Der Doppelkopf-Flipchip-Bonder 8800 FC Quantum von Datacon verarbeitet bis zu 10 000 Einheiten/h bei einer Genauigkeit von 10 µm bei 3 Sigma. Die Maschine ist für verschiedenste Flipchip-Klebstofftechnologien ebenso geeignet, wie für vielfältige Bump-Techniken. Sie ist für zukünftige Verfahren offen gestaltet und bietet einzigartige Kombination aus Präzision, High-Speed und unverändert stabilen Prozesszeiten.