KSG mit neuartigen Entwärmungskonzepten in der Leiterplattentechnik.

KSG mit neuartigen Entwärmungskonzepten in der Leiterplattentechnik.

Unter dem Motto „coole Leiterplatten für heiße Ströme“ zeigt KSG Leiterplatten seine so genannte Iceberg-Technik, die Achim Süß, Vertriebsleiter von KSG Leiterplatten, so erklärt: „Durch den Lösungsansatz „Iceberg“, der Versenkung des Dickkupferbereichs zu 80 Prozent im Basismaterial, lassen sich Layouts in 105 Mikrometer und 400 Mikrometer Kupferdicke erstmalig in einer Ebene und auf einem Schaltungsträger vereinigen.“ Doch was hat ein Eisberg mit einer Dickkupfertechnik gemein, mag man sich fragen: Ähnlich wie beim Eisberg, dessen größter Teil sich unter Wasser befindet, nutzt der Platinenhersteller dieses Prinzip in seinem Verfahren, indem das 400 µm dicke Kupferlayout im Basismaterial vergraben wird. „Auf diese Weise erhält man auf den Außenlagen eine völlig plane Oberfläche, so dass die Bereiche, welche solche Kupferschichtdicken aufweisen, optisch nicht zu erkennen sind“, verspricht Achim Süß. Durch die geschickte Kombination von Steuer- und Leistungselektronik in einem Oberflächenniveau
ergeben sich Vorteile wie Kosteneinsparungen weil weniger zusätzliche Verbin-dungstechnik nötig ist. „Vor allem aber erhöht sich die Zuverlässigkeit der Baugruppe durch die Minimierung der Systemschnittstellen und des Platzbedarfs für den Schaltungsträger im Gesamtsystem“, versichert der Fachmann. Weil die Oberfläche plan ist, ist die gängige Bestücktechnik einsetzbar. Überdies ist es möglich, dieses Verfahren auch für Heatsinks zu verwenden. Eine weitere Technologie präsentiert KSG mit seinen IMS-Leiterplatten (Isolierte Metall-Substrate) mit Kupfer- bzw. Alukern. Im Angebotsportfolio finden sich zudem starrflex- und semiflex-Leiterplatten für 3-dimensionale Designs. Weitere interessante Verfahren aus dem Hause KSG sind das Prägen von Leiterstrukturen sowie die Integration von Polymerelektronik in den Leiterplattenaufbau. (rob)