Leiterplattenfertigung

Bild 3: Mit dem Hybridlötwerkzeug mit 20-W-Diodenlaser erübrigt sich ein Nachregeln der Lötspitzentemperatur.

Leiterplattenfertigung-Hybridlötverfahren für die Automatisierung

Kombiniertes Kolben‑ und Laserlöten

27.09.2016Auch wenn Kolbenlöten nach wie vor das flexibelste Verfahren mit dem breitesten Anwendungsbereich ist, so erweist sich manuelles Löten zunehmend als ungeeignet. Wolf Produktionssysteme hat deshalb ein Hybridverfahren entwickelt, das die Flexibilität des Kolbenlötens mit den Vorteilen des Laserlötens verbindet. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.

Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Präzision und leichte Bedienbarkeit: Auf der productronica 2015 stellte LPKF erstmals die Protolaser U4, R und S4 vor.

Leiterplattenfertigung-Ätzchemie ist out

PCB-Prototypen selber herstellen

30.08.2016Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. mehr...

Bild1_Alternative

Leiterplattenfertigung-Rechteckig statt rund

Warmverstemmen ohne Spiel und Risse

25.08.2016Auf den ersten Blick ist das Warmverstemmen von Kunststoffen unkompliziert – eine einfache Methode um etwa eine Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse zu befestigen. Für die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie sind die bekannten Verfahren jedoch problematisch. Der komplette Prozess einschließlich der Nietkopfform ist zu überdenken. mehr...

Rauchmelder-Konzept basierend auf 3D-MID. Die Batteriehaltung ist direkt in das Formteil integriert.

Leiterplattenfertigung-MID in der Poleposition

Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger

22.08.2016Spritzgegossene Schaltungsträger sind eine willkommene Ergänzung zu herkömmlichen Leiterplatten und bewähren sich besonders in Industrie-4.0-Anwendungen. Das Beispiel eines Rauchmelders verdeutlicht, wie sich mit dieser Technologie Aufbau und Funktionsintegration vereinfachen. mehr...

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern.

Leiterplattenfertigung-3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten

Utac und AT&S kooperieren

13.06.2016Utac Holdings und AT&S wollen künftig im Bereich der dreidimensionalen System-in-Packages (3D-SiP) kooperieren. Die Zusammenarbeit kombiniert die Packaging- und Test-Services von Utac mit der Embedded-Chip-Technologie von AT&S. mehr...

„Durch eine spezielle Vorbehandlung und eine neue Abstimmung der Prozessparameter lassen sich die Sensoren unter strikter Einhaltung der Herstellerempfehlung thermisch schonend und nahezu porenfrei in Linie löten", Walter Quinttus, Technologie-Ingenieur bei Weptech.

Leiterplattenfertigung-Nahezu porenfrei in Linie löten

Voidfreies Reflow-Löten für CMOS-Sensoren

06.06.2016In der industriellen Bildverarbeitung haben die neuen CMOS-Sensoren von Sony die Nase ganz vorn. Allerdings erschwert deren LGA-Gehäuse die Herstellung hochwertiger Lötverbindungen. Weptech Elektronik in Landau setzt deshalb bereits seit 2011 eine spezielle Technologie ein, mit der sich die Sensoren im Konvektionsverfahren langzeitstabil auf Leiterplatten auflöten lassen. mehr...

OML hat den praktischen Vorzug, in anderen Industriebereichen einsetzbar zu sein.

Leiterplattenfertigung-Open Manufacturing Language für das Industrial Internet of Things

Industrie 4.0 in der Elektronik

01.04.2016Mit der Open Manufacturing Language (OML) bietet Mentor Graphics einen offenen Internet-of-Manufacturing-Standard für die Leiterplattenfertigung. Die Nutzer können damit Fertigungsdaten leicht integrieren, um eine Manufacturing-Execution-Lösung auf Basis einer einzigen, normalisierten und anbieterunabhängigen Kommunikationsschnittstelle zu generieren. Die Vorteile: Weniger Aufwand für Entwicklung und Support sowie optimale Datengenauigkeit, Aktualität und Vollständigkeit. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bidirektionale Nutzentrenn- und Testlinie

Grundig Business Systems setzt auf Asys-Technologie

21.03.2016Das Bayreuther Unternehmen Grundig Business Systems hat in eine komplette Nutzentrenn- und Testlinie der Asys-Gruppe investiert. mehr...

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Branchenmeldungen-Kupferleiterbahnen

Interview mit Manuel Martin von Beta Layout

16.03.2016Beta Layout bringt nun auch Kupferleiterbahnen auf die im 3D-Drucker gefertigten Kunststoffelemente. Wie das funktioniert, erklärt uns Manuel Martin, Productmanager 3D-MID bei Beta Layout. mehr...

Precision Micro bietet die Galvanoformtechnik für die Herstellung kleinster Strukturen: Auf dem Trägersubstrat lagert sich Metall in einem überaus feinen Raster an, dessen Linien mit 20 µm etwa ein Fünftel so breit sind wie ein menschliches Haar.

Leiterplattenfertigung-Für ebenmäßige Mikroteile aus Nickel

Precision Micro investiert in Galvanoformtechnik

09.03.2016Der britische Ätztechnik-Hersteller Precision Micro hat auf die gestiegene Nachfrage reagiert und investiert mit einer neuen Laminierausrüstung und einem zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Eurocircuits auf Wachstum gepolt

Leiterplatten: Eurocircuits auf Wachstum gepolt

07.03.2016Mit einem Zuwachs im Kundenstamm (+11 Prozent gegenüber 2014), einem Bestellrekord von 93.000 Platinen (+20 Prozent gegenüber 2014) und einem Umsatzrekord von 19.250.000 Euro (+16 Prozent gegenüber 2014) konnte Eurocircuits das beste Jahr seiner bald 25-jähigen Unternehmensgeschichte abschließen. mehr...

ANS

Leiterplattenfertigung-Longboard Pastendrucker

Longboard Pastendrucker für die LED-Applikation

01.03.2016Der Inline Long-Board Schablonendrucker HIT520HL aus dem Hause HIT Co., LTD eignet sich  für die LED-Applikation. mehr...

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Baugruppenfertigung-HTV präsentiert sein Dienstleitungsprogramm

Elektronik-Dienstleistungen

01.11.2015Die HTV-Firmengruppe präsentiert auf der Messe ihre Dienstleistungsangebote für elektronische Bauteile in den Bereichen Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik elektronischer Komponenten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Präzise Messungen mit nur einem Mausklick

2D-Bildverarbeitungs-Messsystem

31.10.2015Mit dem Quick Image 2D-Bildverarbeitungs-Messsystem von Mitutoyo in Verbindung mit der ebenfalls neu entwickelten Qipak-v5-Software können hochpräzise, kontaktfreie Messungen nun schnell und ganz einfach durchgeführt werden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Topografie und Deformationsmessung

Tischgerät für Entwicklung, Fehleranalyse und Qualitätskontrolle

29.10.2015Insidix hat ein neues Topografie- und Deformationsmessungsgerät (TDM) für elektronische Bauteile entwickelt. Das von John P. Kummer vertriebene Table Top TT ist ein Tischgerät und erlaubt die Untersuchung von Proben bis 75 x 75 mm in der Prozessentwicklung, zur Fehleranalyse und zur Kontrolle der Zuverlässigkeit und Qualität. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Gleichzeitig bohren und fräsen

Leiterplattenfertigung für kleine und mittlere Serien

28.10.2015Bereits vor drei Jahren hat der Schweizer Hersteller Posalux die erste Fertigungsmaschine vorgestellt, die an einer Station bohren und fräsen kann. Jetzt setzt das Unternehmen noch einen drauf und präsentiert Ultraspeed Trio mit drei Stationen, die in der Variante mit einzeln angetriebenen Stationen besonders genaues und schnelles Arbeiten ermöglicht. Auch größere Anlagen mit fünf oder sechs Stationen profitieren von dem neuen Arbeitskopf. mehr...

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Baugruppenfertigung-productronica 2015

Mehr als 70 Einreichungen für den 1. productronica innovation award

18.10.2015Zahlreiche Aussteller der Weltleitmesse productronica 2015 folgten dem Aufruf, ihre Innovation ins Rennen um den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung – dem productronica innovation award – zu schicken. Aus jedem Cluster haben uns Bewerbungen aus dem gesamten Erdenrund erreicht – insgesamt über 70 Einreichungen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung

Schonende Substratbehandlung mit grünem Laser

14.10.2015Neue Lasersysteme und Fertigungsverfahren wie einen Pikosekunden-Laser in neuer Preis-Leistungs-Klasse sowie drei neue Protolaser stellt LPKF vor. Der Protolaser S4 etwa arbeitet mit einem grünen Laser, was insbesondere bei der Leiterplattenbearbeitung vorteilhaft ist. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Gut abgestimmte Traceability-Lösung

Automatisierte Kennzeichnungslösung für die SMD-Bestückung

14.10.2015Brady und AMS Software & Elektronik sind eine Partnerschaft eingegangen und bieten Elektronikherstellern hochmoderne Etikettenspender als automatisierte und kostengünstige Traceability-Lösung an. mehr...

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