HTV_MetaFinePrep_neu

HTV

So gehören zum Angebot zum Beispiel neue Analytikdienstleistungen wie die qualitative und quantitative Untersuchung des inneren metallischen Feingefüges mit Meta Fine Prep sowie Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse). Die Nanoindentation (instrumentierte Eindringprüfung) zur Messung der Härte und weiteren elastischen und plastischen Kennwerten ist ebenso durchführbar. Im Bereich Komponenten-Conditioning bietet HTV die Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen mit Revivec, hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit mit Nova Tin sowie das Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time-programmable) mit OTP-Alive.

Um den sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Elektronikbranche begegnen zu können, bietet die HTV-Akademie zahlreiche fachspezifische, aber auch branchenübergreifende Schulungen an.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 539