Leiterplattenfertigung


Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

Mit der temporären Speedmask 9-7001 hat Dymax eine Abdeckmaske zum Schutz von Leiterplatten und Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt.
Leiterplattenfertigung-Leicht zu entfernen

Abdeckmaske für Leiterplatten

20.03.2017Dymax präsentiert mit der temporären Speedmask 9-7001 eine Abdeckmaske, die eigens zum Schutz von Leiterplatten und deren Komponenten während des Beschichtungsprozesses entwickelt wurde. mehr...

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

Mit einem modernen Maschinenpark und einem geschulten Team verspricht Hema hohe Leistung und Qualität der Ergebnisse mit allen notwendigen Test- und Prüfschritten.
Leiterplattenfertigung-Maßgeschneiderte Elektroniklösungen

Rund um die Leiterplattenfertigung

06.03.2017Kurzfristig, nach Vorgabe und kostengünstig erstellt Hema Electronic vom Kunden gewünschte Leiterplattenmuster. mehr...

OLED-Rückleuchten von Audi: Die Automobilindustrie ist nur eine von vielen Anwenderbranchen der gedruckten und organischen Elektronik.
Leiterplattenfertigung-Gedruckte und organische Elektronik

Lopec 2017 mit Fokus auf Autos der Zukunft

01.03.2017Vom 28. bis 30. März 2017 informiert die Messe Lopec 2017 in München über Produkte, Technologien und Trends der gedruckten Elektronik. Ob geschwungene Displays im Armaturenbrett oder OLEDs für die Fahrzeugbeleuchtung: Gedruckte Elektronikkomponenten bieten neue Designoptionen und steigern den Komfort beim Autofahren. mehr...

Flexibel zum Erfolg: KSG Leiterplatten konnte seinen Umsatz in 2016 um 8 Prozent auf 88,9 Mio. Euro steigern und hofft, für 2017 die 92-Mio.-Marke zu knacken.
Leiterplattenfertigung-Gornsdorfer Weg zum Erfolg

KSG Leiterplatten mit satter Umsatzsteigerung

01.03.2017Mit einem Zuwachs von 8 Prozent auf einen Jahresumsatz von 88,9 Mio. Euro hat KSG Leiterplatten 2016 das beste Ergebnis seit Bestehen eingefahren. Es wurde wiederum geprägt durch eine weiter wachsende Anzahl von Produktneuheiten. mehr...

Achterbahnfahrt: Das Jahr 2016 schloss laut ZVEI mit einer Book-to-Bill-Ratio – der Quotient aus Auftragseingang und Umsatz – von 0,94.
Leiterplattenfertigung-Rückläufiger Auftragseingang

ZVEI: Leiterplattenumsatz stagnierte 2016

28.02.2017Der Dezember-Umsatz 2016 der Leiterplattenhersteller in der Region DACH (Deutschland, Österreich, Schweiz) war der zweithöchste der letzten sieben Jahre. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. mehr...

SMD-Bauteile auf PET gelötet: eine spezielle Formulierung und der Aufbau des Schaltungsträgers machen es möglich.
Leiterplattenfertigung-Löten auf PET

Dünnere und flexiblere Schaltungsträger aus PET

21.02.2017Gedruckte Elektronik gilt längst als Ergänzung der klassischen Siliziumtechnik. Nun hat ein schwäbisches Start-up-Unternehmen für funktionales Drucken, ein Lötverfahren auf dem kostengünstigen Kunststoff PET entwickelt. Das Verfahren ermöglicht leichte, dünne und flexible Schaltungsträger, die sich mit Bauteilen bestücken lassen. mehr...

Das Antriebssystem MC2 bestehend aus den SD2S-Antrieben und einem Motion Controller steuert in den Jet-Rite-Druckmaschinen von Adeon den Druckprozess.
Leiterplattenfertigung-Alle Antriebsfunktionen in der Applikationssoftware

Präzise Steuerung beim Inkjet-Beschriftungsdruck

20.02.2017Hohe Geschwindigkeit und gute Druckqualität zeichnen den Legenddrucker Jet Rite des niederländischen Distributors Adeon aus. Für die nötige Präzision sorgt das Antriebssystem MC2 von Sieb & Meyer, bestehend aus einem Motion Controller und Antriebsverstärkern der Serie SD2S. mehr...

Leiterplattenfertigung-Großbrand wird zu Lieferengpässen führen

Re-Start für Ruwel wird schwierig

14.02.2017Tag für Tag werden die Auswirkungen der Brandkatastrophe vom 28. Dezember 2016 beim Leiterplattenhersteller Ruwel International spürbarer. Ein Großfeuer hatte die Innenlagenfertigung im Werk II – und damit auch das gesamte Basismateriallager – zerstört. Und das zu einer Zeit, wo besonders Kupferfolien am Markt knapp und teuer sind. mehr...

Blick in die Fertigung von Tonfunk in Ermsleben.
Baugruppenfertigung-Hochwertige Elektronik aus Deutschlands Mitte

Selektives Conformal Coating zum Schutz von empfindlicher Elektronik

26.01.2017Wie ein mobiles Datengerät die Arbeit von Waldarbeitern erleichtern kann, erschließt sich nicht im ersten Moment, ebensowenig, wie ein Fingerabdruck Tür und Tor öffnen kann. Die Tonfunk Gruppe produziert als EMS sensible Elektronik. Bei der Fertigung vertraut das Unternehmen auf die Beschichtungstechnologien von Rehm Thermal Systems. Nun rüsten die Ermslebener mit einer neuen Linie auf. mehr...

Mit der Umfirmierung auf Unimicron Germany stirbt ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie.
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten: Umfirmierung

Aus Ruwel wird Unimicron

09.01.2017Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit. mehr...

Ein Archivbild vom Ruwel-Werk Geldern II, die Vorzeigefertigung des Unternehmens, vor dem Brand.
Leiterplattenfertigung-Lieferungen aus China geplant

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört

09.01.2017Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden. mehr...

Hermetisch verkapselte 2D-MEMS-Scanner als Bestandteil des InBus-Projekts.
Leiterplattenfertigung-Hocheffiziente Strahlquellen für Elektronikfertigung

Förderprojekt Inbus gestartet

13.12.2016Das Förderprojekt Inbus (Industrietaugliche (U)KP-Laserquellen und systemweite Produktivitätssteigerungen für hochdynamische Bohr- und Schneidanwendungen) startete Anfang November 2016 seine Arbeit. Ziel des Projektes ist eine hocheffiziente, an spezifische Anwendungen angepasste Systemtechnik durch eine Neuentwicklung der wichtigsten Einzelkomponenten. Dabei entwickelt LPKF, Garbsen, Strahlquellen auf Basis neuartiger Konzepte zur Erhöhung von Energieeffizienz und Flexibilität. Zwei verschiedene Strahlquellen werden für die Demonstration in einer Pilotanwendung eingesetzt. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

Komplexe Leiterplatten stiegen seit 2010 von 488 auf 588 Mio EUR.“
Branchenmeldungen-ZVEI/Data4PCB: Europäischer Leiterplattenmarkt

Leiterplattenmarkt auf stabilem Niveau

01.12.2016Während der Electronica 2016 lud der ZVEI auf dem PCB & Components Marketplace in Halle B4 zur traditionellen Vortragsreihe ein. Nicht fehlen durften da die Marktzahlen der Leiterplattenbranche. Und diese haben sich auf „ein stabiles Niveau eingependelt“, erläutert Branchenkenner Michael Gasch. mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.
Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung- Aktive Multilayer-Fertigung

AML-Technik in China

29.11.2016Thomas Hofmann von Hofmann Leiterplatten, Regensburg, präsentierte im Rahmen einer vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie der Außenhandelskammer Shanghai (AHK) organisierten Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. mehr...

Bei Weidmüller beginnt das Selektionsverfahren nach der besten Verbindungskomponente oder -technologie per Applikationsabfrage.
Leiterplattenfertigung-Electronica 2016

Applikationsbasierende Geräteanschluss-Auswahlhilfe und Hybrid-Steckverbinder

05.11.2016Auf der Electronica 2016 stellt Weidmüller ein weiteres Serviceangebot vor, das den Bereich Omnimate-Geräteanschlusstechnik bei Weidmüller erweitern soll: Die internetbasierende Auswahlhilfe „Applikationsorientierte Produktempfehlung“ ergänzt den 72-h-Musterservice. mehr...

721-eurocircuits
Leiterplattenfertigung-Noch mehr Leiterplatten

Eurocircuits erweitert Fertigung

03.11.2016Am Standort Aachen hat Eurocircuits seine Platinenfertigung weiter aufgestockt. Neben Ritzmaschine (LHMT), Schablonenlaser (LPKF), Einbrennofen (Beltron) und einem zweiten Bestückungsdrucker (Orbotech), lag der Fokus auf einem Spray-Coater (All4PCB) und MDI-Direktbelichter (Schmoll). mehr...

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