Die-Gurtungsmaschine DS Variation Eco

Die-Gurtungsmaschine DS Variation Eco Reel Company

Ein programmierbares Multi-Nadel Ausstoßsystem sorgt für schnelles und reibungsloses Abpicken der Chips direkt vom Wafer, synchronisiert mit der Ausrichtung des Pick-und-Place-Kopfes. Möglich ist auch eine Flip-Funktion, um die Chips um 180° gedreht und somit kopfüber in ein Trägerband zu platzieren. Verschiedene Kamerastationen – von einer Waferinspektion über die Platzierung in das Trägerband bis zur Ausgangskontrolle nach der Versiegelung der Bauteiltaschen – überwachen die Produktion. Weitere Kernpunkte im Servicebereich sind die SMD-Gurtung, in der Regel halb- oder vollautomatisch, mit Markierungs-2D- oder 3D-Inspektionen gemäß EN60286-3 bzw. EIA 481. Die Bauteiltrocknung aller MS-Level gemäß Jedec-J-STD.033 bzw. gemäß einer vereinbarten Spezifikation, Vakuumverpackung nach MIL-Spec., Etikettierung und Kennzeichnung gehören dazu. Ein eigener Werkzeugbau für Schneide- und Biegewerkzeuge bedient den stetig wachsenden Bedarf in der Bauteilvorbereitung (Schneiden, Biegen). Die Radial- und Axialgurtung ist ebenso im Angebot wie die Bauteilprogrammierung für alle gängigen Gehäuseformen. Dazu kommen Verpackungsmaterialien und Trägerbänder. Abdeckbänder, Leerspulen, Abschirmbeutel, Anzeigekarten, Pizza-Boxen etc. runden das Materialportfolio ab.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 5, Stand 300