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Evaluation Kits

Das MIPI-CSI-2-konforme Kamerakit von Congatec vereinfacht die Integration von Smart-Vision-Technologie in IIoT-Systeme.
Evaluation Kits-Smart-Vision für das IIoT

MIPI-CSI 2 Kamerakit für Embedded-Vision-Systeme

30.03.2018- ProduktberichtCongatec stellt ein MIPI-CSI-2-konformes Kamerakit vor, das die Integration von Embedded-Vision-Technologie in Anwendungen des industriellen Internets des Dinge (IIoT) vereinfacht. Zum Einsatz kommt es beispielsweise an intelligenten Verkehrskontrollpunkten sowie bei der Zutrittskontrolle. mehr...

DIe Erweiterungsplatine Cloudio für die Entwicklung und Bereitstellung von IoT-Anwendungen gibt es jetzt von Farnell element14.
Branchenmeldungen-Erweiterungsplatine für mobile Plattformen

Farnell element 14 vertreibt Cloudio von Grasp IO

12.02.2018- NewsDie Erweiterungsplatine für den Raspberry Pi soll eine schnelle Prototypenerstellung mit einer Drag-and-Drop-Schnittstelle ermöglichen. Zudem verfügt sie unter anderem über eine IoT-Cloud-Anbindung, Sprachfunktionsassistenten und Sensorüberwachung. mehr...

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Postkasten-Eingangsmelder
Evaluation Kits-Energy-Harvesting

Low-Power-16-Bit-Mikrocontroller mit 2,4-GHz-Funkmodul

12.12.2017- Application NoteMouser stellt eine Funkstrecken-Applikation zwischen zwei Niedrigenergie-Mikrocontrollern der Familie MSP430 von Texas Instruments vor. mehr...

Starterkit für COM-Express-Module MSC Technologies
Evaluation Kits-Core-Prozessoren der 7. Generation

Starterkits für COM-Express-Module

20.11.2017- ProduktberichtUm die Entwicklung kompakter Highend-Embedded-Systeme zu vereinfachen, präsentiert MSC Technologies Starterkits für die Type 6 COM-Express-Module der Familien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH. mehr...

Edge
Evaluation Kits-Cloud-Computing, Edge-Computing – oder doch lieber beides?

Produktentwicklung für das Internet der Dinge

09.10.2017- FachartikelBei der Entwicklung smarter Geräte stehen Produktentwickler vor allem vor der Frage, wie die künftigen Geräte mit dem Internet der Dinge verbunden und gesteuert werden sollen. Reine Cloud-Lösungen bergen nicht zu unterschätzende Risiken. Gerade in punkto Sicherheit bietet der Edge-Computing-Ansatz da eine interessante Alternative. mehr...

Das Evaluierungskit EBK7000 für die Entwicklung von Bewegungssteuerungen basiert auf der magnetoresistiven Sensortechnologie von Sensitec. RS Components vertreibt das Kit in den Regionen EMEA und Asien-Pazifik.
Evaluation Kits-Sensitec bei RS Components

Evaluierungskit zur Entwicklung präziser Bewegungssteuerungen

07.04.2017- ProduktberichtRS Components hat das Evaluierungskit IBK7000 von Sensitec in sein Portfolio aufgenommen. Das Kit hilft bei der Entwicklung von Systemen für die Bewegungssteuerung auf Basis von Linear- und Winkelmaßen. mehr...

Aufmacher thermostat_lifestyle_5
Evaluation Kits-Konnektivität leicht gemacht

Vom einfachen Heizungsthermostaten zum intelligenten Gerät

06.04.2017- FachartikelUm ein Produkt technisch so aufzurüsten, dass es zu einem intelligenten Bestandteil des Internets der Dinge wird, stehen dem Entwickler zahlreiche Hardware-Lösungen zur Verfügung. Doch erst mit einer gemeinsamen Plattform aus Hardware, Software, Anwendungsbeispielen und Werkzeugen lässt sich die Entwicklung erheblich vereinfachen und beschleunigen. mehr...

Bild 1: Das Cross Domain Development Kit (XDK) vereint in einem kompakten Gehäuse sieben MEMS-Sensoren, einen Lichtsensor, einen leistungsstarken Prozessor und vielseitige Kommunikationsprotokolle.
Evaluation Kits-Vom Prototyp zur Serie

Entwicklungs-Kit für sensorbasierte IoT-Projekte

09.03.2017- FachartikelDie Fähigkeit, schnell einen Prototypen aufbauen zu können, ist ein entscheidender Faktor, um bei der Entwicklung von IoT-Projekten Zeit zu sparen. Bosch hat deshalb ein Cross Domain Development Kit entwickelt, das verschiedene Sensoren sowie Netzwerk- und Kommunikationsprotokolle kombiniert und dabei hilft, IoT-Applikationen unkompliziert zu programmieren. mehr...

Der Transceiver-Chip ATA8520E von Microchip gibt es auch als Entwicklungskit für Europa und USA.
Evaluation Kits-Sigfox-IoT-Lösungen

HF-Transceiver und Entwicklungskits für 868 MHz und 902 MHz

21.02.2017- ProduktberichtDer Transceiver ATA8520E von Microchip ist für Europa und die USA mit ETSI und FCC zertifiziert. Er unterstützt eine sichere Datenanbindung über große Distanzen im weltweiten Netzwerk der Sigfox-2-Wege-IoT. mehr...

Glyn hat ein Arduino-kompatibles Evaluation-Board für die Midsize-Lösung Synergy S3 von Renesas auf den Markt gebracht.
Evaluation Kits-Grafik, Sound und Touch

Glyn bringt Arduino-kompatibles Evaluation-Board für die Midsize-Lösung Synergy S3 von Renesas

01.02.2017- ProduktberichtDie von Glyn vertriebene Midsize-Lösung Synergy S3 von Renesas bietet den Entwicklern eine passende Kombination aus geringem Stromverbrauch und leistungsstarkem Cortex-M4-Kern, der mit bis zu 48 MHz Taktfrequenz arbeitet. Hierfür bietet der Distributor jetzt ein Evaluation-Board an mehr...

Das MCP37X1X-200-12-Bit-A/D-Wandler-Evaluierungsboard-Paket.
Evaluation Kits-MCP37X1X-200-12-Bit-A/D-Wandler-Evaluierungsboard-Paket von Microchip

Gewinnspiel

30.01.2017- GewinnspielMicrochip und elektronik industrie verlosen das 12-Bit-A/D-Wandler-Evaluierungsboard MCP37X1X-200 (ADM00707) zusammen mit der Highspeed-Pipeline-A/D-Wandler-Datenerfassungskarte MCP37XXX (ADM00506). mehr...

Der Chipsatz für ToF-3D-Bildverarbeitung mit erweitertem Temperaturbereich und Unempfindlichkeit gegenüber Sonneneinstrahlung ist für Anwendungen im Automotivebereich, der intelligenten Gebäudetechnik und für industrielle Bereiche wie Robotik und Automatisierungstechnik geeignet.
Automotive-ToF-3D-Sensor

Chipset und Evaluierungskit für ToF-3D-Bildgebung

18.01.2017- ProduktberichtMelexis stellt ein Chipset und Evaluierungskit vor, mit dem sich die Umsetzung von ToF-3D-Bildverarbeitungslösungen (ToF: Time-of-Flight) in anspruchsvollen Umgebungen wie dem Automotive-Bereich vereinfachen und beschleunigen lässt. Das Chipset stellt eine komplette ToF-Sensor- und Steuerungslösung dar, die QVGA-Auflösung unterstützt. mehr...

Das HAD Solution Kit von Renesas soll PCs ersetzen.
Evaluation Kits-Weniger Aufwand bei der Entwicklung

Kompakte Entwicklungs-Plattform für ADAS

26.10.2016- ProduktberichtRenesas bringt ein Entwicklungs-Kit auf den Markt, das Tests direkt im Automobil möglich macht. Leistungsstarke Ein-Chip-Prozessoren und Grafikkerne sollen die sonst üblichen PCs ersetzen. mehr...

TSN-Evaluierungskit
Evaluation Kits-Für Industrie- und Automotive-Anwendungen

TSN-Evaluierungskit auf aktuellem Stand

19.10.2016- ProduktberichtBasierend auf der Switch-Technologie Fido5000 REM umfasst das TSN-Evaluierungskit alle Tools, um die Features der zukünftigen IEEE 802.1 Time Sensitive Networking (TSN) zu evaluieren. Vorinstalliert sind bereits ausgereifte TSN Features wie 802.1AS und 802.1Qbv. mehr...

Conrad stellt die neuen Entwicklungskits und Evaluierungsboards vor: der Beaglecore ist einer davon.
Distribution-Mit Distribution Innovationen vorantreiben

Entwicklungskits und Evaluierungsboards im Fokus

18.10.2016- ProduktberichtConrad zeigt dieses Jahr auf der Electronica-Messe tägliche Live-Demos der ausgestellten Produkte auf 180 m² Messefläche. Zum Beispiel Conrad Connect, eine zentrale Plattform für das Internet der Dinge. Auch neue Evaluierungsboards und Entwicklungskits wie zum Beispiel das Beaglecore-Starter-Kit werden vorgestellt. mehr...

Print_ST 32F769I Discovery Kit
Evaluation Kits-Entwicklungsboard

Discovery-Kit mit LCD-Touch-Screen

14.08.2016- ProduktberichtDiscovery-Kit STM32F769 von STMicroelectronics  mit LCD-Touch-Screen jetzt bei Mouser erhältlich mehr...

Lora-Kits mit Gateway, Sensoren und lokaler Server-Anwendung, mit Zertifizierung für Europa und Nordamerika.
Wireless-IoT-Anbindung erleichtern

Eva-Kit für Lora

25.07.2016- ProduktberichtRS Components stellt die Lora (Long Range) genannten Evaluierungskits von Microchip für IoT-Anwendungen mit besonders geringem Leistungsbedarf vor. mehr...

Das SiC-MOSFET-Treiberboard vereinfacht die Evaluation der SiC-MOSFET-Module.
Leistungselektronik-Evaluationboard

Vereinfachtes Design-in von SiC-Leistungsmodulen

07.04.2016- FachartikelIm Vergleich zu reinen Silizium-Halbleitern bieten SiC-Halbleiter einen größeren Bandabstand oder Wide-Band-Gap. Während Silizium einen Bandabstand von 1,12 eV hat, reicht der von SiC bis 3,2 eV. Microsemi hat ein sehr großes Angebot an SiC-MOSFETs. Auch SiC-MOSFET-Treiberboards sind im Programm, um die Evaluation der Module beim Kunden zu vereinfachen. mehr...

Mit wenigen zusätzlichen Bauteilen und einer Konpfzelle passen winzige BLE-Chips wie der BTLC1000 in kronkorkengroße Gehäuse - ideal für Customer-Experience-Beacons.
Wireless-Bluetooth Low Energy

Hocheffizienter Bluetooth-Smart-Chip reduziert Gesamtbetriebskosten

01.02.2016- FachartikelEin ultrakleiner Bluetooth-Smart-Chip von Atmel ruht und sendet besonders energieeffizient, was bei Beacons eine lange Batterielebendauer und somit verringerte Gesamtbetriebskosten bedeutet. Die einfach anzuwendende Wireless-Komplettlösung entlastet Entwicklern beim BLE-Applikationsdesign. mehr...

Aufmacherbild
Evaluation Kits-Bluetooth Low Energy

Universelle Bluetooth-Smart-Module für moderne Wireless-Anwendungen

29.01.2016- FachartikelEin BLE-Modul in Schlüsselanhängergröße, so universell und einfach anzuwenden wie ein Schweizer Offiziersmesser, ermöglicht eine schnelle und unkomplizierte Umsetzung individueller Wireless-Anwendungen. Anhand von Anwendungsbeispielen stellt Texas Instruments seinen Simple-Link-Sensor-Tag vor. mehr...

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