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NXP

Der BC69PA ist der erste einer Familie im ultra-kleinen DFN2020-3 (SOT1061) SMD-Plastikgehäuse, er eignet sich für leistungssensitive Applikationen in mobilen, automotiven, industriellen Anwendungen sowie in der Weißen Ware. Das neue DFN2020-3-Gehäuse spart gegenüber dem bekannten SOT89-Gehäuse bis zu 80 Prozent an Leiterplattenfläche. Montiert auf eine 4-lagige Leiterplatte verkraftet das Gehäuse Leistungen bis 1,1 Watt. Wesentliche Daten sind: VCEO von 20 V bis 80 V und ein Kollektorstrom bis 3 A.