Der Chipsatz für ToF-3D-Bildverarbeitung mit erweitertem Temperaturbereich und Unempfindlichkeit gegenüber Sonneneinstrahlung ist für Anwendungen im Automotivebereich, der intelligenten Gebäudetechnik und für industrielle Bereiche wie Robotik und Automatisierungstechnik geeignet.

Der Chipsatz für ToF-3D-Bildverarbeitung mit erweitertem Temperaturbereich und Unempfindlichkeit gegenüber Sonneneinstrahlung ist für Anwendungen im Automotivebereich, der intelligenten Gebäudetechnik und für industrielle Bereiche wie Robotik und Automatisierungstechnik geeignet. Melexis

Der Chipsatz von Melexis für ToF-3D-Bildverarbeitung bietet nach Angaben des Herstellers eine „hohe Unempfindlichkeit gegebenüber Sonneneinstrahlung“; Er ist für einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C ausgelegt. Mit dem Evaluierungskit können Entwickler das für Automotive-Anwendungen qualifizierte Chipset testen und eigene, kundenspezifische Hardware und Anwendungssoftware entwickeln.

Das Chipset besteht unter anderem aus dem ToF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format sowie dem MLX75123 genannten IC, das den Sensor und die Beleuchtungseinheit ansteuert sowie Daten an einen Host-Prozessor liefert. Damit lässt sich die Anzahl der Bauelemente und die Größe von 3D-ToF-Kameras verringern. Das modulare QVGA-Evaluierungskit EVK75123 besteht aus einer Sensorplatine mit dem Chipset, einem Beleuchtungsmodul, einer Schnittstellenkarte und einem Prozessormodul.

Der ToF-Sensor MLX75023 bietet QVGA-Auflösung (320 x 240 Pixel) und Hintergrundlichtunterdrückung bis zu 120 klux. Innerhalb von 1,5 ms liefert das IC Rohdaten; es kann damit schnelle Bewegungen verarbeiten. Der Steuerchip MLX75123 verfügt über eine parallele 12-Bit-Kameraschnittstelle, I2C-Anbindung und vier integrierte A/D-Wandler (ADC). Zu den weiteren Funktionen zählen Diagnose, konfigurierbares Timing, Bildspiegelung, Statistiken und Modulationsfrequenzen.

Der Chipsatz für ToF-3D-Bildverarbeitung ermöglicht die dreidimensionale Bilderfassung.

Der Chipsatz für ToF-3D-Bildverarbeitung ermöglicht die dreidimensionale Bilderfassung. Melexis

MLX75023 und MLX75123 sind in 7 mm x 7 mm beziehungsweise 6,6 mm x 5,5 mm großen Gehäusen untergebracht. Das Chipset eigenet sich neben dem Einsatz im Automotivebereich auch zur Überwachung, für intelligente Gebäudetechnik und Industrieanwendungen, zu denen unter anderem die Bildverarbeitung, die Robotik und die Automatisierungstechnik zählen. Da das Chipset nur wenig aktive Kühlung benötigt, sollen sich Geräuschpegel, Kosten und Platzbedarf bezüglich des Wärmemanagements im Rahmen halten.

Evaluierungskit für ToF-3D-Sensoren

Das Evaluierungskit EVK5123 besteht aus den vier vertikal gestapelten Sensor-, Beleuchtungs-, Schnittstellen und Prozessor-Platinen. Das Kit weist Abmessungen von 80 mm x 50 mm x 35 mm auf und enthält einen Multicore-Prozessor des Typs i.MX6 von NXP. Die Beleuchtungseinheit verfügt über vier VCSELs (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) mit Sichtfeldern (Field of View, FoV) von 60° und 110°. Durch den modularen Aufbau lässt sich die Sensorplatine mit anderer Hardware kombinieren oder als eigenständiges Modul betreiben. Das Prozessormodul kann bei Bedarf von den Sensor- und Beleuchtungsplatinen entfernt werden.