Die neunen Apollo-Lake-Q7-C6C-Prozessoren in 14 nm-Technologie sind Stomsparend und bieten die Intel Gen 9 Grafik.

Die neunen Apollo-Lake-Q7-C6C-Prozessoren in 14 nm-Technologie sind Stomsparend und bieten die Intel Gen 9 Grafik. MSC

Die zugehörigen Atom-, Pentium- und Celeron-Prozessoren sind auf zwei COM-Express-Modulen (Compact Typ 6 und Mini Typ 10), einem Qseven-Modul und auf zwei Smarc-Produkten (Full Size 82 × 80 mm2 und Short Size 82 × 50 mm2) sofort oder demnächst verfügbar.

Die neue Serie von Apollo-Lake-Prozessoren wird in 14 nm-Technologie gefertigt und liefert deutlich bessere Rechen- und Grafik-/Videoleistung als die Vorgänger. Die Leistungsaufnahme bleibt dabei sehr niedrig. Die neuen Chips verfügen über die Intel Gen 9 Grafik, die bisher den Core-Prozessoren der 6. Generation vorbehalten war, was ihnen einen deutlich verbesserten Support der 4k-Grafikauflösung ermöglicht. Bis zu drei unabhängige Anzeigen können gleichzeitig betrieben werden, und DirectX 1.2, OpenCL 2.0 und OpenGL 4.2 werden unterstützt. Die integrierte Security Engine bietet ein hohes Maß an Sicherheit, während der optionale Error Correcting Code (ECC) höchste Datenintegrität bewahrt.

MSC Technologies unterstützt auf den neuen COM-Modulen sowohl die drei Atom-Prozessoren E3950 (QC, 1,6/2,0GHz, 12W), E3940 (QC, 1,6/1,8GHz, 9W) und E3930 (DC, 1,3/1,8GHz, 6W) als auch den Pentium J4205 (QC, 2,5GHz Burst, 6W) und den Celeron N3350 (DC, 2,3GHz Burst, 6W). Die auf den Atom-Prozessoren basierenden Prozessormodule werden auch im industriellen Temperaturbereich verfügbar sein.

Erste Engineering-Muster des COM-Express-Compact-Moduls vom Typ 6 (MSC C6C-AL) und des Qseven-Moduls MSC Q7-AL bietet MSC ab sofort an, während das COM-Express-Mini-Modul vom Typ 10 (MSC CC10M-AL) und das SMARC Full-Size-Modul (MSC SM2F-AL) erst gegen Jahresende erwartet werden. Das kleinere Small-Size Variante (MSC SM2S-AL) wird dann im ersten Quartal 2017 folgen. Dieses Smarc-Modul zielt auf Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen und limitierten Budgets, da die Ausstattung des Moduls deutlich ökonomischer ist als das größere Produkt.

Electronica 2016, Halle A6, Stand 512