Dias (Vertrieb :Quasys) hat die Plattform des Die Bonders Modell DA-3020 überarbeitet und bei gleich bleibendem Preis mit vielen Optionen des teureren Modells 8020 ausgerüstet. Hervorzuheben sind vor allem der große Bondbereich von 150 mm x 300 mm, die Möglichkeit ab Wafer oder ab Waffle Pack zu picken, die hohe Bondgenauigkeit, sowie die leichte und rasche Programmierung aller wichtigen Bondparameter. Der flexible und sehr kostengünstige Epoxy-Die-Bonder bietet eine große Auswahl von Optionen und kann an viele Anwendungen angepasst werden kann, die beim automatischen Bonden von aktiven und passiven Komponenten auftreten.