Bildergalerie
Schutzlacke sollen elektronische Baugruppen zuverlässig vor schädlichen Einflüssen schützen.
Die Sonde FTA3.3-5.6 HF der FMP-Serie ist besonders für die Messung der Schichtdicke von Schutzlacken geeignet.

Wenn die Elektronik rauen Umgebungsbedingungen widerstehen muss und ein zusätzlicher Schutz notwendig ist, dann beschichten die meisten Leiterplattenhersteller die Baugruppen mit einem transparenten Schutzlack. Je nach Material stehen verschiedene Härtungs- und Trocknungsverfahren zur Verfügung.

Die Kontrolle von Schutzlacken ist ein kritischer Faktor in der Bestimmung der langfristigen Zuverlässigkeit von Leiterplatten. Die Schichtdickenmessung ist dabei wichtig, um den notwendigen Schutzgrad zu überprüfen. Die Messung lässt sich mittels Wirbelstromverfahren (DIN EN ISO 2360) durchführen, wobei die Kupferschicht als leitfähiger Untergrund dient. Allerdings können besondere Eigenschaften wie die Dicke der Kupferschicht, das Lot, die Strukturgröße und die Beschichtungsart die Messungen beeinflussen. Fischer hat daher mit dem FTA3.3-5.6 HF ein spezielles Sondenmodell entwickelt.

Richtiges Messen leicht gemacht

Für eine korrekte Messung ist eine Messstelle von mindestens 5 mm erforderlich. Die besten Messergebnisse lassen sich erzielen, wenn eigens dafür vorgesehene Messpositionen im Design der Leiterplatte integriert werden. Die Wirbelstromsonde FTA3.3-5.6 HF kann sowohl an mobile Handgeräte der FMP-Familie wie das Dualscope oder das Isoscope als auch an das Tischgerät Fischerscope MMS PC2 angeschlossen werden.

Das Messsystem wartet mit einer hohen Messfrequenz auf, wodurch Messfehler durch Variationen in der Kupferdicke verhindert werden. Überdies sorgt der große, flache Sondenpol dafür, dass die Messsonde nicht in weiche Beschichtungsmaterialien eindringen kann. Das über eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit verfügende Messsystem wartet auch über eine automatische Kompensation der Leitfähigkeitsunterschiede von Grundmaterialien auf und vermag auf Sn, Ag oder unbeschichtetem Kupfer zu messen.