SAE präsentiert das Die-Bond-System Revo 9801. Mit bis zu 9 000 Units/h soll das Gerät das schnellste, rein softwaregesteuerte Die-Bond-System am Markt sein. Dazu kommen eine Vielzahl frei programmierbarer Bewegungsachsen, 40-fach-Zoom-Optiken, ein universeller Heiztunnel für Weichlotprozesse, ein 12″-Wafer-Expander und vollständig integrierte modulare Zusatzkomponenten wie Preformer und Epoxydispenser. Die vollständig softwaregesteuerte Maschine platziert Dies mit einer maximalen Abweichung von +/-0,025 mm in X/Y-Richtung bzw. +/-0,5° im Winkel, verarbeitet Die-Größen von 0,2 mm bis 20 mm Kantenlänge und beherrscht alle Warm- und Kaltmontagetechnologien. Der erzielbare Ausschuss liegt bei unter 0,1 % der gesamten Produktionsmenge.