Seit dem Jahr 2014 setzt Veranstalter Mesago Messe Frankfurt auf das Blockbusterthema Industrie 4.0. Jedes Jahr konzentriert man sich auf neue Facetten des komplexen Themas. Dieses Jahr liegt der Fokus abermals darauf, ergänzt durch das noch weitläufigere Thema Internet der Dinge. Wie passt da die elektronische Baugruppenfertigung, mehr noch die Systemintegration der Mikroelektronik? Der zweitägige Kongress gibt den Takt vor, die Aussteller folgen mit innovativen Produkten und Dienstleistungen, die den Weg zur digitalen Vernetzung der Wertschöpfungsketten ebnen. Fachbesucher können sich drei Tage lang vom 26. bis 28. April 2016 von den jüngsten Entwicklungen in der Bestückung, Platinenfertigung, Mikromontage und Teststrategien überzeugen lassen. Dabei sollen Gemeinschaftsstände gezielt informieren, allen voran der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ in Halle 6, Stand 434 mit der traditionellen Live-Fertigungslinie: Sie steht heuer unter dem Motto „Leben im Netz: Leben und Arbeiten in der digitalisierten Gesellschaft“. Dabei gehen die Linienteilnehmer und Mitaussteller unter der Leitung des Fraunhofer IZM der Frage nach, welche Anforderungen sich aus dem immer weiter voranschreitenden Digitalisierungsgrad der Arbeitswelt und des Privatlebens für die Fertiger und Maschinenhersteller ergeben. Antworten will der Gemeinschaftsstand mit seiner Live-Fertigungslinie geben. Weitere Sonderflächen sind die „High Tech PCB Area“ mit dem „EMS-Intersection“ und „Optic meets Electronics“.

Wir haben die wichtigsten Highlights zusammengetragen.