Die Die-Bonder von Tresky verfügen über ein ausgefeiltes Vertikalmodul. Neben den bisherigen konventionallen Verbindungstechnologien wie Kleben, eutekisches Bonden oder Flip-Chip-Technik kann die konsequent modular gestaltete „Achse 2006“ jetzt auch für Niedrig-Bondkraft ab 3 g bis hin zu einer  von 100 N oder mehr  mit Zusatzmodul und Ultrasonic Bonden konfiguriert werden. Dazu kommt eine 300°-Bondkopf-Rotation. Für hohr Kräfte steht eine Starre X-Y-Arbeitstisch-Konstruktion mit Mikro-Positionierung in jeder Lage zur Verfügung.