Atmel erweitert sein Smart-Connect-Wireless-Portfolio mit einer Cloud-fähigen kombinierten Wi-Fi/Bluetooth-Plattform für IoT-Anwendungen.

Atmel erweitert sein Smart-Connect-Wireless-Portfolio mit einer Cloud-fähigen kombinierten Wi-Fi/Bluetooth-Plattform für IoT-Anwendungen.Atmel

Atmel bringt ein Wireless-Combo-SoC für den schnell wachsenden IoT-Markt (Internet der Dinge) auf den Markt. Der voll integrierte WILC3000 Wireless-Link-Controller kombiniert Wi-Fi 802.11n und Bluetooth-Smart-Ready-Technologien in einem extrem kleinen WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip Scale Package mit 4,1 × 4,1 mm2). Das Bauteil hat einen niedrigen Stromverbrauch und arbeitet mit der patentierten Adaptive-Co-Existence-Engine von Atmel. Der Chip beinhaltet mehrere Peripherie-Schnittstellen, wie UART, SPI, I2C und SDIO sowie eine zugehörige Cloud-fähige Connectivity. Zudem stellt Atmel den Netzwerk-Controller WINC3400 mit Embedded-Flash-Speicher vor. Dadurch kann das Bauteil den Netzwerk-Service-Stack, Wi-Fi-Stack und Bluetooth-Smart-Profile aufnehmen. Der WINC3400 lässt sich mit jeder AVR- oder Atmel-Smart-MCU kombinieren.

Die neuen Wi-Fi/Bluetooth-Kombinationslösungen hat Atmel für stromsparende Anwendungen optimiert. Sie unterstützen einen 802.11n Single-Stream-Modus mit einem Durchsatz von bis zu 72 MBit/s, der sich für unterschiedlichste Anwendungen eignet. Beide Produkte integrieren Leistungsverstärker, LNA, Schalter und Leistungsmanagement-Einheit und stellen dem Entwickler eine hochintegrierte Lösung mit bestem Link-Budget für eine maximale Reichweite zur Verfügung. An externen Bauteilen genügen zwei Taktquellen in Form eines High-Speed-Quarzes oder -Oszillators als Referenztakt mit einem großen Frequenzbereich (14…40 MHz) sowie ein 32,768-kHz-Takt für den Schlafmodus. Der Netzwerk-Controller WINC 3400 enthält einen On-Chip-Netzwerk-Stack, um die Anforderungen an die Host-CPU zu minimieren. Seine Netzwerkfunktionen umfassen TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, SSL und DNS. Zusätzlich beinhaltet der WINC3400 SIP-Bluetooth-Smart-Profile. Die Lösungen unterstützen auch die Cloud-Ready-Software von Atmel für eine einfache Cloud-Konnektivität.

Der WILC3000-Chip ist im QFN- und WLCSP-Gehäuse ab sofort erhältlich. Ein voll zertifiziertes Modul dieses Chips ist ab April 2015 verfügbar. Der WINC3400 SIP und ein voll zertifiziertes Modul sind ab April 2015 verfügbar. Dazu kommt ein integriertes WINC3400-Modul auf einer Xplained-Starter-Kit-Plattform.