Die Die-Bonder Easyline 8085 von Alphasem sind für die Montage von Drucksensoren, Beschleunigungs- und Kreiselsensoren sowie vielen anderen Komponenten konzipiert. Die Ausstattung basiert auf der praxiserprobten Easyline-Plattform und weist Features wie das luftgelagerte Pick und Place System, Closed-loop-controled-Linearmotor für den Bestückungskopf mit Bond-Line-Thickness-Kontrolle für exakte Platzierhöhen sowie ein vollautomatisches Wafer-Handling-System auf.


Um die spezifischen Anforderungen der Mikrosystemtechnik und Sensorik zu erfüllen ist eine aktive und präzise Thetakorrektur im Bestückungskopf integriert. Da die Easyline 8085 sämtliche Substrattypen wie Leadframes, premolded Leadframes und Keramiksubstrate bis zu 4,5“ x 4,5“ verarbeiten kann, ist sie das ideale Tool für sensorverwandte Die-Attach-Prozesse. Alphasems Dispensetechnologie erlaubt exaktes Aufbringen von Epoxydharzen und Lotpasten. Die genormte SMEMA-Schnittstelle ermöglicht eine schnelle Anpassung oder Integration von Drittsystemen in eine Produktionslinie. Das System benötigt nur eine Grundfläche von 1 m².