Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten.

Wenn vom 16. bis 18. Mai sich in Nürnberg die Messetore öffnen, wird die SMT Hybrid Packaging wieder mit einem Innovationsfeuerwerk aufwarten. Mesago

Sei es Industrie 4.0, Cyber Physical Systems, Smart Grid, Smart Home oder Wearables – alles wird nicht nur intelligenter, sondern jene smarten Systeme müssen ihre jeweils zugeordnete Intelligenz auch umsetzen können. Gerade im Bereich der Gebäudesicherheit, der Agrarwirtschaft und der Medizintechnik werden vermehrt smarte Systeme für große Umwälzungen sorgen. Ohne die kontinuierlichen Fortschritte in der Aufbau- und Verbindungstechnik sind jedoch keine smarten Systeme denkbar: Um die physikalische Welt mit der digitalen Welt zu verbinden, müssen verschiedene Technologien ineinandergreifen. War man noch vor zwei, drei Jahren davon überzeugt, dass ein Hauptprodukt wie etwa das Auto die AVT-Entwicklungen vorantreiben, so drückt nun das Internet der Dinge und deren untergeordneten Bereiche der Systemintegration den Siegel des Fortschritts auf. Zentrale Hauptrolle wird dabei das Smartphone spielen: Der mit hoher Leistungsfähigkeit ausgestattete Handschmeichler ist allseits akzeptiert. Dass Smartphones die Elektronikfertigung erreicht haben, zeigt anschaulich Asys mit seiner linienübergreifenden Softwarelösung Pulse, die nicht nur über Smartphone und Tablet jederzeit in Echtzeit den Ist-Zustand einer Fertigunglinie anzeigt. Mittlerweile lässt sich die geballte Information auch elegant von der Smartwatch am Handgelenk ablesen.

Consumer erobert Systemintegration

Die allseits eher belächelte Consumer-Elektronik hat sich schleichend den Platz in der Systemintegration erobert und damit die Automobilelektronik als Zugpferd der Entwicklung ein Stück weit überholt: Als Apple-Chef Steve Jobs im Jahr 2007 das erste Iphone präsentierte, verhalf er damit dem Smartphone zu seinem unvergleichlichen Siegeszug. Heute hat der digitale Alleskönner Einzug in nahezu alle Bereiche des Alltags gehalten – dank sehr hohem Arbeitstempo durch einen flotten Prozessor, einer starken Kamera und einem leistungsfähigen 3D-Touchdisplay. All diese Annehmlichkeiten wären ohne Systemintegration gar nicht möglich: Waren im ersten vorgestelltem Iphone noch zwei Waferlevel-Packages enthalten, so beherbergte das im September 2015 – also knapp 8 Jahre später – vorgestellte Iphone 6s bereits 26 Waferlevel-Packages.

Geht es nach Veranstalter Mesago Messe Frankfurt, dann wird die SMT Hybrid Packaging 2017 mehr als nur eine langläufige Messe sein.

Geht es nach Veranstalter Mesago Messe Frankfurt, dann wird die SMT Hybrid Packaging 2017 mehr als nur eine langläufige Messe sein. Mesago

Für Prof. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM, zeichnet sich unverkennbar der Trend der nutzerorientierten Entwicklung ab. Das Beispiel von Apples Iwatch-Board veranschaulicht diese Entwicklung: „Das hochkomplexe Board vereint auf kompaktem Raum mit der Systemintegration auf Waferlevel und Panellevel nun zwei AVT-Strategien“, erläutert er. Diese Wechselwirkung zu der hochwertigen Anwendung – wie etwa das Auto und mit ihr die Automobilelektronik – und der durch Smartphones getriebenen Consumerindustrie gelte es nunmehr zu analysieren: „Diese Korrelation hat dazu geführt, den ersten komplexen Kongress ‚Consumer in der Wechselwirkung mit Auto oder Luftfahrt‘ anzusetzen, wo ganz hohe Anforderungen an Test- und Qualifizierungsbedingungen bestehen“, argumentiert er weiter.

Im Fokus des Kongresses: Panellevel-Packaging und Consumer-Elektronik

Damit die Elektronikfertigung weiter im Weltmarkt bestehen kann, muss stetig nach neuen Wegen gesucht werden, um die Systeme preiswerter, effizienter und zuverlässiger aufzubauen. Größere Formate bei der Halbleiterfertigung sind ein Lösungsweg, jedoch verzögert sich zum Beispiel die Einführung der 450-mm-Wafer weiter. Stattdessen setzen inzwischen viele Hersteller auf große Leiterplattenformate (Panels), wobei die Größen der Panels bei 610 mm x 457 mm und größer liegen. Solche großen Panels sind bereits von der LCD-Technologie und den Solarpanels bekannt und werden nun zunehmend zum Aufbau miniaturisierter elektronischer Packages eingesetzt, um große Stückzahlen und damit eine preiswertere Fertigung bestimmter Systemkonfigurationen zu ermöglichen. „Auf das Packaging prasseln diese Entwicklungen ein. Vor allem müssen wir uns mit der Funktionsintegration auseinandersetzen, und das ist ein relativ neuer Aspekt“, bekräftigt er weiter. Darauf abzielend kommen Advanced Packages in Betracht. Stand das Fan-Out-Waferlevel-Packaging im Vordergrund, gewinnt zusehens auch das Fan-Out-Panellevel-Packaging an Bedeutung. „Hierbei gilt es die Aufbautechnologie mit der Systemfunktionalität und den Einsatzanforderungen zu verschmelzen.

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017) statt. Die einstündige Podiumsdiskussion hat das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung. Risikobewertung von Partikeln und filmischen Verunreinigungen“.

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017) statt. Die einstündige Podiumsdiskussion hat das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung. Risikobewertung von Partikeln und filmischen Verunreinigungen“. Productronic

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im ersten Teil werden von namhaften Industrievertretern Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer-Packages für Automobil- und Luftfahrt-Anwendungen aufgezeigt. Der zweite Teil beschäftigt sich mit einer international stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie, dem Panel-Level-Packaging mit dem Zusatz: Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe? Anwender profitieren von Expertenwissen aus dem Bereich Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Die Referenten stammen unter anderem von namhaften Unternehmen wie Ilfa, Panasonic, Indium, Audi, Osram und AT&S.

Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Die Tutorials behandeln im Allgemeinen einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials (vier in englischer Sprache) und sieben Halbtages-Tutorials, davon ebenfalls vier in englischer Sprache.

Messe mit zahlreichen Highlights in neuen Hallen

Beim Handlötwettbewerb der IPC treten in Halle 4 wieder die besten Fachleute im manuellen Löten gegeneinander an und zeigen ihr Können. Dabei erstellen sie vollfunktionsfähige Baugruppen, die im Anschluss von IPC-A-610 Master Instructors beurteilt werden.

Beim Handlötwettbewerb der IPC treten in Halle 4 wieder die besten Fachleute im manuellen Löten gegeneinander an und zeigen ihr Können. Dabei erstellen sie vollfunktionsfähige Baugruppen, die im Anschluss von IPC-A-610 Master Instructors beurteilt werden. Mesago

Geht es nach Veranstalter Mesago Messe Frankfurt, dann wird die SMT Hybrid Packaging 2017 mehr als nur eine langläufige Messe sein: „Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress ist eine ideale Präsentationsplattform für Aussteller aus dem Bereich Systemintegration in der Mikroelektronik“, verspricht Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt. Zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging 2017 wird vom 16. bis 18.05.2017 auch die auf Leistungselektronik abzielende Messe PCIM Europe 2017 stattfinden. Daher weicht die SMT auf neue Hallen des Nürnberger Veranstaltungsgeländes aus. Fortgeführt wird weiterhin das bewährte Konzept, die Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette zu positionieren und Besuchern somit eine thematische Orientierungshilfe zu geben. Dabei gliedern sich die Hallenschwerpunkte wie folgt:

  • Halle 5: In diesem Bereich können sich Fachbesucher über „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“ informieren.
  • Halle 4: Gezeigt werden mit einem thematischen Überlauf zu Halle 4A die Bereiche „Prozesse und Fertigung“.
  • Halle 4A: Hier sind die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“ beheimatet.

Flankiert wird Messe von der Live-Fertigungslinie „Future Packaging“ mit dem Motto „Hardware for all“. Für Parashoudi stellt diese Fertigungslinie ein Alleinstellungsmerkmal der Messe dar: „Die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie ist weltweit einmalig und zeigt während des Messebetriebs den kompletten Produktionsprozess live vor Ort. Fachbesucher können die einzelnen Produktionsschritte verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik erfahren.“

Weitere Highlights überzeugen

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt und beschäftigt sich mit der Wechselwirkung von Consumer- und Automobilelektronik. Im Fokus des Kongresses steht zudem das Panellevel-Packaging als Lösungsansatz für die fortschreitende Systemintegration.

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt und beschäftigt sich mit der Wechselwirkung von Consumer- und Automobilelektronik. Im Fokus des Kongresses steht zudem das Panellevel-Packaging als Lösungsansatz für die fortschreitende Systemintegration. Mesago

Darüber hinaus stehen den Fachbesuchern zwei hochkarätige Foren in Halle 5 zur Verfügung. Hier finden neben der von Productronic durchgeführten Podiumsdiskussion am 17.05.2017 zum Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung – Risikobewertung von Partikeln und filmischen Verunreinigungen“ zahlreiche Vorträge und Präsentationen statt. Besonderes Highlight ist der ZVEI-Tag am zweiten Messetag mit umfassenden Vorträgen, einer Diskussion und einem Round-Table zum Thema „Was Industrie 4.0 nicht kann.“

Beim diesjährigen Handlötwettbewerb der IPC treten auf der SMT Hybrid Packaging die besten Fachleute im manuellen Löten gegeneinander an und zeigen ihr Können. Dabei erstellen sie an allen drei Messetagen in Halle 4 vollfunktionsfähige Baugruppen, die im Anschluss von IPC-A-610 Master Instructors beurteilt werden.

Gemeinschaftsstände mit Themenschwerpunkten

In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes „Optics meets Electronics“ Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um die Themen „Automotive Communication“, „Optische Sensorik und Sensorsysteme“, „Optical Communication“, „Optische Analyse“ und „Optische Prozesskontrolle“. Hochtechnisierte Leiterplatten werden für den europäischen Markt immer wichtiger. Dabei spielt die Miniaturisierung eine wichtige Rolle. Diesen und weitere Trends der Leiterplattenproduktion zeigen die Aussteller auf der High Tech PCB Area in Halle 5. Thematisch verwandt und daher direkt daneben befindet sich der Gemeinschaftsstand EMS-Intersection. Hier präsentieren Auftragsfertiger ihre Leistungen.

Erfolgsversprechend ist auch der neue Gemeinschaftsstand für Unternehmen, die in den letzten fünf Jahren nicht als Aussteller auf der SMT Hybrid Packaging vertreten waren – der Newcomer Pavilion. Dieses Angebot ermöglicht Firmen mit sehr geringem organisatorischem Aufwand die Messe zu Spezialkonditionen zu testen und stößt bislang auf große Resonanz. Als besonderes Highlight wird es 2017 erstmals einen Gemeinschaftsstand für junge, innovative Unternehmen geben. Dieser wird in Kooperation mit dem Bundeswirtschaftsministerium durchgeführt. Deutsche Firmen, die jünger als 10 Jahre alt sind, weniger als 50 Mitarbeiter haben und weniger als 10 Mio. Euro Jahresumsatz generieren, können sich ihre Messebeteiligungskosten zu 60 Prozent fördern lassen.

Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Die Tutorials behandeln Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Die Tutorials behandeln Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Mesago

Ebenfalls neu auf der SMT Hybrid Packaging 2017 ist der Gemeinschaftsstand des Bayrischen Landesclusters Mechatronik und Automation. Die gemeinnützige Einrichtung im Bereich der technischen Wirtschaftsförderung sowie des Wissens- und Technologietransfers hat in den vergangenen Jahren mehrere Netzwerke im Bereich des Einkaufs von SMD-Komponenten, der Vermarktung überzähliger Bauteile sowie für den Kapazitätsausgleich unter EMD-Dienstleistern aufgebaut.

Erstmalig kooperiert die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland in diesem Jahr mit der SMT Hybrid Packaging. Von allen europäischen Messen ist die SMT diejenige, die dem Verband thematisch am engsten verbunden ist und viele IMAPS-Mitglieder stellen aus. Für alle IMAPS-Mitglieder bedeutet die Kooperation zwischen IMAPS und der SMT Hybrid Packaging kostenlosen Eintritt zur Messe und vergünstigten Eintrittspreis zum Kongress und den Tutorials.

Neu: Veranstaltungsapp als SMT-Guide

Zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging 2017 wird vom 16. bis 18.05.2017 auch die auf Leistungselektronik abzielende Messe PCIM Europe 2017 stattfinden. Daher weicht die SMT auf die Hallen 4, 4A und 5 des Nürnberger Veranstaltungsgeländes aus.

Zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging 2017 wird vom 16. bis 18.05.2017 auch die auf Leistungselektronik abzielende Messe PCIM Europe 2017 stattfinden. Daher weicht die SMT auf die Hallen 4, 4A und 5 des Nürnberger Veranstaltungsgeländes aus. Mesago

Und weil wir in einer wunderbaren Welt der Kommunikation leben, darf auch das Smartphone auf der diesjährigen Messe nicht fehlen. Den Trend, sich mit einer App mehr Aufmerksamkeit zu verhelfen, hat auch Mesago erkannt. Der Veranstalter will mit einer neuen Veranstaltungsapp den Service für Besucher weiter ausbauen. In der seit Mitte April 2017 downloadbaren App finden Nutzer alle Informationen zur Veranstaltung die vor Ort benötigt werden: Ausstellerliste, Foren- und Kongressprogramm, Hallenpläne und vieles mehr.

Lesen Sie hier das Interview mit Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt.