Das TQ-Smarc-2.0-Modul TQMxE39S. Gut erkennbar ist (links unten) der für Smarc-Module typische Goldfinger-Steckverbinder. Das TQMxE39S SMARC-Modul wurde mit modernstem LPDDR4 Memory entwickelt, um die Stromaufnahme und Erwärmung zu minimieren und gleichzeitig ein Höchstmaß an Speicherperformance bereitzustellen.

Das TQ-Smarc-2.0-Modul TQMxE39S. Gut erkennbar ist (links unten) der für Smarc-Module typische Goldfinger-Steckverbinder. Das TQMxE39S SMARC-Modul wurde mit modernstem LPDDR4 Memory entwickelt, um die Stromaufnahme und Erwärmung zu minimieren und gleichzeitig ein Höchstmaß an Speicherperformance bereitzustellen. TQ-Systems

Die Nachfrage nach kreditkartengroßen industrietauglichen Computersystemen erstreckt sich über praktisch alle vertikalen Märkte wie beispielsweise auch die Medizintechnik. Zudem ermöglicht der neue Smarc-Standard 2.0, dass stationäre, portable, mobile Geräte in Gebäuden als auch im Outdoor-Bereich durch Solarzellen und Batterien betrieben werden können. Die SGET hat als Konsortium führender Embedded-Computer-Hersteller den Smarc-Standard erstmals 2011 definiert. Nach mehrmonatiger Vorarbeit wurde im Juni 2016 die Version 2.0 der Hardware-Spezifikation veröffentlicht. Unter Beibehaltung der mechanischen Abmessungen und des Steckverbinders wurde das Pinout modernisiert, um die Anforderungen der neuesten Plattformen zu erfüllen. Dieser Formfaktor wird den älteren Qseven-Standard in den nächsten Jahren ablösen.

Überblick der Spezifikation

Smarc definiert zwei Modulgrößen: das in etwa kreditkartengroße Short-Size-Format (82 mm × 50 mm) und das größere Full-Size-Format (82 mm × 82 mm), das mehr Raum für Speicherbausteine, Flash- oder Wi-Fi-Module bietet. Smarc-Module zeichnen sich durch eine sehr geringe Bauhöhe (inklusive des Hitzeverteilers), geringe Verlustleistung und den MXM3.0-Steckverbinder aus, der ursprünglich für Videokarten definiert wurde und seit vielen Jahren in der Industrie verwendet wird. Mit 314 Pins auf einer Steckerbreite von 82 mm können Smarc-Module mehr Schnittstellen als Qseven-Module (230 Pins) oder COM-Express-Mini-Module (220 Pins) bereitstellen.

Im Unterschied zu COM Express und Qseven wurde der Smarc-Standard sowohl für x86- als auch für ARM-Architekturen entworfen und ist dadurch sehr breit einsetzbar.

Bis zu drei parallele, unabhängige Bildschirme können von Smarc-Modulen betrieben werden. Dies passt perfekt zu den neuesten Intel-Atom-Prozessoren der E3900-Familie („Apollo Lake-I“), die ein internes und zwei externe Displays mit einer Auflösung bis zu 4K/UHD ansteuern können.

Entsprechende Moduldesigns unterstützen beispielsweise ein primäres, internes Full-HD-LVDS-Display mit einer maximalen Auflösung von 1920 × 1200 Bildpunkten oder alternativ eine Embedded-Display-Port (eDP) -Schnittstelle mit 4096 × 2160 Bildpunkten und einer Bildwiederholrate von 60 Hz. Als dritte Variante des primären Displays erlaubt der Standard alternativ MIPI DSI. Diese Ausprägung bleibt zukünftigen Anwendungen vorbehalten.

Das sekundäre Display kann wahlweise als HDMI-Schnittstelle mit 3840 × 2160 Bildpunkten und 30 Hz oder als DP++-Schnittstelle mit 4096 × 2160 Bildpunkten und 60 Hz betrieben werden. DP++ wird auch Dual Mode Display Port genannt und erlaubt unter Zuhilfenahme eines simplen passiven Adapters für Stecker- und Spannungsanpassung zusätzlich auch den Anschluss von HDMI- oder DVI-Bildschirmen.

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