COB-Verguss bei Rafi Eltec (Bild: Delo)

COB-Verguss bei Rafi Eltec (Bild: Delo)

Rafi Eltec produziert mit 250 Mitarbeitern als Fertigungsdienstleister elektronische Baugruppen und Systeme für verschiedenste Branchen. Dabei kombiniert Rafi Eltec Standardbestückungstechnologien mit Sonderdetechnologien wie Chip on Board und Flipchip.

Bei der Baugruppe werden zunächst auf der Unterseite Lötdepots als BGA-Balling aufgebracht, gefolgt von einer einseitigen SMD-Bestückung. Die so gefertigten SMD-Bauteile werden anschließend vergossen. Der Verguss wird im Dam&Fill-Verfahren ausgeführt, wobei zwei Raupen Monopox GE785 als „Dam“ aufeinander gelegt und anschließend mit dem „Fill“ GE725 ausgegossen werden.

Verwendet wird ein Schneckendosierventil, um eine gleichförmige Dosierung der Komponenten zu gewährleisten. Anschließend erfolgt die Laserbeschriftung der Komponenten auf dem Verguss, der innerhalb von 20 Min. bei +150 °C im Umluftofen ausgehärtet wurde.

Der Klebstoff ist zuverlässig verarbeitbar und lässt sich als planarer großflächiger Verguss realisieren. Darüber hinaus erfüllt der Klebstoff alle Anforderungen an die Lötbeständigkeit. Der Vorteil: Das Dosierprofil kann einfach an die jeweilige Packagegeometrie angepasst werden, was eine hohe Flexibilität in der Fertigung ermöglich. Zusätzlich zeigt er ein sehr homogenes Verarbeitungsverhalten. Darüber hinaus schützt er das Bauteil bzw. die empfindliche Elektronik gegen Umwelteinflüsse und zeigt eine sehr gute Performance in Zuverlässigkeits-Qualifizierungstests.

Die Eigenschaften des Materials führen zu einem geringen Stress im Package. Durch den planaren Verguss lässt sich die Baugruppe wie ein BGA-Baustein bestücken.

Hochzuverlässige Mikroelektronik-Packages

Wie das Anwenderbeispiel zeigt, weisen die Vergussmassen ein ideales Eigenschaftsprofil für den Hochzuverlässigkeitsbereich auf. Sie basieren auf Epoxidharzen mit organischen Säureanhydriden als Härter und schützen die empfindliche Elektronik im Packaging-Bereich flexibel, effizient und zuverlässig gegenüber aggressiven Umgebungseinflüssen wie Öl, Kraftstoff, Vibrationen oder Temperatur. Sie kombinieren Eigenschaften, die bisher bei Vergussmassen noch nicht in dieser Kombination existierten. Durch ihr spezielles Fließverhalten kann sehr gleichmäßig dosiert werden.

Zusätzlich härten sie schneller als vergleichbare Produkte aus. Dadurch ermöglichen sie schnelle und stabile Produktionsprozesse, wodurch eine deutliche Effizienzsteigerung in der Elektronikfertigung erreicht werden kann. Zudem sind sie beständig gegenüber verschiedensten Medien wie Öle oder Kraftstoffe und widerstands­fähig gegenüber hohen Temperaturen.

(hb)

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