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Die Fertigugnslinie 2010.
Erfahrungsaustausch an der Maschine.
Ergebnisse aus der Foirschung.

Wie schon in den vergangenen Jahren wird auf der Messe drei Mal täglich eine Baugruppe live produziert, inspiziert und dokumentiert. Experten des Fraunhofer IZM erläutern während des Fertigungsdurchlaufs die zur Anwendung kommenden Technologien. Dabei zeigt die Feinstleitertechnik durch die Montage von miniaturisierten Komponenten (z.B. 01/005 Widerstände) und Flipchips als ungehäusten Halbleiterbauelementen das Miniaturisierungspotential auf. In einem anderen Bereich der Leiterplatte wird gezeigt, wie Leistungselektronik mittels Bändchen-Bonden effektiv eingebunden werden kann.

Skizze zur Live-Fertigungslinie 2011

Skizze zur Live-Fertigungslinie 2011Fraunhofer IZM

Fertigungsseitig zeigen Verfahren wie das Jetten von Lotpaste und Globtop, das selektive Schutzbeschichten oder das Aufbringen von Lotkugeln auf BGA und CSP, wie sich auch bei kleinen Losgrößen anspruchsvolle Produkte wirtschaftlich fertigen lassen. Flexibilität bei kleinen Losgrößen wird auch mit Laser –Nutzentrennern erreicht. In der Linie demonstriert werden das Schneiden von 100 µm dünnem FR4 mit hoher Geschwindigkeit und das Schneiden von FR4-Material mit einer Dicke von 1.000 µm.

Die Wahl zuverlässiger Fertigungsprozesse wie etwa das Dampfphasenlöten sowie AOI und X-Ray-Inspektion sowie der In-Circuit-Test nach dem Bestückvorgang sorgen für die geforderte hohe Qualität.

Bei der AOI setzt sich die 3D-AOI immer mehr durch. In der Linie werden die Vorteile der 3D-AOI praktisch gezeigt, etwa bei der Vermessung der Planparallelität von Flipchips. Auch die Vermessung des Lotvolumens und Lotbenetzung wird demonstriert.

Dass sich Forderungen des Marktes nach Rückverfolgbarkeit und Transparenz der Fertigung nutzen lässt, um Produktivität und Durchsatz zu erhöhen und so die Produktionskosten zu senken, zeigt die Verknüpfung der Maschinen mit einem Inline-Traceability-System. In diesem Jahr wird neben der Traceability mit der Erfassung des Materialstands in der Linie auch gezeigt, in wie weit mit diesen Tools auch die Wirtschaftlichkeit einer Fertigungslinie erhoben und gegebenenfalls verbessert werden kann.

Auch in der besten Fertigung kommt es zu Fehlern. Wie aus Fehlern kein Ausschuss werden muss, zeigen moderne Reparatursysteme, die sich an den Fertigungsablauf anschließen.

Was wäre eine Fertigungslinie ohne Verkettungs- und Handlingeinrichtungen? Im Ein- und Auslauf der Linie werden Laserbeschriftungs- und Etikettieranlagen gezeigt. In der Linie demonstrieren unterschiedliche Puffer, etwa umschaltbare FiFo/LiFo Puffer mit einer Kapazität von mehr als 40 Leiterplatten, und Scanstationen den Stand der Technik.

Die Livedemonstration wird ergänzt um Technologiesprechstunden, bei denen die Anbieter der Maschinen sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern bei Fragen zur Verfügung stehen. Mehr Informationen zu den Technologiestunden, zur Fertigungslinie und zum Gemeinschaftsstand „Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen“ mit mehr als 20 Ausstellern aus Wirtschaft und Forschung finden Sie im Internet unter www.future-packaging.de.

3 mal täglich

Dreimal täglich wird das Demonstrationsboard auf der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 gefertigt.

Tour Dienstag, 3. Mai 2011: 11:00, 13:00 und 15:00 (englisch) Uhr.

Tour Mittwoch, 4. Mai 2011: 11:00 (englisch), 13:00 und 15:00 Uhr.

Tour Donnerstag, 5. Mai 2011: 10:00, 12:00 (englisch) und 14:00 Uhr.

Technologiesprechstunde an der Maschine

In diesem Jahr wartet die Fertigungslinie SMT 2011 mit einer Neuerung auf. Erstmalig wird die Live-Demonstration um Technologiesprechstunden direkt an der Maschine ergänzt. Unter den drei großen Themenblöcken „Traceability“, „flexible, effiziente Fertigung“ sowie „Technologie und Qualität“ stehen die Teilnehmer den Besuchern bei Fragen zu Maschinen, Prozessen und neuen Technologien zur Verfügung. Interessierte Messebesucher können unter www.future-packaging.de vorab einen Termin mit folgenden Experten reservieren.

Zu folgenden Zeiten stehen Ihnen die Experten an der Fertigungslinie in Halle 6, Stand 434 an den Maschinen zur Verfügung:

Dienstag, 3. Mai 2011: 14:00 und 16:00 Uhr.

Mittwoch, 4. Mai 2011: 10:00, 14:00 und 16:00 Uhr.

Donnerstag, 5. Mai 2011: 09:00, 11:00 und 15:00 Uhr.

Career Point

Erstmalig bietet der Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ einen gezielten Anlaufpunkt für die berufliche Weiterentwicklung. Besucher können sich am Career-Point über offene Stellen der beteiligten Unternehmen informieren und aktuelle Informationen zu den jeweiligen Firmen abrufen. Anschließend können sich die Besucher an der Maschine von der Leistungsfähigkeit der Unternehmen überzeugen und erste Gespräche mit eventuell späteren Kollegen führen.

Beteiligte Firmen

Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich zu fertigen – das zeigen Ihnen die nachstehenden Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand Future Packaging.

Leiterplattentechnologie:

Schweizer Electronic AG (Leiterplatten),

LPKF Laser Electronics GmbH (Laser-Nutzentrenner),

Syscom Electronic GmbH (Elektronikdienstleistung EMS/CMS)

Zierick/Werner Wirth GmbH (SMD- und Durchsteck-Verbinder)

Kennzeichnung und Beschriftung:

Brady GmbH (Industrielle Kennzeichnung),

Rommel GmbH (Boardhandling, Laser- bzw. Etikettenbeschriftung),

Datalogic Automation S.r.l. (automatische Identifikation),

Kumaident GmbH (automatische Identifikation, 2D- Code- und Barcodeerfassung),

Verkettung, Handling und Vorbehandlung:

Rommel GmbH (Boardhandling, Laser- und Etikettenbeschriftung)

ATEcare Service GmbH & Co. KG (Wärmeschränke),

Werma Signaltechnik (Zustandsanzeigen).

Wafer Bumping und BGA-Bekugelung:

Pac Tech Packaging Technologies GmbH (Stromloses Waferbumping),

Wagenbrett GmbH & Co. KG (Wafer- und BGA-Bekugelungs-Lösungen).

Pastendruck und Bestückung:

DEK Printing Machines GmbH (Drucken von Lotpaste; Schablonenbeschichtung),

Fuji Machine MFG (Europe) GmbH (Pick & Place-Bestücker),

Drahtbonden und Löten:

F&K Delvotec Bondtechnik GmbH (Drahtbonden, Bondtester),

IBL Löttechnik GmbH (Dampfphasenreflowlöten).

Beschichten und Dispensen:

Nordson Asymtek (Automatische Dosier- und Beschichtungsanlagen),

Werner Wirth Systems GmbH/PVA (Selektives Schutzbeschichten und Dispensen).

AOI und elektrischer Test:

ATEcare Service GmbH & Co. KG (Omron AOI S700 mit 3D-Informationen aus 2D Bildern),

Engmatec GmbH (In-Circuit- und Funktionstester),

Nordson Dage (X-Ray),

Vitechnology (3D-Bauteil-AOI).

Reparatur:

Ersa GmbH (Rework & Lötwerkzeuge).

Software:

Handke Industrie Software GmbH (Linercorder, Traceability),

Promatix (Leistungserfassung von Produktionsanlagen).

Forschung und Entwicklung Substrate, Aufbau- und Verbindungstechnik, Verkapselung, Zuverlässigkeit und Repair:

Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS,

Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT,

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM,

Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS.