Das 84-TE-Compact-PCI-Serial-Einbausystem besitzt eine ATX-Stromversorgung. Heitec
Basierend auf dem 19-Zoll-Standard eignen sie sich, dank ihrer Modularität und Stabilität, als Gehäuse- und Systemplattform für Anwendungen im industriellen Umfeld und eröffnen viele technologische Möglichkeiten, die sich durch die Compact-PCI-Serial-Architektur erschließen.
Das erste Produkt ist ein 40 TE breites Einbaugehäuse in 4 HE Höhe für 3-HE-Baugruppen, das sich mit diversen Stromversorgungen ausstatten lässt – von einfach ausgelegten 300-W-ATX-PSU (Power Supply Unit) bis zu zwei parallel steckbaren jeweils 300 W nativen Compact-PCI-Serial-Stromversorgungen für PSU-Redundanz. Für ein gutes Wärmemanagement ist das Gehäuse auf notwendigen Luftdurchsatz ausgelegt und kann je nach Kundenanforderung und verwendeten Baugruppen auch lüfterlos Verwendung finden.
Das 40-TE-System verwendet eine 5-Slot Compact-PCI-Serial-native-Backplane mit Ethernet-Stern-Struktur mit dem Systemslot auf der rechten Seite, um auch doppelt breite (8 TE) CPU-Baugruppen ohne Aufgabe eines der Peripherieslots verwenden zu können. Das Gehäuse ermöglicht es, Backplanes mit System-Slot links zu unterstützen. Die Tischgehäusevariante in 4 HE Höhe und 84 TE Breite verfügt über einen 1 HE austauschbaren Lüftereinschub mit bis zu drei Lüftern und kann natürlich auch als 19-Zoll-Einschubsystem Verwendung finden. Hier kommt eine 9-Slot-Full-Mesh-Compact-PCI-Serial-Backplane zum Einsatz – mit dem Systemslot auf der rechten Seite. Das Tischgehäuse basiert auf der Vario-Modul-Systemgehäuselinie, für die es Zusatzteilen gibt. Das modulare Konzept unterstützt eine einfache Skalierbarkeit auf Gehäusekomponentenebene und erlaubt unterschiedliche Stromversorgungen und Kühlungsmöglichkeiten.
Einsatzmöglichkeiten dieser Compact-PCI-Serial-Plattformen im industriellen Bereich eröffnen sich in der Verkehrstechnik, der Industrieautomation und Maschinensteuerung, der Telekommunikation, Forschung, Medizintechnik und im Energiesektor/Steuerung. Aufgrund der Übertragungsgeschwindigkeiten auf den Full-Mesh-Backplanes eignen sich die Produkte auch für Multiprozessing-Anwendungen.
(rao)
