Infineon Technologies gibt die Verfügbarkeit seines flächenoptimierten Zweikanal-Codec/SLIC-Chipsatzes DuSLIC bekannt. Der hochintegrierte Chipsatz bietet umfangreiche Funktionalitäten. Er hilft Systemherstellern, den Platzbedarf auf der Leiterplatte sowie die Kosten zu reduzieren und ist dadurch speziell geeignet für Access Network Platforms und Customer Premises Equipment im VoiP- und VoDSL Segment.


Der Zweikanal-CODEC/SLIC-Chipsatz besteht aus SLIC- und CODEC-Bausteinen. Die SLIC-Chips sind in einem 7 x 7 mm, 48-Pin VQFN Gehäuse untergebracht, wobei das Kupfer-Leadframe für gute elektrische und thermische Eigenschaften sorgt. SLICs mit 3,3V Betrieb in Low-Power Applikationen sind ebenfalls verfügbar. Der neue CODEC im TQFP-Gehäuse misst 12 x 12 mm und arbeitet mit 3,3 V bei geringer Leistungsaufnahme.


Mit den Produkten der DuSLIC-Famlie kann ein zweikanaliger analoger Telefonanschluss realisiert werden, optimiert für Access-Netzwerke und CPE-Applikationen. Der software-programmierbare DuSLIC verfügt über leistungsfähige Systemfunktionen, Sprach- und Modem-Übertragung (insbesondere LSSGR TR57, ITUQ.552 und G.172) zusammen mit geringer Leistungsaufnahme. Durch Funktionen wie Echo-Unterdrückung, Tonerkennung, DTMF- und Anruf-Erkennung (Caller ID) stellt der Chipsatz eine Lösung für VoP (Voice over Packet)-Applikationen dar. Mit den Test- und Diagnose-Funktionen können Netzwerkbetreiber ohne teure Testgeräte einen einfachen Remote-Test durchführen.


Das Hardware-Design kann durch das Herunterladen von Firmware einfach adaptiert bzw. modifiziert werden, entsprechend den weltweiten Applikationen bzw. landesspezifischen Anforderungen. Alle analogen Linecard-Applikationen wie Rufsignalerzeugung, Teletax, Gleichstromspeisung, Impedanzanpassung, Gabelnachbildung, Frequenzübertragung, Verstärkung oder µ/A law Kompression können per Software kontrolliert und optimiert werden. Die optimierte Schnittstelle zwischen dem vollprogrammierbaren zweikanaligen Slicofi-2 CODEC und den einkanaligen SLIC-Chips garantiert gute Übertragungsleistung bei einem Minimum an externen Komponenten.