Quelle: Advantech

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Advantech: Im Vergleich zur Vorgängerversion A1 hat sich die Leistung um mehr als 200 % und die 3D-Grafikverarbeitung um 300 % verbessert. So verbraucht das Modul selbst unter großer Last nur ca. 10 W. Weitere Merkmale sind GFX-Unterstützung für DX9 und OGL 3.0, LVDS (18 Bit), HDMI/DVI/Displayport sowie diverse Schnittstellen wie 3x PCIe, 1x SataII, 8x USB2.0, GbE, LPC, SMBus und I2C-Bus. Ein enormer Vorteil sind außerdem die Abmessungen von nur 84 x 55 mm, die den Einsatz in mobilen Medizin- und Fabrikanwendungen ebenso wie in allgemeinen Detektorgeräten erlaubt. Zudem ermöglicht die lüfterlose Bauweise den Aufbau extrem robuster Lösungen für raue Umgebungen mit Temperaturen von 40 bis 85 °C, etwa im Militär- und Transportsektor. Die Module besitzen gelötete Onboard-Speicher- und SSD-Storage-Chips.

SPS IPC Drives 2013, Halle 7, Stand 193