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Vorsicht Falle!

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Embedded-PCs/IPC-Industrie-PC

Robuster Panel-PC mit Touchscreen im 4:3-Format

16.08.2017- ProduktberichtPicos hat einen 12,1-Zoll-Panel-PC mit Touchscreen, PC TLSP-121B, im kompakten 4:3-Format mit einer Auflösung von 1024 x 768 Bildpunkten eingeführt. mehr...

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Wireless-Plug and Play

Konfigurationsfreie Plattform für drahtloses Messen und Steuern

16.08.2017- FachartikelOb in Datenzentren, in industriellen Umgebungen oder auf dem Bauernhof: Der Bedarf an drahtlos mit der Cloud vernetzten Mess- und Steuerungssystemen wächst. Um die Kosten so gering wie möglich zu halten, sollten entsprechende Systeme leicht zu installieren und einfach per Plug-and-Play-Lösung erweiterbar sein. Die MicroPnP-Plattform erfüllt diese Anforderungen. mehr...

IPCs
Embedded-PCs/IPC-Modulare Vielfalt statt strenger Standardisierung

Wie sich die Anforderungen an IPCs geändert haben

16.08.2017- FachartikelMöglichst standardisiert und möglichst günstig in der Anschaffung – so lautete häufig das Anforderungsprofil für Industrie-PCs. Jeder größere Innovationsschritt erfordert dann allerdings neue Hardware-Plattformen. Im Zeitalter immer kürzerer Produktzyklen ist daher ein neuer IPC-Typ gefragt: modular, maßgeschneidert, langlebig und hart im Nehmen. mehr...

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Software-Entwicklung-Vorsicht Falle!

Sicherheitsrisiken in der Embedded-Entwicklung vermeiden

14.08.2017- FachartikelVerbindet man die Codeanalyse mit einer für Funktionale Sicherheit vorzertifizierten Toolchain, lassen sich die Functional-Safety-Zertifizierungen für Anwendungen erheblich beschleunigen – und die Sicherheitsfallen in der Embedded-Entwicklung zuverlässig in den Griff bekommen. mehr...

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Wireless-Vorstoß in neue Dimensionen

Die langfristige Evolution des Internet of Things durch LTE

11.08.2017- FachartikelUm LTE den Weg ins IoT zu ebnen, haben verschiedene Länder und Mobilfunkanbieter unterschiedliche Technologien und Frequenzbänder eingeführt. Die Folge ist eine beträchtliche Zersplitterung des Marktes, die von den Produktentwicklern ein strategisches Vorgehen verlangt, um ihre IoT-Geräte zukunftssicher zu machen. Zu diesen Strategien gehört insbesondere auch der Einsatz von eSIM-Modulen. mehr...

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Board-Produkte-Designeffizienz steigern

ComX-Initiative von Congatec zur Standardisierung von APIs

10.08.2017- FachartikelMit der ComX-Standardisierungsinitiative will Congatec die Designeffizienz für Embedded-Computer-Technologie deutlich steigern. Zu den ersten Vorschlägen gehören standardisierte Cloud-APIs für IoT-Gateways, die als universeller Hub zwischen den lokalen Sensornetzwerken und den IoT-Clouds dienen sollen. mehr...

IoT
Wireless-Interview mit Daniel Cooley, Silicon Labs

„Das IoT ist eine Idee, aber kein Markt“

08.08.2017- InterviewDas elektronik journal sprach im texanischen Austin mit Daniel Cooley, der als Senior Vice President und General Manager IoT Products für die globale IoT-Strategie sowie für die daraus resultierenden Umsätze bei Silicon Labs verantwortlich ist. Cooley erwartet einen großen Wachstumsschub beim Internet der Dinge, warnt aber auch vor Missverständnissen bezüglich des IoT-Begriffs. mehr...

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Software-Entwicklung-Warum das angebliche Einstein-Zitat eher für Embedded-Systeme als für Menschen gilt

„Wir nutzen nur zehn Prozent unseres Potenzials“

07.08.2017- FachartikelBei schlecht geschriebenem oder unzureichend optimierten Code wird nur ein Bruchteil der vorhandenen Hardware-Ressourcen genutzt. Mit den richtigen Tools und professionellen Bibliotheken lassen sich erhebliche Geschwindigkeitsvorteile erzielen. Worauf es dabei ankommt und welche Maßnahmen besonders wirkungsvoll sind, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

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Wireless-Was die Narrowband-IoT-Technik leisten kann

Mobilfunktechnik für das Internet der Dinge

04.08.2017- FachartikelIoT-Anwendungen erfordern hohe Effizienz und flexible Skalierbarkeit der Kommunikation. Die Narrowband-IoT-Technik erfüllt diese Anforderungen: Sie bietet eine hervorragende Reichweite, eine hohe Durchdringung und eine lange Batterielebensdauer zum niedrigen Preis. mehr...

Bluetooth
Wireless-Drahtlose Kommunikation für IoT-Lösungen

ICs mit niedrigem Stromverbrauch für Bluetooth-Smart-Geräte

03.08.2017- ProduktberichtToshiba hat mit den TC3567CFSG und TC3567DFSG zwei neue Bluetooth-ICs vorgestellt. Beide ICs weisen im Sendemodus eine Spitzenstromaufnahme von nur 3,3 mA bei einer 3-V-Versorgung auf. Dafür sorgen ein effizienter DC/DC-Wandler und effektive stromsparende Schaltkreise. mehr...

OSS
Software-Entwicklung-Sicherheit von Open-Source-Anwendungen

Solide Sicherheitsplanung schützt vor inhärenten Schwachstellen

03.08.2017- FachartikelDer Nutzen von Open-Source-Code (OSS) liegt auf der Hand: Senkung der Entwicklungskosten, Beschleunigung der Entwicklungszyklen und Reduzierung der Gesamtkosten der Anwendung. Doch undokumentierter OSS in Unternehmensanwendungen gefährdet die Sicherheit. Ein erfolgreicher Schutz lässt sich nur durch eine starke Partnerschaft zwischen den Teams für Sicherheit beziehungsweise für Entwicklung gewährleisten. mehr...

Combo-Lösung
Wireless-802.11ac-WLAN plus Bluetooth

Combo-Lösung mit integriertem USB-Hub

03.08.2017- ProduktberichtVon Cypress stammt eine drahtlose Lösung, die 802.11ac-WLAN, Bluetooth und Bluetooth Low Energy (BLE) für IoT-Anwendungen kombiniert. Die neue hochintegrierte Lösung Cypress CYW4373 enthält zudem einen USB-2.0-Hub mit gemeinsamer WLAN- und Bluetooth-Schnittstelle. Diese Combo-Lösung eignet sich etwa für intelligente Haustechnik und Netzwerkperipherie, wie etwa Haushaltsgeräte und Drucker. mehr...

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Wireless-Flexibles Gateway mit Cloud-Anbindung

Blitzschnell zur IoT-Anwendung

02.08.2017- FachartikelOb beim Kaffeeautomaten fürs Büro oder einem Gerät zur Geschwindigkeitsüberwachung – oft lässt sich an der Nutzung eines Produkts mehr verdienen als an seinem Verkauf. Voraussetzung dafür ist immer häufiger eine Anbindung an die Cloud. Mit „schlüsselfertigen“ Lösungen können auch mittelständische Unternehmen die Vorteile dieser Technik schnell und einfach einsetzen. mehr...

Bild 2: Starter-Kit mit 10-Finger-PCAP und 10,1-Zoll- SFT-Display.
Displays-Die Lösung aus dem Klassenzimmer

Raspberry Pi für industrielle Applikationen

31.07.2017- FachartikelDer Raspberry Pi, der als Lehr- und Experimentierplatine konzipiert war, hat den Sprung in die Industrie geschafft. Distec bietet Produkte und Services an, um die Integration in die individuellen Anwendungen zu vereinfachen und das volle Potenzial des Raspberry Pi ausschöpfen zu können. mehr...

Fujitsu D3474-B: Das von Fujitsu in Augsburg gefertigte  Thin-Mini-ITX-Mainboard ist für besonders hohe Anforderungen ausgelegt, beispielsweise für Applikationen im semi-industriellen Umfeld.
Board-Produkte-Boards für Anspruchsvolle

Mainboards im Format Thin-Mini-ITX für semi-industrielle Applikationen

28.07.2017- FachartikelHauptplatinen im kompakten Thin-Mini-ITX-Format wurden in erster Linie für All-in-One-PCs konzipiert. Mittlerweile stehen auch Boards zur Verfügung, die sich für semi-industrielle Anwendungen eignen. Allerdings müssen solche Mainboards spezielle Anforderungen erfüllen. mehr...

Das Minimodul TQMa7x, basierend auf dem Prozessor i.MX7 von NXP, vereint die ARM Dual Cortex-A7 Kerntechnologie mit einer Vielzahl an Schnittstellen. TQ
Board-Produkte-Eine Entscheidungshilfe

Embedded-ARM-Module: Nutzen und Markttrends

27.07.2017- FachartikelIm industriellen Umfeld steigt die Nachfrage nach Embedded-Modulen in allen Leistungsklassen. Langzeitverfügbarkeit, Robustheit und eine lange Lebensdauer sind maßgebliche Produkteigenschaften, die bereits in der Designphase von Embedded-Modulen getroffen werden. Umso wichtiger wird es, bei der Auswahl einer Hardware und eines Embedded-Partners auf maßgebliche Eigenschaften zu achten, um sich nicht nur von Markttrends leiten zu lassen. mehr...

Evervision bietet ein modulares System, mit dem sich Displays frei konfigurieren lassen.
Displays-Displays nach Bedarf und Anforderungen

Frei konfigurierbare Displaylösungen

27.07.2017- ProduktberichtEvervision bietet ein modulares System, mit dem sich Displays frei konfigurieren lassen. Dabei reicht das Produktportfolio vom TN-LCD über monochrome LCDs und LCMs sowie TFT-Displays bis zum kapazitiven Touchpanel. mehr...

Die kommende MIPI-Touch-Spezifikation soll die Integration von Touch-Technologien in Smartphones, Tablets, Armaturenbrettern, Infotainment-Displays und in anderen Geräten optimieren.
Displays-Hochgeschwindigkeit für die Industrie

Zukunftssichere Konnektivität mit MIPI DSI

26.07.2017- FachartikelDie MIPI-Schnittstelle, die bereits als branchenführender Standard für High-Definition-Smartphone- und Mobiltechnologie etabliert ist, wird rasch im Industriebereich zum Interface der nächsten Generation. Matej Gutman, Embedded Engineering Manager bei Densitron, untersucht, warum MIPI DSI einen solchen Einfluss hat und erläutert die damit verbundenen Vorteile. mehr...

Bild 4: Das SiP BGM121 für kompakte IoT-Systeme benötigt auf einer Leiterplatte 51 mm² Platz.
Wireless-Wohin mit der Antenne?

Miniaturisierung von IoT-Designs

25.07.2017- FachartikelErgonomisch, benutzerfreundlich, drahtlos mit dem Internet verbunden und vor allem klein – das sind die Ansprüche der Kunden an Produkte für das Internet der Dinge (IoT). Doch die stetige Verkleinerung von IoT-Geräten stellt Entwickler vor die Frage: Wohin mit der Antenne? System-in-Package-Module können bei der Lösung der Antennenintegration behilflich sein. mehr...

Easytouch Display, die mehrstufigen PCAP-Touchdisplay-Lösungen.
Displays-Displays im bedarfsgerechten Stufensystem

Touch-Displays nach Industriebedarf

24.07.2017- ProduktberichtNeben der Kernmarke Easytouch bietet Data Modul zukünftig unter dem Brand Easytouch Display mehrstufige PCAP-Touch-Display-Lösungen. Mit kundenspezifischem Coverglas, gebondetem PCAP-Touchsensor inklusive angepasstem Touch-Controller und assembliertem Industrie-TFT-Display ausgestattet, sind die Lösungen in ein preissensitives und kompaktes Entry-Level, ein Advanced-Level und ein komplett individualisierbares Professional-Level segmentiert. mehr...

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