Leiterplattenfertigung

Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

Leiterplattenfertigung-Erforschung des Weltraums

Tecnotron-Leiterplatten gehen auf die Reise ins All

27.07.2017- NewsWenn im Herbst 2018 eine russische Sojus-Rakete das eRosita-Teleskop in den Weltraum bringt, das die Ausdehnung des Weltraums nachweisen will, ist auch Tecnotron elektronik aus dem bayerischen Weißensberg mit an Bord – mit mehr als 100 von ihr entwickelten und gefertigten Leiterplatten. mehr...

Leiterplatten für die Elektromobilität waren das Thema eines Workshops.
Leiterplattenfertigung-Auswahl von Leiterplatten-Technologien

Leiterplatten für die Elektromobilität

27.07.2017- ProduktberichtDie Elektromobilität nimmt in der Berichterstattung einen breiten Raum ein. So sind in Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Automobilzulieferern in den vergangenen Jahren eine Vielzahl von Technologien für Hochstrom- und Power-Leiterplatten entwickelt und untersucht worden. Ein Kompaktworkshop zum Thema Leiterplatten von Andus Electronic gab den aktuellen Stand wieder. mehr...

Entwicklungskooperation: Würth Elektronik und Fela wollen gemeinsam an künftigen Leiterplattentechnologien forschen.
Leiterplattenfertigung-Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

Würth Elektronik und Fela forschen gemeinsam an Leiterplattentechnologien

26.07.2017- NewsZuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft. Das sehen auch die beiden Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela so, weshalb sie seit Anfang des Jahres 2017 eine Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Leiterplattentechnik eingegangen sind. mehr...

Dank der Reinigungs- und Beschichtungstechnologie können zwei Verarbeitungsschritte innerhalb einer kompakten Anlage erfolgen.
Leiterplattenfertigung-Reinigen und Schutzbeschichten in einem Prozess

Elektronik-Schutzbeschichtung

24.07.2017- ProduktberichtSchon geringste Verschmutzungen können bei der Miniaturisierung von Elektronikbauteilen zur vorzeitigen Alterung und erhöhten Ausfallrate führen. Aber auch Feuchtigkeit auf der Baugruppe kann Kurzschlüsse verursachen. Abhilfe kann hierbei eine gleichzeitige Präzisionsreinigung und Elektronik-Schutzbeschichtung im fortlaufenden Verarbeitungsprozess bieten. mehr...

Leiterplattenbranche boomt
Branchenmeldungen-25 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahresmonat

Leiterplattenbranche boomt im Mai

17.07.2017- NewsNach einem schwachem April erholte sich die Branche wieder und die Zahlen stiegen im zweistelligen Bereich. Neben den Umsatzzahlen stiegen auch die Auftragseingänge und die Zahl der Mitarbeiter in der Leiterplattenbranche. mehr...

Die Modularität der Absauganlagen ermöglicht eine hohe Flexibilität bezüglich sich ändernder Prozessbedingungen.
Leiterplattenfertigung-Platzsparend und modular aufgebaut

Absaug- und Filteranlagen für mittlere Mengen

10.07.2017- ProduktberichtULT, Löbau, hat die Absaug- und Filteranlagen der Baureihe ULT 200 komplett überarbeitet. Die Systeme sind nun platzsparender und modular aufgebaut und beseitigen luftgetragene Schadstoffe wie Lötrauch oder Stäube, sowie Gase, Gerüche und Dämpfe. Die Modularität der Absauganlagen ermöglicht eine hohe Flexibilität bezüglich sich ändernder Prozessbedingungen. mehr...

S10select
Leiterplattenfertigung-Bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme

Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien

06.07.2017- ProduktberichtDer Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien ist speziell abgestimmt auf eine bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme von beispielsweise Lotpasten, Kleber oder Handschuhen. mehr...

Gut zu erkennnen: Die Kupferprofile und Kupferdrähte von HSMtec. Sie verbessern die Strom- und Wärmeleitung zwischen dicht gepackten Leistungshalbleitern.
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

04.07.2017- NewsMit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...

Der Serio 4000 ist ein skalierbares Drucksystem und kann jederzeit beliebig erweitert werden.
Leiterplattenfertigung-Skalierbare Drucksysteme installiert

Drucksystem mit Klebe-Dispenser

03.07.2017- NewsDie Abatec Group, Regau, Österreich, installierte zwei neue skalierbare Drucksysteme von Asys, Dornstadt, an den beiden Standorten in Österreich. mehr...

Dem Kunden stehen alle modernen Beschichtungsmethoden zur Verfügung.
Baugruppenfertigung-Erfolgreich schutzbeschichten

Lackierung oder Verguss ohne Schwierigkeiten

03.07.2017- ProduktberichtWer bestückte, elektronische Baugruppen durch Lackierung oder Verguss für den höheren Einsatzzweck versiegelt, kennt auch die damit verbundenen Schwierigkeiten mit verlackten Steckern und Buchsen, Stoffhaftungs- und Benetzungsstörungen oder ungeplante Mehrkosten durch erforderliche Abdichtarbeiten. Das muss nicht sein. mehr...

Ein  Assistenzroboter der über eine Stereo-Vision-System verfügt, mit dem er sein Umfeld makroskopisch detektiert und seine Handlung individuell daran anpasst.
Leiterplattenfertigung-Feinfühlige und vernetzte Greifer

Greifersystem für die Leiterplattenproduktion

01.06.2017- FachartikelUm eine Leiterplattenproduktion zukünftig in Richtung smarte Produtionsprozesse zu optimieren, braucht es intelligente, feinfühlige und vernetzte Greifsysteme. Der Einsatz eines intelligenten Greifsystems in einem Nutzentrenner zeigt, wie es funktionieren kann. mehr...

Detaillierte Untersuchung des inneren Aufbaus zur Sicherstellung der Originalität und Qualität  insbesondere von fremdbeschaffter Ware.
Baugruppenfertigung-Die Qualitätssicherung optimieren

Qualitätssicherung durch Test- und Analytik-Dienstleistungen

29.05.2017- ProduktberichtIm Rahmen der Qualitätssicherung ist es unerlässlich, durch präzise und äußerst spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften elektronischer Bauteile und Baugruppen genau und umfassend zu untersuchen. Durch eine externe Test- und Analytik-Dienstleistung können Fertigungsprozesse gezielt verbessert und justiert werden. mehr...

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-Jetzt doch kein kompletter Neubau nach Großbrand

Unimicron Germany offenbar konzeptlos

16.05.2017- NewsDem Leiterplattenhersteller Unimicron Germany, ehemals Ruwel, läuft nach dem Großbrand in der Innenlagenfertigung am 28. Dezember 2016 jetzt die Zeit davon: Die Kunden drängen darauf, baldmöglichst wieder Platinen aus vollständig eigener Produktion aus Geldern zu erhalten, anstelle von Mischproduktion mit zugekauften Innenlagen aus diversen Quellen. Dies war jedoch vorhersehbar. mehr...

ZVEI
Leiterplattenfertigung-ZVEI gibt aktuelle Zahlen bekannt

Leiterplattengeschäft wächst rasant

15.05.2017- NewsDer ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems kann positive Quartalszahlen vermelden. So erreichte der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im März einen um 13,6 Prozent höheren Wert als im März 2016. mehr...

XXL-gerahmte Schablone Cadilac Laser
Baugruppenfertigung-Passgenau drucken und schonend polieren

Schablonen für alle Fälle

03.05.2017- ProduktberichtOb Stufe, kompensiert oder XXL-gerahmt – mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in Sachen SMT-Schablonen und Laserschneiden fertigt Cadilac Laser Schablonen für alle Anwendungen, in denen Standardprodukte an Grenzen stoßen. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017- FachartikelIonische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

3D-MID-Designsoftware Beta Layout
Leiterplattenfertigung-3D-Druckmodelle für Prototypen

Kostenlose 3D-MID-Designsoftware

26.04.2017- ProduktberichtLeiterplattenspezialist Beta Layout stellt PCB-Pool-Kunden kostenlos eine ECAD-Designsoftware von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern zur Verfügung. mehr...

Direktstrukturierer LPKF Microline 3D 160i Beta Layout
Leiterplattenfertigung-Laserstrukturieren als Dienstleistung

Erweiterte 3D-MID-Produktionskapazität

19.04.2017- ProduktberichtDer Leiterplattenhersteller und Dienstleister Beta Layout erweitert die Fertigung um eine 3D-MID-Produktionslinie mit LDS-optimierter Galvanikanlage von Laser Micronic und einem LPKF Microline 3D 160i Direktstrukturierer. mehr...

Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic
Leiterplattenfertigung-Gut positionierte Pins

Sichere Montage durch Tiefenmessung

13.04.2017- ProduktberichtAusgestattet mit einer schattenfreien Messwertaufnahme eignet sich das Sensorsystem 3D•EyeZ von Göpel electronic für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikfertigung. Absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Messung der Einpresstiefe von Pressfits in Leiterplatten. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU Hoang-PVM
Leiterplattenfertigung-Ohne Strom oder Druckluft

Leiterplatten-Unterstützungssystem für saubere Topografie auf der Unterseite

12.04.2017- ProduktberichtDas modular aufgebaute Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU (Memory Back-up Unit) optimiert die Rüstzeit beim Mittenunterstützungsprozess und sorgt für die Topografie der Bausteine auf der Unterseite. mehr...

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