Der MGCM02 ist ein ZF-Empfänger- und Basisband-Schnittstellen-Chip. Er integriert die vorhandenen ZF-Empfänger-Chips MGCR01 und den Basisband-Schnittstellenchip MGCM01 von Zarlink in einem einzigen BGA-(Ball-Grid-Array-) Gehäuse mit 49 Anschlüssen, das lediglich 7 mm x 7 mm misst. Der neue Übertragungsschaltkreis MGCT04 sorgt für die Sendefunktion in Dual-Band-, Dual-Mode-TDMA/AMPS- und CDMA/AMPS-Mobiltelefonen. Er ist in einem MLF-(Micro Lead Frame-) Gehäuse von 5 mm x 5 mm untergebracht. Der MGCM02 bietet in Verbindung mit dem MGCT04 die ZF-Empfänger-, Basisbandschnittstellen- und Senderfunktionalität auf lediglich 75 mm2 Leiterplattenfläche, im Vergleich zu den von Konkurrenzlösungen benötigten 200 mm2.


Verglichen mit vorhandenen Dual-Band-, Dual-Mode-Multichip-Funklösungen senkt Zarlinks hochintegrierter Chipsatz die Kosten um bis zu 30 Prozent. Darüber hinaus verbessert das neue Gehäuse die Leistung, indem es unerwünschte Charakteristika wie Streu-Kapazität und Streu-Induktivität verringert. Die Bausteine MGCM02 und MGCT04 werden derzeit bemustert. Zur Unterstützung der Evaluierung durch Kunden sowie zur Vereinfachung des Designs bietet Zarlink ein EvalBoard, das sowohl beide Bausteine als auch ein Referenzdesign umfasst.