Eigens für „Avoid the Void“ formuliert, zeichnet sich die halogenfreie No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF durch eine hohe Transfereffizienz mit sehr geringen Abweichungen aus. (Bild: Indium Corp.)
Die implementierte Oxidationsbarriere, die nach Angaben des Herstellers bislang einmalig ist, sorgt für die Voidsminimierung, was sich positiv auf die Zuverlässigkeit der Baugruppe auswirkt. Indium Corp.
Zusätzlich zu den beachtlichen Leistungen in der Transfereffizienz und dem Druck nach Unterbrechungen (Response-to-Pause) zeigt diese No-Clean-Paste auch noch sehr gute Eigenschaften für Lötaufgaben bei Pin-in-Paste sowie der Füllung von Durchkontaktierungen. Dabei bleibt sie in ihren Charakteristiken bei Raumtemperatur über maximal 30 Tage stabil. Indium8.9HF ist zudem geeignet für eine Vielzahl von unterschiedlichen Applikationen, insbesondere auch der Fahrzeugelektronik, dies aufgrund der in dieser Paste implementierten Oxidationsbarriere, die nach Angaben des Herstellers bislang einmalig ist und für die Minimierung der Voids sorgt– vor allem bei Verlötungen von QFNs, CSPs, or BGAs.
Die Lotpaste weist sehr robuste Reflow-Eigenschaften und ein breites Prozessfenster auf. Damit lassen sich besondere Anforderungen erfüllen, beispielsweise eine große Zahl verschiedener Boardgrößen und fluktuierender Bedarf für Fertigungsdurchsatz, wobei die Zahl potentieller Fehlerursachen erheblich minimiert wird. Indium8.9HF gehört zur Serie fortschrittlicher Lotpastenformulierungen, deren Charakteristiken hohe Leistungsfähigkeit sind, frei von Blei und Halogenen, niedrige Lunkerbildung und No-Clean. Sie helfen den Anwendern bei ihrer „Avoid the Void“ genannten Fertigungsstrategie.
SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 331
(mrc)
Weblinks
Sie möchten gerne weiterlesen?
Unternehmen
Indium Corporation of Europe
7 Newmarket Court
0 Kingston/Milton Keynes MK10OAG
United Kingdom
