Mit Plasma 2.0 für Schablonen will Christian Koenen für eine erhöhte Prozesssicherheit selbst für kleinste Depots sorgen. Einer der Vorteile ist, dass die Technik mit einer gesteigerten chemischen und mechanischen Beständigkeit aufwartet. Das ermöglicht ein deutlich verbessertes Pastenauslöseverhalten, selbst bei einer Unterschreitung des Grenzwertes AR<0,66.

Highlight des Messeauftritts von Christian Koenen in der Schablonentechnik sind die Neuentwicklung Plasma 2.0 für Druckschablonen und das Schablonenmaterial CK-Nanovate-Nickel.

Highlight des Messeauftritts von Christian Koenen in der Schablonentechnik sind die Neuentwicklung Plasma 2.0 für Druckschablonen und das Schablonenmaterial CK-Nanovate-Nickel. Christian Koenen

Parallel dazu wartet CK-Nanovate-Nickel mit besonderen Materialeigenschaften auf. Diese erlauben laut Hersteller eine konstantere Druckperformance als bisherige Materialien, und damit auch ein verbessertes Pastenauslöseverhalten sowie eine optimierte Abdichtung des Druckdepots. Darüber hinaus sorgt der verstärkte Selbstreinigungseffekt auch für eine höhere Standzeit. Das Schablonenmaterial CK-Nanovate-Nickel ist insbesondere für „High Runner“-Anwendungen ausgelegt, da es zudem eine hohe Prozesssicherheit bietet.

Productronica 2017: Halle A3, Stand 355