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Leiterplattenfertigung

Kartierung von Single Event Effects

Im Februar 2018 hat das Book-to-Bill-Ratio – das Verhältnis von Auftragseingang zu Umsatz –einen Wert von 0,95 erreicht. ZVEI
Branchenmeldungen-Leiterplattenmarkt im Februar 2018

ZVEI: Verschnaufpause für den deutschen Leiterplattenmarkt

20.04.2018- NewsGeht es nach dem ZVEI, dann legte der deutsche Leiterplattenmarkt im Februar 2018 eine Wachstumspause ein: Der Umsatz der Leiterplattenhersteller blieb im Februar 2018 um 10 Prozent unter dem im Januar. Er war jedoch 6,2 Prozent höher als im Februar des Vorjahres. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bestückte Leiterplatten produzieren

Prüfadapter aus dem 3D-Drucker

26.03.2018- ProduktberichtEloprint präsentiert Prüfadapter aus dem 3D-Drucker für die Produktion bestückter Leiterplatten oder als Entwicklungstool. mehr...

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Wirkungsweise der Jetset Solution
Leiterplattenfertigung-LED-Baugruppen sicher herstellen

Farbtemperatur und Wärme bei LED-Baugruppen managen

23.03.2018- FachartikelBei der Herstellung von LEDs muss verstärkt auf Schutzbeschichtung geachtet werden, damit die Betriebswärme speziell bei High-Power-LEDs abgeführt werden kann. Durch den Einsatz von Jetset Solution und Wärmeleitpasten wird die Produktion und das Management von LEDs hinsichtlich ihrer Farbtemperatur und Wärmeentwicklung vereinfacht. mehr...

Der Pick & Place Automat und die IBL Vapor Phase Löt Maschine bei E-reon. Essemtec
Leiterplattenfertigung-Pick & Place mit integriertem Dosierer

Einführung eines schnellen Prototypencenters

20.03.2018- FachartikelEin niederländisches Unternehmen für High Power RF/Mikrowellen Hardware investierte in einen schnellen Prototypencenter und reduzierte dadurch seine Bestückungs- und Lieferzeiten. mehr...

Die positive Entwicklung bei den Leiterplattenherstellern: Das Book-to-Bill-Ratio erreicht im Januar 2018 einen Wert von 1,11 und lässt damit weiteres Wachstum erwarten.
Branchenmeldungen-ZVEI: Leiterplattenmarkt im Januar 2018

Leiterplattenindustrie erzielt plus 40 Prozent Umsatz zum Jahresauftakt 2018

16.03.2018- NewsWeiterhin stehen bei den im ZVEI gemeldeten Leiterplattenherstellern die Zeiger auf beträchtlichem Wachstum: Die positive Entwicklung der Umsätze bei den Leiterplattenherstellern setzt sich im Januar 2018 wieder fort berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. mehr...

Marget Gleiniger begrüßte die Teilnehmer und stellte das Motto der 10. Technologietage vor: „Geniale Geistesblitze – Bestens vernetzt: Mit Braincoaching und Lean Management zum Erfolg“
Leiterplattenfertigung-Mit Braincoaching und Lean Manufacturing zum Erfolg

10. Technologietag von KSG Leiterplatten zeigt Potentiale der Leiterplattentechnik

08.03.2018- FachartikelGeniale Geistesblitze wollte KSG Leiterplatten den Fachbesuchern auf den Weg geben. Vor allem ging es dem Leiterplattenhersteller darum, auf seiner 10. Technologietagung zu zeigen, welche technischen und wirtschafltichen Potenziale sich für die Kunden mit der Akquisition von Häusermann künftig ergeben werden. mehr...

Rationalisieren und Verknüpfen von allen Stufen der SMT-Baugruppenfertigung hat das  Konzept der Total Line Solution zum Ziel.
Leiterplattenfertigung-Durchdachtes Konzept

Wettbewerbssteigerung durch Total Line Solution

05.03.2018- FachartikelDas Konzept der Total Line Solution rationalisiert und verknüpft alle Stufen der SMT-Baugruppenfertigung und umfasst die neuesten Entwicklungen aus dem Schablonendruck, Highspeed-Bestückung, automatische, optische Inspektion, 3D-Montage sowie Inline-Montageroboter. mehr...

Der EasyRouter verfügt über ein Fräswerkzeug für das schnelle Trennen der Leiterplatten.
Leiterplattenfertigung-Schnell getrennt

Nutzentrenner Easy Router

05.03.2018- ProduktberichtDer Nutzentrenner EasyRouter von IPTE ist mit einem Fräswerkzeug für das schnelle Trennen der Leiterplatten von oben mit bis zu 60 mm/s ausgestattet. mehr...

Es bedarf einer besonderen Verbindungstechnik um extrem kompakte Herzschrittmacher realisiert zu können.
Leiterplattenfertigung-X-in-Board-Technologie ermöglicht Einbettung in Leiterplatten

Verbindungstechnologie gestattet Miniaturisierung

02.03.2018- FachartikelDer Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt alle Branchen von der Computerindustrie bis hin zur Medizintechnik. Die Anwendungen reichen über Server oder Notebook-Elemente mit hoher Verdrahtungsdichte (Multilayer-Inlays) bis hin zu Systemen und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung. mehr...

bga_1mm-pitch
Leiterplattenfertigung-Hightech inklusive

HDI-Leiterplatten

01.03.2018- ProduktberichtMulti-CB lässt nach eigenen Angaben die Preise purzeln. Seit Januar sind die Hightech-Parameter 0,1mm (4mil) Leiterbahn sowie 0.2mm (8mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0.4mm (16mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen. mehr...

Die Unterdrückung des Tinnitus ist ein Ziel von Intakt.
Leiterplattenfertigung-Gesteigerte Lebensqualität

Interaktive Mikroimplantate

01.03.2018- ProduktberichtDas BMBF-Innovationscluster Intakt - Interaktive Mikroimplantate - hat die Entwicklung einer neuen Generation von aktiven vernetzten Implantaten zum Ziel. Auf Grundlage von in Echtzeit erfassten medizinischen Messwerten und der Steuerung durch den Patienten sollen Nerven- und Muskelstrukturen stimuliert werden. mehr...

Der neue Stecksockel für elektronische Bauteile hat bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert.
Leiterplattenfertigung-Integrierter Kühlkörper

Effektive Kühlung von Bauteilen

28.02.2018- FachartikelFür hochwertige oder empfindliche Bauteile werden bei der Produktion elektronischer Baugruppen zunehmend Stecksockel eingesetzt. Auf diese Weise lassen sich Schäden durch zu hohe Temperaturen, elektrostatische Spannungen oder Flussmittel vermeiden. Ein neues Modell hat nun bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert, was enorme Vorteile bietet. mehr...

Hierarchische Vergabe der Designregeln.
Leiterplattenfertigung-PCB Layout

Fertigungsgerechte PCB Designs erstellen

26.02.2018- FachartikelElektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Da wird der Schaltungsentwickler immer mehr gefordert, die vielen Einschränkungen durch die Fertigung zu beachten. Letztendlich darf nur ein fertigungsgerechtes PCB Designs als Lösungen in Frage kommen. mehr...

PCBCart
Leiterplattenfertigung-SMD 01005, fine-line BGA, QFN- oder WLCSP-Montage, Pressfit und PoP

PCBCart auf der Nepcon

12.02.2018- NewsDer bedeutende chinesische Hersteller von Elektronik- und Leiterplatten-Hersteller PCBCart war jetzt Aussteller auf der Nepcon Expo in Tokio. Es ist eine der größten Elektronik-Messen in Asien mit Exponaten zum Beispiel aus den Bereichen Elektroniktest, IC- und Sensor-Packaging, elektronischen Bauelementen und Materialien, LED- und Laserdioden-Technologien. mehr...

Ähnlich wie bei modernen und modularen Pick-and-Place-Systemen können zwei oder mehrere Tester durch Kaskadierung zu einem System mit deutlich reduzierten Taktzeiten verbunden werden.
Leiterplattenfertigung-Alles unter Kontrolle

Qualitätsmanagement für die Elektronikfertigung

26.01.2018- FachartikelEine Qualitätsmanagement-Software für die Elektronikfertigung bietet eine effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung. Sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Gleichzeitig werden mit der Software alle Forderungen in Richtung Industrie 4.0 erfüllt. Aber auch passende Flying Probe-Systeme sind hierbei wichtig. mehr...

Mit diesem Testaufbau kann der Einschlag eines ionisierenden Teilchens in ein elektronisches Bauteil nachgeahmt werden.
Leiterplattenfertigung-Kartierung von Single Event Effects

Anfällige Regionen im elektronischen Bauteil lokalisieren

24.01.2018- FachartikelSingle Event Effects (SEE) entstehen, wenn Teilchen der kosmischen, ionisierenden Strahlung wie Neutronen oder Protonen in elektronische Bauteile einschlagen. Dabei können sowohl temporäre Fehlfunktionen als auch permanente Schäden entstehen, welche ein elektronisches Gerät irreparabel funktionsunfähig machen. Wissenschaftler versuchen nun mit einem Pikosekundenlaser, die anfälligen Regionen an elektronischen Bauteilen zu lokalisieren. mehr...

MES
Leiterplattenfertigung-Automatisierungssoftware

Smarte MES-Lösung für die elektronische Fertigung

12.12.2017- Application NoteAegis stellt die Wirksamkeit seiner Fabrikautomatisierungs-Software (MES) anhand einer Fallstudie des Elektronikherstellers Connor Solutions vor. mehr...

Digitale Kamera- und Videoelektronik  Hema Electronic
Leiterplattenfertigung-Rundum-Sorglos-Paket

Vom Prototypen bis zur Serienfertigung

05.12.2017- ProduktberichtHema Electronic fertigt und liefert Leiterplatten und komplette elektronische Systeme. Die Kunden des Fertigungsdienstleisters kommen in den Genuss eines Rundum-Sorglos-Pakets vom Prototypen bis zur Serienfertigung. mehr...

Blick auf eine horizontale Nassanlage.
Leiterplattenfertigung-Synergieeffekte bilden

Horizontale Durchlaufanlagen und Automatisierungstechnik

05.12.2017- ProduktberichtEin Löbauer Spezialist für Durchlaufanlagen und Automatisierungstechnik für die Elektronikindustrie möchte sein Unternehmenswachstum durch Kooperationen und innovative Technologien vorantreiben. mehr...

Das I/O-System BL67 verarbeitet und steuert die Signale der Anlage und kommuniziert zum IPC per Modbus TCP.
Leiterplattenfertigung-THT-Bestückung von Leiterplatten optimiert

Mit Pick-to-Light-Arbeitsplätzen bestücken

30.11.2017- FachartikelMehr Ergonomie, schnellere Prozesse, weniger Kosten – das ist das Ergebnis einer Prozessoptimierung für die manuelle Bestückung von Elektronikplatinen. Statt wie bisher an Royonic-Tischen, werden die Leiterplatten jetzt an zwei Pick-to-Light-Arbeitsplätzen bestückt. mehr...

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