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  • 02.08.2015 | Power fest im Griff

    Design von Schaltnetzteilen modellieren und Schleifen kompensieren

    Einführung in die grundlegenden Konzepte und Methoden der Modellierung kleiner Signale von Schaltnetzteilen und der Entwicklung ihrer Schleifenkompensation. Der Abwärtswandler dient dabei als typisches Beispiel, wobei die Konzepte aber auch für andere Topologien nutzbar sind. mehr

  • 20.07.2015 | Forschungsprojekt HV-ModAL gestartet

    Autoindustrie und Forschungsinstitute entwickeln Baukastensystem für Elektroantriebe

    Zehn Partner aus der Fahrzeugindustrie und der Forschung wollen im Rahmen des Forschungsprojekts HV-ModAL in den nächsten drei Jahren ein Baukastensystem entwickeln, das sich für eine breite Palette von Antrieben verschiedener Hersteller eignet. Damit soll die Marktstellung der deutschen Automobilindustrie bei elektrifizierten Fahrzeugen – sowohl voll-elektrischen als auch hybriden – weiter verbessert werden. mehr

  • 07.07.2015 | Applikationshandbuch

    452 Seiten geballtes Leistungshalbleiterwissen

    Semikron hat die aktualisierte Neuauflage des „Applikationshandbuch Leistungshalbleiter“ vorgestellt. In dem 452 Seiten Handbuch findet der Elektronikexperte detaillierte Hinweise zur Auswahl und Anwendung von IGBT, MOSFET, Dioden und Thyristor Bauelementen. mehr

  • 19.06.2015 | Leistungshalbleiter für Anspruchsvolle

    Flexible und skalierbare Gehäusetechnik für Leistungsmodule

    Infineon hat eine neue, modulare Gehäuse-Plattform für High-Power-IGBT-Module entwickelt, die für den gesamten Spannungsbereich für IGBT-Chips von 1,2 kV bis 6,5 kV ausgelegt sind und eine breite Skalierbarkeit mit hoher Stromdichte ermöglichen. Für Applikationsentwickler vereinfacht sich dadurch die Systementwicklung. mehr

  • 11.06.2015 | Schutz für Stromversorgungen

    Power-Multiplexer-ICs mit dualem Eingang für Mobilgeräte

    Toshiba Electronics Europe stellt drei neue Power-Multiplexer-ICs vor, die zwischen zwei verschiedenen Stromquellen umschalten können. Damit eignen sich die Bausteine für das Laden tragbarer Geräte. mehr

  • 10.06.2015 | Low-Side-Schalter

    Ersatz elektromechanischer Sicherheitsrelais

    Mit den geschützten Low-Side-Schaltern HITFET+ von Infineon Technologies lassen sich die heute üblichen elektromechanischen Sicherheitsrelais im Automobil- und Industriebereich durch robustere Halbleiterlösungen ersetzen. mehr

  • 09.06.2015 | Geringe Wandlerverluste und sehr zuverlässig

    Kostengünstige GaN-Leistungs-Bausteine gemäß HEMT

    Der III/V-Halbleitermaterialentwickler Epigan hat auf der Messe PCIM Europe 2015 sein aktuelles Produktportfolio für GaN-on-Si-Epiwafer (Gallium Nitride on Silicon) vorgestellt, die sich in der Standard Si-CMOS-Fertigung einsetzen lassen. Die Epiwafer entsprechen den Industrie-Anforderungen an HEMT-Bausteine (High Electron Mobility Transistor) für 650 V. mehr

  • 02.06.2015 | Für BLDC-, BDC- und Schrittmotoren

    Hochintegrierter Embedded-Motorcontroller

    Micronas hat mit dem HVC 4223F das erste Mitglied einer neuen Embedded-Motorcontroller-Generation angekündigt, welche das Design effizienter, kompakter und kostengünstiger Elektromotoren in Fahrzeuganwendungen und im industriellen Umfeld ermöglicht. mehr

  • 29.05.2015 | Geringer On-Widerstand

    Weltweit erster SiC-MOSFET in Trench-Bauart

    Rohm hat einen SiC-MOSFET auf den Markt gebracht, der erstmals auf der Welt auf einer Trench-Struktur basiert. mehr

  • 20.05.2015 | Wärmemanagement

    Thermisch leitende Füllmasse

    Dow Corning hat mit TC-4525 eine thermisch leitende Füllmasse für das Thermomanagement in Fahrzeugen auf den Markt gebracht, die eine Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/(mK) aufweist. mehr

 
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