Das 18. EE-Kolleg verspricht wieder spannend zu werden, mit Themen rund um die Tücken der Bauelemente und den Herausforderungen in der AVT.

Das 18. EE-Kolleg verspricht wieder spannend zu werden, mit Themen rund um die Tücken der Bauelemente und den Herausforderungen in der AVT.TBB

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestaltigkeit und Evolution stellt die Elektronikfertiger vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess zu optimieren. Wenn Leiterplatte, Bauelement und Prozess nicht 100 Prozent harmonieren, ist Ingenieurskunst gefragt.

Das 18. EE-Kolleg widmet den Bauelementen einen Schwerpunkttag und diskutiert in verschiedenen Vorträgen deren Konstruktionsprinzipien und Lösungen für die SMT. Zudem werden interessante AVT-Konzepte vorgestellt und Raum für Diskussionen gegeben. Das angenehme Ambiente des Tagungsortes eröffnet die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems, Asys Group, Balver Zinn, Christian Koenen, Kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und Zevac.