Leiterplattenfertigung

Leiterplatten: Umfirmierung

Mit der Umfirmierung auf Unimicron Germany stirbt ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie.
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten: Umfirmierung

Aus Ruwel wird Unimicron

09.01.2017Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit. mehr...

Ein Archivbild vom Ruwel-Werk Geldern II, die Vorzeigefertigung des Unternehmens, vor dem Brand.
Leiterplattenfertigung-Lieferungen aus China geplant

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört

09.01.2017Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden. mehr...

Hermetisch verkapselte 2D-MEMS-Scanner als Bestandteil des InBus-Projekts.
Leiterplattenfertigung-Hocheffiziente Strahlquellen für Elektronikfertigung

Förderprojekt Inbus gestartet

13.12.2016Das Förderprojekt Inbus (Industrietaugliche (U)KP-Laserquellen und systemweite Produktivitätssteigerungen für hochdynamische Bohr- und Schneidanwendungen) startete Anfang November 2016 seine Arbeit. Ziel des Projektes ist eine hocheffiziente, an spezifische Anwendungen angepasste Systemtechnik durch eine Neuentwicklung der wichtigsten Einzelkomponenten. Dabei entwickelt LPKF, Garbsen, Strahlquellen auf Basis neuartiger Konzepte zur Erhöhung von Energieeffizienz und Flexibilität. Zwei verschiedene Strahlquellen werden für die Demonstration in einer Pilotanwendung eingesetzt. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

Komplexe Leiterplatten stiegen seit 2010 von 488 auf 588 Mio EUR.“
Branchenmeldungen-ZVEI/Data4PCB: Europäischer Leiterplattenmarkt

Leiterplattenmarkt auf stabilem Niveau

01.12.2016Während der Electronica 2016 lud der ZVEI auf dem PCB & Components Marketplace in Halle B4 zur traditionellen Vortragsreihe ein. Nicht fehlen durften da die Marktzahlen der Leiterplattenbranche. Und diese haben sich auf „ein stabiles Niveau eingependelt“, erläutert Branchenkenner Michael Gasch. mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.
Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung- Aktive Multilayer-Fertigung

AML-Technik in China

29.11.2016Thomas Hofmann von Hofmann Leiterplatten, Regensburg, präsentierte im Rahmen einer vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie der Außenhandelskammer Shanghai (AHK) organisierten Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. mehr...

Bei Weidmüller beginnt das Selektionsverfahren nach der besten Verbindungskomponente oder -technologie per Applikationsabfrage.
Leiterplattenfertigung-Electronica 2016

Applikationsbasierende Geräteanschluss-Auswahlhilfe und Hybrid-Steckverbinder

05.11.2016Auf der Electronica 2016 stellt Weidmüller ein weiteres Serviceangebot vor, das den Bereich Omnimate-Geräteanschlusstechnik bei Weidmüller erweitern soll: Die internetbasierende Auswahlhilfe „Applikationsorientierte Produktempfehlung“ ergänzt den 72-h-Musterservice. mehr...

721-eurocircuits
Leiterplattenfertigung-Noch mehr Leiterplatten

Eurocircuits erweitert Fertigung

03.11.2016Am Standort Aachen hat Eurocircuits seine Platinenfertigung weiter aufgestockt. Neben Ritzmaschine (LHMT), Schablonenlaser (LPKF), Einbrennofen (Beltron) und einem zweiten Bestückungsdrucker (Orbotech), lag der Fokus auf einem Spray-Coater (All4PCB) und MDI-Direktbelichter (Schmoll). mehr...

Starrflex 2025
Leiterplattenfertigung-Vom Muster bis zur Serie

Ein Feuerwerk von Leiterplatten

28.10.2016Starr- und semiflexible Platinen, Multilayer bis 22 Lagen, HDI-Platinen, Dickkupfer-Leiterplatten und Sonderaufbauten im Hochfrequenz-Bereich prägen das Portfolio der KSG Leiterplatten. mehr...

PE electronica
Leiterplattenfertigung-Drei Leistungen bei einer Grundfläche

Reed Relais

20.10.2016Die Pickering-Serien 115, 116 und 117 sind drei Baureihen kompakter Reed Relais mit einem Arbeitskontakt (1 Form A), die sich für High-Density-Schaltmatrizen oder -Multiplexer eignen. mehr...

Bild 3: Mit dem Hybridlötwerkzeug mit 20-W-Diodenlaser erübrigt sich ein Nachregeln der Lötspitzentemperatur.
Leiterplattenfertigung-Hybridlötverfahren für die Automatisierung

Kombiniertes Kolben‑ und Laserlöten

27.09.2016Auch wenn Kolbenlöten nach wie vor das flexibelste Verfahren mit dem breitesten Anwendungsbereich ist, so erweist sich manuelles Löten zunehmend als ungeeignet. Wolf Produktionssysteme hat deshalb ein Hybridverfahren entwickelt, das die Flexibilität des Kolbenlötens mit den Vorteilen des Laserlötens verbindet. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.
Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Präzision und leichte Bedienbarkeit: Auf der productronica 2015 stellte LPKF erstmals die Protolaser U4, R und S4 vor.
Leiterplattenfertigung-Ätzchemie ist out

PCB-Prototypen selber herstellen

30.08.2016Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. mehr...

Bild1_Alternative
Leiterplattenfertigung-Rechteckig statt rund

Warmverstemmen ohne Spiel und Risse

25.08.2016Auf den ersten Blick ist das Warmverstemmen von Kunststoffen unkompliziert – eine einfache Methode um etwa eine Leiterplatte in einem Kunststoffgehäuse zu befestigen. Für die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie sind die bekannten Verfahren jedoch problematisch. Der komplette Prozess einschließlich der Nietkopfform ist zu überdenken. mehr...

Rauchmelder-Konzept basierend auf 3D-MID. Die Batteriehaltung ist direkt in das Formteil integriert.
Leiterplattenfertigung-MID in der Poleposition

Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger

22.08.2016Spritzgegossene Schaltungsträger sind eine willkommene Ergänzung zu herkömmlichen Leiterplatten und bewähren sich besonders in Industrie-4.0-Anwendungen. Das Beispiel eines Rauchmelders verdeutlicht, wie sich mit dieser Technologie Aufbau und Funktionsintegration vereinfachen. mehr...

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern.
Leiterplattenfertigung-3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten

Utac und AT&S kooperieren

13.06.2016Utac Holdings und AT&S wollen künftig im Bereich der dreidimensionalen System-in-Packages (3D-SiP) kooperieren. Die Zusammenarbeit kombiniert die Packaging- und Test-Services von Utac mit der Embedded-Chip-Technologie von AT&S. mehr...

„Durch eine spezielle Vorbehandlung und eine neue Abstimmung der Prozessparameter lassen sich die Sensoren unter strikter Einhaltung der Herstellerempfehlung thermisch schonend und nahezu porenfrei in Linie löten", Walter Quinttus, Technologie-Ingenieur bei Weptech.
Leiterplattenfertigung-Nahezu porenfrei in Linie löten

Voidfreies Reflow-Löten für CMOS-Sensoren

06.06.2016In der industriellen Bildverarbeitung haben die neuen CMOS-Sensoren von Sony die Nase ganz vorn. Allerdings erschwert deren LGA-Gehäuse die Herstellung hochwertiger Lötverbindungen. Weptech Elektronik in Landau setzt deshalb bereits seit 2011 eine spezielle Technologie ein, mit der sich die Sensoren im Konvektionsverfahren langzeitstabil auf Leiterplatten auflöten lassen. mehr...

OML hat den praktischen Vorzug, in anderen Industriebereichen einsetzbar zu sein.
Leiterplattenfertigung-Open Manufacturing Language für das Industrial Internet of Things

Industrie 4.0 in der Elektronik

01.04.2016Mit der Open Manufacturing Language (OML) bietet Mentor Graphics einen offenen Internet-of-Manufacturing-Standard für die Leiterplattenfertigung. Die Nutzer können damit Fertigungsdaten leicht integrieren, um eine Manufacturing-Execution-Lösung auf Basis einer einzigen, normalisierten und anbieterunabhängigen Kommunikationsschnittstelle zu generieren. Die Vorteile: Weniger Aufwand für Entwicklung und Support sowie optimale Datengenauigkeit, Aktualität und Vollständigkeit. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bidirektionale Nutzentrenn- und Testlinie

Grundig Business Systems setzt auf Asys-Technologie

21.03.2016Das Bayreuther Unternehmen Grundig Business Systems hat in eine komplette Nutzentrenn- und Testlinie der Asys-Gruppe investiert. mehr...

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