Bei Mirror Semiconductor (Vertrieb Factronix) sind offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame basieren (M-QFN). Dadurch sind sie formstabiler als mit den Basismaterialien BT und NL-Core gefertigte Gehäuse. Die Pads im Inneren der Gehäuse sind optimiert zum Drahtbonden (vergoldet), die Unterseite ist zum bleifreien Löten beschichtet (NiPdAu). Nach dem Die-Attach und Wirebonden können die Gehäuse komplett oder teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllt oder mit Lids verdeckelt werden (auch transparent). Zum automatischen Drahtbonden von mehreren Gehäusen in Serie hat sich der Einsatz der Rohlinge im Nutzen bewährt. Für diese Variante sind mehrere Gehäuse auf einem Nutzensubstrat (2×2”) angeordnet. Die Gehäuse werden nach dem Bonden und Vergießen vereinzelt: anschließend können sie mit einer Wafersäge getrennt werden.