Laut Angaben von Digitimes.com wird erwartet, dass nach dem 32-Layer-3D-NAND-Flash-Chip YMTC bald in der Lage sein wird, die 64-Layer-Technologie zu beherrschen. Dies gilt als Voraussetzung, um sich auf dem 3D-NAND-Markt etablieren zu können. Aktuell wird dieser noch von Samsung, SK Hynix, Micron/Intel sowie Toshiba/Western Digital dominiert.

3D-NAND-Flash

Schafft China den Anschluss an den 3D-NAND-Flash-Markt? gemeinfrei, Wikipedia

In China, wo drei Unternehmen den Markt für Speichermedien dominieren, ist YMTC im 3D-NAND-Sektor derzeit ohne Wettbewerb – die beiden anderen Marktteilnehmer, Fujian Jinhua Integrated Circuit und Hefei Ruili Integrated Circuit, konzentrieren sich auf den DRAM-Sektor.

YMTC, das bereits das Equipment für die Testproduktion installiert hat, will diese im zweiten Jahresviertel 2018 aufnehmen. Details zu der Fabrik, wie etwa deren Standort, wurden vorerst nicht bekannt. Zunächst sollen 5.000 Stücke pro Monat produziert werden, die Massenproduktion soll sich anschließen, sobald die Ausbeute stimmt. Eine bemerkenswerte Entwicklung, wenn man bedenkt, dass das im Juli 2016 gegründete Unternehmen vor weniger als zwei Jahren begann, sich mit der 3D-NAND-Technologie auseinanderzusetzen. Wie sich all das auf den internationalen Halbleitermarkt auswirken wird, bleibt abzuwartem.