Den Fachbesucher erwarten interessante Highlights und viele Produktneuheiten.

Den Fachbesucher erwarten interessante Highlights und viele Produktneuheiten. Mesago/Thomas Geiger

Mit der fast zeitgleich stattfindenden internationalen Leiterplattenkonferenz Electronic Circuits World Convention, kurz ECWC13, im Rücken werden mehr Fachbesucher denn je erwartet. Die Vielfalt an Innovationen, die verschiedene Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2014 präsentieren werden, ist überwältigend. Die Fachbesucher können sich von den jüngsten Entwicklungen und Neuerungen in den Bereichen Leiterplattenfertigung, Oberflächenbestückung, Mikromontage oder Teststrategien überzeugen lassen.

Wir haben die wichtigsten Highlights zusammengetragen.