Leiterplattenfertigung

SMT im steten Wandel

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-Jetzt doch kein kompletter Neubau nach Großbrand

Unimicron Germany offenbar konzeptlos

16.05.2017Dem Leiterplattenhersteller Unimicron Germany, ehemals Ruwel, läuft nach dem Großbrand in der Innenlagenfertigung am 28. Dezember 2016 jetzt die Zeit davon: Die Kunden drängen darauf, baldmöglichst wieder Platinen aus vollständig eigener Produktion aus Geldern zu erhalten, anstelle von Mischproduktion mit zugekauften Innenlagen aus diversen Quellen. Dies war jedoch vorhersehbar. mehr...

ZVEI
Leiterplattenfertigung-ZVEI gibt aktuelle Zahlen bekannt

Leiterplattengeschäft wächst rasant

15.05.2017Der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems kann positive Quartalszahlen vermelden. So erreichte der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im März einen um 13,6 Prozent höheren Wert als im März 2016. mehr...

XXL-gerahmte Schablone Cadilac Laser
Baugruppenfertigung-Passgenau drucken und schonend polieren

Schablonen für alle Fälle

03.05.2017Ob Stufe, kompensiert oder XXL-gerahmt – mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in Sachen SMT-Schablonen und Laserschneiden fertigt Cadilac Laser Schablonen für alle Anwendungen, in denen Standardprodukte an Grenzen stoßen. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017Ionische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

3D-MID-Designsoftware Beta Layout
Leiterplattenfertigung-3D-Druckmodelle für Prototypen

Kostenlose 3D-MID-Designsoftware

26.04.2017Leiterplattenspezialist Beta Layout stellt PCB-Pool-Kunden kostenlos eine ECAD-Designsoftware von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern zur Verfügung. mehr...

Direktstrukturierer LPKF Microline 3D 160i Beta Layout
Leiterplattenfertigung-Laserstrukturieren als Dienstleistung

Erweiterte 3D-MID-Produktionskapazität

19.04.2017Der Leiterplattenhersteller und Dienstleister Beta Layout erweitert die Fertigung um eine 3D-MID-Produktionslinie mit LDS-optimierter Galvanikanlage von Laser Micronic und einem LPKF Microline 3D 160i Direktstrukturierer. mehr...

Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic
Leiterplattenfertigung-Gut positionierte Pins

Sichere Montage durch Tiefenmessung

13.04.2017Ausgestattet mit einer schattenfreien Messwertaufnahme eignet sich das Sensorsystem 3D•EyeZ von Göpel electronic für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikfertigung. Absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Messung der Einpresstiefe von Pressfits in Leiterplatten. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU Hoang-PVM
Leiterplattenfertigung-Ohne Strom oder Druckluft

Leiterplatten-Unterstützungssystem für saubere Topografie auf der Unterseite

12.04.2017Das modular aufgebaute Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU (Memory Back-up Unit) optimiert die Rüstzeit beim Mittenunterstützungsprozess und sorgt für die Topografie der Bausteine auf der Unterseite. mehr...

Dosieranlage in voller Inline-Konfiguration vom Eingangs-Handler/Magazin über den Curing Oven (SMT) bis zum Ausgangs-Magazin.
Leiterplattenfertigung-Dosieren von Glop-Top- und Underfill-Klebern

Präzisions-Dosiersystem

10.04.2017Bei Dispensierprozessen spielen Genauigkeit, Funktionalität und Geschwindigkeit eine wesentliche Rolle. In der vollen Ausstattung mit vier Dosierpumpen in allen Standardtechnologien auf einer flexiblen Plattform, mit einer Dosierzeit bis herab zu 0,5 s pro Bauteil, sowie einer Dispensierungsgenauigkeit in XY-Richtung von 3 Sigma, wurde eine neue HDS-Anlage mit ungewöhnlicher Verarbeitungsgeschwindigkeit vorgestellt. mehr...

20. EE-Kolleg
Leiterplattenfertigung-SMT im steten Wandel

Rundes Jubiläum und T-Shirts für Leistungsträger auf dem 20. EE-Kolleg

10.04.2017Zum 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, kurz EE-Kolleg, traf sich das Fachpublikum vom 29. März bis 2. April 2017 in Colonia de Sant Jordi auf Mallorca. Anlässlich des Jubiläums stand das Thema „Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ auf dem Programm. Unsere Bildergalerie führt durch die beiden Tagungstage. mehr...

Nutzentrenngerät NTM-600, Nutzentrennfräse ER-6000 BJZ
Leiterplattenfertigung-Automatisch trennen und fräsen

Τrennt große Nutzen aus FR4 und Aluminium

07.04.2017BJZ präsentiert ein Nutzentrennsystem zum automatisierten Trennen von geritzten Nutzen und eine Nutzentrennfräse zum Trennen von gefrästen Nutzen. Das Nutzentrenngerät NTM-600 verfügt über eine Trennlänge von 600 mm und trennt sowohl Nutzen aus FR4-Material als auch Aluminiumnutzen spannungsfrei. mehr...

Gepluggtes KSG-Produkt
Leiterplattenfertigung-Bohrlöcher luftblasenfrei verfüllen

Via Hole Plugging mit Vakuum

06.04.2017KSG Leiterplatten verwendet eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung zum Einbringen der Paste in Bohrlöcher. mehr...

Polyäthylen-Klebefolie Moderne Elemat
Leiterplattenfertigung-Druckbild optimieren ohne Reinigung

Kontroll- und Schutzfolie für Leiterplatten

06.04.2017Moderne Elemat präsentiert eine transparente und leicht haftende Andruckfolie, die den Prozess beim Einrichten der Maschine im Sieb- und Schablonendruck erleichtert. Bei schlechtem oder falsch positioniertem Druckbild ist dadurch kein Reinigen der Leiterplatten mehr erforderlich. mehr...

Filtergerät verhüllt
Leiterplattenfertigung-Gerätekonzept für Absaug- und Filtertechnik

Unterdruck sorgt für Schadstofferfassung

05.04.2017ULT informiert über das modulare Konzept der Absaug- und Filteranlagen zur Schadstofferfassung für kleine und mittlere Schadstoffmengen. Die Geräte reinigen die Luft in der Elektronikfertigung und beseitigen luftgetragene Schadstoffe in Laserrauch, Lötrauch, Klebstoffdämpfen oder Schweißrauch. mehr...

Prüfadapter für ICT- und Funktionstest
Baugruppenfertigung-Prüfadapter mit Robotern bedienen

Automatisierte ICT- und FKT-Tests

04.04.2017ATX Hardware stellt eine Serie von Prüfadaptern vor, die sich mithilfe kollaborierender Roboter bedienen lassen. Dabei optimieren automatisch öffnende und schließende Adapterhauben die Taktzeiten des Systems, das aus Prüfadapter, Roboter und Testmaschine besteht. mehr...

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-100 Mio. Euro für Platinen-Werksneubau

Unimicron gibt Ruwel-Standort mit Altlasten in Geldern auf

04.04.2017Unimicron Germany, bis Januar noch als Ruwel International bekannt, plant nach der Brandkatastrophe im Innenlagen-Werk vom 28. Dezember 2016 nunmehr seinen bisherigen Produktionsstandort für Leiterplatten in Geldern komplett aufzugeben. Zu umfangreich waren wohl die Auflagen für einen Neubau an gleicher Stelle, wie in unserer bisherigen Berichterstattung bereits vorhergesagt. mehr...

Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Leiterplattenfertigung-Luftreinhaltung beim Löten

Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe

03.04.2017Luftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können. mehr...

Die Silizium-Nanobeschichtung  sorgt dafür, dass die Lotpaste nicht auf der SMT-Schablone und in den Aperturen kleben bleibt.
Leiterplattenfertigung-Sauberes Druckverhalten für SMD-Schablonen

Elektropolierte Schablone mit Silizium-Nanobeschichtung

27.03.2017Damit kleinste Bauteile exakt und zuverlässig auf der Leiterplatte angebracht werden können, müssen SMT-Schablonen sowohl eine gute Konturenschärfe in den Aperturen als auch eine Anti-Haft-Wirkung aufweisen. Werden SMT-Schablonen mit einer speziellen Silizium-Nanobeschichtung versehen, senkt dies die Verschmutzungsneigung und sorgt so für einen geringeren Reinigungsaufwand. mehr...

Multistep-Schablone
Leiterplattenfertigung-Schärfere Schnittkanten dank Hightech-Material

Bedruckt auch lange Leiterplatten

27.03.2017Mit CK Nanovate Nickel hat Christian Koenen ein Produkt aus der Luft- und Raumfahrt in die Produktpalette aufgenommen. Das Hightech-Material kommt für Präzisionsschablonen zum Einsatz und kennzeichnet sich durch kleinere Korngrößen und ein besseres Laserschneidverhalten. mehr...

Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

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