(Bild: LPKF)
Sie eignet sich für seriennahe Baugruppen, für Multilayer und kleine Löcher bis zu 0,2 mm. Dabei werden Bohrungen in das unstrukturierte Basismaterial eingebracht und mit einer leitfähigen Beschichtung versehen. Diese Leiterplatten werden elektrisch ankontaktiert und in ein galvanisches Bad gehängt. An allen leitenden Flächen baut sich im galvanischen Prozess Kupfer auf. Die LPKF Contac S4 verfügt über sechs Bäder mit allen erforderlichen Stufen: Aktivierung, Reinigung, Galvanisierung. Darüber hinaus kann in einem Bad eine Verzinnung stattfinden, die dem Oberflächenschutz dient und die Lötbarkeit verbessert.
Das Bedienkonzept mit Touch-Panel leitet Schritt für Schritt durch den Prozess. Das System ist wartungsarm und durch hochwertige Materialien gegen Verfärbungen geschützt.
SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 434
(mrc)
