forum von Prostep iViP hat dafür das neutrale Austauschformat IDX entwickelt, wodurch Änderungen synchronisierbar und nachverfolgbar werden. mehr...

Embedded-Computing-Modul BCM1
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Rapid Development Tool

Embedded-Computing-Modul für Industrie und IoT

05.10.2016Distributor Conrad Electronic vertreibt exklusiv das BCM1-Embedded-Computing-Modul und das BCS1-Starter-Kit. Basierend auf den Beaglebone-Entwicklerboards sind diese kleinen Bausteine zum Entwickeln und Testen neuer Techniken etwa in den Bereichen Industrie oder Internet der Dinge vorgesehen. mehr...

Mouser hat weltweit das EDA-Tool Multisim Blue Premium gestartet.
Distribution-Multisim Blue jetzt auch in der Premium-Version

Mouser Electronics

19.08.2016Der Bauelemente-Distributor Mouser Electronics hat weltweit das EDA-Tool Multisim Blue Premium gestartet. Es ist die Mouser-Edition des Schaltungsentwurfstools Multisim von National Instruments. mehr...

Das Entwicklungswerkzeug PREEvision unterstützt beim Modellieren komplexer Verkabelungssysteme.
Automotive-Modellbasierende E/E-Entwicklung im Automobilbau

Komplexe Kabelbäume bis zur Serienreife entwickeln

18.08.2016Mit dem Entwicklungswerkzeug PREEvision Version 7.5 von Vector Informatik lässt sich der Kabelbaum vollständig modellieren. Das Tool beschreibt komplexe Verkabelungssysteme mit Diagrammen, berücksichtigt Details und macht die Gesamtstruktur dennoch einfach erfassbar. mehr...

Bild 2. Vorteile einer Live-Anwendung im Vergleich zu einer Testumgebung.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Hardware-Emulation

Eintritt ins Applikationszeitalter

09.08.2016Die drei Applikationen (Apps) Veloce-DFT, Veloce-Deterministic-ICE und Veloce-Fast-Path für die gleichnamige Emulationsplattform sollen laut Mentor Graphics ein neues Emulationszeitalter einläuten und Herausforderungen bei der System-Level-Verifikation von komplexen SoC- und Systemdesigns überwinden. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Unterstützung für Autosar 4.2.2 und Transformer

Neues Release der Arccore-Entwicklungstools

02.06.2016Die Version 11.0.0 des Softwareentwicklungs-Toolkits Arctic Studio und der Embedded-Autosar-Plattform Arctic Core von Arccore erweitert die bewährten Entwicklungstools um die Unterstützung für Autosar 4.2.2 sowie Kommunikationsstack-Importfunktionen. mehr...

Bild 1: In Verifier können die Anforderungen direkt in den Setup-Tab eingegeben werden. Ein integrierter Editor (rechts) zeigt die Details.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Planbasierende Verifikationsmethodik für analoge Schaltungen

Flow verbessert

24.05.2016Heutige Methoden zum vollständigen Verifizieren analoger Schaltungen setzen oft auf manuell aktualisierte Dokumente und sind damit aufwendig und fehleranfällig. Bei einem übergreifenden Verifikationsplan für analoge Schaltungen wird jeder Schritt dokumentiert und mit dem erreichten Verifikationsfortschritt verglichen. Ergebnisse und Verifikationsstatus für eine gesamte Designgruppe sind damit direkt erkennbar. Schwachstellen in der Verifikationskette lassen sich aufdecken und die zuständigen Ingenieure über das Problem informieren. mehr...

Bild 1: Die Produktentwicklung umfasst die drei Hauptphasen Entwurf und Simulation, Verifizierung und Validierung sowie Produktion und Test.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Integriertes Framework

Entwicklung von WLAN-802.11ac-Lösungen

13.05.2016In diesem Beitrag wird gezeigt, wie die National Instrument AWR Design Environment zusammen mit der Software Labview und NI-Hardware für den Entwurf, die Prototypenerstellung sowie die Validierung und Prüfung von WLAN-802.11ac-Komponenten, -Systemen und -Subsystemen eingesetzt werden kann. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Cadence erweitert Or-CAD-Lösung für die Flex- und Rigid-Flex-Designs

Virtuelles Hardware/Software-Prototyping von IoT-Geräten

04.05.2016Im Rahmen seiner Anwenderkonferenz CDNLive EMEA hat Cadence Design Systems sein 17.2-2016 Release mit neuen Funktionen für Or-CAD Capture, Pspice Designer und PCB Designer vorgestellt. Diese wurden speziell für die Herausforderungen bei Flex- und Rigid-Flex-Designs sowie bei komplexen Mixed-Signal-Simulationen von IoT-, Wearables und drahtlosen Mobilgeräten entwickelt. mehr...

CAD-Daten mit dem webbasierenden Konfigurator erstellen
Antriebstechnik-Antriebstechnik

CAD-Konfigurator für Motoren und Getriebe

12.04.2016Um Maschinen und Anlagen noch leichter konstruieren zu können, lassen sich die CAD-Daten von mehreren hunderttausend Motorkonfigurationen sowie Getrieben und Motor-Getriebe-Kombinationen bequem mit diesem webbasierenden Konfigurator erstellen und in allen gängigen CAD-Programmen verwenden. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-CAD/CAE/EDA

CAE-Lösung für kleine und große Projekte

11.02.2016In den Ausbaustufen Ecscad 2016 und Ecscad 2016 Professional ist die CAE-Lösung jetzt besser an die individuellen Anforderungen der Anwender angepasst: zum Beispiel an das Entwickeln kleiner Dokumentationen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Elektro-CAD

Tools für den Schaltschrank-Aufbau

12.11.2015DesignSpark Electrical wurde konzipiert, um die Erstellung eines Designs von Projekten innerhalb der Elektrik zu ermöglichen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Designspark Mechanical

3D-Mechanik-Designsoftware für Elektronik-Entwickler

04.11.2015MCAD-Werkzeuge sind teuer und nur von 3D-Experten bedienbar – also nichts, womit sich Elektronik-Entwickler gerne befassen. Doch wenn das Gehäuse exakt zur Platine und den Bauelementen passen muss, kommt es auf das Mechanik-Design an. RS Components bietet hierfür das kostenlose und leicht bedienbare Designspark Mechanical an und ergänzt auch gleich 3D-Modelle von zigtausenden Bauelementen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-FPGA-Entwicklung

Lattice Semiconductor aktualisiert seine Design-Tool-Suiten

09.10.2015Die neuesten Software-Versionen von Lattice Diamond, Icecube2 und Isplever Classic helfen Anwendern, mit energieeffizienten, kompakten und preisgünstigen FPGAs innovativ zu bleiben. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Optimaler Workflow beim Anwender

Kabelbaum-Engineering vom Schaltplan bis zur Fertigung

05.10.2015Version 2.5 von Eplans Harness proD steht bereit. Das System zum 3D-Kabelbaum-Engineering lässt sich künftig mit der zentralen Artikelverwaltung der Eplan-Plattform verbinden und ermöglicht damit durchgängige Arbeitsabläufe. mehr...

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Software-Entwicklung-Komplette Systeme optimieren

Package-Board-Codesign erfordert Automatisierungswerkzeuge

13.09.2015Mit dem Xpedition Package Integrator (XPI) können Anwender schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen. Dabei handelt es sich eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Die Lösung berücksichtigt zudem sämtliche Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen. mehr...

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